Qualität Wifi7-Modul & Wifi HaLow Modul Hersteller

Bis 2026 wird Edge AI kein Konzept mehr sein, das „definiert“ werden muss, sondern eine Realität, die „quantifiziert“ wird – und die Geschwindigkeit und das Ausmaß dieser Quantifizierung übersteigen die Erwartungen der meisten Analysten vor einem Jahr bei weitem.Edge AI bewegt sich von „Proof of Concept“ zur „großflächigen Bereitstellung“. I.Qualcomms strategischer Schachzug: Dragonwing Dual-ProzessorChip zur Steigerung von Edge AI veröffentlicht Am Vorabend der IFA Berlin 2026 hat Qualcomm offiziell zwei Prozessoren, den Dragonwing Q-2390 und IQ-2390, auf den Markt gebracht. Der Q-2390 integriert Edge-AI-Inferenz, Mobilfunkkonnektivität, Positionierung und Display-Unterstützung in einem einzigen Chip, um die Entwicklungsschwelle für Edge-AI-Geräte zu senken. DerIQ-2390 konzentriert sich auf die Verbesserung der Beschleunigung von maschinellem Sehen, die Unterstützung von TSN (Time-Sensitive Networking) und verfügt über einen weiten Betriebstemperaturbereich von -30 °C bis +115 °C, konzipiert für anspruchsvolle Szenarien wie industrielle Automatisierung, maschinelles Sehen und Energiemanagement. Qualcomms Kernabsicht bei dieser Ankündigung ist es, die Komplexität der Implementierung von Edge AI in industriellen Szenarien durch Chip-Integration und industrielle Härtung zu reduzieren. II.Edge-AI-Markt: Eine Billionen-Dollar-Strecke beschleunigt Die Marktgröße von Edge AI wächst in erstaunlichem Tempo. Laut einem aktuellen Bericht von Global Market Insights wird der globale Edge-AI-Markt im Jahr 2025 auf rund 25,2 Milliarden US-Dollar geschätzt, bis 2026 voraussichtlich 30,9 Milliarden US-Dollar erreichen und bis 2035 auf 225,5 Milliarden US-Dollar anwachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 24,7 % von 2026 bis 2035 entspricht. Daten von Mordor Intelligence bestätigen diesen Trend ebenfalls: Der Markt für Edge-AI-Hardware wird voraussichtlich von 25,08 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 30,74 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 wachsen und bis 2031 68,73 Milliarden US-Dollar erreichen. Der globale Edge-AI-Markt (Hardware + Software + Dienstleistungen) nähert sich bis 2026 einer Größe von 47-50 Milliarden US-Dollar, mit einer jährlichen Wachstumsrate von über 28 %.IDC prognostiziert, dass der gesamte Edge-Computing-Markt bis 2029 450 Milliarden US-Dollar erreichen wird, wobei KI der wichtigste Wachstumstreiber ist. Aus regionaler Sicht ist die asiatisch-pazifische Region der am schnellsten wachsende Edge-AI-Markt weltweit. China ist als wichtiger Wachstumsmotor weltweit führend bei den Auslieferungen von Edge-Geräten, die mit heimisch produzierten Rechenchips ausgestattet sind. Massenbeschaffungen in Bereichen wie Smart Security, Smart Cities und Fabrikautomatisierung treiben die Nachfrage weiter an, wobei der heimische Markt mit einer jährlichen Rate von über 34 % wächst.III. Die KI-gesteuerte Transformation der Modulindustrie: Von „Konnektivität“ zu „Computing + Konnektivität“ Das explosive Wachstum des Edge-AI-Marktes verändert die Wettbewerbslogik der Modulindustrie tiefgreifend.Traditionelle Modulhersteller verlassen sich stark auf die Anzahl der Verbindungen und das Umsatzwachstum, aber dieses Modell stößt an seine Grenzen.Im ersten Quartal 2026 gingen die Auslieferungen von KI-eingebetteten Mobilfunk-IoT-Modulen im Jahresvergleich um 17 % zurück, was den ersten Rückgang nach 12 aufeinanderfolgenden Quartalen des Marktwachstums darstellt. Die Penetrationsrate von KI-Modulen in globalen Mobilfunk-IoT-Modulen liegt derzeit nur bei etwa 6 % – das bedeutetIn Bezug auf Anwendungsszenarien hat sich die Produktmatrix von Qogrisys auf mehrere Kernbereiche von Edge AI ausgeweitet: In der Zwischenzeit beschleunigen führende Unternehmen der Branche ihre Transformation hin zu „Konnektivität + Intelligenz“. Der Umsatz von Quectel Wireless Solutions erreichte in der ersten Hälfte des Jahres 2026 15,259 Milliarden RMB, ein Anstieg von 32,16 % im Jahresvergleich, wobei das Automobil-, das intelligente und das Lösungsgeschäft 46,76 % des Umsatzes ausmachten. Darüber hinaus ist die Bruttogewinnmarge dieses Segments (21,42 %) deutlich höher als die traditioneller Kommunikationsmodulgeschäfte (16,28 %)). Andrew Zignani, Senior Research Director bei ABI Research, wies darauf hin, dassdrahtlose Konnektivität nicht mehr nur Geräte verbindet, sondern auch skalierbare Edge AI in Verbraucher-, Unternehmens- und Industriemärkten ermöglicht.In Bezug auf Anwendungsszenarien hat sich die Produktmatrix von Qogrisys auf mehrere Kernbereiche von Edge AI ausgeweitet: Trends bei Modulprodukten, die von Edge AI angetrieben werdenDie großflächige Bereitstellung von Edge AI verändert die Definition von Modulprodukten in drei Dimensionen. Trend 1: Von „Kommunikationsmodulen“ zu „Rechenmodulen“ Die Integration von Edge-Computing-Chips für KI ist im Jahr 2026 zum wichtigsten Unterscheidungsmerkmal für Module geworden. Die Auslieferungen von Modulen, die Edge-Inferenz unterstützen, überstiegen 2025 80 Millionen Einheiten, und dieser Anteil wird voraussichtlich bis 2030 auf 35 % der gesamten Modulauslieferungen ansteigen. Die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von Hochleistungs-Rechenmodulen wird voraussichtlich in sieben Jahren 60 % erreichen, und der Anteil von intelligenten und KI-Modulen an Mobilfunk-IoT-Modulen wird weiter steigen.Trend Zwei: Industrielle breite Betriebstemperaturbereiche werden zum „Eintrittsticket“ Die Fähigkeit, in einem breiten Temperaturbereich zu arbeiten, spiegelt die strengen Zuverlässigkeitsanforderungen von Modulen in industriellen Edge-AI-Szenarien wider. Industrielle Module erfordern typischerweise einen Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C.In Szenarien wie Öl und Gas, Energie und Außeninfrastruktur bestimmt die Fähigkeit, in einem breiten Temperaturbereich zu arbeiten, direkt, ob die Ausrüstung in realen Umgebungen stabil betrieben werden kann. Trend 3: Multi-Technologie-Integration wird zum StandardEdge-AI-Szenarien erfordern oft die gleichzeitige Unterstützung mehrerer Konnektivitätsmethoden – industrielle Automatisierung benötigt Wi-Fi/Bluetooth für die Kommunikation zwischen Geräten, Energiemanagement benötigt PLCs zur Lösung von Problemen bei der Übertragung durch Wände und über lange Distanzen, und industrielle Gateways benötigen Mobilfunknetze, um Daten in die Cloud hochzuladen.Module mit einzelnen Kommunikationsmethoden werden durch integrierte Lösungen ersetzt, die mehrere Modi kombinieren.In Bezug auf Anwendungsszenarien hat sich die Produktmatrix von Qogrisys auf mehrere Kernbereiche von Edge AI ausgeweitet: Qogrisys' Produktstrategie: KI-Fähigkeiten, die mit der Basis verbunden sindAngesichts der Branchenwelle von Modulherstellern, die sich in Richtung KI bewegen, zeigt der strategische Weg von QOGRISYS klar die Branchenlogik der Integration von „Konnektivität + Computing“.Der strategische Weg von Qogrisys lässt sich wie folgt zusammenfassen: Verwendung von Hochgeschwindigkeitskonnektivität als Grundlage und Edge AI als inkrementellen Faktor, um eine intelligente Modulproduktmatrix zu erstellen, die mehrere Szenarien abdeckt. Wi-Fi 7 Modul: Vollständige Produktpalette Im Bereich Wi-Fi 7 unterstützen die beiden Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 Combo-Module O2072PM und O2072PB auf Basis des Qualcomm QCC2072-Chips vollständig 4K QAM, 320MHz Kanäle, MLO (Multi-Link Operation) mit einer Spitzenrate von 5,8 Gbit/s und eMLSR Enhanced Multi-Link Switching. Das O2072PM verwendet eine M.2 Key E-Schnittstelle (22×30 mm) und eignet sich daher für High-End-Roboter und Industrieanlagen. Aus Sicht des Branchentrends hält Wi-Fi 7 schnell Einzug in die Phase der großflächigen Bereitstellung. IDC-Daten zeigen, dass Wi-Fi 7 im ersten Quartal 2026 bereits 44,5 % des weltweiten Umsatzes mit WLAN-abhängigen APs für Unternehmen ausmachte.Das Wachstum von Wi-Fi 7 beschränkt sich nicht mehr nur auf Router und Unternehmens-APs; IoT-Geräte werden in der nächsten Phase zu einer wichtigen Wachstumsquelle. Multi-Plattform- und Multi-Szenario-Abdeckung Das Kern-F&E-Team von Qogrisys ist seit langem tief in Mainstream-globale Wireless-Chip-Plattformen wie Qualcomm, Realtek und MediaTek involviert und verfügt über Full-Stack-Erfahrung von Chip-Bring-up und RF-Kalibrierung bis hin zu Massenproduktionstests.Diese Multi-Plattform- und Full-Stack-Technologiekompetenz ermöglicht es Qogrisys, kompatible Konnektivitätslösungen für die wichtigsten