CHINA Shenzhen Ofeixin Technology Co., Ltd Unternehmensnachrichten

On August 19, 2026, the 11th World Robot Conference (WRC) officially opened at the Beiren Yichuang International Convention Center in Beijing’s E-Town, running through August 23 under the theme “Human-Robot Symbiosis, Production-Demand Convergence.” The scale set new records: more than 300 exhibitors (up 36% year-over-year) presented over 2,000 exhibits, with more than 150 products making their global debut. More than 17,800 contestants from 26 countries are competing across the conference‘s robotics contests. If previous WRC editions were “technology showcases,” WRC 2026 is an “industrial acceptance test.” The most significant shift is structural, not cosmetic. The conference introduced four themed days — Launch Day (Aug 19), a first-ever Procurement Day (Aug 20), Developer Day (Aug 21), and Public Days (Aug 22–23). A dedicated pavilion gathered 49 centrally administered state-owned enterprises presenting 12 real-world application scenarios — one of the strongest procurement signals the Chinese robot industry has ever staged. As one observer put it: last year‘s WRC answered whether robots can work; this year the industry answers how well they work, how much they cost, who buys them, and whether they can be deployed at scale. I. WRC 2026 Signals: The “Acceptance Test” of Physical AI The signals from this year’s conference are clear and strong: the robotics industry is moving from “single-technology demonstrations” to a new phase of “technological innovation + industry-demand alignment + global collaborative governance.” Trend One: From “Muscle” to “Brain.” Goldman Sachs’ July 2026 research report explicitly noted that the industry’s center of gravity is shifting from “physical capabilities” to “intelligent decision-making.” On the WRC floor, the Beijing Humanoid Robot Innovation Center unveiled the Pelican-Unify 1.0 unified embodied model and the Tiangong Omni — a lightweight humanoid robot open platform designed for the embodied AI ecosystem. Xinghaitu demonstrated the application results of the world’s first end-to-end full-body control model. The industry consensus is forming: the ultimate competition in embodied intelligence is not in motors and joints, but in foundational models and the data flywheel accumulated through continuous interaction with the real physical world. Trend Two: From “Showing Off” to “Real Work.” On the exhibition floor, robots are doing real work rather than performing. The firefighting humanoid robot Linglong L2.0 can easily climb over rubble and stairs. Fourier’s GR-3 humanoid robot acts as an “intelligent butler assistant” in simulated home scenarios. Keenon Robotics’ XMAN series autonomously completes the entire coffee extraction process. As Li Tong, founder and CEO of Keenon Robotics, stated: “Whether robots can actually do real work is the essence of humanoid robot commercialization.” Trend Three: Accelerated Industry Chain Closure. IDC’s latest MarketGlance: China Embodied AI Robotics, 3Q26 report divides the current industry into six market segments: computing infrastructure, model algorithms, data engines, robot bodies, core components and infrastructure, and industry application agents. The four exhibition halls of WRC 2026 — Innovation, Exchange, Manufacturing, and Fun — precisely cover the complete chain from underlying technology and core components to finished robot applications. Guangdong sent 34 companies spanning the full robot supply chain, from upstream EVE Energy batteries and ORBBEC 3D vision sensors, through midstream CVTE control boards and Neoway 5G communication modules, to downstream UBTECH, Dobot, and LimX Dynamics full machines. II. Communication Modules: The Underestimated “Nervous System” When industry attention focuses on the “brain” (AI models) and the “body” (joints and actuators), a critical question emerges: connectivity is becoming a key factor in determining whether robots are truly deployable. If large models are the robot’s “brain,” then the communication network is its “nervous system” — this “brain” must process massive heterogeneous data from dozens of sensors distributed across the body within milliseconds, and issue synchronized instructions to actuators within microseconds. Whether humanoid robots or autonomous mobile robots (AMRs), actual deployment imposes unprecedented demands on wireless connectivity: ultra-low latency, ultra-high bandwidth, high reliability, and multi-device concurrency. Industry research indicates that the internal and external communication architectures of robots are facing unprecedented restructuring, with traditional industrial robot communication architectures approaching their physical limits. The market size for embodied AI robot-dedicated communication is expected to expand rapidly from $42 million in 2026 to approximately $300 million by 2030. More宏观 data confirms this trajectory. QYResearch shows that the global robot communication module market was approximately $8.12 billion in 2025 and is projected to reach $21.61 billion by 2032, with a compound annual growth rate of 15.1% from 2026 to 2032. Research institutions further point out that driven by market prosperity and chip specialization, communication modules will witness nearly RMB 10 billion in incremental growth. The value of the communication link is undergoing a structural reorganization — from “general industrial component” to “dedicated core component.” III. The Communication Module Ecosystem at WRC 2026 WRC 2026 clearly displays the complete ecosystem of robot communication modules. In wireless communication, Neoway Technology showcased its 5G communication modules for the midstream industry, demonstrating a rich portfolio of products and solutions for robot collaborative communication scenarios. Realtek Semiconductor exhibited its communication transmission chip integration solutions for humanoid and industrial robots, featuring Wi-Fi 8 2×2 and 5GHz 3T3R high-end wireless modules to ensure real-time protocol and high-speed data exchange between robots. The 34 Guangdong companies formed a complete closed loop from upstream power batteries and 3D vision sensors, through midstream control motherboards and 5G communication modules, to downstream finished robots. In control and communication integration, GigaDevice demonstrated joint module solutions based on GD32 series MCUs, compatible with CANopenNode protocol and equipped with CANFD and RS485 dual industrial buses. JWIPC and CVTE provided control motherboards and edge computing platforms. These highly integrated control solutions represent the typical application of PLC (Power Line Communication) technology in robot motion control — achieving precise, real-time joint control through industrial buses, which is the key neural pathway through which the robot’s “brain” commands its “body.” In perception and safety, ORBBEC demonstrated robot-dedicated 3D depth camera modules, while Lingsi Intelligent and Saigan Technology provided perception and safety modules. These modules constitute the robot’s “sensory system,” forming the foundation for environmental perception and safe interaction. IV. Qogrisys Business Portfolio: A Full-Stack Connectivity Foundation from Wi-Fi 7 to PLC In the industry landscape revealed by WRC 2026, the role of communication module suppliers is upgrading from “standard component providers” to “builders of robot nervous systems.” Qogrisys business portfolio precisely covers multiple critical dimensions of this transformation. Wi-Fi 7 Modules: High-Speed Neural Pathways for Embodied Intelligence. Qogrisys has launched Wi-Fi 7 module product lines for high-end robots and industrial equipment. Among them, the O2072PM, based on Qualcomm’s QCC2072 chip, is a Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 tri-band 2×2 MIMO module supporting 2.4/5/6 GHz bands, with up to 320 MHz bandwidth across all bands, peak speeds of up to 5.8 Gbps, 4096-QAM modulation, and Multi-Link Operation (MLO) capabilities. Bluetooth supports BLE 6.0 and LE Audio. In addition, These performance metrics directly address the rigid demand for ultra-low latency and ultra-high bandwidth wireless connectivity in embodied AI robots. Bluetooth and Multi-Protocol Modules: The Foundation of Diverse Connectivity. Qogrisys‘ product portfolio covers 2.4G/5.8G/6G series Wi-Fi modules, Wi-Fi HaLow, Nearlink, and Bluetooth (BLE) modules. Its Bluetooth modules support the latest standards including BLE 6.0 and LE Audio. In robot scenarios, different communication protocols serve different connectivity needs — Wi-Fi carries high-bandwidth data backhaul, Bluetooth handles low-power device interconnection, and Wi-Fi HaLow is suitable for long-distance low-power scenarios. Multi-protocol parallelism has become a standard capability of robot communication modules. PLC Modules: The “Invisible Infrastructure” of Power Line Communication. In August 2026, Qogrisys has formed a complete technology matrix in the PLC domain. Its 3121N-H module, based on the HiSilicon Hi3121S chip, achieves a physical layer peak rate of 0.507 Mbit/s, with a single CCO supporting up to 200 STA nodes. The S130N-ISI module features an ultra-compact design measuring just 20.6 × 12.6 mm, integrating a 32-bit ARM Cortex-M3 MCU and a 32-bit DSP dual-core processor. The 3121N-L module is a fully integrated power line carrier communication module equipped with an external LD amplifier and transmitter function. The unique value of PLC technology lies in “where there is power, there is network” — using existing power lines in homes or industrial settings as the data transmission medium, walls, floors, or metal structures blocking the signal. Measured data shows that PLC-IoT end-to-end response latency is stable within 50 milliseconds, with communication success rates as high as 99.99%. In industrial and service scenarios where robots need to be deployed across floors and rooms, PLC provides a stable connectivity guarantee that wireless solutions cannot. Deep Customization Capability: From Modules to Solutions. Qogrisys‘ core R&D team has long the world’s leading wireless chip platforms including Qualcomm, Realtek, WUQI, and HiSilicon, accumulating full-stack experience from chip bring-up and RF calibration to mass production testing. In the trend of the module industry moving from standardization to deep customization, this capability enables the company to provide customized connectivity solutions for different robot form factors and application scenarios. V. Challenges and Opportunities: The Module Industry‘s “Acceptance Test” The industry trends revealed by WRC 2026 bring structural opportunities to the module industry — but challenges are equally. Supply chain pressure continues to intensify. In July 2026, the module industry experienced the most severe component price surge in recent years. PCB prices rose 10%-30%, crystal oscillators 10%-30%, inductors 30%-70%, and MLCCs 10%-70%. Packaging giant ASE officially announced price increases of up to over 20%. Passing down to the module segment, the BOM cost of every Wi-Fi/Bluetooth module is being passively pushed up. Industry report data shows that the industry‘s average gross margin in 2025 fell by 8 percentage points compared to 2024. The market side also faces divergence. Consumer IoT growth has significantly slowed, Wi-Fi 7 penetration is only 8%, and AI module shipments still account for single-digit percentages. Meanwhile, the U.S. FCC is推行 component-level bans, and EU compliance thresholds continue to rise. However, the explosive growth of the robotics industry is opening a high-value growth curve for the module industry. As IDC points out, the robotics industry is transitioning from technology demonstrations and point breakthroughs to product delivery, scenario deployment, and industrial collaboration. IDC‘s 2026 Global CEO Survey shows that 35.2% of CEOs rank Physical AI as a key new technology investment area to focus on over the next 12-24 months. At the opening ceremony, Vice Minister of Industry and Information Technology Xin Guobin stated that Chinese robotics enterprises’ revenue topped RMB 300 billion ($44.45 billion) in 2025, with average annual growth exceeding 20% over the past five years. In the first half of 2026, revenue reached RMB 165.5 billion, up 24.5% year-on-year. Ministry of Industry and Information Technology data shows that China‘s annual humanoid robot production is expected to exceed 100,000 units in 2026. Morgan Stanley has raised its 2026 domestic humanoid robot shipment forecast from 28,000 to 50,000 units, projecting 446,000 units by 2030. Every robot requires communication modules as its “nervous system” — this is not only growth in volume but also a leap in the value of communication modules per robot.     Conclusion WRC 2026 clearly declares to the world: the robotics industry has crossed the stage of “can we build it” and officially entered a new era of “can we use it well and sell it.” In this new era, communication and connectivity technology is no longer an “optional accessory” for robots, but a “core organ.” From the high-speed wireless neural pathways of Wi-Fi 7, to the invisible backbone of PLC over power lines, from the low-power interconnection of Bluetooth, to the wide-area coordination of 5G — the module industry is moving from behind the scenes to center stage, becoming a key force in defining the performance boundaries of robots. For module manufacturers, this is not just a market opportunity to supply components, but a strategic opportunity to deeply participate in and define the future form of robots by providing smarter, more integrated, and more reliable connectivity solutions. As robots move from “showing off” to “delivery,” the module industry is likewise welcoming its own “acceptance test.”  

Da sich Wi-Fi von Wi-Fi 6 und Wi-Fi 6E zu Wi-Fi 7 entwickelt hat, hat sich der Fokus der Branche auf Hochgeschwindigkeits-Konnektivitätsfunktionen wie 320 MHz, 4096-QAM und MLO verlagert. Im Jahr 2026 findet jedoch eine bemerkenswertere Veränderung statt:Der Wert von Wi-Fi 7 verschiebt sich von „schnelleren drahtlosen Netzwerken“ zu „einer intelligenteren, zuverlässigeren und konvergenteren Terminal-Konnektivitätsplattform.“   Gleichzeitig, da Technologien wie Bluetooth 6.0, Matter, Thread, Wi-Fi Sensing und Edge AI weiter reifen, stellen KI-PCs, Roboter, Smart Homes, industrielle IoT-Geräte, Smart Healthcare und Neuanlagen für die Energiewirtschaft komplexere Anforderungen an die drahtlose Konnektivität. Das bedeutet, dass sich die Wettbewerbslogik für drahtlose Kommunikationsmodule der nächsten Generation ändert: Von einer einzelnen Wi-Fi-Verbindung zu Wi-Fi + Bluetooth + Multi-Protokoll-Kollaboration; von der reinen Datenübertragung zur Integration von Konnektivität, Sensorik und Edge-Intelligenz. Für Hersteller von drahtlosen Kommunikationsmodulen liegt die wirkliche Chance nicht mehr nur darin, „Wi-Fi 7 in Geräte zu integrieren“, sondern Terminalhersteller beim Aufbau umfassenderer intelligenter Konnektivitätsfunktionen zu unterstützen. I. Wi-Fi 7 tritt in eine echte Phase der großflächigen Einführung ein, aber „hohe Geschwindigkeit“ ist nur der Anfang. Die repräsentativsten Technologien von Wi-Fi 7 sind 320-MHz-Kanäle, 4096-QAM und Multi-Link Operation (MLO). Diese Technologien können den Durchsatz erheblich verbessern, die Latenz reduzieren und die Konnektivität in komplexen Netzwerkumgebungen verbessern. Wenn wir Wi-Fi 7 jedoch nur als „schnelleres Wi-Fi“ verstehen, unterschätzen wir tatsächlich seinen zukünftigen Wert auf dem IoT-Markt. Laut IDC-Daten entfielen im ersten Quartal 2026 auf Wi-Fi 7 44,5 % des weltweiten Umsatzes mit WLAN-abhängigen Access Points (APs) in Unternehmen , ein deutlicher Anstieg von 11,8 % im ersten Quartal 2025. IDC ist der Ansicht, dass Wi-Fi 7 zu einem wichtigen Wachstumstreiber für drahtlose Unternehmensnetzwerke geworden ist. In Bezug auf die Terminalgröße prognostiziert die Wi-Fi Alliance, dass die weltweiten Auslieferungen von Wi-Fi 7-Geräten im Jahr 2026 voraussichtlich etwa 1,1 Milliarden Einheiten erreichen werden. Davon werden IoT-Geräte etwa 196,1 Millionen Einheiten gekennzeichnet. Diese beiden Datenpunkte verdienen besondere Aufmerksamkeit. Denn sie verdeutlichen: Das Wachstum von Wi-Fi 7 beschränkt sich nicht mehr auf Router und Unternehmens-APs; IoT-Geräte werden in der nächsten Phase zu einer wichtigen Wachstumsquelle. Für die Modulindustrie bedeutet dies, dass sich Wi-Fi 7 von „Hochleistungs-Netzwerkausrüstungslösungen“ zu „Terminal-Konnektivitätslösungen“ entwickelt.   II. Die eigentliche Veränderung: Wi-Fi 7 dringt in das IoT ein, und der Bedarf des IoT an „Geschwindigkeit“ ist nicht so hoch wie erwartet Traditionelles Wi-Fi 7 betont: 320 MHz 4096-QAM Multi-Link-Betrieb Hoher Durchsatz Multi-User-Gleichzeitigkeit Viele IoT-Geräte benötigen jedoch überhaupt keine Spitzengeschwindigkeiten von mehreren Gbit/s. Zum Beispiel: Geräte wie smarte Türschlösser, Umweltsensoren, smarte Beleuchtung, HLK-Regler und industrielle Sensoren generieren möglicherweise keine großen Datenmengen, aber sie legen mehr Wert auf: Verbindungsstabilität, geringer Stromverbrauch, geringe Latenz, Zuverlässigkeit bei Netzwerküberlastung und langfristige Betriebsfähigkeit. Daher ist eine sehr wichtige Branchenbewertung: Die nächste Wachstumswelle für Wi-Fi 7 kommt möglicherweise nicht von „schnelleren Geräten“, sondern davon, dass „mehr Geräte Wi-Fi 7 nutzen.