Qualität Wifi7-Modul & Wifi HaLow Modul Hersteller

Am 31. August 2026 erschütterte ein Bericht von CCTV Finance die gesamte Halbleiterindustrie. Laut Branchenforschungsdaten lag die Nachfrage nach heimisch produzierten KI-Chips im Jahr 2026 bei etwa 4 Millionen Einheiten, während die tatsächlichen Lieferungen nur etwa 3 Millionen Einheiten erreichten, was eine Kapazitätslücke von Millionen hinterlässt . Einige Unternehmen mit hoher Rechenleistung hatten bereits drei Jahre im Voraus gebuchte Aufträge.   Welcher Zusammenhang besteht zwischen dieser "Rechenleistungsknappheit" im Bereich Cloud Computing und den täglich ausgelieferten Wi-Fi-, Bluetooth- und PLC-Modulen? Die Antwort liegt verborgen in drei Übertragungspfaden. I. Drei Übertragungswege des Rechenleistungsdefizits Pfad 1: Strukturelle Verknappung von Speicherchips Die enorme Nachfrage nach High-Bandwidth Memory (HBM) von KI-Servern gestaltet die globale DRAM-Lieferlandschaft neu. Speicherhersteller priorisieren die Kapazität für die profitablere KI-taugliche HBM und reduzieren gleichzeitig die Produktion traditioneller Speicherchips wie LPDDR4. Laut TrendForce-Daten stiegen die Vertragspreise für traditionelles DRAM im ersten Quartal 2026 im Vergleich zum Vorquartal um 90 % bis 95 %. Im zweiten Quartal stiegen die allgemeinen DRAM-Vertragspreise im Vergleich zum Vorquartal weiter um 58 % bis 63 %, während die NAND-Flash-Vertragspreise um 70 % bis 75 % stiegen . Changxin Memory Technologies, ein führendes Speicherchipunternehmen, meldete im ersten Halbjahr einen Umsatz von 150,3 Milliarden Yuan, ein erstaunlicher Anstieg von 873,64 % im Jahresvergleich. Für Wi-Fi- und Bluetooth-Module, die die Integration von DRAM und Flash erfordern, bedeutet dies, dass die Stücklistenkosten systematisch steigen . Pfad Zwei: Kostenresonanz in der gesamten Industriekette Der Nachfrageschub nach KI-Chips hat nicht nur die Speicherpreise in die Höhe getrieben, sondern auch eine Kettenreaktion von Preiserhöhungen in der gesamten Industriekette ausgelöst. Am 1. Juli 2026 kündigte ASE Technology Holding Co., Ltd., der weltweit führende Anbieter von Halbleiterverpackung und -test, eine weitere Preiserhöhungsrunde für seine Verpackungsprodukte an, wobei die höchste Erhöhung über 20 % lag , die hauptsächlich fortschrittliche Verpackungskategorien wie CoWoS und FoCoS betraf. Es besteht weiterhin eine Lücke von etwa 10 % zwischen Angebot und Nachfrage bei fortschrittlichen Verpackungstechnologien. Von Komponenten wie Quarzoszillatoren, Leiterplatten, MLCCs und Induktivitäten bis hin zu Halbleiterstufen wie Chipverpackung und -test, Substraten und Wafern werden steigende Kosten über jede Stufe bis zur Modulstufe weitergegeben. Die Stücklistenkosten jedes Wi-Fi/Bluetooth-Moduls steigen passiv . Pfad Drei: Der "Saug-Effekt" der Produktionskapazität KI-Chips verbrauchen nicht nur fortschrittliche Prozesskapazitäten, sondern beanspruchen auch eine große Menge an reifen 8-Zoll-Waferkapazitäten. Waferfabriken und Verpackungs- und Testanlagen priorisieren die Kapazitäten für hochprofitable KI-Rechenleistungsaufträge und verdrängen damit die Kapazitäten für IoT-Chips. Yole prognostiziert, dass der Markt für 2,5D/3D-fortschrittliche Verpackungen bis 2030 fast 35 Milliarden US-Dollar erreichen wird. Branchenexperten gehen allgemein davon aus, dass die angespannte Angebots- und Nachfragesituation für fortschrittliche Verpackungen anhalten wird . Counterpoint prognostiziert, dass der durchschnittliche Verkaufspreis von Mobilfunk-IoT-Modulen in der zweiten Jahreshälfte 2026 unter Aufwärtsdruck geraten wird , hauptsächlich aufgrund der kontinuierlich steigenden Speicherkosten. Dies bedeutet, dass die Produktionskapazität von IoT-Chips wie Wi-Fi und Bluetooth langfristig unter Druck geraten könnte, wobei knappe Lieferungen und verlängerte Lieferzeiten zur Norm werden. II. Eine Geschichte von zwei Extremen: Branchenunterschiede inmitten von Rechenleistungsengpässen Die "Eis"-Seite: Kurzfristige Schmerzen Die direktesten Auswirkungen des Mangels an KI-Chips auf die Modulindustrie haben sich bereits in den Daten gezeigt. Laut einem Bericht von Counterpoint Research sanken die Auslieferungen von eingebetteten