Qualität Wifi7-Modul & Wifi HaLow Modul fabricant

Im Juni 2026 wurde der Börsengang von Chongqing Wuqi Microelectronics Co., Ltd. beim Wissenschafts- und Technologieinnovationsrat angenommen, mit einer geplanten Mittelbeschaffung von 1,619 Milliarden Yuan.Diese Chip-Design-Firma, die als eine der ersten in China die RISC-V-Architektur vollständig übernahm und eine kommerzielle Massenproduktion erzielte, trat offiziell auf die Bühne des Kapitalmarktes.   Für Shenzhen Oufexin Technology ist Wuqi Micro nicht nur ein Chiplieferant, sondern auch ein tief kooperierender Ökosystempartner.Oufexin ist ein wichtiges Element bei der Umwandlung der Wuqi-Chip-Technologie in große kommerzielle Lösungen.. I. Oufexin: Ein professioneller Anbieter von Modullösungen mit Schwerpunkt auf der Kommunikationskonnektivitätsindustrie Shenzhen QOGRISYS Technology Co., Ltd. wurde in der Kommunikationsverbindungsindustrie gegründet.a professional solution provider with high-quality supporting resources ranging from broadband short-range wireless connections and wide area network cellular communications to deep vertical integration of the industry. Die Firmahat eine jährliche Produktionskapazität von 4.900 KPCS, hat 245 Kunden bedient und exportiert seine Produkte in 7 LänderDie Dienstleistungskapazitäten decken die gesamte Kette von der Lösungskonzeption und der Modulforschung bis zur Massenproduktion und Lieferung ab. Die Rolle von Oufexix besteht darin, die Chip-Technologie von "Labor-Verifizierung" zu "großer kommerzieller Nutzung" und von "nutzbar" zu "einfach zu bedienen" zu bewegen. II. Tiefe Zusammenarbeit mit Wuqi Micro: Entwicklung der gesamten Modulpalette Mit seiner stabilen Übertragungsleistung und dem international führenden geringen StromverbrauchDer Hochleistungs-Wi-Fi-6-Chip WQ9201 von Wuqi zeichnete sich von 364 Produkten von 280 Chipfirmen aus und gewann den "China Chip" Excellent Technological Innovation Product Award 2024 . Bildquelle: China Chip   Als professioneller Anbieter von Modullösungen arbeitet QOGRISYS eng mit QOGRISYS zusammen, um die gesamte Modulpalette von QOGRISYS zu entwickelnZu den derzeit in Verkehr gebrachten Modulprodukten gehören: O9101UE, O9101UD, O9101SEineEine Serie von 1×1 Wi-Fi 6 Modulen, basierend auf dem WQ9101 Chip von Wuqi. Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Angaben sind zu beachten.,O9201PB,O9201PM, O9201UD,O9201UDH Eine Reihe von 2×2 Wi-Fi 6 Modulen basierend aufDieChip WQ9201. Basierend auf der Technologie des Wuqi-Chip, Oufexinhat die hohe Leistung des Chips in standardisierte Module umgewandelt, die direkt integriert und schnell durch modulare Konstruktion gestartet werden können, wodurch die Schwelle für Endgerätehersteller, inländische High-End-Wi-Fi-Lösungen einzuführen, erheblich gesenkt wird. III. Ausführliche Erläuterung der Kernprodukte 3.1 O9201SB: Wi-Fi 6-Modul für Set-Top-Boxen und Heim-Audiovisualsysteme ein 1200 Mbps SDIO 2T2R Wi-Fi 6 + BT 5.4-ModulEntwickelt von Oufexin auf Basis des WQ9201-Chip, mit einer Größe von nur 13 x 15 mm. Dieses Modul unterstützt alle IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax Protokolle, Dualband 2,4 GHz/5 GHz,und DBAC 2×2 MU-MIMO und DBDC 1×1 Dual-Band gleichzeitiger Betrieb. 2,4 GHz und 5 GHz können gleichzeitig betrieben werden und unterstützen komplette Sicherheitsprotokolle wie WPA/WPA2/WPA3, WEP und WAPI sowie mehrere Betriebsarten, einschließlich P2P GO/GC und STA+AP. Der O9201SB wurde inSet-Top-Boxen, industrielle Steuerrechner, drahtlose Zugangspunkte,Der WQ9201-Chip von Wuqi wurde in mehreren China Mobile Set-Top-Boxen verwendet, um einen stabilen Massenmarkt zu erreichen.Das O9201SB-Modul entfacht leise eine "Erlebnisrevolution" in der Set-Top-Box-Industrie vollständig zu beseitigen frustrierende Erfahrungen wie Video Stottern und steigende Spiele Latenz. 