Steuerungsökosysteme verschiedener Kunden bereitzustellen.In Bezug auf Anwendungsszenarien hat sich die Produktmatrix von Qogrisys auf mehrere Kernbereiche von Edge AI ausgeweitet: Industrie und intelligente Fertigung , Module wie O9201PM haben die Treiberanpassung und vollständige Verifizierung auf heimischen Plattformen wie RK3588, Allwinner und Rockchip abgeschlossen und können in Szenarien wie Industrie-Tablets, Edge-Computing-Gateways, Industrie-Steuergeräten, Smart-Retail-Terminals und Digital Signage eingesetzt werden. Robotik und verkörperte Intelligenz , die ultrahohe Bandbreite und extrem niedrige Latenz von Wi-Fi 7 bilden eine unsichtbare Infrastruktur für die Zusammenarbeit zwischen Cloud, Edge und Geräten – Roboter laden Sensordaten in Echtzeit auf Edge-Server für VLA-Modellinferenz hoch, empfangen Befehle und führen sie sofort aus. Die Wi-Fi 7-Modulproduktlinie von Qogrisys deckt bereits die Bedürfnisse von High-End-Robotern und Industrieanlagen ab.VI. Trendanalyse: Drei sichere Richtungen für Edge-AI-ModuleBasierend auf den Chip-Veröffentlichungstrends von Qualcomm lassen sich im Bereich der Edge-AI-Module drei eindeutige Trends identifizieren: Erstens werden KI-Fähigkeiten zu einer Standardfunktion und nicht zu einer optionalen Funktion für Module. Wie der Bericht „Edge Intelligence 2026: Das erste Jahr der großflächigen Bereitstellung“ hervorhebt, ist 2026 ein entscheidender Wendepunkt für Edge Intelligence, der von der Machbarkeitsstudie zur großflächigen Bereitstellung übergeht. Der Marktanteil reiner Konnektivitätsmodule ohne KI-Beschleunigungsfunktionen wird weiter schrumpfen. Die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von intelligenten Modulen und KI-Modulen erreichte 60 % bzw. 28 % , und dieser Wachstumsunterschied ist der stärkste Beweis dafür.Zweitens stellen industrielle Szenarien den sichersten Markt mit hohem Wert für Edge-AI-Module dar. Der Markt für KI-Beschleuniger-Chips für die Industrie wächst mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 40 %. Die industrielle visuelle Inspektion wandert von traditionellen Algorithmen zum Deep Learning, und die vorausschauende Wartung erzeugt eine explosive Nachfrage nach Edge-Inferenz-Rechenleistung.Drittens wird die Konvergenz von „Konnektivität + Computing“-Modulen zur Infrastruktur des AIoT-Zeitalters. Wi-Fi 7 bietet eine Verbindungsbasis mit extrem niedriger Latenz und extrem hohem Durchsatz, während Edge AI lokale intelligente Entscheidungsfähigkeiten bietet.Wenn die Abdeckungsdichte von Wi-Fi 7 und die Rechenleistungsdichte von Edge AI am Geräteende konvergieren, wird das Modul von einer „Kommunikationskomponente“ zu einem „intelligenten Rechenknoten“ aufgewertet.    

Am 31. August 2026 erschütterte ein Bericht von CCTV Finance die gesamte Halbleiterindustrie. Laut Branchenforschungsdaten lag die Nachfrage nach heimisch produzierten KI-Chips im Jahr 2026 bei etwa 4 Millionen Einheiten, während die tatsächlichen Lieferungen nur etwa 3 Millionen Einheiten erreichten, was eine Kapazitätslücke von Millionen hinterlässt . Einige Unternehmen mit hoher Rechenleistung hatten bereits drei Jahre im Voraus gebuchte Aufträge.   Welcher Zusammenhang besteht zwischen dieser "Rechenleistungsknappheit" im Bereich Cloud Computing und den täglich ausgelieferten Wi-Fi-, Bluetooth- und PLC-Modulen? Die Antwort liegt verborgen in drei Übertragungspfaden. I. Drei Übertragungswege des Rechenleistungsdefizits Pfad 1: Strukturelle Verknappung von Speicherchips Die enorme Nachfrage nach High-Bandwidth Memory (HBM) von KI-Servern gestaltet die globale DRAM-Lieferlandschaft neu. Speicherhersteller priorisieren die Kapazität für die profitablere KI-taugliche HBM und reduzieren gleichzeitig die Produktion traditioneller Speicherchips wie LPDDR4. Laut TrendForce-Daten stiegen die Vertragspreise für traditionelles DRAM im ersten Quartal 2026 im Vergleich zum Vorquartal um 90 % bis 95 %. Im zweiten Quartal stiegen die allgemeinen DRAM-Vertragspreise im Vergleich zum Vorquartal weiter um 58 % bis 63 %, während die NAND-Flash-Vertragspreise um 70 % bis 75 % stiegen . Changxin Memory Technologies, ein führendes Speicherchipunternehmen, meldete im ersten Halbjahr einen Umsatz von 150,3 Milliarden Yuan, ein erstaunlicher