“ Dies ist auch eine strukturelle Veränderung, auf die die drahtlose Modulindustrie achten sollte.   III. AIoT definiert drahtlose Module neu: Konnektivität ist nur die erste Fähigkeitsebene. KI verändert die Datenverarbeitung in IoT-Geräten. Traditionelles IoT befasst sich mehr mit: Sensor → Datenerfassung → Cloud → Befehlsrückgabe Und AIoT wird allmählich zu: Sensoren/Kameras/Mikrofone → Lokale KI-Inferenz → Echtzeit-Entscheidungsfindung → Cloud-Kollaboration → Multi-Device-Verbindung Das bedeutet, dass die von Endgeräten generierte und verarbeitete Datenmenge ständig zunimmt und gleichzeitig eine stabilere Kommunikation zwischen den Geräten erfordert. 21,1 Milliarden im Jahr 2025 und wird voraussichtlich etwa 39 Milliarden bis 2030 erreichen. Die Zunahme der Geräteanzahl ist nur die erste Veränderungsebene. Wichtiger ist, dass immer mehr IoT-Geräte beginnen, Folgendes zu besitzen: KI-Algorithmen NPU Lokale Schlussfolgerung Sprachinteraktion Visuelle Erkennung Multi-Sensor-Fusion Edge-Computing-Fähigkeiten Counterpoint Research identifizierte Edge AI auch als eine wichtige technologische Richtung in seiner CES 2026-Analyse, die mehrere Bereiche wie KI-Vision, intelligente Sensorik, Edge Computing und AIoT-Geräte abdeckt. Daher sind drahtlose Module in der AIoT-Ära nicht mehr nur „vernetzte Geräte“, sondern zunehmend die Konnektivitätsinfrastruktur in intelligenten Endgerätesystemen.   IV. Von KI-Robotern zu Smart Terminals: Warum wird Wi-Fi 7 immer wichtiger? Roboter sind ein sehr typisches Beispiel, um diesen Trend zu beobachten. Ein Roboter mit visuellen, sprachlichen und Edge-KI-Fähigkeiten benötigt möglicherweise gleichzeitig: **Wi-Fi:** Verbindung zur Cloud, Übertragung von Bildern, Durchführung von OTA-Upgrades und Zugriff auf KI-Dienste; **Bluetooth:** Verbindung zu Mobiltelefonen, Kopfhörern, Gamepads und anderen Peripheriegeräten; **UWB/Positionierungstechnologie:** Ermöglicht räumliche Positionierung und Geräteinteraktion; **Thread/Matter:** Verbindung des Smart-Home-Ökosystems; **Edge AI:** Abschluss lokaler visueller, sprachlicher und Verhaltensbeurteilungen. Daher werden zukünftige Roboter nicht einfach nur „mit einem Wi-Fi-Modul ausgestattet“ sein. Es ist eher eine: KI-Rechenplattform + Multisensorplattform + Multi-Wireless-Kommunikationsplattform. Die Einschätzung der Wi-Fi Alliance zu den Wi-Fi-Trends für 2026 erwähnt auch ausdrücklich, dass KI, Robotik, Automobilindustrie und vorausschauende Wartung Wi-Fi in mehr industrielle IoT-Anwendungen treiben; im Bereich Consumer IoT fördert das Matter-Ökosystem auch die Wi-Fi-Anwendungen weiter. Das bedeutet: Roboter, KI-Terminals, Smart Gateways und andere neue Geräte werden wahrscheinlich wichtige Anwendungsszenarien für Wi-Fi 7-Module in der Zukunft sein. V. Bluetooth 6.0 verändert die Definition von „Bluetooth-Modul“ Wenn Wi-Fi 7 das Problem der „schnellen, zuverlässigen Konnektivität“ löst, dann ermöglicht Bluetooth 6.0 die Entwicklung von Bluetooth von einer traditionellen „Kurzstrecken-Konnektivitätstechnologie“ zu Positionierung, Entfernungsmessung und räumlichem Bewusstsein gekennzeichnet. Das in Bluetooth Core 6.0 eingeführte Channel Sounding ermöglicht eine genauere Abstandsmessung durch Methoden wie Phase-Based Ranging (PBR) und Round-Trip Timing (RTT). Die Bluetooth SIG glaubt, dass diese Technologie neue Anwendungsmöglichkeiten für Szenarien wie digitale Schlüssel, Asset-Tracking, Smart Homes und Industrieanlagen bieten wird. Die Bluetooth SIG prognostiziert, dass die weltweiten jährlichen Auslieferungen von Bluetooth-Geräten im Jahr 2026 voraussichtlich etwa 5,9 Milliarden Einheiten erreichen werden gekennzeichnet. Das bedeutet, dass sich der Anwendungsbereich von Bluetooth erweitert. Vergangenheit: Bluetooth = Verbindung zu Kopfhörern, Tastatur, Maus und Mobiltelefon Zukunft: Bluetooth = Konnektivität + Standort + Entfernungsmessung + Geräteerkennung + Niedrigstrom-Bewusstsein Daher sind Wi-Fi 7 und Bluetooth 6.0 keine zwei unabhängigen technologischen Wege. In immer mehr Endgeräten werden beide nebeneinander existieren: Wi-Fi ist für die schnelle IP-Konnektivität zuständig, während Bluetooth für die Konnektivität von Niedrigstromgeräten, Netzwerkkonfiguration, Peripheriegeräten und räumliches Bewusstsein zuständig ist. Aus diesem Grund legen drahtlose Module der nächsten Generation zunehmend Wert auf die Integration von Wi-Fi und Bluetooth.   VI. Von Wi-Fi + Bluetooth zu Wi-Fi + Bluetooth + Thread: Multi-Protokoll-Konvergenz wird zum Trend Smart Home ist das typischste Anwendungsszenario für die Integration mehrerer Protokolle. Ein vollständiges Smart-Home-System kann gleichzeitig existieren: Wi-Fi-Kamera Bluetooth-Türschloss Thread-Sensor Matter-Smart-Light Wi-Fi-Gateway Bluetooth-Fernbedienung Unterschiedliche Geräte haben völlig unterschiedliche Anforderungen an Stromverbrauch, Bandbreite, Abdeckung und Netzwerktopologie. Daher geht die Zukunft von Smart Homes nicht darum, dass ein Protokoll ein anderes „eliminiert“, sondern darum, dass verschiedene Protokolle unterschiedliche Rollen übernehmen. Besonders bemerkenswert sind Lösungen auf dem Markt, die Wi-Fi 7, Bluetooth LE und Thread/802.15.4 auf derselben Chip-Plattform integrieren. Dies zeigt, dass: Multi-Protokoll-Integration hat das „Konzept“-Stadium verlassen und ist in das Produktivierungsstadium von Chips und Modulen übergegangen. VII. Der eigentliche Wettbewerb bei drahtlosen Modulen verlagert sich von der „Chip-Leistung“ zur „Systemintegrationsfähigkeit“. Der Chip ist das Herzstück des drahtlosen Moduls, aber der Chip selbst kann die Verbindungserfahrung des Endprodukts nicht direkt bestimmen. Vom Chip zum Endprodukt gibt es noch viele technische Schritte dazwischen: Chip → HF-Design → PA/LNA → Filterung und Anpassung → Antenne → PCB → Treiber → Betriebssystem → Protokollstapel → Authentifizierung → Massenproduktion Das Problem der Koexistenz von Funkfrequenzen wird noch wichtiger, da Wi-Fi und Bluetooth zunehmend in dasselbe Modul integriert werden. 8. Von Chips zu Modulen: Die Lieferkette tritt in eine „Plattformierungsphase“ ein Aus der aktuellen Perspektive der Lieferkette ist diese Veränderung bereits sehr deutlich. Qualcomm treibt weiterhin Wi-Fi 7, Bluetooth und drahtlose Konnektivitätsplattformen der nächsten Generation für KI-Erlebnisse voran. Seine offizielle Produkt-Roadmap hat sich von Wi-Fi 7 auf Wi-Fi 8 erweitert, das zuverlässige und intelligente Konnektivität betont. Chip-Hersteller wie Realtek fördern kontinuierlich die Integration von drahtlosen Konnektivitätsfunktionen wie Wi-Fi 6E, Wi-Fi 7 und Bluetooth. In der Zwischenzeit beschleunigen heimische Hersteller ihren Eintritt in den Hochleistungs-Wi-Fi-Markt. QOGRISYS hat bereits Wi-Fi 7- und Wi-Fi 6-Module auf Basis von Qualcomm- und Wuqi-Chips entwickelt, die Anwendungen wie 2T2R, Dual-Band und SDIO unterstützen. Die zugrunde liegende Branchenlogik ist sehr klar: Chip-Hersteller stellen die Konnektivitätsplattform bereit, während Modulhersteller dafür verantwortlich sind, Chip-Fähigkeiten wirklich in Endverbraucher-, massenproduzierbare und zertifizierbare Produkte zu verwandeln. Zukünftige Modulplattformen können gleichzeitig Folgendes besitzen: Wi-Fi + Bluetooth + Thread/802.15.4 + KI-Computing + Sensorik Drahtlose Module entwickeln sich von „einem Kommunikationsgerät“ zu „einer intelligenten Konnektivitätsplattform“. 9. QOGRISYS: Von Wi-Fi-Modulen zu drahtlosen Konnektivitätsfunktionen für verschiedene Szenarien Für Terminalgerätehersteller sind Standard-Upgrades nur der erste Schritt. Die tatsächliche Produktentwicklung muss auch Folgendes berücksichtigen: Leistung, Größe, Stromverbrauch, Schnittstelle, Antenne, Funkfrequenz, Betriebssystem, Zertifizierung und Kosten der Massenproduktion. Dies ist auch der Schlüsselwert von QOGRISYS's langfristiger strategischer Ausrichtung bei drahtlosen Kommunikationsmodulen. In Bezug auf das Produktportfolio hat QOGRISYS ein Produktportfolio aufgebaut, das Folgendes umfasst: Wi-Fi-Module, Bluetooth-Module, Wi-Fi HaLow, NearLink, PLC-Module und IoT/AIoT-Module , die Anwendungsbereiche wie künstliche Intelligenz, Smart Home, industrielle Internetanwendungen, digitale Konsumgüter, Telemedizin und neue Energie abdecken. In Bezug auf Wi-Fi 7-Produkte sind O2072PB, O2072PM und andere Produkte derzeit auf der Produktseite O2072PB/O2072PM aufgeführt. Unter ihnen sind O2072PB/O2072PM als 802.11be + Bluetooth 6.0, 2T2R und 5,8 Gbit/s gekennzeichnet. Das bedeutet, dass es eine relativ direkte Korrespondenz zwischen der Produkt-Roadmap von QOGRISYS und den Branchentrends gibt: Wi-Fi 7 → Hochleistungs-Drahtloskonnektivität Bluetooth 6.0 → Niedrigstrom-Konnektivität und räumliches Bewusstsein AIoT → Lokale Intelligenz und Edge Computing PLC → Energie- und industrielle IoT-Kommunikation Multi-Protokoll → Konvergente Konnektivität für komplexe Terminal-Szenarien Daher bildet sich eine umfassendere Konnektivitätstechnologie-Kette, von Chips über Module bis hin zu Endanwendungen. 10. Der wahre Wert von Wi-Fi 7 liegt darin, die Verbindung zwischen intelligenten Geräten zuverlässiger zu machen. Wenn man die Entwicklung der gesamten Branche betrachtet, wird man feststellen, dass die Bedeutung von Wi-Fi 7 sich ändert. Wi-Fi 4-Ära: Lösen Sie das Problem „Gibt es ein drahtloses Netzwerk?“. Die Wi-Fi 5-Ära: Lösen Sie das Problem „Ist das drahtlose Netzwerk schnell genug?“ Wi-Fi 6-Ära: Wie löst man das Problem, dass „viele Geräte gleichzeitig mit dem Netzwerk verbunden sind“. Wi-Fi 7-Ära: Die Aufgabe begann damit, wie zuverlässige Verbindungen in Hochleistungs-, Multi-Geräte-, Niedriglatenz- und komplexen Netzwerkumgebungen aufrechterhalten werden können. Die AIoT-Ära hat neue Fragen aufgeworfen: Das Gerät muss nicht nur mit dem Netzwerk verbunden sein, sondern auch wahrnehmen, berechnen, koordinieren und autonome Entscheidungen treffen. Daher ist Wi-Fi 7 nur der Ausgangspunkt dieser Veränderung. Die eigentliche nächste Phase ist: Wi-Fi + Bluetooth + Thread/Matter + KI + Sensorik + Edge Computing Zusammen bilden sie die Verbindungsgrundlage für die nächste Generation von intelligenten Terminals.    

I. Industrielle Transformation: Ein Jahrzehnt des Sprungs von "sichtbar" zu "verständlich" In den letzten zehn Jahren hat die Sicherheitsüberwachungsbranche eine tiefgreifende Transformation durchlaufen und sich von analog zu digital, von kabelgebunden zu drahtlos und von passiver Aufzeichnung zu proaktiver Sensorik entwickelt. IPCs (IP-Kameras) haben sich von einfachen Videoerfassungsgeräten zu verteilten intelligenten Sensor-Knoten entwickelt, die optische Bildgebung, Edge Computing, intelligente Analyse und drahtlose Konnektivität integrieren. Die globale Marktgröße für intelligente IP-Kameras (IPCs) erreichte 2025 rund 17,389 Milliarden US-Dollar und wird voraussichtlich auf 18,418 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 und potenziell auf 26,092 Milliarden US-Dollar bis 2032 wachsen, mit einer prognostizierten jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 6,0 % von 2026 bis 2032.Aus einer breiteren Perspektivebetrug die globale Marktgröße für Videoüberwachung 87,24 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 und wird voraussichtlich bis 2034 242,17 Milliarden US-Dollar erreichen, mit einer CAGR von 12,01 %. Die Kernwachstumstreiber dieser Runde kommen aus drei Ebenen:das explosive Wachstum der Nachfrage nach KI-Videoanalysen von Unternehmen bis hin zu Regierungen, die Implementierung obligatorischer Videoüberwachungsbestimmungen in verschiedenen Regionen und der Ersatz traditioneller lokaler Bereitstellungsmodelle durch Cloud-verwaltete Videoplattformen. II、Kerntechnologietrends: KI, drahtlose Technologie und geringer Stromverbrauch definieren die Produktmerkmale neu. 2.1 KI bewegt sich von der Cloud zum Edge, und ihre Durchdringungsrate steigt weiter an. Künstliche Intelligenz durchdringt die Sicherheitsüberwachung in einem beispiellosen Tempo. Der Wert von IPC-Produkten hat sichvon grundlegenden Indikatoren wie Bildklarheit, Nachtsichtfähigkeiten und strukturellem Schutz auf intelligente Funktionen wie Personenerkennung, Personen- und Fahrzeugklassifizierung, Gesichtserkennung, Kennzeichenerkennung, Perimeterschutz, Spracherkennung, Fahrgastflussstatistik und Ereignisabruf. Da sich Sicherheitssysteme von passiver Aufzeichnung zu proaktiver Frühwarnung entwickeln, nimmt die Rechenlast für Kameras weiter zu.Die Nachfrage nach Edge-KI-Inferenzchips steigt sprunghaft an, wobei die Durchdringung bis 2025 voraussichtlich 65 % erreichen wird, ein Anstieg um 28 Prozentpunkte gegenüber 2023. Der Fokus des zukünftigen Wettbewerbs wird nicht nur auf Hardwareparametern liegen,sondern auch auf Algorithmusgenauigkeit, Fehlalarmkontrolle, Plattformoffenheit, Effizienz der Fernbedienung und Wartung, Datensicherheit und Anpassungsfähigkeit an verschiedene Szenarien. 2.2 Drahtlosigkeit: Von "optional" zu "erforderlich" Die drahtlose Konnektivitätstechnologie verändert die Art und Weise, wie IP-Geräte bereitgestellt werden, und ihre Anwendungsbereiche grundlegend. Die Branchennachfrage expandiert über mehrere Wege, darunter Heimverbrauch, Geschäftsgeschäfte, Industrieparks, Stadtverwaltung, Verkehrsmanagement und Industriestandorte.Drahtlose Lösungen können die Kosten für Verkabelung und Wartung um 30 % bis 50 % senken, mit besonders signifikanten Vorteilen in verteilten Überwachungsszenarien. In Bezug auf die Produktstrukturwird der weltweite Versand von Consumer-IPCs voraussichtlich 192 Millionen Einheiten im Jahr 2025 überschreiten, was einem Anstieg von etwa 11,6 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Davonentfallen auf stromsparende IPCs 48 Millionen Einheiten und auf 4G-IPCs 40,32 Millionen Einheiten. Diese beiden Produktkategorien treiben das Upgrade von IPCs von "passiver Überwachung" zu "proaktiver Sensorik" voran. In Bezug auf die Konnektivitätstechnologie haben sich die Mainstream-Lösungen in der Branche von einer einzelnen Wi-Fi-Lösung zu einem Muster entwickelt, in dem mehrere drahtlose Technologien nebeneinander existieren. 2.3 Geringer Stromverbrauch: Eröffnung neuer Szenarien von "kein Strom und kein Netzwerk". Die Befreiung von der Abhängigkeit von festen Stromversorgungen und stabilen Breitbandnetzen ist zu einem unumkehrbaren Branchentrend geworden.Der Markt für stromsparende IPCs wuchs 2024 um etwa 30 %. Bis 2026 wird er voraussichtlich 25 Milliarden Yuan erreichen. Die Reife der AOV (Always on Video)-Technologie stellt einen bedeutenden Durchbruch im Bereich des geringen Stromverbrauchs dar – basierend auf extrem stromsparendem Speicher und schneller Start-/Standby-Technologie, ermöglicht sie eine 24/7-Aufnahmefähigkeit ohne Unterbrechung. Diese Technologie ermöglicht es IPCs, in einem stromsparenden Modus mit niedriger Bildrate aufzuzeichnen, wenn keine Ereignisse stattfinden, was die Akkulaufzeit von batteriebetriebenen Geräten erheblich verlängert. III、Anwendungsszenarien-Panorama: Von Heimsicherheit bis zu vollständiger Szenario-Intelligenz 3.1 Heim- und Kleinstunternehmensszenarien: Die Explosion des Verbrauchermarktes Die Produktform im Verbrauchermarkt entwickelt sich rasant weiter. Auf dem heimischen Marktmachen Multi-Lens-Kameras 75 %aus und sind damit der absolute Mainstream. Stromsparende Produkte machen 25 % und 4G-IPCs 21 %aus. Kameras mit 3 bis 5 Megapixeln sind zur Mainstream-Konfiguration geworden. Die Kernbedürfnisse der häuslichen Umgebung haben sich von "sichtbar" zu "verständlich" entwickelt– Funktionen wie niedrige Kosten, einfache Installation, mobiles Erlebnis, Cloud-Speicher, Sprachinteraktion, Datenschutz und Erkennung von Haustieren oder Babys sind zum Wettbewerbsfokus geworden. In häuslichen Umgebungen spielen Wi-Fi-Module eine entscheidende Rolle.Sie ermöglichen es Überwachungsgeräten, sich drahtlos mit dem Internet oder einem lokalen Netzwerk zu verbinden, was die Datenübertragung und Fernüberwachung erleichtert. 3.2 Geschäfts- und Industriepark-Szenarien: Kernwerkzeuge für intelligentes Management In Geschäftsgebäuden und Industrieparks hat sich der Wert von IPCs von einfacher Sicherheitsüberwachung zu einem Werkzeug für das operative Management erweitert.Dieses Szenario konzentriert sich auf kontinuierliche Überwachung, Verknüpfung von Zugangskontrollen, Fahrgastflussanalyse, Personalmanagement und standortübergreifende Abfragen, was zu einer tiefen Integration von Kameras mit NVRs, VMSs, Cloud-Plattformen und Sicherheitsmanagementsystemen führt. Im Jahr 2025wird die digitale Transformation von Geschäftsgebäuden und Industrieparks ein stetiges Wachstum bei der Beschaffung von Sicherheitsausrüstung vorantreiben. Der Einsatz von Computer Vision zur Analyse des Kundenflusses und zur Vorhersage von Verhaltensweisen im Einzelhandel wird weiter zunehmen. 