3.2 O9201PM: Wi-Fi 6-Modul für industrielle und eingebettete Plattformen Der O9201PM ist ein1200 Mbps M.2 PCIe 2T2R Wi-Fi 6 + BT 5.4 ModulEs verwendet eine M.2-Schnittstelle und ein PCIe-Kommunikationsprotokoll und ist hauptsächlich fürIndustrie-Embedded-Plattformen, das Linux/Android-Open-Source-Ökosystem und inländische SoC-Lösungen. Dieses Modul basiert auf dem Wuqi WQ9201-Chip, der mehrere leistungsstarke RISC-V-CPUs integriert, eine 2,4 GHz/5 GHz-Doppelbandarchitektur und Doppelbandkonkurrenz unterstützt,und hat mehrere Durchbrüche in der drahtlosen Leistung erreicht: Hochgeschwindigkeits-Doppelbandkonkurrenz: Unterstützt 2×2 MIMO und 80 MHz Bandbreite mit einer theoretischen Geschwindigkeit von bis zu 1,2 Gbps im 5 GHz-Band und erfüllt die hohen Bandbreitenanforderungen der industriellen Datenerfassung,High-Definition-Video-Streaming, und andere Anwendungen. Überlegene Wanddurchdringungsfähigkeit: Das iPA-Design mit hohem GewinnVerbessert die Signalstärke um 30%, so dass sie für komplexe Industrieumgebungen mit mehreren Hindernissen wie Werkstätten und Lagerhallen geeignet ist. Architektur mit geringer Leistung: Wi-Fi und Bluetooth arbeiten zusammen und reduzieren den Stromverbrauch um 40%;mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W. Bluetooth 5.4 Vollleistungs-Upgrade: 2Mbps Hochgeschwindigkeitsübertragung, Latenz bis zu 30ms, unterstützt Bluetooth Low Energy Audio und Mesh Networking Der O9201PM hat die Anpassung des Fahrers und die vollständige Verifizierung amEs kann in industriellen Tablets, Edge Computing Gateways, industriellen Steuerungsgeräten, intelligenten Einzelhandelsterminals, Digital Signage eingesetzt werdenund andere Szenarien, die leistungsstarke und zuverlässige Wi-Fi 6-Konnektivitätslösungen für eingebettete Systeme bieten. In industriellen Fertigungs- und IoT-Szenarien stehen Geräte ständig vor Herausforderungen in drahtlosen Umgebungen, die durch mehrere Hindernisse, hohe Interferenzen und hohe Gleichzeitigkeit gekennzeichnet sind. Traditionelle Wi-Fi-Lösungen leiden oft unter instabilen Verbindungen und schwankenden Geschwindigkeiten. 3.3 O9201UD/O9201UDH: Langstreckenflug Standard-/Schmalband-Videoübertragungsmodul Die O9201 UD/ O9201UD H istmit einer Leistung von mehr als 50 W undentwickelt von Oufexin auf Basis des WQ9201S / WQ9201HS-Chip. Es unterstützt das 802.11ax Wi-Fi + BLE 5.4-Protokoll undmit einer Höchstgeschwindigkeit von 1200 Mbps. Dieses Modul unterstützt das 5 GHz-Band mit einer Kanalbandbreite von 20 MHz/40 MHz/80 MHz. Es unterstützt Uplink MU-OFDMA TX und Downlink MU-OFDMA RX undist voll kompatibel mit dem Bluetooth 5.4-Protokoll. Oufexin hat sich verpflichtet, leistungsstarke Wi-Fi-Module mit hoher Reichweite und geringer Latenzzeit zu entwickeln., hauptsächlich für Anwendungen in der hochauflösenden Bildübertragung, Drohnen, Multi-Konnektivität, Multi-Zuverlässigkeit und VR/AR-Szenarien.Bildübertragungslösungen haben sich von Wi-Fi 5 zu Wi-Fi 6 entwickelt.Private Bildübertragungslösungen, aufgrund ihrer überlegenen Störungs- und Übertragungsleistung,Diese Daten werden weit verbreitet in Drohnen eingesetzt und allmählich von terrestrischen Bildübertragungslösungen wie HDMI/IPC übernommen.. Das O9201UD/O9201 UDH-Modul ist ein Paradebeispiel für diesen technologischen Trend und somit eine ideale Wahl für verschiedene intelligente Geräte und Drohnen-Bildübertragungsanwendungen. IV. Anwendungsszenarien: Von intelligenten Häusern zum industriellen Internet der Dinge Die Modullösungen von Oufexin sind in zahlreichen Branchen weit verbreitet: Smart Home: Das Modul berücksichtigt vollständig die Kompatibilität verschiedener intelligenter Geräte, unterstützt mehrere Kommunikationsprotokolle und gewährleistet die Vernetzung intelligenter Haushaltsgeräte.Produkte wie Wasserreiniger, intelligente Projektoren und intelligente Haushaltsgeräte können Remote-Überwachung, intelligente Erinnerungen und Datenanalyse durch das Oufexin Wi-Fi-Modul erreichen. Digitale Unterhaltungselektronik: Die Module bieten kostengünstige Lösungen für verschiedene Konsumelektronikprodukte, die Unternehmen dabei unterstützen, ihre Kosten zu kontrollieren und ihre Wettbewerbsfähigkeit auf dem Markt zu verbessern. Intelligente Städte und industrielles IoT: Das Modul hat eine fortschrittliche Niedrigleistungskonstruktion, die einen geringen Energieverbrauch während des langfristigen Betriebs gewährleistet