Anstieg von 873,64 % im Jahresvergleich. Für Wi-Fi- und Bluetooth-Module, die die Integration von DRAM und Flash erfordern, bedeutet dies, dass die Stücklistenkosten systematisch steigen . Pfad Zwei: Kostenresonanz in der gesamten Industriekette Der Nachfrageschub nach KI-Chips hat nicht nur die Speicherpreise in die Höhe getrieben, sondern auch eine Kettenreaktion von Preiserhöhungen in der gesamten Industriekette ausgelöst. Am 1. Juli 2026 kündigte ASE Technology Holding Co., Ltd., der weltweit führende Anbieter von Halbleiterverpackung und -test, eine weitere Preiserhöhungsrunde für seine Verpackungsprodukte an, wobei die höchste Erhöhung über 20 % lag , die hauptsächlich fortschrittliche Verpackungskategorien wie CoWoS und FoCoS betraf. Es besteht weiterhin eine Lücke von etwa 10 % zwischen Angebot und Nachfrage bei fortschrittlichen Verpackungstechnologien. Von Komponenten wie Quarzoszillatoren, Leiterplatten, MLCCs und Induktivitäten bis hin zu Halbleiterstufen wie Chipverpackung und -test, Substraten und Wafern werden steigende Kosten über jede Stufe bis zur Modulstufe weitergegeben. Die Stücklistenkosten jedes Wi-Fi/Bluetooth-Moduls steigen passiv . Pfad Drei: Der "Saug-Effekt" der Produktionskapazität KI-Chips verbrauchen nicht nur fortschrittliche Prozesskapazitäten, sondern beanspruchen auch eine große Menge an reifen 8-Zoll-Waferkapazitäten. Waferfabriken und Verpackungs- und Testanlagen priorisieren die Kapazitäten für hochprofitable KI-Rechenleistungsaufträge und verdrängen damit die Kapazitäten für IoT-Chips. Yole prognostiziert, dass der Markt für 2,5D/3D-fortschrittliche Verpackungen bis 2030 fast 35 Milliarden US-Dollar erreichen wird. Branchenexperten gehen allgemein davon aus, dass die angespannte Angebots- und Nachfragesituation für fortschrittliche Verpackungen anhalten wird . Counterpoint prognostiziert, dass der durchschnittliche Verkaufspreis von Mobilfunk-IoT-Modulen in der zweiten Jahreshälfte 2026 unter Aufwärtsdruck geraten wird , hauptsächlich aufgrund der kontinuierlich steigenden Speicherkosten. Dies bedeutet, dass die Produktionskapazität von IoT-Chips wie Wi-Fi und Bluetooth langfristig unter Druck geraten könnte, wobei knappe Lieferungen und verlängerte Lieferzeiten zur Norm werden. II. Eine Geschichte von zwei Extremen: Branchenunterschiede inmitten von Rechenleistungsengpässen Die "Eis"-Seite: Kurzfristige Schmerzen Die direktesten Auswirkungen des Mangels an KI-Chips auf die Modulindustrie haben sich bereits in den Daten gezeigt. Laut einem Bericht von Counterpoint Research sanken die Auslieferungen von eingebetteten KI-Mobilfunk-IoT-Modulen im ersten Quartal 2026 im Jahresvergleich um fast 17 % , was den ersten Rückgang nach 12 aufeinanderfolgenden Quartalen des Wachstums darstellt. Im Jahr 2025 verzeichnete diese Kategorie ein Wachstum von 19 % im Jahresvergleich. Da die Speicherkosten steigen, sind die durchschnittlichen Verkaufspreise von eingebetteten KI-Mobilfunkmodulen im zweistelligen Bereich gestiegen , was die Modulhersteller zwingt, die Preise zu erhöhen. Letztendlich haben die gestiegenen Hardwarekosten die Nachfrage in verschiedenen Anwendungsbereichen beeinträchtigt. Inzwischen wuchs die weltweite Auslieferung von Mobilfunk-IoT-Modulen im ersten Quartal 2026 nur um 4 % im Jahresvergleich , was zum ersten Mal seit sieben aufeinanderfolgenden Quartalen mit zweistelligem Wachstum auf ein einstelliges Wachstum zurückfiel. Die Auslieferungen auf dem chinesischen Markt gingen im selben Quartal im Jahresvergleich um 2 % zurück. Die "Feuer"-Seite: Langfristige Chancen Kurzfristige Kostendrucke haben jedoch die langfristige Ausrichtung der Branche nicht verändert. Ein Bericht von Shanxi Securities weist darauf hin, dass sich IoT-Module von grundlegenden Kommunikationsfunktionen hin zu hoher Rechenleistung und Intelligenz entwickeln. Counterpoint Research prognostiziert, dass bis 2030 die Durchdringungsrate von künstlicher Intelligenz in Mobilfunkmodulen 25 % erreichen wird . "Künstliche Intelligenz wird nicht mehr auf einige Nischenanwendungen beschränkt sein, sondern zu einer Standardfunktion werden." Im Wi-Fi-Sektor wird die globale Marktgröße für Wi-Fi-Module im Jahr 2026 voraussichtlich 16,82 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem jährlichen Wachstum von 17,9 % entspricht. Der Marktanteil von Wi-Fi 7-Modulen wird schnell auf 17,2 % steigen, mit geschätzten 234 Millionen ausgelieferten Einheiten im gesamten Jahr . IDC-Daten zeigen, dass Wi-Fi 7 im ersten Quartal 2026 bereits 44,5 % des globalen Umsatzes mit WLAN-APs für Unternehmen ausmachte, ein deutlicher Anstieg gegenüber 11,8 % im ersten Quartal 2025. Die Wi-Fi Alliance prognostiziert, dass die weltweiten Auslieferungen von Wi-Fi 7-Geräten im Jahr 2026 etwa 1,1 Milliarden Einheiten erreichen werden . III. Die Reaktionslogik von Modulherstellern: Von "passivem Druck" zu "proaktivem Durchbruch" Angesichts der Kostenbelastung der gesamten Industriekette, die durch den Mangel an Cloud-KI-Chips verursacht wird, hat Shenzhen Qogrisys durch seine Notfallstrategien externen Druck in einen Impuls zur Verbesserung umgewandelt: Auf der Seite der Lieferkette haben wir tiefe ökologische Kooperationen mit Chipherstellern wie Qualcomm, Realtek, Wuqi und HiSilicon aufgebaut und die Beschaffungsbeziehung in ein Modell der "gemeinsamen Entwicklung + Kapazitätsbindung" umgewandelt, um die Versorgungssicherheit in Zeiten knapper Kapazitäten durch groß angelegte Operationen und langfristige Zusammenarbeit zu gewährleisten. Auf der Produktseite zielt das Unternehmen darauf ab, Risiken durch vollständige Szenarioabdeckung zu mindern. Das Wi-Fi 7-Modul (O2072PM/ O2072PB) ist darauf ausgelegt, das Fenster für Hochgeschwindigkeitskonnektivität der nächsten Generation zu nutzen, das PLC-Modul (3121N-H/S130N-ISI) dient als Kosten"Ballast" mit geringer Speicherabhängigkeit, und das heimische Innovationsmodul (O9201SB/O9201PM) tritt in den heimischen Substitutionsmarkt von 2,66 Billionen Yuan ein. Gleichzeitig entwickelt das Unternehmen auch Spitzentechnologien wie Wi-Fi HaLow und AIoT-Module. Auf der Dienstleistungsseite verlagert sich das Unternehmen von "Verkauf von Standardprodukten" zu "Verkauf von tief kundenspezifischen Lösungen", wodurch die Kundenbindung mit einer vollständigen Hardwareplattform und umfassenden technischen Dienstleistungen verbessert wird. Auf der Compliance-Seite haben Produkte Zertifizierungen aus mehreren Ländern erhalten, darunter FCC, CE und SRRC, wodurch Handelshemmnisse umgangen werden. Dieser Kostenschock, der durch den Mangel an KI-Rechenleistung verursacht wird, beschleunigt die Auslese schwächerer Akteure in der Modulindustrie, während tiefe Ökosystemkollaboration, eine vollständige Szenario-Produktmatrix und kundenspezifische Servicefähigkeiten zu den Kernbarrieren für Modullösungsanbieter werden, um den Zyklus zu überstehen. IV. Der "sichere Hafen"-Effekt von PLCs In dieser Runde des Mangels an KI-Chips sind PLC (Power Line Carrier)-Module relativ weniger betroffen . PLC-Module sind weniger auf High-Bandwidth Memory angewiesen, im Gegensatz zu High-End-Wi-Fi/Bluetooth-Modulen, die die Integration von DRAM und Flash mit großer Kapazität erfordern. PLC-Hauptsteuerchips verwenden meist ausgereifte Fertigungsprozesse, und obwohl sie auch einigen Kapazitätsbeschränkungen unterliegen, ist das Ausmaß weit geringer als bei KI-bezogenen Chips. In wichtigen PLC-Anwendungsszenarien wie intelligenter Beleuchtung und Smart Homes sind die Anforderungen an Echtzeit-Performance und Stabilität höher als an Rechenleistung, und die Auswirkungen des KI-Chip-Preisanstiegs sind relativ indirekt. Wenn Wi-Fi/Bluetooth-Module mit umfassenden Kostensteigerungen konfrontiert sind, werden PLC-Module zu einer relativ kostengünstigen und stabilen Verbindungslösung. V. Vom "Verkauf von Konnektivität" zum "Verkauf von Konnektivität + Computing": Ein Paradigmenwechsel in der Modulindustrie Dieser Mangel an Rechenleistung offenbart einen tieferen Branchentrend: Die Modulindustrie bewegt sich von "einfacher Konnektivität" zu einem umfassenden Wettbewerb, der "Konnektivität + Computing + Ökosystem" umfasst. Laut Daten von IoT Analytics erreichte die Anzahl der vernetzten IoT-Geräte weltweit im Jahr 2025 etwa 21,1 Milliarden und wird voraussichtlich bis 2030 etwa 39 Milliarden erreichen. Diese Zunahme der Geräteanzahl ist nur die erste Ebene der Veränderung; wichtiger ist, dass immer mehr IoT-Geräte KI-Algorithmen, NPUs, lokale Inferenz, Sprachinteraktion und Edge-Computing-Fähigkeiten