KI-Mobilfunk-IoT-Modulen im ersten Quartal 2026 im Jahresvergleich um fast 17 % , was den ersten Rückgang nach 12 aufeinanderfolgenden Quartalen des Wachstums darstellt. Im Jahr 2025 verzeichnete diese Kategorie ein Wachstum von 19 % im Jahresvergleich. Da die Speicherkosten steigen, sind die durchschnittlichen Verkaufspreise von eingebetteten KI-Mobilfunkmodulen im zweistelligen Bereich gestiegen , was die Modulhersteller zwingt, die Preise zu erhöhen. Letztendlich haben die gestiegenen Hardwarekosten die Nachfrage in verschiedenen Anwendungsbereichen beeinträchtigt. Inzwischen wuchs die weltweite Auslieferung von Mobilfunk-IoT-Modulen im ersten Quartal 2026 nur um 4 % im Jahresvergleich , was zum ersten Mal seit sieben aufeinanderfolgenden Quartalen mit zweistelligem Wachstum auf ein einstelliges Wachstum zurückfiel. Die Auslieferungen auf dem chinesischen Markt gingen im selben Quartal im Jahresvergleich um 2 % zurück. Die "Feuer"-Seite: Langfristige Chancen Kurzfristige Kostendrucke haben jedoch die langfristige Ausrichtung der Branche nicht verändert. Ein Bericht von Shanxi Securities weist darauf hin, dass sich IoT-Module von grundlegenden Kommunikationsfunktionen hin zu hoher Rechenleistung und Intelligenz entwickeln. Counterpoint Research prognostiziert, dass bis 2030 die Durchdringungsrate von künstlicher Intelligenz in Mobilfunkmodulen 25 % erreichen wird . "Künstliche Intelligenz wird nicht mehr auf einige Nischenanwendungen beschränkt sein, sondern zu einer Standardfunktion werden." Im Wi-Fi-Sektor wird die globale Marktgröße für Wi-Fi-Module im Jahr 2026 voraussichtlich 16,82 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem jährlichen Wachstum von 17,9 % entspricht. Der Marktanteil von Wi-Fi 7-Modulen wird schnell auf 17,2 % steigen, mit geschätzten 234 Millionen ausgelieferten Einheiten im gesamten Jahr . IDC-Daten zeigen, dass Wi-Fi 7 im ersten Quartal 2026 bereits 44,5 % des globalen Umsatzes mit WLAN-APs für Unternehmen ausmachte, ein deutlicher Anstieg gegenüber 11,8 % im ersten Quartal 2025. Die Wi-Fi Alliance prognostiziert, dass die weltweiten Auslieferungen von Wi-Fi 7-Geräten im Jahr 2026 etwa 1,1 Milliarden Einheiten erreichen werden . III. Die Reaktionslogik von Modulherstellern: Von "passivem Druck" zu "proaktivem Durchbruch" Angesichts der Kostenbelastung der gesamten Industriekette, die durch den Mangel an Cloud-KI-Chips verursacht wird, hat Shenzhen Qogrisys durch seine Notfallstrategien externen Druck in einen Impuls zur Verbesserung umgewandelt: Auf der Seite der Lieferkette haben wir tiefe ökologische Kooperationen mit Chipherstellern wie Qualcomm, Realtek, Wuqi und HiSilicon aufgebaut und die Beschaffungsbeziehung in ein Modell der "gemeinsamen Entwicklung + Kapazitätsbindung" umgewandelt, um die Versorgungssicherheit in Zeiten knapper Kapazitäten durch groß angelegte Operationen und langfristige Zusammenarbeit zu gewährleisten. Auf der Produktseite zielt das Unternehmen darauf ab, Risiken durch vollständige Szenarioabdeckung zu mindern. Das Wi-Fi 7-Modul (O2072PM/ O2072PB) ist darauf ausgelegt, das Fenster für Hochgeschwindigkeitskonnektivität der nächsten Generation zu nutzen, das PLC-Modul (3121N-H/S130N-ISI) dient als Kosten"Ballast" mit geringer Speicherabhängigkeit, und das heimische Innovationsmodul (O9201SB/O9201PM) tritt in den heimischen Substitutionsmarkt von 2,66 Billionen Yuan ein. Gleichzeitig entwickelt das Unternehmen auch Spitzentechnologien wie Wi-Fi HaLow und AIoT-Module. Auf der Dienstleistungsseite verlagert sich das Unternehmen von "Verkauf von Standardprodukten" zu "Verkauf von tief kundenspezifischen Lösungen", wodurch die Kundenbindung mit einer vollständigen Hardwareplattform und umfassenden technischen Dienstleistungen verbessert wird. Auf der Compliance-Seite haben Produkte Zertifizierungen aus mehreren Ländern erhalten, darunter FCC, CE und SRRC, wodurch Handelshemmnisse umgangen werden. Dieser Kostenschock, der durch den Mangel an KI-Rechenleistung verursacht wird, beschleunigt die Auslese schwächerer Akteure in der Modulindustrie, während tiefe Ökosystemkollaboration, eine vollständige Szenario-Produktmatrix und kundenspezifische Servicefähigkeiten