und die Akkulaufzeit des Geräts verlängert. Drohnen und HD-Bildübertragung: Das Bildübertragungsmodul O9201UD / UDH bietet eine drahtlose Verbindung mit geringer Latenz für Drohnen, VR / AR und andere Szenarien. V. Ausblick auf die Zukunft: Wi-Fi 7 und ein breiteres Konnektivitätsökosystem Wuqi Micro plant, 1,619 Milliarden Yuan bei seinem Börsengang zu beschaffen, die hauptsächlich in die Forschung und Entwicklung von Wi-Fi 7 AP-Chips der nächsten Generation, Edge-Smart-Chips,und Spitzentechnologie.Die technologische Iteration von Wuqi bedeutet die kontinuierliche Verbesserung der Modullösungen von Oufexin. Oufexin hat die Führung in der Wi-Fi 7-Arena übernommen und das O2072PM Wi-Fi 7-Modul auf Basis des Qualcomm QCC2072 auf den Markt gebracht.Oufexin hat sich konsequent für technologische Trends engagiert und bietet Nutzern ein außergewöhnliches drahtloses Erlebnis.. Mit der rasanten Entwicklung von Edge AI und Edge Computing steigen die Anforderungen an Bandbreite, Latenz und Stabilität von drahtlosen Verbindungen ständig.Oufexin wird weiterhin als Lösung und Produktpartner für Wuqi Chip Technology dienen und fortschrittlichere drahtlose Konnektivitätsmodullösungen für intelligente Häuser, Bildverarbeitung,Industrie-IoT, und andere Szenarien, von Wi-Fi 6 zu Wi-Fi 7, und von traditionellen Verbindungen zu Edge AI. Schlussfolgerung Der Börsengang von Wuqi Microelectronics ist ein bedeutendes Ereignis, das den Übergang von inländisch produzierten High-End-Wi-Fi-Chips von technologischen Durchbrüchen zur Industrialisierung markiert.als tieferer Ökosystempartner von Wuqi Microelectronics, ist eine Schlüsselkraft bei der Umwandlung der Chiptechnologie in große kommerzielle Lösungen. Vom O9201SB, der die Set-Top-Box-Industrie revolutionierte, bis zum O9201PM, der drahtlose Konnektivität für Laptops neu definierte,und der O9201UD, der die Weiterentwicklung der Drohnen-Bildübertragungstechnologie vorantreibtHinter jeder Modullösung liegt Ophixins Engagement für seine Mission, "gute Chips zu guten Lösungen zu machen". Die RISC-V-Architektur bietet der chinesischen Chipindustrie eine historische Gelegenheit, voranzukommen, während Wi-Fi 7 und Edge AI neue Marktplätze eröffnen.Durch die tiefe Synergie zwischen Innovationen auf Chipebene und Lösungsfähigkeiten auf Modulebene wird der Weg zu einer unabhängigen und steuerbaren drahtlosen Inlandskonnektivität immer breiter.  

Vom 24. bis 26. Juni 2026 fand die 2026 Global Internet of Things Conference & Shenzhen International Internet of Things Industry Ecosystem Expo (GIoT) wie geplant im Shenzhen Convention and Exhibition Centre (Futian) statt. Mit einer Ausstellungsfläche von40.000 Quadratmeter,400Aussteller undüber 60.000Fachbesucher: Die Veranstaltung zog Teilnehmer aus ganz China sowie aus mehr als zehn Ländern und Regionen an, darunter den Vereinigten Staaten, Deutschland, dem Vereinigten Königreich, Japan, Südkorea, Frankreich, den Niederlanden und Australien. Die Ausstellung präsentierte eine komplette Industriekette, von zugrunde liegenden Chips, Rechenleistung und Daten bis hin zu Anwendungsszenarien auf höherer Ebene. Ein zentrales Thema zog sich durch die gesamte Ausstellung:AIoT wandelt sich vom Proof-of-Concept zum groß angelegten Einsatz, und Kommunikationsmodule rücken als zentrale Verbindung zwischen der physischen und der digitalen Welt in den Mittelpunkt der Verteilung des Branchenwerts. I. Vollständige Abdeckung der Industriekette: Kommunikationsmodule nehmen eine zentrale Hub-Position in der „Netzwerkschicht“ ein. Die Exponate von GIoT sind klar in fünf Hauptabschnitte unterteilt: zugrunde liegende Sensortechnologie, Kommunikations- und Netzwerktechnologie, intelligente Terminal-Hardware, Plattformen und Lösungen sowie Ökosystem für die Zusammenarbeit in der Industrie. Unter diesen,der Kommunikations- und NetzwerktechnikDer Abschnitt wird als unabhängiger Kernabschnitt aufgeführt, wobei die Exponate ausdrücklich einbezogen werden5G/6G-Kommunikationsmodule, LPWAN (LoRa/NB-IoT) und Edge-Computing-Gateways. Aus Sicht der vertikalen Industriekette unterteilt GIoT seinen Ausstellungsbereich