besitzen . Dies bedeutet, dass die Menge der von Endgeräten generierten und verarbeiteten Daten ständig zunimmt, was höhere Anforderungen an drahtlose Module stellt – nicht nur, um "schneller zu übertragen", sondern auch, um "näher zu berechnen und stabiler zu verbinden" . VI. Fazit Während alle dem "Gehirn" der Rechenleistung hinterherjagen, braucht selbst das leistungsfähigste Gehirn ein empfindliches "neuronales Netz", um die Welt wahrzunehmen und Anweisungen zu übertragen. Drahtlose Module sind ein unverzichtbares neuronales Netz in diesem KI-Zeitalter. Wie CCTV Finance berichtete, ist der zugrunde liegende Grund für diese Wachstumsrunde nicht nur passive Preiserhöhungen aufgrund von "Knappheit", sondern auch proaktive Entscheidungen, die von "Benutzerfreundlichkeit" angetrieben werden. Heimisch produzierte Chips haben einen kritischen Punkt in Bezug auf Leistung und Stabilität überschritten und sich von "nutzbar" zu "leicht nutzbar" entwickelt. Die gleiche Logik entfaltet sich in der drahtlosen Modulindustrie – Module entwickeln sich von "Konnektivität" zu "guter Konnektivität" und von "Konnektivität" zu "Konnektivität + Intelligenz" .  

Vom 26. bis 28. August 2026 fand die 25. IOTE International Internet of Things Exhibition im Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Ba'an New Hall) statt.Mit einem riesigen Ausstellungsbereich von 80Die diesjährige Ausstellung brachte mehr als 1.000 hochwertige Aussteller aus der ganzen Welt zusammen und zog 48.109 Fachleute aus der Branche und mehr als 3.000000 Besucher aus dem Ausland am ersten TagDie Ausstellung mit dem Motto "Edge Intelligence, Szenario Deepening und grüne Nachhaltigkeit"" war eine wichtige Zusammenarbeit zwischen AGIC 2026 Shenzhen International General Artificial Intelligence Industry Expo und GERX Global Embossed Intelligent Robot Industry Expo, die tiefe Integration der IoT-Technologie mit allgemeiner KI und Roboterintelligenz.   Das stärkste Signal dieser Ausstellung ist, dass Edge AI und drahtlose Konnektivität von "unabhängig voneinander entwickeln" zu "tief gekoppelt" werden.In Halle 12 werden erstklassige Leistungen wie KI-Chips, Edge Computing und integrierte intelligente Roboter präsentiert, während sich Halle 10 auf industrielle IoT- und Kommunikationsmodule konzentriert.Das koordinierte Layout der beiden Hallen selbst stellt eine räumliche Interpretation der industriellen Logik "KI + Konnektivität" dar. I. Industrie-Logik: Warum "Konnektivität" "Computing" umfassen muss Die Integration von Edge AI und drahtlosen Modulen ist im Wesentlichen eine technologische Entwicklung, die von den Anforderungen der Industrie getrieben wird. Das zentralisierte Modell, das ausschließlich auf Cloud-Computing-Leistung beruht, stößt auf mehrere Engpässe:die Cloud-Rundreisetardenz nicht erfüllen kannDie Datensicherheit ist in den Bereichen Medizin und Sicherheit sehr sensibel, und das Hochladen von Daten in die Cloud birgt Risiken für die Einhaltung der Vorschriften.und das kontinuierliche Hochladen von Daten durch massive IoT-Geräte treibt die Kosten für Bandbreite und Cloud Computing nach obenDie Standard-Architektur für die Implementierung von KI wird zu einer, in der das Terminal die Wahrnehmung, die Edge die Schlussfolgerung handhabt,und die Cloud übernimmt die Ausbildung und Koordinierung. Dieser Trend wird eindeutig durch Daten unterstützt. Laut einem von IIM Information veröffentlichten Bericht wird erwartet, dass der weltweite Markt für drahtlose Module 2026 48,62 Milliarden US-Dollar erreichen wird, ein Anstieg von 17,8% gegenüber 41 US-Dollar.27 Milliarden im Jahr 2025Unter diesen Entwicklungen steigt die Integrationsrate von KI-spezifischen Beschleunigungschips in Modulen weiter.Im zweiten Quartal 2026 überstiegen die Lieferungen von neuen KI-Edge-Inferenzmodulen (integrierte NPU) 12 Millionen Einheiten., die eine Verschiebung der Module von einfachen Übertragungsgeräten zu Rechenleistungsknoten markiert.und werden voraussichtlich eine signifikante Annahme in Routern sehen, VR/AR-Geräte und andere Anwendungen im Jahr 2026. Wireless-Module entwickeln sich von "Datenübertragungsleitungen" zu "intelligenten Konnektivitätsbasen" mit lokalen intelligenten Verarbeitungskapazitäten.Die Wettbewerbslogik der