3.3 Stadtverwaltung und Verkehrsszenarien: Das Hauptschlachtfeld für groß angelegte Bereitstellungen Staatliche öffentliche Sicherheit und Smart-City-Projekte bleiben das größte nachgelagerte Szenario und tragen weiterhin etwa 35 % der Nachfrage bei. Im Bereich des intelligenten Verkehrs decken integrierte Sicherheitssysteme auf Basis von Straßenrand-Sensoreinheiten wichtige Straßenabschnitte in mehr als 1.200 Städten weltweit ab.Die Nachfrage nach Sicherheitsupgrades in Verkehrsszenarien (Flughäfen, Eisenbahnen, Häfen) wächst weiter. Stadtverwaltung, Verkehr und Industrieszenarienerfordern eine stärkere Umweltanpassungsfähigkeit, längere Erkennungsdistanzen, höhere Genauigkeit bei der strukturierten Erkennung und größere Zuverlässigkeit, was das Wachstum von Modellen mit hoher Pixelzahl, PTZ, Multi-Lens, Wärmebild, 4G- oder 5G-Anschluss, explosionsgeschützten und korrosionsbeständigen sowie branchenspezifischen Modellen vorantreibt. IV.OfeixinDediziertes Wireless-Modul-Produktsystem für IPCs Die drahtlose Konnektivitätstechnologie spielt eine immer wichtigere Rolle in der gesamten Wertschöpfungskette der IPC-Branche. Als professioneller Anbieter von IoT-Wireless-Modullösungen konzentriert sich Ofeixin derzeit auf die Förderung von drei dedizierten Wi-Fi-Modulen für den Verbrauchermarkt im Bereich der IPC-Netzwerkkameras:O9101UD, 6188E-UF und F89FTSM13-W7, die jeweils für unterschiedliche Technologiegenerationen, Schnittstellenlösungen und Anwendungsszenarien positioniert sind. 4.1O9201SB und O9101SA: Wi-Fi 6 Dual-Band High-Speed Module Sowohl das O9201SB als auch das O9101SA basieren auf der Wuqi Wi-Fi 6 Chip-Lösung und unterstützen das 802.11ax + BLE 5.3 Protokoll. Sie verwenden eine 2,4-GHz/5-GHz-Dualband-Synchrone (DBS)-Architektur, erreichen Geschwindigkeiten von bis zu 886 Mbit/s und unterstützen Kern-Wi-Fi-6-Technologien wie MU-OFDMA und MU-MIMO. Beide Module verwenden eine USB 2.0-Schnittstelle und unterstützen das gesamte Spektrum der WPA/WPA2/WPA3-Protokolle für Sicherheit.   In IPC-Szenarien vermeidet die Dualband-Konkurrenz effektiv Ruckler und Verbindungsabbrüche, die durch Singleband-Überlastung verursacht werden. Die hohe Bandbreite reicht aus, um die Echtzeitübertragung von 4K-Ultra-HD-Videostreams zu unterstützen, was sie für Mid-to-High-End-Heim-IPCs und kommerzielle Überwachungskameras geeignet macht. 4.2 6188E-UF: Hochleistungs-USB-Wi-Fi-Modul Das 6188E-UF basiert auf der Realtek RTL8188FTV-Lösung, unterstützt IEEE 802.11 b/g/n, 2,4-GHz-Band, 150 Mbit/s Geschwindigkeit, USB 2.0-Schnittstelle und misst nur 12,2 × 13 mm. Das Modul integriert alle Funktionen wie MAC, BB und PA hochgradig und benötigt nur wenige externe Komponenten auf der Leiterplatte, was die Gesamtkomplexität des Designs erheblich reduziert. Für die Sicherheit unterstützt es WPA/WPA2/WPA3 Enterprise-Level-Zertifizierung und hat die CMIIT ID-Zulassung erhalten. In IPC-Szenarien liegt der Kernvorteil des 6188E-UF in seiner ausgereiften und zuverlässigen Lösung, die eine hochgradig wettbewerbsfähige Kostenstruktur bietet. Die Plug-and-Play-USB-Schnittstelle reduziert die Anpassungsschwierigkeit erheblich und wurde in Bereichen wie IPC/NVR, Set-Top-Boxen und Dashcams. 4.3 F89FTSM13-W7: Kompaktes Wi-Fi-Modul mit SDIO-Schnittstelle Das F89FTSM13-W7 basiert auf der Realtek RTL8189FTV-Lösung, unterstützt IEEE 802.11 b/g/n, 2,4-GHz-Band, 150 Mbit/s Geschwindigkeit, SDIO 2.0-Schnittstelle, und ist das kleinste der drei Produkte mit nur 12 × 12 mm. Dieses Modul ist ein Single-Chip 1 × 1 SISO WLAN SDIO-Controller, der vollständig mit der 802.11n-Spezifikation konform ist und WPA/WPA2 Enterprise-Level-Sicherheitsauthentifizierung und AES-Verschlüsselung unterstützt. In IPC-Szenarien liegt der Kernvorteil des F89FTSM13-W7 in der überlegenen Datenübertragungseffizienz und CPU-Auslastung der SDIO-Schnittstelle im Vergleich zu USB, während seine extrem kleine Größe mehr Flexibilität für kompakte Leiterplattendesigns bietet. Dieses Modul wurde in Tablets, Smart-TVs, IPTV/OTT, IPCs, KI-Lautsprechern und anderen Bereichen weit verbreitet eingesetzt und eignet sich besonders für Produkte mit strengen Platzbeschränkungen, wie z. B. Minikameras und eingebettete Überwachungsmodule. V. Branchenherausforderungen und Zukunftsaussichten 5.1 Sicherheitskonformität ist zu einer harten Schwelle geworden. Der globale regulatorische Rahmen erweitert sich von traditionellen Produktsicherheitsstandards auf obligatorische Cybersicherheitsprotokolle und Anforderungen an die Datenlokalisierung.Intelligente Kameras betreffen öffentliche Sicherheit, persönliche Privatsphäre, Cybersicherheit und grenzüberschreitende Datenflüsse, was dazu führt, dass Regierungen und kritische Infrastrukturbeschaffung zunehmend den Ursprung der Ausrüstung, die Reaktion auf Schwachstellen, die Datenkonformität und die Vertrauenswürdigkeit der Lieferkette priorisieren. Im Jahr 2025 wird Europa eine neue Version seiner Cybersicherheitsrichtlinie offiziell umsetzen, die von allen vernetzten Sicherheitsgeräten verlangt, eine grundlegende Sicherheitszertifizierung zu bestehen, bevor sie verkauft werden können. China wird 2025 auch detaillierte Umsetzungsregeln für die "Vorschriften zur Verwaltung von öffentlichen Sicherheitsvideoinformationssystemen" veröffentlichen, die den Datenschutz und die Beschränkungen für grenzüberschreitende Übertragungen stärken. 5.2 Die Wettbewerbslandschaft verlagert sich von Hardware zu umfassenden Fähigkeiten. Die Angebotslandschaft zeigt eine Koexistenz von globalisierter Fertigung und regionalisiertem Marktzugang. Festlandchinesische Hersteller verfügen über Vorteile in Bezug auf die Vollständigkeit des Produktportfolios, die Massenfertigung, die Kostenkontrolle und die Abdeckung von Industrieprojekten.Es wird erwartet, dass die Branche weiter wächst, aber der Wettbewerb wird sich von einfachen Hardwarepreisen zu einem umfassenden Wettbewerb verschieben, der Hardware, Algorithmen, Cloud-Plattformen, Compliance-Zertifizierungen und Servicefähigkeiten umfasst. Die fünf größten Unternehmen auf dem globalen IP-Kameramarkt (Hikvision, Dahua, Axis Communications, Hanwha Vision und Motorola Solutions) hielten 2025 gemeinsam 84,2 % des Marktanteils, was auf eine fortgesetzte Zunahme der Branchenkonzentration hindeutet. 5.3 Der Wert von Software und Dienstleistungen steigt weiter an. Die Gewinnstruktur der Branche erfährt tiefgreifende Veränderungen. Der Anteil der Cloud-Plattform-Bereitstellungen wird voraussichtlich im Jahr 2025 zum ersten Mal 30 % überschreiten.Software erfasst einen größeren Anteil am Marktwert, und Kunden wechseln vom Kauf von Geräten zum Kauf von ergebnisorientierten Lösungen. Die weit verbreitete Einführung von Video Surveillance as a Service (VSaaS) treibt einen kontinuierlichen Anstieg der Softwarepenetration voran. 5.4 Zukünftige Richtungen: Von "Videoerfassung" zu "intelligenter Sensorik und Entscheidungsfindung" Die Branche wandelt sich von "Videoerfassung" zu "intelligenter Wahrnehmung und Entscheidungsfindung", und Kameras werden zu einem der wichtigsten KI-Sensoren in der physischen Welt. Die wichtigsten Dimensionen des zukünftigen Wettbewerbs werden sein: Algorithmusgenauigkeit und Fehlalarmkontrolle, Plattformoffenheit und Effizienz der Fernbedienung und Wartung, Datensicherheit und Anpassungsfähigkeit an verschiedene Szenarien, Compliance-Zertifizierung und Glaubwürdigkeit der Lieferkette.  

I. Branchentrends: Die PLC-Technologie führt zu einer "Wertwiederherstellung" Im August 2026 veröffentlichte Huawei die Lingxiao PLC 3.0-Netzwerktechnologie, die PLC (Power Line Carrier Communication) erneut ins Rampenlicht der Branche brachte.Die Überarbeitung der inländischen PLC-Leitungsträgerstandards begann Anfang des Jahres, mit eingehenden Diskussionen, die sich auf vier große Szenarien konzentrierten: industrielle Beleuchtung, Straßenbeleuchtung im Freien, intelligente Heimsysteme und Hotels.Die Einführung der Matter-PLC-Brücke ermöglichte die Vernetzung zwischen dem inländischen PLC-Ökosystem und den globalen Matter-Ökosystemen wie Apple HomeKit und Samsung SmartThings.. Eine Reihe von Signalen deuten darauf hin,Die PLC-Technologie erlebt eine tiefgreifende "Wertrendite"¢von seiner ersten Anwendung hauptsächlich in intelligenten Zählern aus, dringt es rasch in verschiedene Szenarien wie intelligente Häuser, intelligente Städte und das industrielle Internet der Dinge ein.Mit seinem einzigartigen Vorteil, dass "wo Strom ist,, gibt es das Internet", ist es zu einer der Kernlösungen für die neue Generation intelligenter Konnektivität geworden. II. Technische Analyse: Warum PLCs zu "unsichtbaren Infrastrukturen" geworden sind Der grundlegende Unterschied zwischen PLC-IoT und traditionellen drahtlosen Lösungen liegt in der zugrunde liegenden Kommunikationslogik.Bluetooth Mesh) verlassen sich auf räumliche elektromagnetische Wellen, um Signale zu verbreiten, das im Frequenzband 2,4 GHz/5 GHz arbeitet. Wenn das Signal durch Wände geht, erlebt es aufgrund belastbarer Betonwände und Metallschränke eine erhebliche Dämpfung,und auch mit Co-Channel-Störungen konfrontiert.Im Gegensatz dazu nutzt PLC-IoT bestehende 220V/380V-Stromleitungen im Haushalt als Datenübertragungsmedium.nicht von physikalischen Hindernissen aus Wänden, Böden oder Metallkonstruktionen betroffen istSolange der Stromkreis angetrieben ist, bleibt die Kommunikationsverbindung stabil. Die tatsächlichen Testdaten sind noch überzeugender: Die End-to-End-Reaktionslatenz von PLC-IoT ist innerhalb von50 Millisekunden, und die Kommunikationserfolgsrate ist nominell so hoch wie99.99%Ein einziger Wirt kann128 ¢ 384 GeräteknotenpunkteDie Forschungsergebnisse haben auch bestätigt, dass PLC-IoT umfassende Vorteile gegenüber ZigBee- und KNX-Technologien in Bezug aufStabilität, Kosteneffizienz und Störungssicherheit. Das wichtigste ist, dass es eine Transformation auf technischer Ebene gibt.¢ keine Verdrahtung erforderlich ¢: fügen Sie einfach einen intelligenten Host zur Verteilerbox hinzu, und Sie können durch bestehende Verkabelung eine Kommunikationsdeckung für das gesamte Haus erreichen. III.OfexinPLC-Modul-Produktmatrix: Eine "Verbindungsbasis" für alle Szenarien Als professionelles Unternehmen, das tief in den Bereich der PLC-Technologie verwickelt ist, hat Shenzhen Ofeixin Technology Co., Ltd. eine vollständige Technologie-Matrix in diesem Bereich gebildet,von Chipmodulen bis hin zu Full-Stack-Systemlösungen. Das 3121N-H ist ein vollständig integriertes Stromleitungs-Trägerkommunikationsmodul, das von Ofeixin auf Basis des Hisilicon Hi3121S-Chips entwickelt wurde.Es arbeitet in den Frequenzbändern 0,5-3,7 MHz und 2,5-5,7 MHz und sein Protokoll basiert auf einer Teilmenge des IEEE 1901.1 Standards, so dass es mit Chips mit demselben Standard-Teil verwendet werden kann. In Bezug auf die Kernleistung,die Spitzenrate der physischen Schicht beträgt 0,507 Mbit/s und die Applikationsschicht 80 Kbps; es ist mit einem 200MHz ARM Cortex-M3-Prozessor mit 256KB SRAM ausgestattet;Ein einzelner CCO kann bis zu 200 STA-Knoten unterstützen, unterstützt dynamisches Routing und automatisches Adressieren mit mehreren Pfaden undein typisches Netzwerk der Schicht 2 mit 200 Knoten kann innerhalb von 10 Sekunden abgeschlossen werden. In Bezug auf die Zuverlässigkeit der Kommunikation übernimmt es OFDM-Modulation, unterstützt BPSK/QPSK und verfügt über FEC-Forward-Fehlerkorrektur und CRC-Prüfung; es unterstützt auch TDMA- und CSMA-/CA-Mechanismen,Gewährleistung von Qualitätssicherung auf 4 EbenenDie empfangende Empfindlichkeit ist besser als 0,2 mVpp. Was die Technik angeht,Es misst nur 23,5 x 30 mm., integriert eingebauten Drahtantrieb und eingebaute Kupplungsschaltkreise und bietet eine Vielzahl von Schnittstellen wie UART, PWM, GPIO, I2C und ADC;statischer Stromverbrauch ≤ 0,15 W und dynamischer Betriebsstrom ≤ 0,7 W. Das S130N-ISI ist ein voll integriertes Stromleitungs-Trägerkommunikationsmodul, das von Ofeixin auf Basis des Lianxintong VC6330-Chip entwickelt wurde.nur 20,6 × 12,6 mm, wodurch sein ultra-miniaturisiertes Design für geringe Raumfläche geeignet ist. In Bezug auf die Kernarchitektur integriert siemit einer Leistung von mehr als 10 W und einer Leistung von mehr als 10 W,, mit eingebettetem Blitz und1 MB SRAM auf dem ChipDie beiden Kerne arbeiten zusammen, wobei die MCU für den Protokollstapel und die Systemsteuerung verantwortlich ist und die DSP für die Modulation und Demodulation des Signals der physikalischen Schicht zuständig ist.die zu einer besseren Kommunikationsleistung in komplexen Stromleitungsumgebungen führt. In Bezug auf Kommunikationsprotokolle und Modulation,es unterstützt sowohl China SGCC Q/GDW 11612 als auch IEEE 1901.1 Protokolle, unterstützt mehrere Modulationsmethoden wie BPSK, QPSK und 16QAM, unterstützt SGCC 0-12MHz Bandbreite und bietet mehrere wählbare Frequenzbänder,die flexibel nach dem Szenario konfiguriert werden kann. In Bezug auf Schnittstellen und Entwicklungsunterstützung bietet es eine reiche Palette von Schnittstellen, darunter UART, PWM, GPIO, ADC, SPI und I2C.Ofeixin bietet auch eine Full-Stack-Lösung und eine Entwicklungstoolchain für eine tiefe Zusammenarbeit mit der Cloud-Plattform,integrierte Module, Kupplungsschaltkreise und Leistungsmodule, die 220-Volt-Direktverbindungstests unterstützenDiese einheitliche Unterstützung reduziert die Entwicklungsschwelle und die Zykluszeit für die Terminalhersteller. IV.Szenariowert: Das "Connecting Foundation" von Smart Homes zu Smart Cities Der Wert der PLC-Technologie liegt in ihrerEinzigartiger Vorteil des "Netzes überall dort, wo Strom ist"die Notwendigkeit für zusätzliche Kommunikationskabel wird beseitigt, so dass ein Kommunikationssystem direkt über das bestehende Stromnetz errichtet werden kann, wodurch "eine Stromleitung, zwei Verwendungen" erreicht werden. In Szenarien mit intelligenten HäusernDie Smart Home-Lösung HarmonyOS von Huawei nutzt drahtgebundene PLC-Verbindungen, um viele drahtlose Lösungen zu ersetzen, die auf WiFi/Zigbee angewiesen sind.Erreichung einer behaupteten Kommunikationserfolgsrate von 99,99%Auf der AWE-Ausstellung 2026 hat Haier eine neue Generation von PLC-Smart-Home-Lösungen auf Basis von Lihe Micro-PLCs vorgestellt, die eine PLC-Mesh-Architektur übernehmen und Kernvorteile wie"direkte Geräteverbindung, ultraschnelle Reaktion, lokale Entscheidungsfindung und Verfügbarkeit, auch wenn das Netzwerk ausfällt." Die 3121N-H- und S130N-ISI-Module von Ofeixin sind unverzichtbare Kommunikationsknotenpunkte in diesen intelligenten Lösungen für das gesamte Haus, von der Beleuchtungssteuerung und den intelligenten Vorhängen bis zur zentralen Klimaanlage,PLC-Module machen "keine toten Punkte im ganzen Haus, und steuerbar, auch wenn das Netzwerk nicht funktioniert" Realität. In Smart-City-Szenarien, zeigt die PLC-Technologie ihren "Infrastruktur-Level"-Konnektivitätswert.Zuverlässige Kommunikation über eine Entfernung von 500 Metern, mit den neuesten Chip-Lösungen sogar2400 MeterEastsoft Carrier hat eine "AI + Road Lighting Integrated Solution" eingeführt, die sich auf einen intelligenten KI-Agent konzentriert und PLC- und Cat.1 Dual-Communication-Technologien integriert.die an mehreren Orten im ganzen Land umgesetzt wurde. In Szenarien wieintelligente Straßenlaternen, intelligente Parkplätze, Ladestellen und PhotovoltaikkommunikationDie 3121N-H- und S130N-ISI-Module von Ofeixin ermöglichen eine zuverlässige Kommunikation zwischen Geräten über vorhandene Stromleitungen, wodurch die Notwendigkeit, separate Kommunikationsleitungen für jedes Terminal zu verlegen, beseitigt wird.Eine einzige Stromleitung liefert sowohl Strom als auch Kommunikation, das ein echtes Paradigma der Vernetzung der "neuen Infrastruktur" darstellt. In Industrie- und Energie-Szenarien, erweitern sich die Anwendungsbereiche von PLCs von der Elektrizitätszählerseite bis zum Energie-Internet der Dinge (IoT).Mit dem groß angelegten Zugang neuer Belastungen wie z. B. verteilter Energienetzwerke und Ladesysteme für Elektrofahrzeuge, die Wachstumsfaktoren von PLC-Chips und -Modulen verlagern sich von der Erhöhung des Preises eines einzelnen Chips zu mehrerendie Erweiterung der Anwendungsknoten, die Modernisierung der Zweimoduskommunikation und die Ausbreitung von Szenarien für das Energiemanagement;. V. Ausblick auf die Zukunft:Ofexinund das neue Paradigma der SPS eine vollständige PLC-Modul-Produktmatrix, Full-Stack-Systemlösungen und eine enge Zusammenarbeit mit Chipherstellern,Ofeixin nimmt eine Schlüsselposition in dieser PLC-Technologie-Welle ein. Ob es nun um intelligente Heimbeleuchtungskontrolle und intelligente Vorhänge geht, oder um intelligente Stadtstraßenbeleuchtung und Ladestellenkommunikation.Wo Strom ist, gibt esOfexinAnschlusslösungen. Die Wiederherstellung des Wertes der PLC-Technologie ist im Wesentlichen ein Umdenken über die Essenz der "Konnektivität":Die zuverlässigsten Verbindungen sind oft in den einfachsten Stromleitungen versteckt.Ofeixin bewegt sich mit diesem neuen Paradigma voran.    