indie Sensorschicht, die Netzwerkschicht, die Plattformschicht und die Anwendungsschicht– Kommunikationsmodule, die sich auf der Netzwerkebene befinden, verbinden sich nach oben mit der Plattformebene zur Datenaggregation und -analyse und nach unten mit der Sensorebene zur Datenerfassung und Terminalausführung, was sie zu einem entscheidenden Glied in der gesamten Industriekette macht. Was bedeutet das? Für Hersteller von Kommunikationsmodulen ist die GIoT keine allgemeine Ausstellung, die sie „beiläufig besuchen“, sondern eineBranchendrehscheibe, die Downstream-Einkäufer und Anbieter von Anwendungslösungen präzise zusammenbringt. Zur Zielgruppe gehören Systemintegratoren, IT-Dienstleister, Softwareentwickler und Endverbraucher in Bereichen wie Smart Cities, Intelligent Transportation, Smart Grids, Smart Manufacturing und Smart Homes.Für Anbieter von Kommunikationsmodulen sind genau dies ihre Kernzielkundengruppen. II. AIoT wird zum Leitthema: Der Wertesprung von „Connectivity“ zu „Intelligent Connectivity“ Der bemerkenswerteste Trend auf der diesjährigen Ausstellung ist, dass die tiefe Integration von KI und IoT jeden Winkel der Veranstaltung durchdrungen hat. Die Ausstellung wird umfassende IoT-Technologielösungen hervorhebenzehn Anwendungsbereiche, darunter Smart Cities, Smart Security, Smart Parks/Communities und Smart Homes. In der Zwischenzeit,Außerdem werden neue KI+-Produkte der Unterhaltungselektronik wie KI-Brillen, KI-PCs und KI-Spielzeuge sowie zukunftsweisende Bereiche wie humanoide Roboter und Großmodellanwendungen vorgestellt. Die parallel stattfindenden Foren bestätigten diesen Trend zusätzlich. Während der Ausstellung wurde eine Reihe aktueller Themen diskutiert, darunter„Analyse der Branchenmarktdynamik und Entwicklungsrichtungen durch Führungskräfte bekannter IoT-Unternehmen; Erläuterung der wichtigsten IoT-Technologien durch Branchenexperten; Veröffentlichung neuer IoT-Produkte und -Technologien; und wie man die 5G-Technologie im IoT-Bereich anwendet. „Es fanden gleichzeitig mehrere Fachforen statt, darunterder Global IoT Summit, das 5G+AIoT Development Forum, das Artificial Intelligence Technology and Application Summit Forum und das Industrial IoT Application Summit Forum. Während sich die KI von der Cloud zum Rand und vom Konzept zur Bereitstellung bewegt, sind Kommunikationsmodule nicht mehr nur „Datenübertragungsleitungen“, sondern Schlüsselknoten, die Edge-KI-Inferenz unterstützen und lokale intelligente Entscheidungsfindung ermöglichen.Dies ist die Kernlogik hinter dem Wertsprung von Kommunikationsmodulen. Die Einbeziehung von„KI + Ökosystem (Chips, Rechenleistung, Daten, Edge Computing, Vision)“Ein separater Abschnitt in den Exponaten weist darauf hin, dass in der Branche ein Konsens über die Abwärtsverlagerung der KI-Fähigkeiten von Chips zu Modulen und dann zu Edge Computing erzielt wurde. III. Marktdatenunterstützung: Der Markt für Mobilfunk-IoT-Module befindet sich in einer strukturellen Umstrukturierung Die Popularität der Ausstellung und die Zahl der Aussteller kamen nicht von ungefähr. Laut dem neuesten Bericht „Global Cellular IoT Module and Chip Tracker“ von Counterpoint Research stiegen die weltweiten Lieferungen von Mobilfunk-IoT-Modulen um4 % im Jahresvergleich im ersten Quartal 2026. Die Wachstumstreiber unterliegen jedoch einer strukturellen Differenzierung.5G ist die am schnellsten wachsende Mobilfunktechnologie mit einer jährlichen Wachstumsrate von 39 %, profitiert vor allem von der gestiegenen Nachfrage nach Routern/CPEs, vernetzten PCs und Automobilanwendungen. In der Zwischenzeit,Die Auslieferungen von 4G Cat 1 bis-Modulen stiegen im Jahresvergleich um 12 %, hauptsächlich angetrieben durch die Nachfrage nach intelligenten Zählern, POS-Terminals, Asset-Tracking und vernetzten Fahrzeuganwendungen in Entwicklungsmärkten wie Indien, dem Nahen Osten und Afrika sowie Lateinamerika. 