zu den Kernbarrieren für Modullösungsanbieter werden, um den Zyklus zu überstehen. IV. Der "sichere Hafen"-Effekt von PLCs In dieser Runde des Mangels an KI-Chips sind PLC (Power Line Carrier)-Module relativ weniger betroffen . PLC-Module sind weniger auf High-Bandwidth Memory angewiesen, im Gegensatz zu High-End-Wi-Fi/Bluetooth-Modulen, die die Integration von DRAM und Flash mit großer Kapazität erfordern. PLC-Hauptsteuerchips verwenden meist ausgereifte Fertigungsprozesse, und obwohl sie auch einigen Kapazitätsbeschränkungen unterliegen, ist das Ausmaß weit geringer als bei KI-bezogenen Chips. In wichtigen PLC-Anwendungsszenarien wie intelligenter Beleuchtung und Smart Homes sind die Anforderungen an Echtzeit-Performance und Stabilität höher als an Rechenleistung, und die Auswirkungen des KI-Chip-Preisanstiegs sind relativ indirekt. Wenn Wi-Fi/Bluetooth-Module mit umfassenden Kostensteigerungen konfrontiert sind, werden PLC-Module zu einer relativ kostengünstigen und stabilen Verbindungslösung. V. Vom "Verkauf von Konnektivität" zum "Verkauf von Konnektivität + Computing": Ein Paradigmenwechsel in der Modulindustrie Dieser Mangel an Rechenleistung offenbart einen tieferen Branchentrend: Die Modulindustrie bewegt sich von "einfacher Konnektivität" zu einem umfassenden Wettbewerb, der "Konnektivität + Computing + Ökosystem" umfasst. Laut Daten von IoT Analytics erreichte die Anzahl der vernetzten IoT-Geräte weltweit im Jahr 2025 etwa 21,1 Milliarden und wird voraussichtlich bis 2030 etwa 39 Milliarden erreichen. Diese Zunahme der Geräteanzahl ist nur die erste Ebene der Veränderung; wichtiger ist, dass immer mehr IoT-Geräte KI-Algorithmen, NPUs, lokale Inferenz, Sprachinteraktion und Edge-Computing-Fähigkeiten besitzen . Dies bedeutet, dass die Menge der von Endgeräten generierten und verarbeiteten Daten ständig zunimmt, was höhere Anforderungen an drahtlose Module stellt – nicht nur, um "schneller zu übertragen", sondern auch, um "näher zu berechnen und stabiler zu verbinden" . VI. Fazit Während alle dem "Gehirn" der Rechenleistung hinterherjagen, braucht selbst das leistungsfähigste Gehirn ein empfindliches "neuronales Netz", um die Welt wahrzunehmen und Anweisungen zu übertragen. Drahtlose Module sind ein unverzichtbares neuronales Netz in diesem KI-Zeitalter. Wie CCTV Finance berichtete, ist der zugrunde liegende Grund für diese Wachstumsrunde nicht nur passive Preiserhöhungen aufgrund von "Knappheit", sondern auch proaktive Entscheidungen, die von "Benutzerfreundlichkeit" angetrieben werden. Heimisch produzierte Chips haben einen kritischen Punkt in Bezug auf Leistung und Stabilität überschritten und sich von "nutzbar" zu "leicht nutzbar" entwickelt. Die gleiche Logik entfaltet sich in der drahtlosen Modulindustrie – Module entwickeln sich von "Konnektivität" zu "guter Konnektivität" und von "Konnektivität" zu "Konnektivität + Intelligenz" .  

Vom 26. bis 28. August 2026 fand die 25. IOTE International Internet of Things Exhibition im Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Ba'an New Hall) statt.Mit einem riesigen Ausstellungsbereich von 80Die diesjährige Ausstellung brachte mehr als 1.000 hochwertige Aussteller aus der ganzen Welt zusammen und zog 48.109 Fachleute aus der Branche und mehr als 3.000000 Besucher aus dem Ausland am ersten TagDie Ausstellung mit dem Motto "Edge Intelligence, Szenario Deepening und grüne Nachhaltigkeit"" war eine wichtige Zusammenarbeit zwischen AGIC 2026 Shenzhen International General Artificial Intelligence Industry Expo und GERX Global Embossed Intelligent Robot Industry Expo, die tiefe Integration der IoT-Technologie mit allgemeiner KI und Roboterintelligenz.   