drahtlosen Kommunikationsmodule der nächsten Generation verändert sich grundlegend: von einer einzigen Wi-Fi-Konnektivität zur Wi-Fi + Bluetooth + Multi-Protokoll-Zusammenarbeit; von der einfachen Datenübertragung zur Integration von Konnektivität, Sensorik und Edge-Intelligenz. II. IOTE 2026-Ausstellung bestätigt: Integration ist zum Konsens der Industrie geworden Auf der IOTE 2026 haben führende weltweit tätige Unternehmen für drahtlose Konnektivität die Branchenlandschaft dieses Trends durch ihr jeweiliges Produktportfolio klar dargestellt.Von Chipherstellern zu Modullösungsanbietern, the core positions of their booths were generally occupied by edge AI-related solutions—whether it was a wireless SoC integrating AI/ML hardware accelerators or a main control platform for embodied intelligence and generative AI terminals, hat sich der strategische Schwerpunkt der führenden Akteure der Branche eindeutig auf Dual-Core-Fähigkeiten von "Kommunikation + Computing" verlagert. Unter den zahlreichen innovativen Produktpreisen, die gleichzeitig mit der Ausstellung präsentiert wurden, haben Edge-KI-Computing-Module und leistungsstarke KI-Chips herausragende Positionen eingenommen.Mehrere Aussteller präsentierten innovative KI-Demonstrationslösungen, die Funktionen wie lokale Schlüsselwort-Erweckung und Echtzeit-Gesichts- und Gesichtserkennung unterstützenInzwischen hat die Ausstellung von unterstützenden Technologien wie hochpräzise drahtlose Sensorik und Multi-Protocol-Fusion die Fähigkeiten der drahtlosen Konnektivität in KI-Szenarien weiter erweitert. Die Ausstellung zeigt deutlich, daßDer Wettbewerb im Bereich der drahtlosen Konnektivität hat sich von einem einfachen Wettbewerb um "Kommunikationsleistung" zu einem umfassenden Wettbewerb um "Kommunikations- + Rechenfähigkeiten" entwickelt.Die Bereitstellung stabiler, schneller Datenübertragungskanäle reicht nicht mehr aus, um einen differenzierten Vorteil zu erzielen. The ability to provide computing power support and intelligent collaboration for edge AI applications on top of connectivity capabilities is becoming a new benchmark for measuring the technological strength of module manufacturers. III. Anwendungsszenarien: Wo können Edge AI + Wireless Module eingesetzt werden? Die Integration von Edge-KI und drahtlosen Modulen wird in mehreren vertikalen Szenarien rasch umgesetzt.   Industrieerzeugungist eines der reifsten Szenarien für die Integration von Edge AI und drahtlosen Modulen.Anbindung von drei wichtigen Technologie-StreckenIn intelligenten Produktionsszenarien werden AGV/AMR-autonome Verkehrsfahrzeuge, industrielle Sensoren,und Überwachungssysteme haben starre Anforderungen an eine drahtlose Konnektivität mit geringer Latenz und lokale KI-InferenzfunktionenWireless-Module müssen eine stabile Konnektivität in industriellen Umgebungen mit hoher Interferenz bieten.Gleichzeitig liefern sie eine Kommunikationsbasis für KI-Anwendungen wie visuelle Inspektion und vorausschauende Wartung an der Ausrüstungseite.. Intelligente Häuser und GebäudeIm Smart Home-Szenario bedeutet die lokale KI-Verarbeitung, dass Sprachbefehle beantwortet werden können, ohne dass sie in die Cloud hochgeladen werden.Dies ist der Kernwert von Edge AI.. Smart Retail und Smart CitiesDie Ausstellung befasste sich umfassend mit mehr als 20 Kernanwendungsszenarien, einschließlich intelligenter Logistik und intelligenter Konsumtion.AI-POS-Terminals, intelligente Verkaufsautomaten und andere Geräte müssen Schlußfolgerungsaufgaben wie Bilderkennung und Verhaltensanalyse lokal erledigen,Wird die Datenübertragung in die Cloud übertragen, wird die Datenübertragung in die Cloud übertragen, wobei wirkungslose Module zur Datensynchronisierung und Fernverwaltung mit der Cloud verwendet werden. Drohnen und RoboterDie Drohnenlösungen integrieren Wi-Fi-Module, 5G-Kommunikation und edge AI-Computing-Fähigkeiten und unterstützen Anwendungen wie Fernbildübertragung.,Fernbedienung, Echtzeit-Bilderkennung und intelligente Überwachung.Wireless-Konnektivität mit geringer Latenz und lokale KI-Inferenz-Fähigkeiten werden weiter zunehmen. IV.QogrisysDas Layout der Lösung: Ein "Smart Connection Dock" mit Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 Im Hinblick auf diese Branchenentwicklung