6 %der gesamten Auslieferungen von Mobilfunk-IoT-Modulen im ersten Quartal 2026. Obwohl dieser Anteil nicht hoch ist, hat sich der Trend etabliert, dass KI-Fähigkeiten auf die Modulebene verlagert werden – von der eigenständigen Platzierung des Bereichs „KI + Ökosystem“ auf Messen bis hin zur großen Anzahl ausgestellter KI-Produkte der Unterhaltungselektronik bestätigen alle diese Richtung. Bemerkenswerter sind die Änderungen auf der Kostenseite. Counterpoint sagt das vorausDer durchschnittliche Verkaufspreis von Mobilfunk-IoT-Modulen wird in der zweiten Hälfte des Jahres 2026 wieder ansteigenaufgrund steigender Lagerkosten, da die Lieferanten die Modulpreise erhöhen werden, um die Rentabilität aufrechtzuerhalten. Es wird erwartet, dass sich dieser Preisaufwärtstrend schrittweise auf die Einstiegsproduktsegmente ausweitet, darunter Cat 1 und LTE-M. Die Erholung bei ASP bedeutet, dass sich der Wertwettbewerb in der Modulbranche von „Preiskämpfen“ zu „Wertkämpfen“ verlagert.– Module mit hohem Mehrwert, die eine hohe Zuverlässigkeit, Multiprotokoll-Integration und Edge-KI-Funktionen bieten können, werden in der neuen Runde des Marktwettbewerbs die Oberhand gewinnen. Die Präsentation der gesamten Industriekette auf der GIoT, von Kommunikationsmodulen bis hin zu Edge-Computing-Gateways und von KI-Chips bis hin zu AIoT-Plattformen, ist ein konzentrierter Ausdruck dieses Trends. IV. Drei strategische Chancen für Hersteller von Kommunikationsmodulen aus Sicht von GIoT Die von GIoT 2026 veröffentlichten Signale sind deutlich genug. Für Hersteller von Kommunikationsmodulen zeichnen sich drei große strategische Chancen ab: Chance 1: Multiprotokoll-Integrationsfunktionen werden zum Standard.Einzelne Kommunikationsprotokolle können den Anforderungen komplexer Szenarien nicht mehr gerecht werden. Auf der Ausstellung wurde ein komplettes Spektrum an Konnektivitätsmöglichkeiten präsentiert, das von der zugrunde liegenden Sensorschicht (RFID, Sensoren, Positionierungstechnologien (UWB/BeiDou)) bis zur Kommunikations- und Netzwerkschicht (5G/6G-Module, LPWAN (LoRa/NB-IoT) und Edge-Computing-Gateways) reicht und Anwendungen mit kurzer bis weiträumiger Reichweite und von lizenzierten bis zu nicht lizenzierten Frequenzbändern abdeckt.Anbieter, die in der Lage sind, mehrere Kommunikationsprotokolle gleichzeitig auf einem einzigen Modul zu unterstützen, profitieren von einer breiteren Anwendungsabdeckung und einer höheren Kundenbindung. Chance zwei: KI-Fähigkeiten auf Modulebene herabsteigend.Da KI-Brillen, AIPCs, humanoide Roboter und groß angelegte Modellanwendungen in den Mittelpunkt der Ausstellung rücken, müssen Kommunikationsmodule nicht nur die Datenübertragung, sondern auch Rechenaufgaben wie Edge-KI-Inferenz und lokale Entscheidungsfindung bewältigen. Der Ausstellungsbereich „KI + Ökosystem“ deckt die gesamte Kette von Chips, Rechenleistung und Daten bis hin zu Edge Computing und Vision ab.Die Integration von Modulen und KI wandelt sich von einem „optionalen“ zu einem „Must-have“. Chance drei: Vertikales Branchen-Know-how wird zum Schlüssel für differenzierten Wettbewerb.Die Ausstellung präsentierte umfassende IoT-Lösungen in den Bereichen Smart Cities, Smart Security, Smart Homes und Industrial Internet. Lieferanten, die die Bedürfnisse vertikaler Branchen genau verstehen und maßgeschneiderte Modullösungen anbieten, werden eine höhere Kundenbindung und erstklassige Preissetzungsmacht erlangen. Die ZielgruppeDazu gehörten Endverbraucher aus über 20 Teilsektoren, darunter Smart Cities, Smart Transportation, Smart Grids, Smart Manufacturing, Smart Healthcare, Smart Parking, Smart Meter und Smart Homes– Jeder Teilsektor repräsentiert unterschiedliche Modulanforderungen. Abschließend Die Global Internet of Things Conference 2026 und die Shenzhen International Internet of Things Industry Ecosystem Expo sind zu Ende, aber die dabei offenbarten Branchentrends fangen gerade erst an, sich durchzusetzen. 400 Aussteller, 60.000 Fachbesucher und eine komplette Industriekette von der Wahrnehmungsebene bis zur Anwendungsebene– Hinter diesen Zahlen verbirgt sich eine IoT-Branchenlandschaft, die sich rasant umstrukturiert. Während 5G das Wachstum von Mobilfunk-IoT-Modulen mit einer Wachstumsrate von 39 % anführt, während das AI+-Ökosystem von einem Randbereich der Ausstellung zu einem unabhängigen Ausstellungsbereich aufsteigt und Kommunikationsmodule von einem einzigen Link in der „Netzwerkschicht“ zu einem Kernlink werden, der die vier Schichten Wahrnehmung, Netzwerk, Plattform und Anwendung – Kommunikation – verbindetModule entwickeln sich von einer „unterstützenden Rolle in der Industriekette“ zu einem „Wertezentrum“.. " Für diejenigen, die in der Kommunikationsmodulbranche arbeiten, lautet die Frage, die sie jetzt beantworten müssen, nicht mehr „Wird AIoT kommen?“, sondern vielmehr: „Wird AIoT kommen?“„Wenn AIoT in großem Umfang eingesetzt wird, sind Ihre Modullösungen bereit?"  