Das stärkste Signal dieser Ausstellung ist, dass Edge AI und drahtlose Konnektivität von "unabhängig voneinander entwickeln" zu "tief gekoppelt" werden.In Halle 12 werden erstklassige Leistungen wie KI-Chips, Edge Computing und integrierte intelligente Roboter präsentiert, während sich Halle 10 auf industrielle IoT- und Kommunikationsmodule konzentriert.Das koordinierte Layout der beiden Hallen selbst stellt eine räumliche Interpretation der industriellen Logik "KI + Konnektivität" dar. I. Industrie-Logik: Warum "Konnektivität" "Computing" umfassen muss Die Integration von Edge AI und drahtlosen Modulen ist im Wesentlichen eine technologische Entwicklung, die von den Anforderungen der Industrie getrieben wird. Das zentralisierte Modell, das ausschließlich auf Cloud-Computing-Leistung beruht, stößt auf mehrere Engpässe:die Cloud-Rundreisetardenz nicht erfüllen kannDie Datensicherheit ist in den Bereichen Medizin und Sicherheit sehr sensibel, und das Hochladen von Daten in die Cloud birgt Risiken für die Einhaltung der Vorschriften.und das kontinuierliche Hochladen von Daten durch massive IoT-Geräte treibt die Kosten für Bandbreite und Cloud Computing nach obenDie Standard-Architektur für die Implementierung von KI wird zu einer, in der das Terminal die Wahrnehmung, die Edge die Schlussfolgerung handhabt,und die Cloud übernimmt die Ausbildung und Koordinierung. Dieser Trend wird eindeutig durch Daten unterstützt. Laut einem von IIM Information veröffentlichten Bericht wird erwartet, dass der weltweite Markt für drahtlose Module 2026 48,62 Milliarden US-Dollar erreichen wird, ein Anstieg von 17,8% gegenüber 41 US-Dollar.27 Milliarden im Jahr 2025Unter diesen Entwicklungen steigt die Integrationsrate von KI-spezifischen Beschleunigungschips in Modulen weiter.Im zweiten Quartal 2026 überstiegen die Lieferungen von neuen KI-Edge-Inferenzmodulen (integrierte NPU) 12 Millionen Einheiten., die eine Verschiebung der Module von einfachen Übertragungsgeräten zu Rechenleistungsknoten markiert.und werden voraussichtlich eine signifikante Annahme in Routern sehen, VR/AR-Geräte und andere Anwendungen im Jahr 2026. Wireless-Module entwickeln sich von "Datenübertragungsleitungen" zu "intelligenten Konnektivitätsbasen" mit lokalen intelligenten Verarbeitungskapazitäten.Die Wettbewerbslogik der drahtlosen Kommunikationsmodule der nächsten Generation verändert sich grundlegend: von einer einzigen Wi-Fi-Konnektivität zur Wi-Fi + Bluetooth + Multi-Protokoll-Zusammenarbeit; von der einfachen Datenübertragung zur Integration von Konnektivität, Sensorik und Edge-Intelligenz. II. IOTE 2026-Ausstellung bestätigt: Integration ist zum Konsens der Industrie geworden Auf der IOTE 2026 haben führende weltweit tätige Unternehmen für drahtlose Konnektivität die Branchenlandschaft dieses Trends durch ihr jeweiliges Produktportfolio klar dargestellt.Von Chipherstellern zu Modullösungsanbietern, the core positions of their booths were generally occupied by edge AI-related solutions—whether it was a wireless SoC integrating AI/ML hardware accelerators or a main control platform for embodied intelligence and generative AI terminals, hat sich der strategische Schwerpunkt der führenden Akteure der Branche eindeutig auf Dual-Core-Fähigkeiten von "Kommunikation + Computing" verlagert. Unter den zahlreichen innovativen Produktpreisen, die gleichzeitig mit der Ausstellung präsentiert wurden, haben Edge-KI-Computing-Module und leistungsstarke KI-Chips herausragende Positionen eingenommen.Mehrere Aussteller präsentierten innovative KI-Demonstrationslösungen, die Funktionen wie lokale Schlüsselwort-Erweckung und Echtzeit-Gesichts- und Gesichtserkennung unterstützenInzwischen hat die Ausstellung von unterstützenden Technologien wie hochpräzise drahtlose Sensorik und Multi-Protocol-Fusion die Fähigkeiten der drahtlosen Konnektivität in KI-Szenarien weiter erweitert. Die Ausstellung zeigt deutlich, daßDer Wettbewerb im Bereich der drahtlosen Konnektivität hat sich von einem einfachen Wettbewerb um "Kommunikationsleistung" zu einem umfassenden Wettbewerb um "Kommunikations- + Rechenfähigkeiten" entwickelt.Die Bereitstellung stabiler, schneller Datenübertragungskanäle reicht nicht mehr aus, um einen differenzierten Vorteil zu erzielen. The ability to provide computing power support and intelligent collaboration for edge AI applications on top of connectivity capabilities is becoming a new benchmark for measuring the technological strength of module manufacturers. III. Anwendungsszenarien: Wo können Edge AI + Wireless Module eingesetzt werden? Die Integration von Edge-KI und drahtlosen Modulen wird in mehreren vertikalen Szenarien rasch umgesetzt.   