Einleitung: Eine technologische Beschleunigung durch KI Im August 2026 machte die drahtlose Kommunikationsbranche eine überraschende Vorhersage.Die Einführung von Wi-Fi 8 für Unternehmen könnte bis 2027 vorgezogen werden.. Nach dem normalen Tempo der technologischen Iteration wird Wi-Fi 7 erst im Jahr 2024 in großem Umfang kommerziell genutzt, und Wi-Fi 6E befindet sich immer noch im Prozess der Verbreitung.Wie konnte eine völlig neue Generation von Wi-Fi-Standards so schnell kommen? Die Antwort liegt in einer scheinbar unabhängigen Industrie­kette.der Mangel an DDR4-SpeicherchipsUnd dieser Mangel hat wiederum eine beispiellose goldene Chance für Wi-Fi 7 eröffnet. I. DDR4-Mangel: Ein durch KI ausgelöster "Zunami in der Lieferkette" 1.1 Preisanstieg: Von 2,90 auf 24 Dollar Um diesen Zwangseffekt zu verstehen, müssen wir zuerst die Schwere des DDR4-Mangels sehen. Laut Daten der Marktforschungsfirma DRAMeXchangeIm Juli 2026 betrug der durchschnittliche feste Vertragspreis für allgemeine PC-DRAM-Chips (DDR4 8Gb 1Gx8) 24 USD.Das ist ein Anstieg von 14,3% gegenüber 21 Dollar im Juni.höchste seit Beginn der Preisüberwachung im Juni 2016, was einem Anstieg um mehr als das Achtfache gegenüber dem ursprünglichen Referenzwert von 2,9 USD entspricht. Anfang 2026 betrug der durchschnittliche Preis für DDR4 8Gb nur 11 Dollar.50.In etwas mehr als sechs Monaten erreichte der kumulierte Anstieg einen erstaunlichen 109%TrendForce prognostiziert, dass die Preise für traditionelle DRAM-Kontrakte im dritten Quartal 2026 gegenüber dem Vorquartal um weitere 13% bis 18% steigen werden. 1.2 Ursache des Mangels: KI hat die traditionellen DRAM-Produktionskapazitäten "ausgelaugt" Die Ursache dieses Mangels ist nicht ein plötzlicher Anstieg der Nachfrage nach DDR4 selbst, sondern vielmehrder Siphon-Effekt des Aufbaus von KI-Infrastrukturen auf die Speicherkapazität. Die drei größten DRAM-Hersteller der Welt „Samsung, SK Hynix und Micron“ haben fastdie neue Produktionskapazität vollständig für KI-bezogene Produkte wie HBM (High-Bandwidth Memory), Server DDR5 und LPDDR5X bereitgestellt, während die Anzahl der Chips, die den allgemeinen Märkten für DDR5, DDR4 und industrielle Steuerungen zugewiesen sind, weiter abnimmt. Der Hersteller von Speichermodulen Apacer Technology hat gewarnt, dass, basierend auf dem OriginalgeräteherstellerDie Entwicklung der Modulhersteller wird sich weiter verringern, und das Ungleichgewicht zwischen Angebot und Nachfrage kann bis zumindest zur ersten Hälfte des Jahres 2027 bestehen bleiben.Branchenanwälte gehen davon aus, dass der Mangel bis 2028 anhält. Dies ist keine kurzfristige Schwankung von Angebot und Nachfrage, sondern eine strukturelle Umverteilung der Produktionskapazität.Je erfolgreicher die KI-Industrie wird, desto seltener wird das traditionelle DRAM sein, und drahtlose Zugangspunkte sind gerade sehr abhängig von DDR4. II. Von DDR4 zu Wi-Fi 8: Eine unerwartete Übertragungskette 2.1 Warum können APs auf Unternehmensebene nicht ohne DDR4 auskommen? Moderne drahtlose Unternehmenszugriffspunkte (WLANs) sind stark auf DDR4-Speicher angewiesen. In Wi-Fi 6E und frühen Wi-Fi 7-Geräten, um die massiven Durchsatzdaten zu verarbeiten, die von mehreren Frequenzbändern wie 5 GHz und 6 GHz generiert werden,Ein einziger High-End-Enterprise-Grade-AP ist in der Regel mit 2 GB bis 4 GB DDR4-Speicherchips ausgestattetum komplexe gleichzeitige Warteschlangen und eine Weiterleitung mit geringer Latenzzeit zu unterstützen. Da die Preise für DDR4-Chips in die Höhe schnellen, steigen die Kosten für die Materialienrechnung (BOM) pro Access Point (AP) erheblich.Mehrere WLAN-Anbieter haben bereits ihre Preislisten angehobenum die gestiegenen Speicherkomponentenkosten durch den KI-Infrastrukturboom auszugleichen. 2.2 Wie umgeht Wi-Fi 8 DDR4? Wi-Fi 8 (IEEE 802.11bn) hat eine grundlegende Umstrukturierung seiner zugrunde liegenden Architektur durchlaufen. Im Gegensatz zu Wi-Fi 6E und dem früheren Wi-Fi 7, das sich auf einen großen DDR4-Speicherpufferpool stützte,Wi-Fi 8 directly embeds data stream processing into a high-speed cache and a customized ASIC channel by moving chip computing power forward and reconstructing the underlying hardware acceleration engine. Die Auswirkungen dieser architektonischen Innovation sind erstaunlich:Der DDR4-Verbrauch pro AP ist um etwa 75% gesunkenInzwischen kann Wi-Fi 8 direkt mit DDR5 gekoppelt werden. Derzeit sind die Versorgung und Verfügbarkeit von DDR5 weit überlegen als bei DDR4. Je größer der Kostendruck, desto stärker der Anreiz, auf Wi-Fi 8 umzusteigen.Siân Morgan, Senior Director der Dell'Oro Group, wies darauf hin: "Je schneller die Hersteller ihre Access Point- (AP) -Designs anpassen, um ihre Abhängigkeit von teuren Speicherkomponenten zu reduzieren, desto schneller wird dieje wettbewerbsfähiger sie werdenDies ist eine starke treibende Kraft für den Übergang zu Wi-Fi 8". III. Das "Golden Window" für Wi-Fi 7 und der "Early Entry" von Wi-Fi 8 3.1 Wi-Fi 7: Erlebt derzeit Spitzenleistung Es ist wichtig zu betonen, daßDie frühe Veröffentlichung von Wi-Fi 8 bedeutet nicht den Niedergang von Wi-Fi 7. Im Gegenteil, Wi-Fi 7 befindet sich derzeit auf dem Höhepunkt seines kommerziellen Lebenszyklus. Dell'Oro Group prognostiziert, dassDer Wi-Fi-7-Marktumsatz wird 2026 ein dreistelliges Prozentwachstum verzeichnen.Im ersten Quartal 2026,Wi-Fi 7 entfiel bereits auf 44,5% der Einnahmen aus UnternehmenszugangspunktenIm ersten Quartal 2026 stiegen die Enterprise AP-Einnahmen aus Wi-Fi 7 um 348% gegenüber dem Vorjahr. In dem Jahr, in dem die Einnahmen von Wi-Fi 7 für Unternehmen ihren Höhepunkt erreichen,Der kumulierte Gesamtumsatz wird den Gesamtumsatz von Wi-Fi 6E über seinen gesamten Lebenszyklus übersteigen.Dell'Oro sagt voraus, dassWi-Fi 7 Umsatzwachstum wird für weitere drei Jahre anhalten. Was die Lieferungen angeht,Die weltweiten Lieferungen von Wi-Fi 7-Geräten werden voraussichtlich 2026 1,1 Milliarden Einheiten erreichen.In weniger als acht Quartalen stieg Wi-Fi 7 von einem Marktanteil von weniger als 1% auf 44,5% des Enterprise AP-Umsatzeseiner der schnellsten Standardübergänge in der Geschichte des Unternehmens-WLAN. 3.2 Aber das Zeitfenster wird verkürzt. Der Mangel an DDR4 ändert jedoch alles. Obwohl Wi-Fi 8 noch keine gängige Technologie ist und der Markt immer noch hauptsächlich von Wi-Fi 7-Geräten dominiert wird, ist die Dell'Oro Group der Ansicht, dassDie Einführung von Wi-Fi 8 könnte sich im Jahr 2027 deutlich beschleunigen.. Der RF-Chip-Hersteller Richwave hat klar erklärt, dassEs hat sich mit Qualcomm, MediaTek und anderen wichtigen Chipplattformen zur Entwicklung von Wi-Fi 8 zusammengeschlossen.und kleine Lieferungen werden voraussichtlich 2027 beginnen.. IV. Der technologische Wandel im Wi-Fi 8: Von "Geschwindigkeitswettbewerb" zu "Stabilitätswettbewerb" 4.1 Nicht länger die Höchstgeschwindigkeit verfolgen Im Gegensatz zu früheren Wi-Fi-Generationen, die hauptsächlich für Spitzenleistung konzipiert wurden,Der Wi-Fi 8-Standard (IEEE 802.11bn) legt größeren Wert auf "ultra hohe Zuverlässigkeit". Das Hauptziel von Wi-Fi 8 ist nicht mehr "wie schnell es laufen kann", sondern "ob sie in dichtem, störungsgefährdetem und sehr beweglichem Umfeld noch stabil funktionieren kann"Sie ist ein Mann. Gemäß der technischen Anleitung des IEEE 802.11bn-StandardsWi-Fi 8 kann eine Steigerung des Durchsatzes um 25%, eine Verringerung der Latenzzeit um 25% und eine Verringerung der Wahrscheinlichkeit von Paketverlusten um 25% bei gleicher Entfernung und Signalbedingungen bewirken.Diese Zahlen scheinen vielleicht nicht so spektakulär zu sein wie der Sprung von Wi-Fi 6 auf Wi-Fi 7, aber jeder von ihnen befasst sich direkt mit den deutlichsten Schmerzpunkten für Benutzer im täglichen Gebrauch. 4.2 Schlüsseltechnologien: Integration von MAPC und KI Einer der technologischen Durchbrüche von Wi-Fi 8 istder Mechanismus der Koordinierung zwischen mehreren Aktionsprogrammen (MAPC);Durch die koordinierte Planung zwischen mehreren Access Points (APs) kann Wi-Fi 8 die Gesamtnetzwerkleistung in Dichtenumgebungen erheblich verbessern. In der ZwischenzeitWi-Fi 8 nutzt die KI-Technologie ausgiebigum den reibungslosen und stabilen Betrieb von Netzwerksystemen und -geräten zu gewährleisten und die allgemeine Benutzererfahrung von drahtlosen Netzwerken umfassend zu verbessern.Qualcomm hat klar erklärt, dassEin wichtiges Designziel ist es, eine extrem hohe Zuverlässigkeit zu erreichen, die die Leistung traditioneller Wi-Fi übertrifft. V. tiefgreifende Auswirkungen auf die Modulindustrie 5.1 Die beschleunigte technologische Iteration zwingt die Modulhersteller, an zwei Fronten zu kämpfen. Für die Hersteller von drahtlosen Kommunikationsmodulen zwingt der Mangel an DDR4 die frühe Einführung von Wi-Fi 8, was bedeutet, dass dieSie müssen gleichzeitig zwei Technologiewege ansprechen.. Auf der einen SeiteWi-Fi 7 ist in seiner Spitzensaison, und Modulhersteller müssen eine stabile Versorgung und kontrollierbare Kosten für Wi-Fi 7-Module gewährleisten.Die anhaltende Knappheit und der Preisanstieg von DDR4 haben die Kosten für Wi-Fi 7 Module direkt erhöht.. Auf der anderen Seite,Die frühe Ankunft von Wi-Fi 8 bedeutet, dass das Entwicklungsfenster für die nächste Generation von Modulen komprimiert wurde.- von der Reife der Chip-Plattform und der Überprüfung des Referenzdesigns bis zur Entwicklung,Prüfung und Zertifizierung von Modulprodukten. Wer eine Balance zwischen der Spitzenlieferung von Wi-Fi 7 und den Forschungs- und Entwicklungsvorbereitungen für Wi-Fi 8 finden kann, gewinnt die Oberhand im kommenden Marktwettbewerb.. 5.2 Die Fähigkeit zur Verwaltung der Lieferkette wird zu einem wesentlichen Wettbewerbsvorteil Der Mangel an DDR4 hat ein tief verwurzeltes Problem in der gesamten Modulindustrie aufgedeckt:Übermäßige Abhängigkeit von einem einzigen Bauteil und einem einzigen Lieferanten. Die Hersteller von Speichermodulen wie Apacer, ADATA und Team Group bauen aktiv Bestände auf, um dem Mangelrisiko zu begegnen.Während diese "Vorratsstrategie" für große Hersteller durchführbar ist, stellt es für kleine und mittlere Modulhersteller einen ebenso erheblichen finanziellen Druck und Lagerbestandsrisiken dar. Die Diversifizierung der Lieferkette und die Auswahl von Chips verlagern sich von "strategischen Optionen" zu "Überlebensbedürfnissen"." Modulhersteller, die flexibel zwischen mehreren Chipplattformen wechseln und schnell auf verschiedene Komponentenlösungen reagieren können, werden in dieser Lieferkettenkrise stärker widerstandsfähig sein. VI.OfexinWi-Fi 7 Bereitstellung: Positionierung im Branchenfenster In der Branche, die durch die gleichzeitige Ankunft des goldenen Fensters von Wi-Fi 7 und die frühe Ankunft von Wi-Fi 8 verändert wurde,Die technologischen Reserven und das Produktentwicklungsgeschwindigkeitsniveau der Modulhersteller sind besonders wichtig geworden.. Ofexinhat eine neue Generation von Wi-Fi-7-Modulen, O2072PM (M-2-Schnittstelle) und O2072PB (13×15 mm Oberflächenverbindungspaket), auf Basis des Qualcomm FastConnect C7700-Systems (Chipcode QCC2072) auf den Markt gebracht,die jetzt zu seinen wichtigsten Flaggschiffprodukten geworden sind. Dieses Modul unterstützt vollständig Wi-Fi 7 Kerntechnologien: Tri-Band 2,4/5/6GHz, 320MHz Kanalbandbreite, 4K QAM-Modulation undmit einer Spitzendatenrate von 5,8 GbpsEs unterstützt auchVerstärktes Multi-Link-Einzelfunkgerät (eMLSR), der automatisch die Verbindungen schaltet, wenn in einem bestimmten Frequenzband Störungen auftreten, wodurch die Zuverlässigkeit der Verbindung erheblich verbessert wird.Version 6.0und integriertHochgenaue Entfernungsmessung (HADM) und Kanalsondierung.. Da das Wi-Fi 7 Fenster möglicherweise komprimiert ist und Wi-Fi 8 vorzeitig ankommt, O2072PM/O2072PB, durch seine frühe Bereitstellung,bietet eine entscheidende Anschlussbasis für High-End-Szenarien wie Industrieanlagen, Roboter und KI-Kameras, von Chip-Fähigkeiten bis hin zu Endprodukten. Schlussfolgerung: Eine "atypische" technologische Revolution Der Mangel an DDR4 hat die frühe Einführung von Wi-Fi 8 gezwungen, einem Top-Down-Versorgungskettenereignis, das durch KI ausgelöst wird. AI infrastructure development drained DDR4 production capacity → DDR4 price increases impacted enterprise-level AP costs → Equipment manufacturers accelerated their shift to the low memory-dependent Wi-Fi 8 architecture → Wi-Fi 8 arrived ahead of schedule. Diese Kette von Ereignissen zeigt ein tiefgreifendes Industrieprinzip:In einer stark globalisierten Lieferkette von Halbleitern können strukturelle Veränderungen in jeder Verbindung eine Kettenreaktion auf den nachgelagerten Märkten auslösen.Die frühe Einführung von Wi-Fi 8 war keine natürliche Entwicklung, die von der Technologie angetrieben wurde, sondern vielmehr eineeine durch Kosten getriebene erzwungene Beschleunigung. Für Wi-Fi 7 hat diese Krise ein einzigartiges Gelegenheitsfenster für die Branche geschaffen.Die Technologie ist am reifsten, die Marktakzeptanz am höchsten und die Wettbewerbslandschaft entwickelt sich immer noch. Referenzen: "WLAN-Fünfjahresprognosebericht (Juli 2026) " der Dell'Oro Group, DRAMeXchange, TrendForce, ABI Research  

I. Transformation der Industrie: Die doppelte Welle von Xinchuang und industrieller Steuerung verändert die Wireless-Modullandschaft Im Jahr 2026 steht Chinas drahtlose Modulindustrie an einem beispiellosen historischen Punkt. Die Xinchuang-Industrie (Informationstechnologie-Anwendungsinnovation) durchläuft einen kritischen Übergang von der "Pilot-Demonstration" zur "großen Umsetzung".Nach Prognosen von Institutionen, darunter DYXinsheng, wird erwartet, dass die Marktgröße von Xinchuang in China2,66 Billionen RMBIm Jahr 2026 mit einer Wachstumsrate von26.82%die Entwicklung der digitalen Wirtschaft zu einem der am schnellsten wachsenden Sektoren macht.Auf politischer Ebene bleibt das Ziel der staatlichen Unternehmen, die Xinchuang bis 2027 umfassend zu ersetzen, unverändert.Ab 2026, die Beschaffung von Kerngeschäften für Xinchuang in Partei- und Regierungsbehörden muss mindestens85%, und mindestens65%Für staatseigene Unternehmen sind acht Schlüsselbranchen – darunter Finanzen, Telekommunikation und Energie – erforderlich, um die100%ige Ersetzung der heimischen DatenbankBis zum Jahr 2027 ist der inländische Austausch von Büroszenarien in Partei- und Regierungsbehörden landesweit im Wesentlichen abgeschlossen.und Xinchuang Transformation wird jetzt über kritische Sektoren einschließlich Finanzen rollen, Energie, Verkehr, Gesundheitswesen und Bildung. Gleichzeitig ist die Welle der inländischen Substitution auf dem Markt der industriellen Steuerung ebenso stark.Der inländische Markt für industrielle Kontrollen wurde übertroffen.300 Mrd. RMBDie lokalisierte Kontrolle der Industrie in wichtigen Sektoren, einschließlich Energie, Schienenverkehr, neue Energie und Regierungsangelegenheiten, hat die72%, und Xinchuang-konforme industrielle Steuerungsgeräte sind zur bevorzugten Wahl für Regierungs- und Unternehmensprojekte geworden. Eine wichtige Frage wurde jedoch lange übersehen:Die “Wireless Connectivity“-Verbindung für Xinchuang-Geräte und industrielle Steuerungsgeräte war stets der schwache Punkt bei der Inlandsersetzung..Nachdem CPUs, Betriebssysteme, Datenbanken und andere Kernsoftware und -hardware die inländische Produktion nach und nach erreicht haben, ist die Fähigkeit, Hochgeschwindigkeits-,Diese scheinbar grundlegende "Konnektivitätsfähigkeit" stützt sich seit langem auf importierte Wi-Fi/Bluetooth-Module..Dieser "Konnektivitätschip" ist genau das "letzte Puzzleteil" für die drahtlose Verbindung von Xinchuang-Geräten. Vor diesem Hintergrund ist die Entstehung der Wuqi WQ9201B-Chip-Lösung, kombiniert mit dem auf diesem Chip basierenden Modulprodukt von QOGRISYS,bietet eine vollständige Lösung für die drahtlose Verbindung in den Bereichen Xinchuang und industrielle Steuerung. II. Die Chip-Stiftung: Wuqi WQ9201Bs technologische Durchbrüche und Anerkennung durch die Industrie 2.1 Vom Start bis zur Massenproduktion: Die Industrialisierung des WQ9201B Der Industrialisierungspfad des Wuqi WQ9201 ist klar und gut dokumentiert.Im Oktober 2023 kündigte Wuqi offiziell die Einführung seines ersten 2×2-Dual-Band-Wi-Fi 6 + BT Combo-Chip mit hoher Datenübertragung an.In2024, trat der WQ9201 in die Serienproduktion ein. Am 7. November 2024 erreichte die WQ9201 einen Meilenstein.Auf der Konferenz zur Förderung der Mikroelektronikindustrie in China im Jahr 2024 und der 19. Preisverleihung für “China Chip”,der leistungsstarke Wuqi Wi-Fi 6-Chip WQ9201, mit seiner stabilen Übertragungsleistung und dem branchenführenden geringen