Vom 9. bis 12. Juni 2026 fand in Guangzhou die 23. Guangzhou International Building Electrical Technology Exhibition (GEBT) statt. Auf der Messe präsentierte KingPAC erstmals seine umfassende Lösung für das Internet der Dinge (IoT) über alle Szenarien hinweg, basierend auf seiner unabhängig steuerbaren PLC-IoT-Technologie. Sein Kernkonzept geht direkt auf die Schwachstellen der Branche ein: Es ist keine neue Verkabelung oder komplexe Fehlersuche erforderlich; Schließen Sie es einfach an, um ein stabiles, sicheres und intelligentes IoT-System zu erhalten.   Diese Demonstration sendet ein klares Signal an die Branche:PLC-IoT entwickelt sich von einer „alternativen Kommunikationslösung“ zu einer „unsichtbaren Infrastruktur“ für den groß angelegten kommerziellen Einsatz von Smart Homes. I. Zugrunde liegende Kommunikationslogik: Kabel vs. Luftschnittstelle Um zu verstehen, warum PLC-IoT zu einem Schwerpunkt geworden ist, müssen wir zunächst seine grundlegenden Unterschiede zu drahtlosen Lösungen verstehen. Drahtlose Module (Wi-Fi, Zigbee, Bluetooth Mesh) nutzen elektromagnetische Wellen zur Signalübertragungund arbeiten im 2,4-GHz-/5-GHz-Frequenzband. Wenn das Signal Wände durchdringt, wird es beim Auftreffen auf tragende Betonwände und Metallschränke erheblich gedämpft; Im nicht lizenzierten 2,4-GHz-Band verursachen Mikrowellenherde, benachbarte Router usw. schwerwiegende Gleichkanalstörungen. PLC-IoT ist völlig anders. Als Datenübertragungsmedium nutzt es die vorhandenen 220V/380V-Stromleitungen im Haus, Überlagerung von Kommunikationssignalen im Frequenzband 0,7–12 MHz. Das Signal wird entlang der Stromleitungen und weitergeleitetwird nicht durch physische Hindernisse durch Wände, Böden oder Metallstrukturen beeinträchtigt. Solange der Stromkreis mit Strom versorgt wird, besteht eine stabile Kommunikationsverbindung. Wichtigste Schlussfolgerung: Drahtlose Module sind durch Signaldämpfung und Frequenzüberlastung im physischen Raum begrenzt, während PLC-IoT auf der physischen geschlossenen Schleife von Stromleitungen basiert und natürlich den grundlegenden Vorteil besitzt, Wände zu durchdringen und ungehindert zu sein. Dies ist der grundlegendste und unüberwindbare strukturelle Unterschied zwischen den beiden. II. Gemessene Daten: Quantitativer Stabilitätsunterschied Die oben genannten zugrunde liegenden Unterschiede spiegeln sich direkt in der gemessenen Leistung wider. Bezüglich der LatenzDie SPS-IoT-End-to-End-Antwortlatenz ist konstantunter 50 Millisekunden. In einer typischen Drei-Zimmer-Wohnung hält die Lösung von Huawei eine Reaktionslatenz konstant unter 50 ms, mit nur einer Standardabweichung der Signalstärkeein Drittel so viel wie bei Wi-Fi-Lösungen. Drahtlose Lösungen weisen größere Latenzschwankungen auf, wobei typische Werte für Wi-Fi/Zigbee zwischen 100 und 400 Millisekunden liegen. In Bezug auf die Kommunikationserfolgsquote, PLC-IoT hat eine nominelle Kommunikationserfolgsrate von bis zu99,99 %. In Bezug auf die Gerätekonnektivität, ein einzelner PLC-IoT-Host unterstützt128–384 Geräteknoten. Die Lösung von KingPAC kann eine stabile Verbindung herstellenüber 1000 Geräteknoten pro Netzwerk, unterstützendmehr als 15 Relaisebenen. WLAN unterstützt normalerweise nur 30–50 Geräte. Wichtigste Erkenntnisse: In den drei Kerndimensionen Latenz, Erfolgsrate und Gerätekapazität weist PLC-IoT einen quantifizierbaren systemischen Vorteil gegenüber drahtlosen Modulen auf. Dabei handelt es sich nicht um einen „etwas besseren“ Vorteil, sondern um einen