Industrieerzeugungist eines der reifsten Szenarien für die Integration von Edge AI und drahtlosen Modulen.Anbindung von drei wichtigen Technologie-StreckenIn intelligenten Produktionsszenarien werden AGV/AMR-autonome Verkehrsfahrzeuge, industrielle Sensoren,und Überwachungssysteme haben starre Anforderungen an eine drahtlose Konnektivität mit geringer Latenz und lokale KI-InferenzfunktionenWireless-Module müssen eine stabile Konnektivität in industriellen Umgebungen mit hoher Interferenz bieten.Gleichzeitig liefern sie eine Kommunikationsbasis für KI-Anwendungen wie visuelle Inspektion und vorausschauende Wartung an der Ausrüstungseite.. Intelligente Häuser und GebäudeIm Smart Home-Szenario bedeutet die lokale KI-Verarbeitung, dass Sprachbefehle beantwortet werden können, ohne dass sie in die Cloud hochgeladen werden.Dies ist der Kernwert von Edge AI.. Smart Retail und Smart CitiesDie Ausstellung befasste sich umfassend mit mehr als 20 Kernanwendungsszenarien, einschließlich intelligenter Logistik und intelligenter Konsumtion.AI-POS-Terminals, intelligente Verkaufsautomaten und andere Geräte müssen Schlußfolgerungsaufgaben wie Bilderkennung und Verhaltensanalyse lokal erledigen,Wird die Datenübertragung in die Cloud übertragen, wird die Datenübertragung in die Cloud übertragen, wobei wirkungslose Module zur Datensynchronisierung und Fernverwaltung mit der Cloud verwendet werden. Drohnen und RoboterDie Drohnenlösungen integrieren Wi-Fi-Module, 5G-Kommunikation und edge AI-Computing-Fähigkeiten und unterstützen Anwendungen wie Fernbildübertragung.,Fernbedienung, Echtzeit-Bilderkennung und intelligente Überwachung.Wireless-Konnektivität mit geringer Latenz und lokale KI-Inferenz-Fähigkeiten werden weiter zunehmen. IV.QogrisysDas Layout der Lösung: Ein "Smart Connection Dock" mit Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 Im Hinblick auf diese Branchenentwicklung ist die Struktur derQOGRISYS Technology Co., Ltd. mit Sitz in Shenzhen,ist sehr repräsentativ. Qogrisys Technology wurde 2014 gegründet und konzentriert sich auf die Kommunikationskonnektivitätsbranche und setzt sich dafür ein, Kunden umfassende IoT-Konnektivitätslösungen anzubieten.Das Unternehmen arbeitet mit Chipherstellern wie Qualcomm zusammen., Realtek, Woogi und HiSilicon sowie nachgelagerte Kunden in den Bereichen Smart Home, Industrial IoT und Automotive Electronics.PLC-Module, HF-Antennenkomponenten und intelligente Hardware-Lösungen. Kernprodukt: O2072PM Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 Kombinationsmodul Qogrisys hatzwei Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 Combo Module, die O2072PM und O2072PB, basierend auf der QualcommFastConnect C7700 (Chipcode QCC2072). Der QCC2072 ist für eine hochgeschwindige Konnektivität mit Spitzengeschwindigkeiten von bis zu 5,8 Gbps ausgelegt und verfügt über einen 320 MHz-Kanal, 4K QAM,und Multi-Link-Operation (MLO) . Die O2072PM verwendet eine M.2 Key E Standard-Schnittstelle (22×30mm), die 4K QAM, 320MHz-Kanäle und MLO (Multi-Link Operation) mit einer Spitzenrate von 5,8Gbps vollständig unterstützt.Unterstützung von Tri-Band 2.4 GHz/5 GHz/6 GHz, wobei jedes Band bis zu 4096 QAM-Modulation unterstützt.0, unterstützt Dual-Mode Bluetooth, Tx Beamforming, MRC, LE Audio und 2 Mbps Bluetooth Low Energy (BLE). Besonders erwähnenswert ist, daßDas O2072PM unterstützt auch eine hochpräzise Entfernungsmessung (HADM/Channel-Detektion) und bietet neue technologische Möglichkeiten für Szenarien wie Innenpositionierung und Vermögensverfolgung. Das O2072PM ist eindeutig darauf ausgelegt, die Anforderung an die "Konnektivitätsbasis" in Edge-KI-Szenarien zu erfüllen, indem es stabile, hohe Bandbreite,Wireless-Verbindungen mit geringer Latenzzeit für Hochleistungs-Edge-PlattformenMit der kontinuierlichen Verbesserung der Edge AI-Rechenleistung werden die geringe Latenz und die hohe Zuverlässigkeit von Wi-Fi 7 zur Kernkommunikationsbasis für Edge Computing.Die höhere Geschwindigkeit und die geringere Latenzzeit von Wi-Fi 7 ermöglichen es dem Modul, ein besseres Produkterlebnis für eine breitere Palette von Geräten zu erzielen.. Anpassungsmöglichkeiten für nationale Plattformen Der Einstieg von Qogrisys in den Bereich Wi-Fi 