StromverbrauchAus 364 Produkten, die von 280 Chipunternehmen eingereicht wurden, zeichnete sich der Gewinner des "China Chip" Excellent Technology Innovation Product Award 2024 ausDie Kampagne "China Chip" "Excellent Product Collection" istvom Ministerium für Industrie und Informationstechnologie geleitet und vom China Center for Information Industry Development (CCID) veranstaltet, was sie zu einer der einflussreichsten und maßgeblichsten Branchenveranstaltungen in Chinas integrierter Schaltkreisbranche macht. Am 20. Juli 2026 wurde die Chiplösung WQ9201B offiziell auf den Mainstream-Komponentenmärkten eingeführt.Der iCEasy-Marktplatz hat offiziell die Wuqi WQ9201B Wi-Fi 6 drahtlose Netzwerkkartenchiplösung aufgelistet, mit 2 × 2 Dual-Band Wi-Fi 6 + Bluetooth 5.4 Dual-Mode-Design,mit Unterstützung von PCIe/USB-Dual-Schnittstellen, und die Anpassung an zwei große inländische Betriebssysteme abgeschlossen hatUnionTech UOS und KylinOS.Dies markiert den Übergang der WQ9201B-Lösung von der Chiplansche auf die Verfügbarkeit auf dem offenen Markt, wodurch der kritische Sprung von "Laborprodukt" zu "Rafprodukt" abgeschlossen wird. Am 29. Juni 2026 wurde die Anmeldung für den Börsengang von Wuqi Microelectronics auf dem STAR Market angenommen.Dieser Meilenstein auf dem Kapitalmarkt bestätigt die Anerkennung der technologischen Stärke und kommerziellen Perspektiven von Wuqi. 2.2 Kerntechnische Spezifikationen: Benchmarking gegenüber internationalen Führungskräften Der Wuqi WQ9201B ist ein2x2-Doppelband-Wi-Fi 6 + BT-Combo-Chip für die Hochleistungs-Datenübertragung, und seine technischen Spezifikationen repräsentieren das höchste Niveau von heimischen Wi-Fi-Chips. In Bezug auf die Wi-Fi-Leistung unterstützt der Chip die vollständige IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax Protokollsuite,unterstützt 2,4 GHz + 5 GHz Dual-Band-Gleichzeit (DBDC), mit einer physikalischen Schichtspitzenrate von bis zu1.2 Gbps, Bandbreitenunterstützung von 5/10/20/40/80MHz und Unterstützung für OFDMA, 2×2 Uplink/Downlink MU-MIMO und Beamforming-Technologien.Diese Technologien können die Netzüberlastung wirksam reduzieren und die Kommunikationseffizienz verbessern. Für Bluetooth unterstützt der WQ9201BBluetooth 5.4 Protokoll, ist mit BT/BLE Dual-Mode und BLE Audio kompatibel und unterstützt intelligente und flexible Wi-Fi/BT-Koexistenzstrategien. In Bezug auf Schnittstelle und Plattformkompatibilität unterstützt der ChipPCIe 2.0/USB 2.0/SDIO 3.0Das Betriebstemperaturbereich umfaßt-20°C bis 85°C, die Industriestandards erfüllen. Bei kritischen HF-Metriken hat der WQ9201B das Niveau der großen internationalen Hersteller erreicht, insbesondere bei technisch anspruchsvollen Indikatoren wie RX EVM und Rx Sensitivität. 2.3 Drei wesentliche technologische Durchbrüche Erstens ermöglicht die selbst entwickelte RISC-V-Architektur eine unabhängige Steuerung des Kerns.Der WQ9201 adoptiert Wuqi's selbst entwickelte Hochleistungs-RISC-V-Mehrkern-CPU, mit einer innovativen 2+1+1 –Architektur, die zwei Hochleistungs-RISC-V-Kerne und einen Low-Power-Kern integriert.Alle Chips basieren auf der Open-Source-Architektur RISC-V, mit vollständig unabhängigen und steuerbaren Kern-IP, wodurch die Abhängigkeit von traditionellen Closed-Source-Architekturen auf Prozessorkernebene gelöst wird.Wuqi ist eines der wenigen inländischen Kommunikationsunternehmen mit unabhängigen F&E-Fähigkeiten für Wi-Fi 6/7 STA und AP-Chips.. Zweitens: Durchbruch in der Niedrigenergie-Technologie.Der WQ9201 integriert die proprietäre Low-Power CMOS PA-Technologie von Wuqi.Die selbst entwickelte PA-Architektur senkt den Stromverbrauch um 30%~40% im Vergleich zum derzeitigen Mainstream-Niveau der Branche, mit der bahnbrechenden selbstentwickelten PA-Architektur, die den Verbrauch um60%, sparen1WDie offizielle Information von Wuqi Microelectronics zeigt, daß dieBei einer Bandbreite von 20 MHz ist der Stromverbrauch weniger als die Hälfte der Qualcomm-Chips der nächsten Generation.Diese Metrik wirkt sich direkt auf die Stromversorgungsschaltung und die thermischen Systemkosten von Endgeräten aus. Drittens ist eine gleichzeitige Architektur mit zwei Bandbreiten und Anpassungsfähigkeit für verschiedene Szenarien erforderlich.Basierend auf Wuqi's selbstentwickelter RF-Doppelbandarchitektur unterstützt der WQ9201 mehrere gleichzeitige Modi, darunter STA+AP, STA+P2P GO und STA+P2P GC.Ein einzelner Chip kann gleichzeitig mehrere Netzwerkrollen übernehmen, wodurch die Komplexität der Systemkonstruktion erheblich verringert wird. III. Marktchancen: Die Notwendigkeit der “Konnektivität” in Xinchuang und der industriellen Kontrolle 3.1 Der Xinchuang-Markt ist das letzte Puzzleteil Die Kernlogik der Xinchuang-Industrie ist “unabhängig und kontrollierbar, sicher und zuverlässig.” In den letzten Jahren haben inländische CPUs (Phytium, Loongson, Hygon, Zhaoxin usw.)Inländische Betriebssysteme (UnionTech UOS), KylinOS usw.) und inländische Datenbanken (Dameng, Renda Jincang usw.) haben nach und nach ein komplettes grundlegendes Xinchuang-Software- und Hardwaresystem aufgebaut. Die drahtlose Konnektivität von Xinchuang-Geräten basiert jedoch seit langem auf importierten Chips.¢ ob Laptops, Tablets, industrielle Steuerungsterminals oder verschiedene intelligente Geräte, ihre Wi-Fi/Bluetooth-Module verwenden meist Lösungen ausländischer oder ausländischer Hersteller wie Qualcomm, Broadcom,und Realtek.Dies schafft eine erhebliche Sicherheitslücke in der Industriekette von Xinchuang. Der Unterscheidungswert des WQ9201B liegt genau hier.Der Chip hat eine tiefgreifende Anpassung für zwei große inländische Betriebssysteme abgeschlossen: UnionTech UOS und KylinOSDies bedeutet, dass Endgeräte, die auf diesem Chip basieren, ohne zusätzliche Treiberentwicklung und Kompatibilitätsdebugging direkt auf inländischen Betriebssystemen ausgeführt werden können.Diese Anpassung beseitigt die letzte Ökosystembarriere für den groß angelegten kommerziellen Einsatz von Xinchuang-Geräten. 3.2 Der Markt der industriellen Steuerung Die Nachfrage nach drahtlosen Kommunikationsmodulen im industriellen Steuerungsbereich wächst rasant.Wi-Fi 6 verbessert die gleichzeitige Kommunikation zwischen mehreren Geräten durch Technologien wie OFDMA und MU-MIMO,wirksame Verringerung der Netzüberlastung und Verbesserung der Kommunikationseffizienz in geräteintensiven Industrieumgebungen. Industriebetriebsszenarien stellen einzigartige und strenge Anforderungen an drahtlose Module: Betrieb bei hoher Temperatur (Industrieumgebungen haben große Temperaturschwankungen),hohe Zuverlässigkeit (keine Toleranz für häufige Trennungen), Störwiderstand (Fabriken haben zahlreiche elektromagnetische Störquellen) und lange Lebenszyklen (Industriegeräte haben lange Austauschzyklen),erfordern Chiplösungen mit einer dauerhaften Versorgungssicherung). Der Betriebstemperaturbereich der WQ9201B ◄ umfasst-20°C bis 85°C, die Industriestandards erfüllen.Der eingebaute hocheffiziente Leistungsverstärker (PA/LNA) und die intelligente Wi-Fi/BT-Koexistenzstrategie sorgen für eine stabile Übertragung in komplexen elektromagnetischen Umgebungen.Die PCIe-Schnittstelle liefert Spitzenraten von bis zu 1000 Mbps, die Anforderungen an die industrielle Übertragung großer Datenmengen erfüllen und gleichzeitig802.11k/v/r schnelles Roamingfür mobile Endgeräte-Szenarien. Vor dem Hintergrund der industriellen Kontrolle überschreitet die inländische Substitutionsrate bereits 72%, ist die inländische Substitution drahtloser Konnektivitätsmodule für industrielle Steuerungsgeräte die nächste unvermeidliche Richtung.Die WQ9201B-Lösung ist aufgrund ihrer industriellen Spezifikationen und ihrer vollständig inländischen Eigenschaften eine ideale Wahl für kabellose industrielle Steuerungsmodule für den Haushalt.. IV. Vom Chip zum Modul: QOGRISYS's Industrialisierung 4.1 Der "letzte Kilometer" vom Chip zum Modul Der Wert eines Chips wird letztendlich durch Module realisiert.Von einem Chip zu einem massenproduzierbaren Modul geht es um eine Reihe von technischen Herausforderungen: HF-Design, Antennen-Matching, Leistungsoptimierung, Treiberentwicklung, Anpassung des Systems, Zuverlässigkeitsprüfung,und mehr.Dies ist genau das Kernwertangebot der professionellen Modullösungsanbieter. QOGRISYS, als professioneller Anbieter von Modullösungen, hat eng mit Wuqi zusammengearbeitet, um eine vollständige Reihe von Wuqi-basierten Modulen zu entwickelnZwei Kernmodule auf Basis des WQ9201B-Chipdie O9201PB und die O9201PM¢die verschiedenen Anwendungsszenarien ansprechen und so eine vollständige Produktmatrix bilden. 4.2 O9201PB: Das kompakte Design ¢PCIe Choice ¢ Der O9201PB ist einhoch integriertes Wi-Fi 6 + Bluetooth 5.4 2-in-1-Modul, mit kompakten Abmessungen von13 × 15 mm. Das Modul unterstützt die vollständigeIEEE 802.11 a/b/g/n/ac/axProtokollstandard,unterstützt 2,4 GHz- und 5 GHz-Dual-Band-Synchronisierung (DBS), mit einer Spitzenrate von bis zu1200 MbpsIn Bezug auf die Schnittstellen integriert es ein Wi-Fi-Hochgeschwindigkeits-PCIe-Schnittstelleund Bluetooth-Peripherie-Schnittstellen (UART, PCM), unterstützt Uplink/Downlink MU-OFDMA und MU-MIMO und unterstützt mehrere Sicherheitsprotokolle, einschließlichWPA/WPA2/WPA3, WEP und WAPI. Zu den Hauptvorteilen des O9201PB ◄ gehören: Kompaktes Paket: 13×15 mm kleiner Formfaktor, geeignet für geringe Raumfläche PCIe-Hochgeschwindigkeitsschnittstelle: Erfüllung der Anforderungen an die Datenübertragung mit hohem Durchsatz Doppelband-Synchronisierung (DBS): 2,4GHz und 5GHz gleichzeitig arbeiten, was die Gleichzeitigkeit verbessert Unterstützung von mehreren Moden: Unterstützung mehrerer gleichzeitiger Modi, einschließlich STA+AP, STA+P2P GO und STA+P2P GC Spezifikationen für die Industrie: Erfüllung der Anforderungen an den Betrieb bei hohen Temperaturen und hohe Zuverlässigkeit 4.3 O9201PM: Die Hochleistungs-Flaggschiff-Wahl Der O9201PM ist einHochleistungs-Wi-Fi 6-Modul mit M.2 2230-Paket mit PCIe- und USB-Dual-Schnittstellen, Messung22 × 30 × 2,9 mm. Das Modul integriertTeilsystem 2×2 Dual-Band Wi-Fi 6 und Teilsystem Bluetooth 5.4, unterstütztPCIe 2.0 und USB 2.0Dual-Interface-Design und kompatibel mit X86, ARM und heimischen CPU-Plattformen.Die PCIe-Schnittstelle liefert Spitzenraten von bis zu 1000 MbpsDer Betriebstemperaturbereich umfaßt:-20°C bis 85°C, mit breitspannungsfähiger Stromversorgung und industrieller Stabilität, geeignet für einen langfristigen stabilen Betrieb in komplexen Umgebungen wie industrieller Steuerung und Außenanwendungen. Zu den Hauptvorteilen des O9201PM gehören: Standardpaket M.2: Bequeme Integration der Platine, kompatibel mit gängigen Laptops, Tablets und anderen Geräten 2 × 2 MIMO: Dual-Antennen-Design verbessert Übertragungsraten und Signalstabilität Gleichzeitige Verbindung in zwei Bands: 2,4 GHz und 5 GHz gleichzeitig Niedrigleistungskonstruktion: Unterstützung hervorragender Funk- und Basisbandleistung bei extrem geringem Stromverbrauch Spezifikationen für die Industrie: Erfüllung der Anforderungen an den Betrieb bei hohen Temperaturen und hohe Zuverlässigkeit Beide Module unterstützen dieBluetooth 5 ist da.4Sie unterstützen beide Sicherheitsprotokolle, einschließlichWPA/WPA2/WPA3, WEP und WAPI, die die strengen Anforderungen an die Datensicherheit der Xinchuang- und der industriellen Kontrollszenarien erfüllen. 4.4 Einsatz von Anwendungen in der realen Welt Die WQ9201B-Lösung ist nicht auf Papier geblieben, sondern ist bereits in zahlreichen Sektoren in großem Maßstab kommerziell eingesetzt worden.Der leistungsstarke Wuqi Wi-Fi 6-Chip WQ9201 wurde in mehreren China Mobile Set-Top-Box-Modellen übernommen und erzielte eine stabile MassenmarktversorgungAußerdem haben die Produkte in mehreren Sektoren Volumenlieferungen erzielt, darunterNetzwerkkameras, Cloud-PCs und drahtlose Zugangspunkte, erfolgreich von Marken wieChina Mobile, Ruijie Networks, Honor und Tianyi Vision Link (China Telecom). QOGRISYS spielt als Anbieter von Modullösungen eine entscheidende Rolle in diesen Einsatzfällen.die Umwandlung von Wuqi-Chips in standardisierte, massenproduzierbare Modulprodukte, wodurch die Entwicklungsbarrieren und die Markteinführungszeiten für die Hersteller von Endgeräten erheblich verringert werden. V. Bedeutung für die Industrie: Der strategische Wert der Schließung der Lücke in der Verbindung 5.1 Eine vollständige geschlossene Schleife von “Chip Breakthrough” bis “Module Deployment” Die Kombination der WQ9201B-Chiplösung und der QOGRISYS-Modulprodukte stellt einevollständige geschlossene Schleifefür die drahtlose Innenverbindung in den Sektoren Xinchuang und industrielle Steuerung: Chip-Schicht: Wuqi liefert selbst entwickelte RISC-V-Architektur Wi-Fi 6 Chips, die unabhängige und steuerbare Kern-IP erreichen Modulenschicht: QOGRISYS wandelt Chips in standardisierte, massenproduzierbare Module um und senkt damit die Entwicklungsbarrieren für Endgeräte Systemschicht: Vollendete Anpassung für UnionTech UOS und KylinOS, so dass eine nahtlose Integration in das Xinchuang-Ökosystem erreicht wird Anwendungsschicht: Erreicht großer Einsatz in Set-Top-Boxen, industriellen Steuerungsmaschinen, drahtlosen Zugangspunkten und anderen Sektoren Die Einrichtung dieser geschlossenen Schleife bedeutet, dass Xinchuang-Geräte nicht länger gezwungen werden müssen, importierte Wi-Fi-Module unter einer Konfiguration von "heimischer CPU + heimischem Betriebssystem" zu verwenden.Das "letzte Puzzleteil" der drahtlosen Vernetzung wird eingesetzt. 5.2 Sicherheit der Lieferkette und industrielle Unabhängigkeit Vor dem Hintergrund der anhaltenden Schwankungen in der globalen Lieferkette für HalbleiterDer strategische Wert von vollständig inländischen drahtlosen Modulen wird deutlich erhöht.Die Produkte, die mit heimischen Chips hergestellt werden, bieten nicht nur eine ausgezeichnete Kosteneffizienz und eine stabile Produktqualität, sondernVollständige inländische Produktion sorgt für die Sicherheit der Lieferkette und verringert die Einschränkungen durch externe Faktoren. Aus Sicht der Industrie ist die Einführung des WQ9201bricht das langjährige Monopol ausländischer Hersteller auf dem High-End-Wi-Fi-6-Markt- Der Chip.füllt mehrere technische Lücken im heimischen High-End-Wi-Fi 6-Chip-BereichAls eines der wenigen Unternehmen auf dem chinesischen Festland, das in der Lage ist, Wi-Fi 6 AP-Chips massenhaft zu produzieren, treibt Wuqi die heimische Wi-Fi-Chipsindustrie von “Folger” zu “Parallelrunner”. VI. Schlussfolgerung Die Kombination der Wuqi WQ9201B-Chip-Lösung und der QOGRISYS-Modulprodukte spielt eine entscheidende Rolle bei derDas letzte Teil des Puzzles fertigstellen.¢ auf zwei Märkten mit hohem Wert: Xinchuang und Industrial Control. Aus einer Zeitlinie Perspektive, der Weg der Industrialisierung des WQ9201 ist klar und solide: Oktober 2023 – Chipstart; September 2024 – China Mobile Produktkompatibilitätszertifizierung;Im November 2024 wurde sie mit dem “China Chip” Excellent Technology Innovation Product Award ausgezeichnet.; Ende 2024 in China Mobile Set-Top-Boxen mit Volumenlieferungen eingeführt; Juni 2026 ATA-Markt-IPO-Antrag angenommen; Juli 2026 ATA-Chip-Lösung auf dem freien Markt eingeführt.Diese Reihe von Meilensteinen stellt eine vollständige Entwicklungspfad vom technologischen Durchbruch über die Marktvalidierung bis zur groß angelegten Vermarktung dar. Aus Technologie- und Produktsicht, hat der WQ9201B unabhängige Durchbrüche in Kerntechnologien erzielt, darunter 2×2-Doppelbandkonkurrenz, selbstentwickelte RISC-V-Architektur und Low-Power PA,mit wichtigen Kennzahlen, die das Niveau großer internationaler Hersteller erreichen. The O9201PB and O9201PM modules developed by QOGRISYS based on this chip cover two major scenarios—compact devices and high-performance applications—completing the industrialization deployment from chip to module. Aus Markt- und Branchensicht, richtet sich diese Lösung speziell an zwei hochwertige Strecken66 Billionen Markt) und industrieller Steuerung (Markt von 300 Milliarden RMB) und hat die Anpassung des inländischen Betriebssystems und die Einführung von Kunden in wichtigen Branchen abgeschlossen.Diese Kombination von Chip + Modul vervollständigt das letzte Puzzleteil für die drahtlose Verbindung von Xinchuang-Geräten.die heimische Wi-Fi-Chip-Industrie von “Folger” zu “Parallel Runner” zu führen.?? In 2026—as Xinchuang substitution enters its sprint phase and industrial control domestic substitution accelerates—the domestic wireless connectivity solution represented by the Wuqi WQ9201B and QOGRISYS modules is becoming an indispensable link in China’s independent and controllable industry chain.  