Unterschied um Größenordnungen. III. Unabhängige Überprüfung der akademischen Forschung Die 2024 in Hebei Industrial Science and Technology veröffentlichte akademische Studie „Research on Smart IoT Application Architecture under the Advantages of PLC-IoT Technology“ verglich die drei Technologien systematisch. Das zeigen die ForschungsergebnisseHeimsysteme mit PLC-IoT-Technologie erreichen eine stabile Fernkommunikation, die mit der ZigBee-Technologie nicht möglich ist, senken die Kosten im Vergleich zur KNX-Technologie um etwa 30 % und verbessern die Anti-Interferenz-Fähigkeiten des Gesamtsystems. Die Studie kommt eindeutig zu diesem SchlussDie PLC-IoT-Technologie eignet sich besser als ZigBee- und KNX-Technologien zur Realisierung von Smart Homes, Gebäudeautomation und anderen intelligenten IoT-Anwendungen. Wichtigste Ergebnisse: Akademische Forschung aus der Perspektive unabhängiger Dritter hat die umfassenden Vorteile von PLC-IoT gegenüber drahtlosen und herkömmlichen kabelgebundenen Lösungen in Bezug auf Stabilität, Kosteneffizienz und Anti-Interferenz-Fähigkeiten bestätigt. IV. Technische Vorteile: Das „Network-with-Power“-System macht eine Verkabelung überflüssig Obwohl für drahtlose Module keine Verkabelung erforderlich ist, fallen bei tatsächlichen Projekten mehrere versteckte Kosten an: Große Häuser erfordern den Einsatz mehrerer Mesh-Knoten, um die Signalabdeckung sicherzustellen; und die Wände alter Häuser verursachen eine starke Dämpfung von 2,4-GHz-/5-GHz-Signalen. Der technische Vorteil von PLC-IoT liegt darin, dass „keine Verkabelung erforderlich“ ist: Installieren Sie einfach einen Smart Host im Verteilerkasten, um über die vorhandene Verkabelung eine Kommunikationsabdeckung für das ganze Haus zu erreichen. Dies löst das Problem, dass die drahtlose Kommunikation stark von der Umgebung beeinflusst wird, und durch den Wegfall der Verkabelung entfallen Probleme wie die Notwendigkeit einer separaten Verkabelung für industrielle Feldbusse, was zu unordentlicher Verkabelung, alternden Leitungen und schwieriger Wartung führt. Noch überzeugender sind die auf der GEBT 2026 präsentierten Daten von KingPAC:Typische Hotelzimmer oder Büros können intelligente Modernisierungen in nur 2 Stunden durchführen, ohne Wände einzureißen oder den Betrieb einzustellen, wodurch sich die Renovierungszeit um 90 % verkürzt. Ihre Lösung kann vorhandene alte Stromleitungen innerhalb des Gebäudes direkt wiederverwenden, ohne zwischen Kupfer- oder Aluminiumkernen zu unterscheiden oder eine Neuverkabelung zu erfordern. Wichtigste Erkenntnisse: Die Funktion „keine Verkabelung erforderlich“ von drahtlosen Modulen wird in der praktischen Technik oft durch Probleme mit der Signalabdeckung zunichte gemacht; Die „Keine Verkabelung erforderliche“ Funktion von PLC-IoT ist wirklich „Plug and Play“ – dieser Vorteil hat einen entscheidenden kommerziellen Wert auf dem bestehenden Markt für Wohnungsrenovierung. V. Verfügbarkeit bei Netzwerkausfällen: Die Zuverlässigkeitsvorteile der lokalen Bereitstellung Das SPS-IoT-System wird vollständig lokal bereitgestellt und betrieben – die gesamte Steuerlogik, Szenenverknüpfung und Datenspeicherung werden auf dem lokalen Gateway ausgeführt, wodurch die volle Funktionalität auch bei Netzwerkausfällen gewährleistet ist. Sowohl das Smart-Home-System für das ganze Haus von Huawei als auch das Smart-Home-System von Haier betonen„Ununterbrochene Konnektivität bei Netzwerkausfällen. " Wenn eine rein drahtlose Lösung zur Befehlsausführung auf die Cloud angewiesen ist, verlieren die Geräte bei einem Breitbandausfall ihre Funktionsfähigkeit. Auch wenn Zigbee 3.0 selbst lokale Netzwerke unterstützt, kann es dennoch vom Netzwerkstatus des Gateways beeinflusst werden, wenn der Hersteller keine Offline-Optimierung durchgeführt hat. Wichtigste Erkenntnisse: Der lokale Einsatz von PLC-IoT ermöglicht die Aufrechterhaltung der Kernfunktionen auch bei Netzwerkausfällen. während cloudbasierte drahtlose Lösungen möglicherweise vollständig lahmgelegt sind, wenn das Netzwerk außer Betrieb ist. VI. Marktvalidierung: Vom Branchenkonsens zur groß angelegten