6 ist ebenfalls bemerkenswert. Seine Module der Serie O9201 SB/O9 1 01 SA/O9201PM haben die Anpassung und Verifizierung von Treibern auf inländischen Plattformen wie RK3588 abgeschlossen,Sieger, und Rockchip, und kann in industriellen Tablets, Edge-Computing-Gateways, industriellen Steuerungsgeräten und anderen Szenarien weit verbreitet werden.Dies zeigt die tiefe technische Erfahrung von Qogrisys bei der Anpassung an nationale Plattformen und drahtlose Konnektivität.. Was das Produktportfolio angeht, so entwickelt Qogrisys eine vollständige Lösung für drahtlose Konnektivität, die Wi-Fi 4/5/6/7 und BLE abdeckt.Der Weg der "Full-Hardware-Plattform als Grundlage und vertikale Szenarien als Richtung" . V. Ausblick: Die Ära der "intelligenten Vernetzung" in der Modulindustrie Im Hinblick auf 2026-2030 wird die Branche in das Zeitalter der "intelligenten Konnektivität" eintreten.,Der weltweite Markt für drahtlose Module wird bis 2030 voraussichtlich 90 Mrd. USD übersteigen, wobei die Wachstumsrate von Edge-KI- und Satelliten-Direktverbindungsmodulen voraussichtlich jährlich um mehr als 30% steigen wird. Die tiefe Integration von Edge-KI und drahtlosen Modulen ist nicht nur ein optionales "Käse auf dem Kuchen", sondern ein unvermeidlicher Weg für die Entwicklung der IndustrieFür die Hersteller von drahtlosen Modulen ist ihre Fähigkeit, mit Edge-KI-Plattformen über bloße Konnektivität hinaus Synergien zu schaffen und eine sehr zuverlässige Kommunikationsgrundlage für Edge-KI-Anwendungen zu schaffen,Sie werden ihre Position in der nächsten Phase des Wettbewerbs bestimmen.. Die Ausstellung IOTE 2026 zeigt ein echtes Bild dieser fortlaufenden Transformation von "alles verbinden" zu "alles intelligent verbinden".mit Ursprung in Shenzhen, Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 als seine Konnektivitätsplattform, und Voll-Szenario-Abdeckung als sein Ziel, trägt seine Stärke zu dieser Transformation bei.  

Intelligente vernetzte Fahrzeuge werden zu einem der wichtigsten Wachstumsträger der globalen Technologiebranche.   Die Produktion intelligenter vernetzter Fahrzeuge in China wird 2026 voraussichtlich 14,064 Millionen Einheiten erreichen, wobei sich die Marktdurchdringung auf 38,40% ausweitetVon 4,6915 Millionen Einheiten im Jahr 2021 auf 14,064 Millionen Einheiten im Jahr 2026 hat sich diese Zahl in nur fünf Jahren fast verdreifacht, was einer jährlichen Wachstumsrate von 24,8% entspricht.Die Umsätze aus intelligenten vernetzten Fahrzeuglösungen werden voraussichtlich 236.5 Milliarden Yuan. iiMedia Research zeigt, dass der Markt für intelligente vernetzte Fahrzeuganwendungsdienste in China bereits 2025 222,3 Milliarden Yuan erreicht hat. Auf globaler Ebene ist die Wachstumsbahn ebenso steil.Die Daten von Research and Markets zeigen, dass der globale Markt für vernetzte Fahrzeugtechnologie von 45,99 Milliarden Dollar im Jahr 2025 auf 51,86 Milliarden Dollar im Jahr 2026 wachsen und 84 Dollar erreichen wird.54 Mrd. bis 2030 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 13%**Der breitere Markt für vernetzte Autos wird voraussichtlich von 105,67 Milliarden Dollar im Jahr 2025 auf 121,23 Milliarden Dollar im Jahr 2026 und weiter auf ** 214,42 Milliarden Dollar im Jahr 2030 mit einer CAGR von 15,3% wachsen.Laut TechNavio,Der globale vernetzte Automarkt wird voraussichtlich im Zeitraum 2025-2030 um 161,69 Mrd. USD wachsen und sich mit einer jährlichen Wachstumsrate von 17,2% beschleunigen. Kommunikations- und Navigationsterminals wechseln von Fahrzeug "Optionen" zu "Standardgeräten"Die Ansprüche an die Konnektivität intelligenter vernetzter Fahrzeuge erstrecken sich in zwei Richtungen:Innerhalb des Fahrzeugs, erfordern intelligente Cockpits eine drahtlose Verbindung mit hoher Bandbreite und geringer Latenzzeit; außerhalb des Fahrzeugs erfordert die Ladeinfrastruktur eine intelligente Kommunikation über die Stromleitungs-Trägertechnologie.Ofeixin Technology liefert eine vollständige Konnektivitätslösung, die sowohl die "Fahrzeugseite" als auch die "Energieseite" intelligenter vernetzter Fahrzeuge abdeckt, mit Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 im Fahrzeug installierte drahtlose Lösungen und