Ich bin Mitarbeiter im Produktmarketing bei Ofeixin. Unser Unternehmen entwickelt drahtlose Modullösungen, arbeitet upstream mit Chipherstellern wie Qualcomm, Realtek, WUQI und HiSilicon zusammen und bedient downstream Endkunden in Bereichen wie Smart Home, Industrial IoT und Automobilelektronik. Vereinfacht ausgedrückt, ist unsere Aufgabe, Chips in massenproduzierbare Modulprodukte zu verwandeln und diese dann an Kunden zur Verwendung in kompletten Systemen zu liefern sich entschieden, sich auf Modullösungen zu konzentrieren   Wir befinden uns in der zweiten Jahreshälfte 2026, und meine eigene Arbeitserfahrung sowie die meiner Kollegen lassen sich in zwei Worten zusammenfassen: unangenehm sich entschieden, sich auf Modullösungen zu konzentrieren Kunden drängen – Projekte dürfen nicht stoppen, Liefertermine dürfen nicht verschoben werden und Kosten dürfen nicht steigen. Aber die Realität ist, dass die Komponentenpreise ständig steigen: Kristalloszillatoren sind um 10 % - 30 % gestiegen, PCBs um 20 % - 30 %, Induktoren um 30 % - 70 %, und die vorgelagerten Chiphersteller passen ebenfalls die Preise an, wobei ASE (ASE Technology Holding Co., Ltd.) die Preise um über 20 % erhöht. Als Modulhersteller stehen wir in der Mitte der Lieferkette; wir müssen die Preiserhöhungen im Upstream akzeptieren, aber die Downstream-Kunden sind nicht bereit, diese zu tragen . Die Stücklistenkosten jedes WiFi/Bluetooth-Moduls steigen passiv an, und unsere Gewinnmargen werden kontinuierlich geschmälert.   Noch besorgniserregender ist der weniger als optimistische Marktausblick. Das Wachstum im Bereich Consumer IoT hat sich deutlich verlangsamt; WiFi 7 erscheint vielversprechend, aber seine Durchdringungsrate liegt nur bei 8 %; und trotz jahrelanger Hype machen KI-Module immer noch nur einen einstelligen Prozentsatz der Auslieferungen aus. Kundenaufträge werden fragmentierter und unsicherer. Gleichzeitig verhängt die US-FCC Komponentensperren, und die EU-Compliance-Anforderungen werden immer strenger, was die Exportmöglichkeiten einschränkt und verteuert sich entschieden, sich auf Modullösungen zu konzentrieren   Diese Probleme treten nicht isoliert auf; sie sind systemisch und strukturell. Ich möchte diese Beobachtungen und Gedanken nicht dazu nutzen, den Niedergang der Branche vorherzusagen, sondern als Praktiker an vorderster Front eine möglichst objektive Überprüfung durchzuführen – wo die Probleme liegen und was wir tun können sich entschieden, sich auf Modullösungen zu konzentrieren Im Folgenden finden Sie reale Branchenbeobachtungen des Ofeixin-Teams Mitte 2026. I、Schmerzpunkte der Lieferkette: Die Preiserhöhungswelle 2026 wird vollständig aufgerüstet. 1.1 Preiserhöhungen bei Komponenten: Von Kristalloszillatoren bis zu PCBs blieb keine Komponente verschont Im Juli 2026 erlebte die Modulindustrie die intensivste Welle von Komponentenpreiserhöhungen der letzten Jahre, was einen Trend zur Kostenresonanz in der gesamten Industriekette zeigte. Im PCB-Sektor und Sockel verzeichneten Erhöhungen von um 30 % - 70 % ; Kristalloszillatoren und Sockel verzeichneten Erhöhungen von um 30 % - 70 % ; Leistungshalbleiter Infineon und seine börsennotierten Gegenstücke stiegen um um 30 % - 70 % ; MLCC Murata erhöhte seine Preise für KI-Server und Produkte in Automobilqualität um 30 % - 70 % ; Induktoren TDK stiegen um 30 % - 70 % ; und Widerstände Thick Sound und seine börsennotierten Gegenstücke stiegen sich entschieden, sich auf Modullösungen zu konzentrieren .Die Grundursache liegt in den außer Kontrolle geratenen Preisen vorgelagerter Rohstoffe: Die jährlichen Preiserhöhungen für Nichteisenmetalle wie Gold, Silber, Kupfer und Zinn erreichten 30 % - 200 % , während die Preiserhöhungen für Komponenten wie PCBs, Speicherchips, Widerstände, Kondensatoren, Induktoren und IGBTs bis zu 50 % - 800 % erreichten und der Preis für Elektronikgewebe sich im Vergleich zum Tiefpunkt im 3. Quartal 2025 fast verdoppelt hat.Wenn sich dieser Trend auf das Modulsegment ausdehnt, entsteht ein divergentes Muster: " Hochpreisige Produkte sind bereits gestiegen, die Preise im mittleren bis unteren Segment sind vorübergehend stabil, und der Trend breitet sich weiter aus ". Die Stücklistenkosten jedes WiFi/Bluetooth-Moduls steigen passiv an. 1.2 Preiserhöhungen in der gesamten Halbleiterlieferkette: Der Druck erreichte die gesamte Linie von Substraten bis hin zu Verpackung und Test Über die Komponenten hinaus erlebt die gesamte Halbleiterindustrie eine Welle von Preiserhöhungen. Der Verpackungs- und Testriese ASE kündigte offiziell Preiserhöhungen von über 20 % an. Der Indiumphosphid-Riese Coherent kündigte Preiserhöhungen von 15 % - 20 % für gewöhnliche Indiumphosphid-Substrate und 30 % - 40 % für hochwertige Epitaxial-Wafer an. Der Siliziumwafer-Riese Shin-Etsu Chemical erhöhte die Preise um 5 % - 8 % für Standardmodelle und 18 % - 22 % für hochwertige Siliziumwafer. Ladungsmodulhersteller haben die Führung übernommen – ab dem 1. Juli 2026 werden viele Ladungsmodulhersteller die Preise ihrer gesamten Produktlinie um 15 % erhöhen, direkt aufgrund der steigenden Kosten für PCBs, Siliziumkarbid-Chips, Widerstände, Kondensatoren, Relais und Metalle wie Kupfer und Silber. Für Hersteller von WiFi/Bluetooth/PLC-Modulen schmälern steigende Kosten auf jeder Ebene der Lieferkette ihre bereits dünnen Gewinnmargen. 1.3 Bruttogewinnmargen bleiben unter DruckLaut Branchenberichten betrug die durchschnittliche Bruttogewinnmarge der Branche im Jahr 2025 21,3 %, ein Rückgang um 8 Prozentpunkte im Vergleich zu 2024 , hauptsächlich aufgrund der Erosion der Gewinne durch steigende Preise von vorgelagerten Chips und Komponenten. Führende Unternehmen konnten Bruttogewinnmargen von über 26 % aufrechterhalten, dank Skaleneffekten und ihrer selbst entwickelten Chipfähigkeiten, aber die Gewinnmargen kleiner und mittlerer Modulhersteller werden kontinuierlich geschmälert.Zu Beginn des Jahres 2026 überstieg die Preiserhöhung von Elektronikkomponenten das Niveau von 2025 bei weitem, und sich entschieden, sich auf Modullösungen zu konzentrieren . II. Marktschmerzpunkte: Wachstumdivergenz und Wertedilemma 2.1 Verlangsamtes Wachstum im VerbrauchermarktIm Jahr 2025 erreichten die globalen Auslieferungen von IoT-Modulen 1,68 Milliarden Einheiten, ein Anstieg von 31 % gegenüber dem Vorjahr. Jedoch hat sich die Wachstumsrate der Modulauslieferungen für Consumer-IoT-Produkte (Smart Home, Wearables) auf 12 % verlangsamt . Der Sektor der Unterhaltungselektronik trug mehr als 50 % zu den Auslieferungen bei, aber seine Wachstumsrate ist auf unter 5 % gesunken.Im Gegensatz dazu wachsen die Bereiche Internet der Dinge (IoT) und industrielle Internet mit einer Rate von bis zu 22 % . Der Markt verschiebt sich von "allgegenwärtiger Konnektivität" zu "Szenariendifferenzierung" – nicht alle Sektoren wachsen, und Hersteller, die die falsche Richtung gewählt haben, werden dem doppelten Druck von schrumpfender Nachfrage und Preiskämpfen ausgesetzt sein. 2.2 WiFi 7: Der "süße und schmerzhafte" Prozess des PenetrationsanstiegsWiFi 7 wird als der nächste Wachstumsmotor für die Branche angesehen, aber sich entschieden, sich auf Modullösungen zu konzentrieren .Branchenprognosen gehen davon aus, dass die WiFi 7-Penetration von 5 % im Jahr 2025 auf 8 % im Jahr 2026 steigen wird und bis zu 18 % des Umsatzes ausmachen wird. Die anfänglichen Kosten eines WiFi 7-Moduls lagen bei 12 US-Dollar, 40 % höher als bei WiFi 6E, aber es wird erwartet, dass sie bis zum 4. Quartal 2026 unter 9 US-Dollar fallen werden.Die gute Nachricht ist, dass WiFi 7-Module in die Massenproduktion und Bereitstellung eingetreten sind. Im Juni 2026 gab GCI Science & Technology bekannt, dass seine Wi-Fi 7-Module die Zertifizierung mehrerer führender Kunden bestanden hatten und in die Kleinserienlieferung eingetreten waren. Jedoch sich entschieden, sich auf Modullösungen zu konzentrieren . 2.3 KI-Module: Die Lücke zwischen Erwartungen und Realität Edge-KI-Module werden als neuer Wachstumstreiber angesehen, wobei die globalen Auslieferungen verwandter Module bis 2025 voraussichtlich 12 Millionen Einheiten erreichen werden. Die Auslieferungen von Edge-Intelligence-Modulen (integrierte KI-Beschleuniger) werden voraussichtlich 230 Millionen Einheiten erreichen, was einem Anstieg von 189 % gegenüber dem Vorjahr entspricht.Jedoch liegt die Marktdurchdringungsrate von KI-Modulen immer noch weit unter den frühen optimistischen Erwartungen der Branche . Der Stückpreis von Modulen für Consumer-IoT-Produkte ist aufgrund der Integration von KI-Edge-Computing-Fähigkeiten um 19 % gegenüber dem Vorjahr gestiegen, aber diese "Preiserhöhung" wird mehr durch Kosten als durch wahrgenommenen Wert angetrieben. Im Jahr 2026 wird der Auslieferungsanteil von Modullösungen mit integrierten KI-Beschleunigungs-Engines voraussichtlich nahe 15 % liegen, immer noch eine beträchtliche Entfernung von einer breiten Akzeptanz. 2.4 Das Branchen-Dilemma von "gesteigertem Umsatz, aber nicht gesteigertem Gewinn"Im Jahr 2025 betrug der globale Durchschnittspreis für exportierte Module 23,7 US-Dollar pro Einheit, ein Rückgang von 21 % im Vergleich zum gleichen Zeitraum 2023 , hauptsächlich aufgrund des intensiven Wettbewerbs im mittleren bis unteren Modulmarkt, der zu Preiskämpfen führte. Chinesische Hersteller machten 55 % der globalen Auslieferungen aus, aber ihr durchschnittlicher Stückpreis lag etwa 30 % niedriger als bei ähnlichen Produkten im Ausland. Mit steigenden Auslieferungen, sinkenden Stückpreisen und steigenden Kosten – unter dieser dreifachen Belastung – ist "gesteigerter Umsatz, aber nicht gesteigerte Gewinne" zu einem häufigen Dilemma in der Branche geworden. III. Schmerzpunkte von Technologie und Anwendung: Die Lücke zwischen "nutzbar" und "effektiv" 3.1 Industrielle Szenarien: Zuverlässigkeitsprobleme in elektromagnetischen UmgebungenWiFi/Bluetooth-Module funktionieren in Verbraucherszenarien gut, aber sich entschieden, sich auf Modullösungen zu konzentrieren .In industriellen Umgebungen führt die starke elektromagnetische Interferenz, die von Geräten wie Frequenzumrichtern und Motoren erzeugt wird, oft zu Signalabschwächung, Paketverlust und sogar häufigen Verbindungsabbrüchen bei gewöhnlichen drahtlosen Modulen. Die Anforderungen an drahtlose Module im Industrial Internet of Things (IIoT) haben sich von "einfach verbinden können" zu "stabile Verbindungen auch unter starker Interferenz aufrechterhalten" entwickelt ." Dies erfordert, dass Module in Bezug auf HF-Design, elektromagnetische Verträglichkeit und Entstörungsfähigkeiten weit über die Standards von Consumer-Produkten hinausgehen. 3.2 Koexistenz mehrerer Protokolle: "Verkehrsstau" im 2,4-GHz-BandDas 2,4-GHz-Band ist bereits überlastet. sich entschieden, sich auf Modullösungen zu konzentrieren .In Umgebungen mit zahlreichen WLAN-Hotspots und Bluetooth-Geräten im selben Raum werden Zigbee-Paketkollisionen und hohe Paketverlustraten besonders deutlich. Das Interferenzproblem, das durch die Koexistenz mehrerer Protokolle verursacht wird, kann nicht von einem einzelnen Modulhersteller unabhängig gelöst werden ; es erfordert eine kollaborative Optimierung in der gesamten Branche auf Protokoll-, Hardware- und Systemebene. 3.3 Technische Einschränkungen und Kostendruck von PLCWährend PLCs den einzigartigen Vorteil haben, kommunizieren zu können, solange sie Strom haben, sich entschieden, sich auf Modullösungen zu konzentrieren .Kostengünstige PLC-Chips und -Module stehen im Vergleich zu WiFi- und BLE-Kommunikationsmodulen, die in lokalen Kommunikationsanwendungen in Smart Homes bereits weit verbreitet sind, unter erheblichem Kostendruck . Die Fähigkeit, kleinformatige PLC-Module in kleine Smart-Home-Produkte wie 86-Schalterfelder, Glühbirnen und Sensoren einzubetten, stellt höhere Anforderungen an die Peripherieschnittstellen des Chips (wie Mehrkanal-PWM, Mehrkanal-ADC und mehr als 10 GPIOs). Die Verbreitung von PLCs im Verbrauchermarkt stößt immer noch auf die doppelten Engpässe von Kosten und Technologie.I sich entschieden, sich auf Modullösungen zu konzentrieren . Geopolitische Schmerzen: Der "Compliance-Sturm" eskaliert im Jahr 2026 4.1 Neue FCC-Regeln treten in Kraft: Vom "Gesamtmaschinenverbot" zur "Komponentenblockade"Bis 2026 hatten sich geopolitische Faktoren von "potenziellen Risiken" zu "realen Kosten" entwickelt ." Im Juli 2026 stimmte die US-Bundeskommunikationskommission (FCC) formell für ein vollständiges Verbot des Verkaufs von Geräten in den Vereinigten Staaten, die Schlüsselhardwarekomponenten von chinesischen Unternehmen enthalten, die als "nationale Sicherheitsrisiko" eingestuft werden ." Der FCC-Vorsitzende erklärte ausdrücklich, dass dieser Schritt darauf abzielt, "die Lücken bei Komponenten vollständig zu schließen."Die Beschränkungen beschränken sich nicht mehr auf bestimmte Markenendprodukte, sondern erstrecken sich auf die unterste Ebene der gesamten Elektroniklieferkette . Alle Elektronikhersteller, die Produkte auf dem US-Markt verkaufen, müssen eingehende Rückverfolgbarkeits- und Compliance-Prüfungen der Lieferkette durchführen. 4.2 Zertifizierungshürden wurden umfassend aufgerüstet.Die FCC zertifiziert jährlich etwa 40.000 elektronische Geräte, wobei etwa 75 % der Tests immer noch auf chinesische Labore angewiesen sind . Am 30. April 2026 verabschiedete die FCC einstimmig eine neue Regel mit 5:0 Stimmen, die Labore in China verbietet, FCC-Tests und -Zertifizierungen für elektronische Geräte durchzuführen, die in die Vereinigten Staaten exportiert werden. Die Akkreditierung bereits anerkannter Labore in China wird innerhalb von zwei Jahren schrittweise auslaufen.Darüber hinaus plant die FCC, die Beschränkungen für chinesische Kommunikationsmodule zu erweitern und chinesische Mobilfunkmodule möglicherweise vom US-Markt auszuschließen . Sobald ein Modul auf der "Kontrollliste" der FCC steht, wird es als potenzielles nationales Sicherheitsrisiko betrachtet, kann keine FCC-Zertifizierung erhalten und unterliegt somit einem vollständigen Verbot der Einfuhr in den US-Markt. 4.3 Tiefgreifende Auswirkungen auf chinesische ModulherstellerChinesische Modulhersteller machen 55 % der globalen Auslieferungen aus , was sie stark von Exporten abhängig macht. Im Jahr 2025 erreichten Chinas Exporte von drahtlosen Modulen 18,5 Milliarden US-Dollar, hauptsächlich nach Südostasien und Europa. Wenn die von den Vereinigten Staaten auferlegten Beschränkungen vollständig umgesetzt werden, werden sie sich direkt auf Milliarden von Dollar an Exporten auswirken.Analysten glauben, dass, wenn Mobilfunkmodule letztendlich in die Liste der Beschränkungen aufgenommen werden, globale Hersteller gezwungen sein werden, Produktarchitekturen neu zu gestalten, Lieferanten zu wechseln und Zertifizierungsprozesse neu aufzubauen . Für vernetzte Fahrzeuge, industrielle Automatisierung und Smart-City-Systeme, die stark auf chinesische Module angewiesen sind, könnte dies kurzfristig zu höheren Kosten und Lieferverzögerungen führen. V. Was ist unsere Perspektive als Anbieter von Modullösungen?Nachdem wir diese vier Hauptschmerzpunkte angesprochen haben, kehren wir zur ursprünglichen Frage zurück: Was können wir als Anbieter von Modullösungen in der Mitte der Industriekette tun?Ehrlich gesagt, wir können die Preiserhöhungen in der Lieferkette nicht kontrollieren, wir können die Geopolitik nicht ändern und wir können die Entwicklung von Technologiestandards nicht kontrollieren. Aber unser Wert liegt genau darin, sich entschieden, sich auf Modullösungen zu konzentrieren .Komponentenpreiserhöhungen sind eine Tatsache, aber wir können Kunden helfen, ihre Stücklistenkosten durch präzisere Lösungs auswahl und flexiblere Lagerstrategien in einem angemessenen Rahmen zu halten. Die niedrige WiFi 7-Penetration ist ebenfalls eine Tatsache, aber unsere Arbeit besteht darin, Kunden bei der Lösungs verifizierung und der Vorbereitung der Massenproduktion zu unterstützen, während die Technologie reif wird – damit ihre Produkte bereit sind, wenn der Markt anzieht. Die FCC-Konformität wird schwieriger, aber wir können Kunden helfen, ihren Compliance-Pfad im Voraus zu planen , um Marktchancen aufgrund von Zertifizierungs verzögerungen nicht zu verpassen.Das Branchenumfeld im Jahr 2026 ist tatsächlich komplexer als je zuvor. Aber je komplexer der Markt ist, desto mehr braucht er professionelle Vermittler, um Transaktionskosten und technische Hürden zu senken. Deshalb hat Ofeixin sich entschieden, sich auf Modullösungen zu konzentrieren . Für Anbieter von Modullösungen wird die Fähigkeit, Lieferfähigkeiten unter Kostendruck aufrechtzuerhalten, Kunden zu helfen, Auswahlrisiken inmitten technischer Herausforderungen zu reduzieren und Compliance-Vorhersagen inmitten geopolitischer Veränderungen zu treffen, darüber entscheiden, wer diese Runde der Branchenumstrukturierung überlebt. Der Schlüssel zur Bewältigung von Wirtschaftszyklen liegt nicht in der Größe des Unternehmens, sondern in der Tiefe des Verständnisses der Industriekette und der Geschwindigkeit der Reaktion.  