Bereitstellung Darüber besteht in der Branche ein wachsender KonsensDa sich Smart Homes von der „Einzelprodukt-Intelligenz“ zur „Intelligenz für das ganze Haus“ und vom „vorinstallierten Markt“ zur „Upgrade bestehender Systeme“ entwickeln, wird PLC-IoT mit seinem zugrunde liegenden Vorteil des „Netzwerkzugriffs überall dort, wo es Strom gibt“, zu einer wichtigen Brücke, die diese beiden Märkte verbindet. Huaweis HarmonyOS Smart Homenimmt eine dreifache Architektur an„PLC-IoT + StarFlash + Wi-Fi 7“,wobei die SPS die vorhandene Verkabelung zur Datenübertragung nutzt.Haier Smart Homeist mit seiner SPS-basierten Wandlösung führend und verfügt über selbst hergestellte Produkte in allen Kategorien, 3.300 Filialen und ein Jahrzehnt engagierter Concierge-Services. Marken mögenMidea Smart Homehaben auch SPS-basierte intelligente Lösungen für das ganze Haus nach der Installation auf den Markt gebracht. 11,7 Milliarden US-Dollarim Jahr 2025 und wird voraussichtlich erreicht werden20,9 Milliarden US-Dollarbis 2032, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate entsprichtvon 8,6 %. VII. Oufexin-Technologie: Full-Stack-SPS-Lösungen erleichtern die Branchenimplementierung Als professionelles Unternehmen, das sich intensiv mit der SPS-Technologie beschäftigt,Shenzhen Qogrisys Technology Co., Ltd.hat in diesem Bereich eine komplette Technologiematrix geschaffen, von Modulen auf Chipebene bis hin zu Full-Stack-Systemlösungen. S130N-ISI-Serie – Vollständig integriertes SPS-Modul basierend auf Lianxintong VC6330 Das S130N-ISI ist ein vollständig integriertes Powerline-Kommunikationsmodul, das intern einen 32-Bit-ARM-Cortex-M3-MCU, einen 32-Bit-DSP, eingebetteten Flash und 1 MB SRAM integriert. Das Modul verwendet ein LCC-Gehäuse mit ultraminiaturisierter Größe und kompakter Struktur; Es integriert einen On-Chip-Drahttreiber, was zu einem geringen Stromverbrauch und einer hohen Störfestigkeit führt. Es kann in verschiedenen SPS-Echtzeitkommunikationsanwendungen wie intelligenten Straßenlaternen,Smart Homes, zentrale Klimaanlage und allgegenwärtige Strom-IoT-Endgeräte. Serie 3121N-H – Breitband-SPS-Modul basierend auf HiSilicon Hi3121S Der 3121N-H wurde auf Basis des HiSilicon Hi3121S entwickelt, arbeitet in den Frequenzbändern 0,5–3,7 MHz und 2,5–5,7 MHz und sein Protokoll basiert auf einer Teilmenge des IEEE 1901.1-Standards. Ein CCO kann eine Verbindung herstellen200 STAsund unterstützt dynamisches Routing und automatische Multi-Path-Adressierung für einen schnellen Netzwerkaufbau. Die SPS-Modulprodukte von Oufexin können in verschiedenen SPS-Sofortkommunikations-Anwendungsszenarien eingesetzt werden, z. B. in intelligenten Straßenlaternen,Smart Homes, intelligentes Parken, zentrale Klimaanlage, Photovoltaik-Kommunikation und allgegenwärtige Stromversorgungs-Endgeräte für das Internet der Dinge. Basierend auf den Dual-Chip-Plattformen Hisilicon und Lianxintong hat das Unternehmen eine vollständige Produktmatrix für SPS-Module geschaffen, die von Schmalband bis Breitband und von Hunderten bis Tausenden von Knoten reicht. Abschließend Der Aufstieg von PLC-IoT ist kein Ersatz für drahtlose Lösungen, sondern eine strukturelle Ergänzung der Kommunikationsinfrastruktur von Smart Homes. Hinter Wänden, in die drahtlose Signale nicht eindringen können, in gewerblichen Räumen, die eine großflächige, stabile Vernetzung erfordern, und in bestehenden Gebäuden, in denen eine Neuverkabelung nicht möglich ist, werden SPS zu dieser „unsichtbaren, aber unverzichtbaren“ Verbindungsbasis. Für jeden Teilnehmer der Smart-Home- und IoT-Modulbranche lautet die Frage, die jetzt beantwortet werden muss, nicht „Wird SPS zum Mainstream werden?“, sondern„Wenn PLC-IoT zur Standardkommunikationsmethode für Smart Homes wird, ist Ihr Produkt dann bereit?" Shenzhen Qogrisys Technology Co., Ltd.ist auf SPS-Technologie spezialisiert. Basierend auf gängigen Chipplattformen wie HiSilicon Hi3121S und Leadcore VC6330/VC6322TF hat das Unternehmen eine komplette Serie von SPS-Modulprodukten auf den Markt gebracht, darunter 3121N-H und S130N-ISI. Erfahren Sie mehr über SPS-Module und -Lösungen.