ist die Struktur derQOGRISYS Technology Co., Ltd. mit Sitz in Shenzhen,ist sehr repräsentativ. Qogrisys Technology wurde 2014 gegründet und konzentriert sich auf die Kommunikationskonnektivitätsbranche und setzt sich dafür ein, Kunden umfassende IoT-Konnektivitätslösungen anzubieten.Das Unternehmen arbeitet mit Chipherstellern wie Qualcomm zusammen., Realtek, Woogi und HiSilicon sowie nachgelagerte Kunden in den Bereichen Smart Home, Industrial IoT und Automotive Electronics.PLC-Module, HF-Antennenkomponenten und intelligente Hardware-Lösungen. Kernprodukt: O2072PM Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 Kombinationsmodul Qogrisys hatzwei Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 Combo Module, die O2072PM und O2072PB, basierend auf der QualcommFastConnect C7700 (Chipcode QCC2072). Der QCC2072 ist für eine hochgeschwindige Konnektivität mit Spitzengeschwindigkeiten von bis zu 5,8 Gbps ausgelegt und verfügt über einen 320 MHz-Kanal, 4K QAM,und Multi-Link-Operation (MLO) . Die O2072PM verwendet eine M.2 Key E Standard-Schnittstelle (22×30mm), die 4K QAM, 320MHz-Kanäle und MLO (Multi-Link Operation) mit einer Spitzenrate von 5,8Gbps vollständig unterstützt.Unterstützung von Tri-Band 2.4 GHz/5 GHz/6 GHz, wobei jedes Band bis zu 4096 QAM-Modulation unterstützt.0, unterstützt Dual-Mode Bluetooth, Tx Beamforming, MRC, LE Audio und 2 Mbps Bluetooth Low Energy (BLE). Besonders erwähnenswert ist, daßDas O2072PM unterstützt auch eine hochpräzise Entfernungsmessung (HADM/Channel-Detektion) und bietet neue technologische Möglichkeiten für Szenarien wie Innenpositionierung und Vermögensverfolgung. Das O2072PM ist eindeutig darauf ausgelegt, die Anforderung an die "Konnektivitätsbasis" in Edge-KI-Szenarien zu erfüllen, indem es stabile, hohe Bandbreite,Wireless-Verbindungen mit geringer Latenzzeit für Hochleistungs-Edge-PlattformenMit der kontinuierlichen Verbesserung der Edge AI-Rechenleistung werden die geringe Latenz und die hohe Zuverlässigkeit von Wi-Fi 7 zur Kernkommunikationsbasis für Edge Computing.Die höhere Geschwindigkeit und die geringere Latenzzeit von Wi-Fi 7 ermöglichen es dem Modul, ein besseres Produkterlebnis für eine breitere Palette von Geräten zu erzielen.. Anpassungsmöglichkeiten für nationale Plattformen Der Einstieg von Qogrisys in den Bereich Wi-Fi 6 ist ebenfalls bemerkenswert. Seine Module der Serie O9201 SB/O9 1 01 SA/O9201PM haben die Anpassung und Verifizierung von Treibern auf inländischen Plattformen wie RK3588 abgeschlossen,Sieger, und Rockchip, und kann in industriellen Tablets, Edge-Computing-Gateways, industriellen Steuerungsgeräten und anderen Szenarien weit verbreitet werden.Dies zeigt die tiefe technische Erfahrung von Qogrisys bei der Anpassung an nationale Plattformen und drahtlose Konnektivität.. Was das Produktportfolio angeht, so entwickelt Qogrisys eine vollständige Lösung für drahtlose Konnektivität, die Wi-Fi 4/5/6/7 und BLE abdeckt.Der Weg der "Full-Hardware-Plattform als Grundlage und vertikale Szenarien als Richtung" . V. Ausblick: Die Ära der "intelligenten Vernetzung" in der Modulindustrie Im Hinblick auf 2026-2030 wird die Branche in das Zeitalter der "intelligenten Konnektivität" eintreten.,Der weltweite Markt für drahtlose Module wird bis 2030 voraussichtlich 90 Mrd. USD übersteigen, wobei die Wachstumsrate von Edge-KI- und Satelliten-Direktverbindungsmodulen voraussichtlich jährlich um mehr als 30% steigen wird. Die tiefe Integration von Edge-KI und drahtlosen Modulen ist nicht nur ein optionales "Käse auf dem Kuchen", sondern ein unvermeidlicher Weg für die Entwicklung der IndustrieFür die Hersteller von drahtlosen Modulen ist ihre Fähigkeit, mit Edge-KI-Plattformen über bloße Konnektivität hinaus Synergien zu schaffen und eine sehr zuverlässige Kommunikationsgrundlage für Edge-KI-Anwendungen zu schaffen,Sie werden ihre Position in der nächsten Phase des Wettbewerbs bestimmen.. Die Ausstellung IOTE 2026 zeigt ein echtes Bild dieser fortlaufenden Transformation von "alles verbinden" zu "alles intelligent verbinden".mit Ursprung in Shenzhen, Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 als seine Konnektivitätsplattform, und Voll-Szenario-Abdeckung als sein Ziel, trägt seine Stärke zu dieser Transformation bei.