Im letzten Jahrzehnt folgten die meisten IoT-Geräte dem Modell „Sammeln, Hochladen, Warten“ – Daten werden von Edge-Sensoren zur Verarbeitung in die Cloud übertragen. Dieses Modell ist für eine einfache Überwachung geeignet, weist jedoch Engpässe in Bezug auf Echtzeitleistung, Bandbreitenverbrauch und Datenschutz auf. Heute definiert WiFi 7 die drahtlose Konnektivität mit extrem geringer Latenz und ultrahohem Durchsatz neu, während Edge AI die Rechenleistung auf Geräteebene reduziert. Die Konvergenz dieser beiden Technologien läutet eine neue Ära des intelligenten IoT ein.   I. Der Markt stimmt mit echtem Geld ab. Der Wi-Fi-7-Markt wächst rasant. Den Daten von Research and Markets zufolge wird die Größe des weltweiten WiFi-7-Marktes von 2,76 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 4,56 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 wachsen, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 65,4 %, und wird voraussichtlich 33,96 Milliarden US-Dollar im Jahr 2030 erreichen. ABI Research prognostiziert, dass bis 2029 81 % der Zugangspunkte der Verbraucherklasse und 92 % der Zugangspunkte der Unternehmensklasse mit WiFi 7 oder neuer ausgestattet sein werden Standard. Der Edge-KI-Markt ist sogar noch größer. Grand View Research zeigt, dass der globale Edge-KI-Markt im Jahr 2025 etwa 24,9 Milliarden US-Dollar wert sein wird und im Jahr 2026 voraussichtlich 30 Milliarden US-Dollar erreichen wird, was einem jährlichen Wachstum von 20 % entspricht und bis 2033 voraussichtlich 118,7 Milliarden US-Dollar überschreiten wird. II. Wi-Fi 7: Eine Autobahn, die für Edge-KI geebnet ist Edge AI erfordert niedrige Latenz, hohen Durchsatz und hohe Zuverlässigkeit, was genau die Kernvorteile von WiFi 7 sind. Der 320-MHz-Kanal und 4K-QAM verdoppeln die maximale Bandbreite von 160 MHz und erhöhen den Spitzendurchsatz um das 2,4-fache im Vergleich zu WiFi 6; Mit MultiLink Operation (MLO) können Geräte gleichzeitig in den 2,4-GHz-, 5-GHz- und 6-GHz-Bändern senden und so Zuverlässigkeit auf Drahtebene und nahtloses Umschalten erreichen. und das offene 6-GHz-Spektrum bietet einen sauberen Hochgeschwindigkeitskanal. III. Edge AI: Ein unvermeidlicher Wandel von der Cloud zum Gerät KI muss aus drei Gründen an den Rand vordringen: cloudbasierte Inferenz leidet unter Netzwerklatenz, und in Szenarien wie industrieller Steuerung und autonomem Fahren können Dutzende Millisekunden über die Sicherheit entscheiden; Große Mengen an Rohdatenübertragungen verbrauchen Bandbreite, während die lokale Verarbeitung nur die Kommunikation bei sinnvollen Ereignissen auslöst, was eine Umstrukturierung der Architektur ermöglicht. und die lokale Verarbeitung sensibler Daten verringert natürlich das Risiko von Datenschutzlecks. Derzeit gelten industrielle visuelle Qualitätsprüfung, intelligente Sicherheit, Edge-Gateways sowie Robotik und verkörperte Intelligenz als die vier Bereiche, in denen Edge-KI am wahrscheinlichsten zu Mainstream-Lösungen wird. Die Fabrikautomatisierung ist der früheste Anwendungsbereich, während die Robotik dem Kern der physischen KI am nächsten kommt. 四、Kernanwendungsszenario: Die Welt, die sich verändert Intelligente Fertigung und industrielle Automatisierung: Der dringendste Bedarf besteht in der Integration mit Industrieszenarien. Industrietaugliche WiFi 7-Module unterstützen Temperaturen von 40 °C bis 85 °C, mit einem tatsächlichen Durchsatz von über 4 Gbit/s und einer Latenz von etwa 1 ms. In SMT-Werkstätten beseitigt Wi-Fi 7 Signal-tote Winkel, während Edge AI visuelle Inspektionen und vorausschauende Wartung durchführt; Die Kombination aus beidem ist die einzige technologische Option.   Autonome mobile Roboter und Drohnen: Roboter müssen visuelle Daten verarbeiten und lokal in Echtzeit Entscheidungen treffen, während sie gleichzeitig wichtige Informationen über WiFi 7 mit niedriger Latenz zurückübertragen. Der globale Markt für die Zusammenarbeit mit Cloud-Geräten erreichte im Jahr 2025 48,7 Milliarden US-Dollar und wird bis 2030 voraussichtlich 180 Milliarden US-Dollar überschreiten, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 22,3 %.   Intelligente Städte und Infrastruktur: Unter den Bedingungen eines großen Außentemperaturbereichs und globaler Compliance-Anforderungen deckt das WiFi 7-Modul einen Temperaturbereich von 40 °C bis 85 °C ab, und die Edge-KI führt die Bilderkennung lokal durch. WiFi 7 bietet Hochgeschwindigkeits-Backhaul und bildet einen vollständig geschlossenen Kreislauf.   Smart Home und Consumer IoT: Haushalte verlagern sich von „passiver Reaktion“ zu „proaktivem Service“. Synaptics hat die weltweit erste Wi-Fi-7-AInative-MCU auf den Markt gebracht, die Wi-Fi 7, Bluetooth LE 6.0 und Thread/Zigbee integriert und es Endgeräten ermöglicht, über lokale Erkennungs- und Entscheidungsfunktionen zu verfügen. Der Markt für WiFi-7-Gateways wird im Jahr 2025 auf 7,4 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll im Jahr 2032 ein Volumen von 20,9 Milliarden US-Dollar erreichen, wobei Heimcomputerleistung als der wahrscheinlichste Bereich für explosives Wachstum in den Jahren 2026 und 2027 gilt. V. Ofeixin Wi Fi 7+ Edge AI-Produktlösung Basierend auf dem Qualcomm QCC2072-Chip sind O2072PM und O2072PB zwei WiFi 7 + Bluetooth 6.0-Kombimodule, die 4K QAM, 320-MHz-Kanäle und MLO vollständig unterstützen, mit einer Spitzenrate von 5,8 Gbit/s und eMLSR-verstärktem Multilink-Switching. Der O2072PM verwendet eine M.2 Key E-Schnittstelle (22 x 30 mm), die für High-End-Roboter und Industriegeräte geeignet ist; Der O2072PB ist ein kompaktes SMD-Gehäuse (13×15×2,3 mm), das speziell für platzbeschränkte Geräte wie KI-Kameras, intelligente Cockpits und industrielle Bildverarbeitungssysteme entwickelt wurde. Beide unterstützen die Bluetooth 6.0-Kanalerkennung für eine hochpräzise Entfernungsmessung. O2072PM bietet außerdem eine umfassende Anpassung der gesamten Hardwareplattform (Qualcomm, Realtek, Woogi, HiSilicon usw.), einschließlich Größen- und Schnittstellenbeschneidung, nativer Treiberanpassung und szenariobasierter HF-Optimierung, und wird so zu einer wichtigen Brücke zwischen Chips und Terminalanwendungen. VI. Die tiefe Logik der technologischen Konvergenz: Integration von Konnektivität, Computer und Sicherheit In der Vergangenheit waren drahtlose Konnektivität und Edge-Computing zwei getrennte Wege, aber diese stückweise Architektur ist veraltet. ABI Research weist darauf hin, dass Edge-AIoT-Plattformen mit Konnektivität, Computing und Sicherheit als einheitliche Strategie konzipiert werden müssen. Die Integration von Wi-Fi 7 und KI-Beschleunigung in einen einzigen Chip (wie den SYN765x) reduziert den Platzbedarf, vereinfacht das Design und spart Kosten. Die Bedeutung dieser Integration liegt in der Tatsache, dass es sich nicht länger um eine physische Überlagerung von „WiFi-Chip + KI-Chip“ handelt, sondern dass KI-Beschleunigung und drahtlose Konnektivität von Grund auf als ganzheitliches System behandelt werden, wodurch die Notwendigkeit entfällt, dass Geräte schmerzhafte Kompromisse zwischen lokaler Inferenz und Hochgeschwindigkeitskommunikation eingehen müssen. VII. Branchentrends und Ausblick Trend 1: Die Verbreitung von Wi-Fi 7 beschleunigt sich, mit einer prognostizierten jährlichen Wachstumsrate von etwa 65 % von 2026 bis 2030. KI-Arbeitslasten veranlassen Unternehmen dazu, ihre Netzwerke vorzeitig zu aktualisieren. Trend 2: Edge AI wechselt von „optional“ zu „Standard“. 2026 gilt als das Startjahr für die Explosion von Edge AI und Physical AI, und Hersteller von Industriecomputern wandeln sich zu Anbietern von AI-Box-Lösungen. Trend 3: Die Architektur verlagert sich von „cloudpipedevice“ zur „deviceedgecloud“-Zusammenarbeit, und die geringe Latenz von WiFi 7 eignet sich natürlich für verteilte KI. Trend 4: Multiprotokoll-Konvergenz (Wi Fi 7 + Bluetooth LE + 802.15.4) wird zu einer Notwendigkeit. Singlechip-Lösungen vereinfachen die Entwicklung, senken die Kosten und unterstützen plattformübergreifende Standards wie Matter besser.  

Einleitung: Der Fokus der Industrie ändert sich ständig Die weltweite Industrie für drahtlose Kommunikationsmodule durchläuft tiefgreifende strukturelle Veränderungen.Das industrielle Internet der Dinge (Industrial Internet of Things, IIoT) hat die Unterhaltungselektronik übertroffen und ist zum am schnellsten wachsenden und größten Kernanwendungsmarkt für drahtlose Module gewordenDiese Verschiebung ist nicht zufällig, sondern das Ergebnis der kombinierten Wirkungen von vier Kräften: Marktweiterentwicklung, technologische Reife, politische Unterstützung und Nachfrage aus der Industrie. Gemäß dem von IIM Information veröffentlichten "Global Wireless Module Industry In-Depth Analysis Report (2026) " wird erwartet, dass die globale Marktgröße der drahtlosen Modulindustrie ca.US$ 18,73 Milliarden im Jahr 2026, ein Anstieg von 14,2% gegenüber 2025, wobei die Verbringungen1.25 Milliarden EinheitenAuf der Anwendungsnachfrage SeiteDas industrielle Internet der Dinge (IIoT) und die intelligente Fertigung machen bereits 21,3% der IoT-Modullieferungen aus, wobei die Nachfrage nach industriellen Sensoren und Edge-Gateway-Modulen jährlich um 18% wächst.Module für das industrielle Internet verzeichneten ein Wachstum von 37% gegenüber dem VorjahrIm Jahr 2025 wird es nach der Unterhaltungselektronik das zweitgrößte Segment. Ich...Warum ist das industrielle Internet der Dinge zum Hauptkampffeld für drahtlose Module geworden? 1.1Marktniveau: Nachfrage von einer Billion Yuan 277,35 Milliarden Dollarim Jahr 2025 bis537,4 Milliarden DollarDie Wachstumsrate wird im Jahr 2030 um140,3%.Jedes IIoT-Terminal benötigt mindestens ein drahtloses Modul, und die Größe des nachgelagerten Marktes bestimmt direkt die Gesamtnachfrage nach vorgelagerten Modulen. 1.2Technischer Aspekt: Drahtlose Lösungen ersetzen systematisch drahtgebundene Verbindungen. Industrielle Szenarien wurden historisch von drahtgebundenen Protokollen wie RS-485 und Modbus dominiert, aber drei wichtige Schmerzpunkte treiben drahtlose Alternativen voran:hohe Verkabelungskosten, mit hohen Verkabelungs- und Baugebühren für kabelgebundene Einsätze, während drahtlose Module eine kostengünstige Plug-and-Play-Lösung bieten;Dringende Notwendigkeit zur Modernisierung der vorhandenen Ausrüstung, with the "Implementation Opinions" issued by eight departments including the Ministry of Industry and Information Technology in July 2026 explicitly encouraging enterprises to deploy converged industrial equipment with embedded advanced communication modules;und der inhärenten Notwendigkeit von drahtlosen Anwendungen in industriellen, z. B. in Umgebungen mit elektromagnetischen Störungen, in Bergbaugebieten mit großer Abdeckung, in mobilen AGVs und Robotern, wo kabelgebundene Verbindungen ungeeignet sind und natürlich auf drahtlose Lösungen angewiesen sind. 1.3Industrie: Die Reife neuer Technologien verwandelt "Nutzbar" in "Anwendbar" Die Kosten für 5G-Module sind innerhalb von zwei Jahren um etwa 40% gesunken, wobei die Preise für industrielle 5G-Module auf rund 200 Yuan gesunken sind.ein Rückgang um 90% im Vergleich zur ersten kommerziellen MarkteinführungDie Lieferungen von 5G-RedCap-Modulen werden voraussichtlich im Jahr 2025 8 Millionen Einheiten erreichen.30 Millionen Einheiten im Jahr 2026.Der hohe Durchsatz und die geringe Latenzzeit von Wi-Fi 6/7 erfüllen die Anforderungen der industriellen Videoüberwachung und anderer Anwendungen.Wi-Fi HaLow bietet eine Kommunikationsdeckung von bis zu 1 Kilometer im Sub-1GHz-BandDie Integration von Bluetooth 6.0 und Edge AI ermöglicht es den Modulen, lokale Datenvorverarbeitung durchzuführen.Diese zunehmende technologische Reife verringert direkt die Hindernisse und Risiken für Industrieanwender, die drahtlose Lösungen einsetzen. 1.4Nachfrage: Edge AI treibt Modul-Upgrades auf Intelligenz zu Edge AI-Rechenleistung wird zunehmend auf Modulebene eingesetztDie Produktionslinien der Fabriken sind mit Hunderten von Sensoren und Roboterarmen ausgestattet, die innerhalb von Millisekunden Entscheidungen treffen müssen, was keinen Raum für Cloud-basierte Verarbeitung lässt.Module, die KI-Beschleunigungsfunktionen integrieren, können intelligente Verarbeitung an der Datenquelle durchführenNach IIM-Daten,Die Lieferungen von Edge-intelligenten Modulen (integrierte KI-Beschleuniger) erreichten 2025 230 Millionen Einheiten, ein Anstieg von 189% gegenüber dem Vorjahr.Industrieanwendungen treiben die Modernisierung von Modulen von KommunikationsgerätenIntegration von SchlüsselknotenKommunikation, Computer und Intelligenz. 1.5Politische Ebene: Globale Zusammenarbeit zur Förderung des industriellen Internets der Dinge Im Juli 2026 werden acht Abteilungen, darunter Chinas Ministerium für Industrie und Informationstechnologie,Die Kommission hat die "Begründungen zur Förderung einer qualitativ hochwertigen Entwicklung des industriellen Internets" veröffentlicht."die ausdrücklich vorgeschlagen hat,Umfassende Verbesserung der Konnektivitätsrate von IndustrieanlagenDer "Aktionsplan zur Förderung der qualitativ hochwertigen Entwicklung industrieller Internetplattformen (2026-2028)" schlug vor, dassdie Zahl der angeschlossenen Industriegeräte soll bis 2028 120 Millionen Einheiten übersteigen.Die Änderung der EU-RED-Richtlinie (wirksam im Jahr 2026) setzte strengere Grenzwerte für die Energieeffizienz von drahtlosen Modulen.und die nordamerikanische FCC förderte den 6GHz-Band Dynamic Spectrum Sharing Standard.Die Kernlogik dieser Politik besteht darin, dass die Anschlussrate von Industrieanlagen ein wichtiger Indikator für die Wettbewerbsfähigkeit eines Landes im verarbeitenden Gewerbe ist.. II). Besondere Anforderungen an drahtlose Module in industriellen Szenarien Module der industriellen Qualität müssen in folgenden Dimensionen Durchbrüche erzielen:: Betriebsfähigkeit in einem breiten Temperaturbereich.Stabiler Betrieb innerhalb eines breiten Temperaturbereichs von -40°C bis 85°C. Hohe Zuverlässigkeit und Störbeständigkeit.Ausgezeichnete Interferenzresistenz, stabile Verbindungswartung und geringe Latenzrate auf Millisekundenniveau. Langer Lebenszyklus und garantierte Versorgung.Industrieanlagen müssen jahrelange oder sogar jahrzehntelange Upgrade-Zyklen durchlaufen, die eine langfristige, stabile Versorgung und technische Unterstützung erfordern. Kleine Größe und hohe Integration.Industriegeräte haben einen begrenzten Innenraum, so dass sie mehr Funktionen in der kleinsten Größe integrieren müssen. III. DieIndustriepraxis:OfexinEinsatz des industriellen Internets der Dinge Die 2014 gegründete Shenzhen Oufexin Technology Co., Ltd. mit Sitz in Guangming District, Shenzhen, wurde alsDie Produktreihe umfasst Wi-Fi-Module, Wi-Fi HaLow, Bluetooth-Module, PLC-Module,Ein weiterer wichtiger Schritt ist die Einführung von integrierten IoT/AIoT-Modulen mit mehreren Produktlinien, die den Kernbedürfnissen industrieller Szenarien gerecht werden. 3.1Wi-Fi 7 Modul: für industrielle Szenarien mit hoher Bandbreite entwickelt O2Flytek hatdas O2072PM Wi-Fi 7-Modul auf Basis des Qualcomm QCC2072-ChipsMit einer M.2 Key E-Schnittstelle, einem 2T2R Dual-Antennen-Design und Unterstützung für Wi-Fi/BT-Koexistenz, 320 MHz Bandbreite, 4096-QAM-Modulation,und MLO-Multi-Link-Aggregationstechnologie geben ihm erhebliche Vorteile inindustrielle Videoüberwachung, Bildübertragung in hoher Auflösung, VR/AR,und andere Szenarien. 3.2Wi-Fi HaLow-Modul: Ein leistungsfähiges Industriewerkzeug für den Langstreckenbetrieb mit geringer Leistung Das von Oufexin eingeführte Modul 4108E-S basiert auf dem Morse Micro MM6108-Chip, arbeitet im Sub-1GHz-Band, unterstützt Datenraten von bis zu 32 Mbps und ist für Szenarien wieIndustrieautomation, Lagerverwaltung, Transport und Logistik, intelligente Landwirtschaft und intelligente Netze. 3.3PLC-Modul: Eine industrielle Lösung, die die Kommunikation mit Strom ermöglicht Die Stromleitungskommunikation (PLC) nutzt vorhandene Stromleitungen zur Datenübertragung,die Notwendigkeit einer zusätzlichen Verkabelung beseitigtDie PLC-Module von Oufexin wurden in neuen Energie-Industrie-Szenarien wieLadestellen, Photovoltaik-Wechselrichter und Energiespeicher, mit niedrigen Kosten, stabiler Kommunikation, starker Echtzeitleistung und starken Störungsbekämpfungsfähigkeiten. 3.4Modul für Wi-Fi/Bluetooth in industrieller Qualität Die Ofeixin-Produktlinie gliedert sich klar in drei Ebenen:Verbraucherelektronik, Industrie und AutomobilDas Modul hat eine hervorragende Leistung im industriellen Temperaturbereich und eine geringe Latenzzeit von Millisekunden, mit einem Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 85 °C.mit einer Übertragungsleistung von 19 dBm, und eine Empfangsempfindlichkeit von -82 dBm. IVMarktperspektiven und Chancen für die Industrie Marktgröße, der weltweite Markt für drahtlose Module wird bis 2030 voraussichtlich 14,44 Milliarden US-Dollar erreichen. Der chinesische WLAN-Modulmarkt wird voraussichtlich bis 2026 einen Jahresumsatz von 3,5 bis 4,5 Milliarden US-Dollar erzielen.mit Gesamtsendungen von mehr als 600-700 Mio. Einheiten. Aus technologischer SichtDer 5G-Industrie-IoT-Markt wird voraussichtlich von 17,3 Milliarden Dollar im Jahr 2025 auf 22,56 Milliarden Dollar im Jahr 2026 wachsen. In Bezug auf die WettbewerbslandschaftDie chinesischen Zulieferer haben bereits 67% des weltweiten Marktanteils an Modulen, stehen aber auch unter dem doppelten Druck steigender Materialpreise und Handelsbarrieren. V.Schlußfolgerung: Vier Kräfte arbeiten zusammen, um die Verlagerung des industriellen Schwerpunkts voranzutreiben Das industrielle Internet der Dinge (Industrial Internet of Things, IIoT) ist das Hauptkampffeld für drahtlose Module geworden, was auf die kombinierten Auswirkungen von Marktkräften, Technologie, Nachfrage und Politik zurückzuführen ist.. Marktniveau: Der schnell wachsende IIoT-Markt mit einer Trillionen-Dollar-Wertmenge bietet eine enorme Nachfrage nach Modulen; Aus technischer Sicht: die Reife und Kostensenkung von Technologien wie 5G, Wi-Fi 6/7, Wi-Fi HaLow und Bluetooth 6.0 haben drahtlose Lösungen von "nutzbar" zu "einfach zu bedienen" gemacht. Auf der Nachfrage: Die extremen Anforderungen an Echtzeitleistung und Zuverlässigkeit in industriellen Szenarien zwingen die Module, sich in Richtung Edge Intelligence zu entwickeln; Politikebene: Die wichtigsten Weltwirtschaften haben die Vernetzung von Industrieanlagen zu einer nationalen Strategie erhoben und so eine institutionalisierte steigende Nachfrage geschaffen. Diese vier Kräfte verstärken sich gegenseitig.: der technologische Fortschritt senkt die Eingangshindernisse, die Förderung der Politik beschleunigt die Transformation, die Marktnachfrage verstärkt den Maßseffekt und der Maßseffekt senkt die Kosten weiter,die Bildung eines positiven Kreislaufs. Das industrielle Internet der Dinge (Industrial Internet of Things, IIoT) ist zum wichtigsten Schlachtfeld für drahtlose Module geworden.Wer die besonderen Bedürfnisse industrieller Szenarien verstanden hat, der ist in einem breiten Temperaturbereich, hoher Zuverlässigkeit, langem Lebenszyklus,und eine starke Störungsbekämpfung und kontinuierliche Investitionen in Bereiche wie Multimode-Fusion und Edge-Intelligenz werden in der nächsten Phase die Oberhand gewinnen..  

