Realtek präsentiert auf der AWE 2026: Von Wi-Fi 7 zu AIoT, Upgrading Full-Scenario-Konnektivitätsfähigkeiten
Hsinchu (Taiwan) 10. März 2026 Auf der Weltmesse für Geräte und Elektronik (AWE 2026), die vom 12. bis 15. März stattfand.Realtek Semiconductor präsentiert seine neuesten technologischen Leistungen in den Bereichen drahtlose Konnektivität und AIoT (Stand Nr.: W3-3F61).
Auf dieser Ausstellung, die sich auf das Kernthema Konnektivität + Intelligenz konzentriert, stellt Realtek ein umfassendes Produktportfolio vor, das Wi-Fi 7-Routerplattformen, ultra-low-power AI SoCs,IoT Mesh-NetzwerkeDies stärkt seine technologische Positionierung im Smart Home- und IoT-Ökosystem weiter.
Wi-Fi 7 Router-Plattform: Ausgleich von Leistung und Entwicklung
Auf der Ebene der drahtlosen Infrastruktur präsentiert Realtek seine Wi-Fi 7 AP-Router-Lösungen der nächsten Generation.Bei gleichzeitiger Aufstockung für die künftige Entwicklung von Wi-Fi 8.
Unter anderem bietet die BE7200-Lösung, die auf einer 4T5R-HF-Architektur basiert, eine stabilere Konnektivität und eine größere Abdeckung in komplexen Umgebungen.Die BE3600-Lösung verwendet eine hoch integrierte, ist ein leistungsarmes Gerät, das sich ideal für kosten- und platzsensitive Anwendungen eignet.
Durch eine einheitliche Plattformarchitektur ermöglicht Realtek eine vollständige Produktdeckung von Einstiegssegmenten bis hin zu Hochleistungssegmenten.Unterstützung der Kunden bei einer effizienten Entwicklung und einer schnelleren Markteinführungszeit für die unterschiedlichsten Marktanforderungen.
AIoT-SoCs: Tiefe Integration von Low Power und Intelligenz
Im Segment AIoT-Chips hebt Realtek seine multimodalen AI-SoCs der Ameba Pro-Serie hervor.
Die Ameba Pro 3 integriert eine Multi-Core-CPU, doppelte KI-NPUs und Wi-Fi 6/BLE 5.3, die eine leistungsstarke KI-Verarbeitung unter einer ultra-low-power-Architektur liefert.Ideal für Sicherheits- und Vision-basierte Anwendungen.
Mittlerweile optimiert die Ameba Pro 2, die für batteriebetriebene Kamera-Szenarien entwickelt wurde, die Energieeffizienz weiter.Es balanciert stabile Konnektivität mit Edge AI Computing und High-Definition-Video-Verarbeitung, so dass es für intelligente Türglocken, intelligente Haushaltsgeräte und tragbare Geräte geeignet ist.
R-Mesh: Aufbau eines stabileren Netzwerks für das gesamte Heim
Um der zunehmenden Verbreitung von Smart Home-Geräten und der wachsenden Nachfrage nach einer breiteren Netzwerkabdeckung gerecht zu werden, stellt Realtek seine neue R-Mesh IoT-Lösung vor.
Diese Lösung verwendet eine Baumtopologie und konstruiert automatisch optimale Übertragungswege durch kooperative Relaismechanismen zwischen Geräten,Aufrechterhaltung stabiler Verbindungen auch in Umgebungen mit langer Entfernung oder schwachem SignalGleichzeitig leitet es Daten ohne Entschlüsselung weiter, wodurch sowohl die Netzwerkleistung als auch die Privatsphäre der Benutzerdaten gewährleistet werden.
Dies löst effektiv die Einschränkungen der traditionellen Wi-Fi-Abdeckung und Instabilität und bietet eine zuverlässigere Netzwerkbasis für die Intelligenz des gesamten Hauses und die groß angelegte IoT-Einführung.
Intelligente Terminallösungen für mehrere Szenarien
Auf der Anwendungsseite bietet Realtek eine breite Palette von Lösungen für verschiedene Szenarien:
Diese Lösungen werden in Haushaltsgeräten, industrieller Steuerung und medizinischer Ausrüstung weit verbreitet und erweitern die Anwendungsgrenzen von AIoT-Technologien weiter.
Von Chip zu Modul: Beschleunigung der Bereitstellung drahtloser Konnektivität
Da sich die Wi-Fi 7 und AIoT-Technologien weiterentwickeln, stellen Endgeräte höhere Anforderungen an drahtlose Konnektivitätslösungen.und schnelle Integrationsfähigkeiten werden zu Schlüsselfaktoren für die Produktentwicklung.
In diesem ZusammenhangQOGRISYSNutzung seiner langjährigen Erfahrung in der drahtlosen Kommunikation,hat ausgereifte End-to-End-Produktlösungen entwickelt, um Geräteherstellern dabei zu helfen, schnell Verbindungsfähigkeiten von Chips zu Endprodukten aufzubauen.
Unter anderem dieO8852PMDas Wi-Fi 6-Modul zeichnet sich als Schlüsselprodukt aus, das für Hochleistungs-Wireless-Konnektivitätsbedürfnisse entwickelt wurde und eine ausgezeichnete Balance zwischen Leistung, Stabilität und Integration erzielt.Es eignet sich für Anwendungen wie intelligente Häuser, industrielles IoT und intelligente Gateways, die eine stabile und effiziente drahtlose Konnektivitätsunterstützung für Endgeräte bieten.
Da sich die drahtlose Kommunikation von Performance-first zu Experience-first entwickelt, wird die Konnektivität zur Infrastruktur intelligenter Geräte.Durch die gemeinsame Entwicklung von Chip-Plattformen und Modullösungen, wird der Einsatz des AIoT-Ökosystems weiter beschleunigt.
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