I. Trend-Hintergrund: Warum wird „Kombination“ zur neuen Normalität? IoT-Geräte werden immer mehr zu „Alleskönnern“. Eine Smart-Home-Steuereinheit muss sich über WLAN mit der Cloud verbinden und auch die Nahfeld-Netzwerkkopplung mit Mobiltelefonen über Bluetooth ermöglichen; ein industrielles Gateway muss sich über WLAN mit dem lokalen Netzwerk verbinden und benötigt auch Bluetooth für die Geräte-On-Site-Fehlerbehebung. Diese Nachfrage nach „sowohl…als auch…“ treibt IoT-Kommunikationsmodule von „dedizierten Einzelprotokollen“ zur „Konvergenz mehrerer Protokolle“ voran. Ein Multi-Protokoll-Modul (Combo-Modul) bezeichnet einen einzelnen Wireless-SoC, der mehrere Protokollstapel unterstützt und gleichzeitig mehrere drahtlose Kommunikationsfähigkeiten auf demselben Modul bietet. Die häufigste Kombination ist WLAN + Bluetooth , mit anderen Kombinationen wie ZigBee + BLE und WLAN + ZigBee . Ein Einzelprotokollmodul hingegen , konzentriert sich auf einen einzelnen Kommunikationsstandard und bündelt alle Hard- und Software-Ressourcen, um nur ein Protokoll zu bedienen. Beide haben ihre Vor- und Nachteile, und die Entscheidung für die Auswahl wirkt sich direkt auf die Kosten, den Stromverbrauch, die Größe und den Entwicklungszyklus des Geräts aus. 二、Fünf Vorteile von Multi-Protokoll-Kombinationsmodulen 1. Größe und PCB-Layout: Von „Zwei HF-Systemen“ zu „Ein System koexistiert“ Die Verwendung von zwei unabhängigen Einzelprotokollmodulen erfordert mindestens zwei Sätze von HF-Leitungen und zwei Antennen. Multi-Protokoll-Module konsolidieren das HF-Frontend, das Koexistenzdesign und die Schnittstellen auf einer einzigen SoC-Lösung, was das PCB-Layout erheblich vereinfacht. In den platzbeschränkten Umgebungen von IoT-Geräten kann der Austausch von zwei unabhängigen Modulen durch ein einziges Modul die PCB-Fläche um mehr als 40 % reduzieren . 2. BOM-Kosten und Lieferkettenmanagement: Ein Modul weniger, eine Komplexitätsebene weniger Das Multi-Protokoll-Modul vereinfacht die Beschaffung und Versionsverwaltung auf eine einzige Teilenummer, was die Komplexität des Lieferkettenmanagements erheblich reduziert. Im Vergleich zu drei separaten Modulen kann das Drei-in-Eins-Modul die BOM-Kosten um mehr als 30 % senken . 3. Energiemanagement: Einheitliche Planung ist besser als dezentrale Verwaltung. Die Zustandsmaschine des Kombinationsmoduls erleichtert die Implementierung einer einheitlichen Schlaf-/Aufwachstrategie auf Treiberebene und vermeidet Leckstromspitzen, die durch zwei unabhängig arbeitende Chips verursacht werden. Im Gegensatz dazu sind die Energiemanagementstrategien zweier unabhängiger Module oft schwer präzise zu koordinieren. 4. Zertifizierung und Konformität: Einmal entwerfen, koordiniert testen Das Kombinationsmodul grenzt die Sendeleistung, das Spektrumsmuster und die Koexistenzszenarien auf einen vorhersagbareren Bereich ein, was eine umfassende Planung des Zertifizierungspfades frühzeitig im Projekt ermöglicht. Im Vergleich zur separaten Zertifizierung zweier Module kann das Kombinationsmodul mehr als 30 % der Zertifizierungszeit und -kosten einsparen . 5. Benutzererlebnis: Eine natürliche Ergänzung für das Interaktionsmodell „Distribution Network-Connectivity“ Bei bildschirmfreien IoT-Geräten ist der Standardweg zum „Senden der WLAN-SSID und des Passworts über Bluetooth durch das Mobiltelefon → das Gerät verbindet sich über WLAN mit dem Netzwerk“ geworden. Das Kombinationsmodul passt in Bezug auf die Hardware natürlich zu diesem Interaktionsmodell , ohne dass zusätzliche Cross-Chip-Kommunikations-Overheads erforderlich sind. III. Vier Hauptbeschränkungen von Multi-Protokoll-Kombinationsmodulen 1. Leistungskompromisse: die Kosten für gemeinsam genutzte Ressourcen WLAN, Bluetooth, ZigBee und andere Mainstream-Drahtlostechnologien koexistieren im 2,4-GHz-ISM-Band. Wenn sie gleichzeitig auf einem einzigen Chip laufen, müssen die mehreren Protokolle die Bandbreite teilen, was zu potenziell erhöhter Latenz und Paketverlusten führen kann . Einzelprotokollmodule bündeln alle Hardwareressourcen, um ein einzelnes Protokoll zu bedienen, und bieten im Allgemeinen eine bessere Leistung in Bezug auf Spitzen-Durchsatz und Latenzstabilität . 2. Eingeschränkte Flexibilität: Eine Änderung an einem Teil wirkt sich auf das Ganze aus. Kombinationsmodule „bündeln“ mehrere Protokolle auf derselben Hardwareplattform. Wenn ein Produkt in Zukunft auf eines der Protokolle aufgerüstet werden muss, muss oft das gesamte Modul ersetzt werden . Einzelprotokollmodule hingegen können nur ein Protokoll aufrüsten , was die Produktiteration flexibler macht. 3. Integrationskomplexität: Nicht „Plug and Play“ Wenn verschiedene Protokollstapel auf demselben Chip laufen, ist eine ausgeklügelte Zeit- oder Frequenzteilungs-Scheduling-Strategie erforderlich, um Selbstinterferenzen zu vermeiden. Entwickler müssen komplexe Probleme wie Prioritätsmanagement zwischen Protokollen und Konfiguration von Koexistenzstrategien bewältigen. Für unerfahrene Teams kann dies den Entwicklungszyklus tatsächlich verlängern. 4. Die „versteckten Kosten“ des StromverbrauchsIn Szenarien, in denen mehrere Protokolle gleichzeitig oder abwechselnd arbeiten, ist der Gesamtstromverbrauch von Kombinationsmodulen in der Regel höher als bei reinen Einzelprotokoll-BLE-Designs . Für Geräte die ausschließlich mit Batterien betrieben werden und nur minimale Datenübertragung aufweisen , sind Einzelprotokoll-BLE-Module in Bezug auf den Stromverbrauch wettbewerbsfähiger. IV. Marktdaten und BranchenentwicklungenMarktdaten bestätigen den Aufwärtstrend bei Kombinationsmodulen. Der globale Markt für drahtlose Module wächst mit einer CAGR von 12,9 % , prognostiziert wird ein Wachstum von 7,92 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 8,94 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026. Im Segment der Kombinationschips erreichte der globale Markt für WLAN/Bluetooth-Kombinationschips 18,76 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 , eine jährliche Steigerung von 14,2 % . Smart Home, industrielle IoT und Automobilelektronik sind die drei Kernreiber, wobei . .27,4 % jährlich im Jahr 2025. Es wird prognostiziert, dass die Anzahl der vernetzten IoT-Geräte weltweit bis 2026 30 Milliarden übersteigen wird, mit einem erheblichen Anstieg des Anteils von Geräten, die Multi-Protokoll-Verbindungen nutzen. Einzelprotokollmodule werden nicht verschwinden, aber der Marktanteil von Kombinationsmodulen wächst rasant.Da Multi-Protokoll-Kombinationsmodule schnell zum Industriestandard werden, Ofeixin Technologie: Tiefgreifende Ausrichtung auf Multi-Protokoll-KombinationsmoduleDa Multi-Protokoll-Kombinationsmodule schnell zum Industriestandard werden, hat Ofeixin eine vollständige Produktmatrix aufgebaut, die Multi-Protokoll-Kombinationsmodule wie WLAN, Bluetooth, PLC und IoT/AIoT abdeckt , dank seiner jahrelangen Erfahrung im Bereich der drahtlosen Kommunikation. Im Bereich der WLAN + Bluetooth Kombinationsmodule hat Ofeixin eine vollständige Abdeckung von voller Geschwindigkeit und allen Szenarien von WLAN 4 bis WLAN 7 erreicht. Seine Produktlinie für WLAN + Bluetooth Kombinationsmodule weist folgende Kernvorteile auf: Erstens ist die Geschwindigkeitsabdeckung umfassend. Von Einstiegs-WLAN 4/BLE-Kombinationen bis hin zu Flaggschiff-WLAN 7/BLE 5.4-Kombinationen kann Ofeixin präzise abgestimmte Lösungen für Projekte mit unterschiedlichen Kosten- und Leistungsanforderungen anbieten. Das Flaggschiff-Kombinationsmodul unterstützt eine ultra-breite Bandbreite von 320 MHz , was eine Hochgeschwindigkeits-Drahtlosübertragung mit 5,8 Gbit/s ermöglicht , während es die neueste Generation des Bluetooth Low Energy Protokolls integriert; das Mainstream-WLAN 6-Serien-Kombinationsmodul unterstützt 2x2 Dual-Band-gleichzeitigen Betrieb , mit einer stabilen Geschwindigkeit von über 1200 Mbit/s , was Leistung und Kosteneffizienz ausgleicht. Zweitens verfügt es über eine hervorragende Schnittstellenkompatibilität. Die WLAN + Bluetooth Kombinationsmodule von Ofeixin decken umfassend verschiedene Mainstream-Host-Schnittstellen wie PCIe, USB und SDIO ab, was eine flexible Anpassung an Hauptsteuerchips auf verschiedenen Plattformen ermöglicht und die Kosten für Hardware-Portierung und -Anpassung für Kunden erheblich reduziert. Drittens verfügt es über ausgereifte Multi-Protokoll-Concurrency-Fähigkeiten. Durch einen ausgeklügelten Algorithmus zur Planung der Koexistenz von Funkfrequenzen können die Kombinationsmodule von Ofeixin einen geringfügigen Störungs- und Latenz-kollaborativen Betrieb zwischen der WLAN-Datenübertragung und dem Bluetooth-Scannen/Verbinden ermöglichen , was perfekt zum klassischen Interaktionsmodus „Bluetooth-Netzwerkkonfiguration + WLAN-Kommunikation“ für IoT-Geräte sowie zu Multi-Task-Szenarien wie gleichzeitiger Bluetooth-Audio-, Bluetooth-Datenübertragung und WLAN-Big-Data passt. In Bezug auf die Integration mehrerer Technologien und vertikaler Szenarien hat Ofeixin WLAN, Bluetooth und PLC-IoT-Powerline-Carrier-Technologie weiter integriert. Sein PLC-IoT-Modul, das auf dem IEEE 1901.1-Standard basiert, unterstützt einen einzelnen CCO zum Verbinden von 200 STA-Knoten und verfügt über dynamisches Routing und Multi-Path-Automatische-Adressierungsfunktionen, wodurch eine duale „kabelgebundene + drahtlose“ Konnektivität in Smart Home, Smart Lighting und anderen Szenarien erreicht wird. Darüber hinaus bietet das Unternehmen WLAN HaLow (basierend auf IEEE 802.11ah, für geringen Stromverbrauch und große Reichweite), Nearlink und andere Multi-Protokoll-Module, die Anwendungsszenarien wie Smart Home, Smart City, industrielle IoT und vernetzte Fahrzeuge umfassend abdecken. Aus technologischer Sicht passt das Produktportfolio von Ofeixin genau zur Entwicklung der Branche von „Einzelprotokollmodulen“ zu „Multi-Protokoll-Kombinationsmodulen“. Das Unternehmen hat zahlreiche Kerntechnologiepatente erhalten , und alle seine Produkte haben internationale Zertifizierungen wie FCC, CE und SRRC sowie die Umweltrichtlinien RoHS und REACH bestanden. Heute, da Multi-Protokoll-Kombinationsmodule zum Industriestandard werden, bietet Ofeixin globalen IoT-Geräten eine „One-Stop“-Multi-Protokoll-Konnektivitätslösung durch sein Produktsystem, das alle Protokolle abdeckt, mit mehreren Schnittstellen kompatibel ist und für alle Szenarien anpassbar ist . VI. Auswahl-Empfehlungen und Fazit Der Unterschied zwischen Multi-Protokoll-Kombinationsmodulen und Einzelprotokollmodulen ist keine einfache Frage von Überlegenheit oder Unterlegenheit, sondern vielmehr eine Frage unterschiedlicher Entscheidungen für unterschiedliche Szenarien . Szenarien, in denen ein Kombinationsmodul bevorzugt wird , umfassen: Geräte, die kollaborativ zwischen WLAN und Bluetooth arbeiten müssen (z. B. Smart-Home-Steuerung); begrenzte PCB-Fläche; hohe Anforderungen an BOM-Kosten und Lieferketteneffizienz; und bildschirmlose Geräte, die Bluetooth zur Unterstützung der WLAN-Netzwerkkopplung benötigen. Szenarien, in denen ein Einzelprotokollmodul bevorzugt wird , umfassen: extreme Anforderungen an die Spitzenleistung eines einzelnen Protokolls; nur eine Kommunikationsmethode erforderlich; rein batteriebetriebene Geräte mit extrem empfindlichem Stromverbrauch; und Szenarien, die flexible Upgrades auf ein bestimmtes Protokoll erfordern, ohne das gesamte Modul ersetzen zu müssen. Die Zukunft dreht sich nicht darum, „Kombinationsmodule ersetzen Einzelprotokollmodule“, sondern vielmehr darum, dass „Kombinations- und Einzelprotokollmodule jeweils ihren richtigen Platz finden“. Kombinationsmodule mit ihrer kleineren Größe, niedrigeren BOM-Kosten und vereinfachten Lieferkette werden zur Mainstream-Wahl für platz- und kostenempfindliche Szenarien; Einzelprotokollmodule hingegen bleiben in der industriellen Steuerung, professionellen Kommunikation und anderen Szenarien aufgrund ihrer überlegenen Spitzenleistung und flexibleren Upgrade-Pfade unersetzlich. Für Modulhersteller ist eine vollständige Matrix beider Produkttypen unerlässlich, um die vielfältigen Bedürfnisse unterschiedlicher Kunden zu erfüllen. Der Aufstieg von Multi-Protokoll-Kombinationsmodulen ist keine technologische Revolution, sondern eine unvermeidliche Folge der Nachfrage.