PLC-Ladestelle Kommunikationslösungen. I. Die Bandbreitenrevolution in intelligenten Cockpits: Wi-Fi 7 läutet eine neue Ära der Fahrzeugverbindung ein Wi-Fi 7, der Standard der nächsten Generation nach Wi-Fi 6, wird zur Kerninfrastruktur für drahtlose Verbindung in intelligenten Cockpits.Im Januar 2026 eröffnete die Wi-Fi Alliance offiziell die Wi-Fi 7-ZertifizierungVon der Eröffnung der Zertifizierung bis zur Lieferung der Modulmassenproduktion hat das Tempo der Kommerzialisierung dieser technologischen Iteration die Erwartungen des Marktes weit übertroffen. Die Wi-Fi-7-Module für die Automobilindustrie haben die AEC-Q104-Qualifizierung abgeschlossen und sind im vierten Quartal 2025 in die Versuchsproduktion für kleine Chargen eingetreten., mit theoretischen Spitzendatendatenraten, die 4,8 mal höher sind als bei Wi-Fi 6, und die Szenarien mit hoher Bandbreite wie High-Definition-Karten-Streaming-Updates und AR-Navigation im Fahrzeug signifikant unterstützen. Industry players have already demonstrated clear commercialization signals—LG Innotek has secured orders from a leading European automotive parts supplier to begin shipping automotive-grade Wi-Fi 7 and Bluetooth wireless communication modules in 2027, mit einem Auftragswert von etwa 68 Millionen Dollar. Der weltweite Markt für Wi-Fi/Bluetooth-Module im Automobilbereich soll 2026 4,28 Mrd. USD erreichen und bis 2030 6,83 Mrd. USD übersteigen..Wi-Fi-Module sind eine zentrale Beschaffungskategorie im Bereich intelligenter Cockpits geworden und machen 76% der Nachfrage nach Wi-Fi-Modulen ausDie Lieferungen von Single-Chip-Lösungen machten im Jahr 2025 42,5% des Gesamtvolumens aus und werden voraussichtlich im Jahr 2026 50% übersteigen.Die chinesische Inlandsnachfrage nach OEM-Beschaffungen für gleichzeitige Module mit zwei Bandbreiten wuchs im Jahr 2025 um 23% gegenüber dem Vorjahr, wodurch China der am schnellsten wachsende Binnenmarkt weltweit wird. Im Bereich der Wi-Fi 7-Automotive-Module hat Ofeixin Technology eine Flaggschiff-Produktpalette fertiggestellt.Die O2072PM (PCIe M.2-Schnittstelle) und die O2072PB (SMD-Version)sind Wi-Fi 7-Module für die Automobilindustrie, die auf dem Chipsatz QCC2072 (FastConnect C7700) von Qualcomm basieren. Beide Module entsprechen den IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be-Standards und unterstützen Tri-Band 2.4 GHz/5 GHz/6 GHz gleichzeitiger Betriebmit einer Bandbreite von 6 GHz bis 320 MHz undSpitzendatenraten von bis zu 5,8 Gbps. Beide Module unterstützenErweiterte Multi-Link Single Radio (eMLSR)und 2 × 2 Multi-User Multiple-Input Multiple-Output (MU-MIMO),die flexible Planung von Frequenzressourcen in Szenarien mit mehreren gleichzeitigen Verbindungen im Fahrzeug und komplexen Signalstörungen ermöglicht.Die O2072PM und O2072PB gehören zu den wenigen Modulprodukten auf dem Markt, die gleichzeitig Wi-Fi 7 und Bluetooth 6 unterstützen.0, wobei der Bluetooth-Bereich direkt Bluetooth 6 unterstützt.0 und Channel Sounding-Funktionalität, die eine vollständige technologische Grundlage für hochpräzise Positionsszenarien wie digitale Autoschlüssel bietet. II. Von der "Konnektivität" zur "Wahrnehmung": Bluetooth 6.0 definiert die Interaktion zwischen Mensch und Fahrzeug neu Die Bluetooth-Technologie wird von einem "Konnektivitätswerkzeug" zu einer "Wahrnehmungsinfrastruktur" umgebaut.Die Einführung der Channel Sounding-Technologie von Bluetooth 6.0 bringt die Fähigkeit zur Messung von Entfernungen mit hoher Präzision auf Zentimeterebene zu Bluetooth.. Channel Sounding kombiniert RTT (Rund-Trip Time) und phasenbasierte Messung, um eine hochpräzise Entfernungsmessung zu erreichen.die einen qualitativen Sprung vom Messfehler der traditionellen BLE-Lösungen darstellt, die auf RSSI (Received Signal Strength Indicator) basierten.Bluetooth Channel Sounding Technologie erreicht eine Genauigkeit innerhalb von 0,5 Metern mit Relais-Angriffsschutz, und wird die erste sein, die 2026 in digitalen Autoschlüsseln im Automobilbereich eingesetzt wird. Die Industrie-Lösungen sind bereits ausgereift. Quectel veröffentlichte im April 2026 seine digitale Schlüssellösung der nächsten Generation für Automobile mit BLE 6.0 + UWB + NFC-Tri-Mode-Fusion-Technologie.Yuanfeng Technology kündigte auch an, dass es die erste in der Branche sein wird, die einen Multi-Node Bluetooth 6 auf den Markt bringt..0 Technologie-Lösung für die Kanalsonde in der zweiten Hälfte des Jahres 2026.Branchendaten zeigen, dass im Jahr 2025 mehr als 13,2 Millionen Fahrzeuge standardmäßig mit digitalen Schlüsselfunktionen ausgestattet waren. Die jährlichen Auslieferungen von Bluetooth-Geräten sollen 2026 5,9 Milliarden Einheiten erreichen, wobei die jährliche Auslieferung für 2030 voraussichtlich 8,1 Milliarden Einheiten erreichen wird.Der Markt für Bluetooth 6.0 wurde 2025 auf 5,42 Milliarden Dollar geschätzt und wird voraussichtlich bis 2035 auf 17,47 Milliarden Dollar wachsen.Nutzung der etablierten Vorteile des Ökosystems, dringt in den Markt für Präzisionsbereiche ein, wobei von den Anwendungsverkäufern eine groß angelegte Einführung von der zweiten Hälfte 2026 bis 2027 erwartet wird. Die Module O2072PM und O2072PBvon Ofeixin Technology, mit ihrer integrierten Bluetooth 6.0-Funktionalität, bieten deutliche Vorteile bei digitalen Autoschlüsseln, Positionierung des Personals im Fahrzeug und anderen Szenarien.Beide Module unterstützen High Accuracy Distance Measurement (HADM), LE Audio, 2 Mbps Bluetooth Low Energy und andere vollständige Bluetooth-Funktionen. Bluetooth teilt eine Antenne mit 2,4 GHz WLAN und arbeitet gleichzeitig mit 5 GHz/6 GHz WLAN,Bereitstellung flexibler Konfigurationsmöglichkeiten für die Fahrzeug-Multi-Protokoll-Konkurrenz. Die Auslieferungen von Wi-Fi/Bluetooth-Combinationsmodulen erreichten im Jahr 2026 71% und sollen bis 2030 85% übersteigenDie Ofeixin-Lösung O2072PM/O2072PB ist ein repräsentatives Beispiel für diesen Trend.Bereitstellung intelligenter Cockpits mit einem integrierten "einheitlichen Netz", eine Lösung mit mehreren Möglichkeiten. III. Das "unsichtbare Kommunikationsnetzwerk" der Ladeinfrastruktur: PLCs Pflicht-Upgrade-Fenster In der industriellen Landschaft intelligenter vernetzter Fahrzeuge ist die Ladeinfrastruktur ein unverzichtbarer Bestandteil.Und die PLC-Technologie (Power Line Communication) entwickelt sich zur Kernlösung für die Kommunikation von Ladestellen für Elektrofahrzeuge.. Die EU-Vorschriften fordern eine umfassende Modernisierung der Kommunikationsmethoden für Ladestellen. Gemäß der Delegierten Verordnung (EU) 2025/656 der EU, die eine verbindliche Frist für die Einhaltung von 2027 festlegt, entwickeln intelligente Wechselstromladestellen der nächsten Generation, die der Norm EN ISO 15118-20 entsprechen:2022 ist der einzige Weg für Produkte auf den europäischen Markt geworden.Dies bedeutet, dass die traditionelle PWM-Kommunikationsmethode abgeschafft wird und ein vollständiger Übergang zur Hochschichtkommunikation auf der Grundlage der GreenPHY Power Line Communication (PLC) erfolgt.mit obligatorischer Integration von Plug & Charge (PnC) und Vehicle-to-Grid (V2G) -Funktionen. Der weltweite Markt für Power Line Communication (PLC) wird voraussichtlich von 12,74 Mrd. USD im Jahr 2025 auf 14,29 Mrd. USD im Jahr 2026 mit einer CAGR von 12,1% wachsen. Bis 2030 wird der Markt voraussichtlich 22,66 Mrd. USD erreichen.Erweiterung der Ladenetze für ElektrofahrzeugeMit dem Ausbau von Elektrifizierung, verteilten Energieressourcen, Ladevorrichtungen für Elektrofahrzeuge und Smart-City-Programmen wird die Zahl der Menschen in der Stadt zunehmen.PLC wird zu einer wichtigen Schicht im breiteren industriellen IoT- und Smart Grid-Kommunikationsökosystem. PLC-Kommunikation erfordert keine zusätzliche KommunikationsverkabelungDiese "Zwei-in-Eins"-Eigenschaft verleiht dem PLC einen natürlichen Vorteil bei Ladestellen-Szenarien:Direktverwendung bestehender Stromleitungen zur vollständigen Datenübertragung zwischen Fahrzeug und LadehebeAb dem 8. Januar 2026 müssen alle neu installierten oder deutlich aktualisierten öffentlich zugänglichen AC-Ladestellen EN ISO 15118-2 unterstützen:2016Das bedeutet, dass die PLC-Kommunikationsfähigkeit von einem "Nice-to-Have" zu einem "Must-Have" übergeht. Ofeixin Technology bietet ein komplettes Produktportfolio für PLC-Module.Der S130N-ISIist ein vollständig integriertes Power Line Communication-Modul, das auf der Grundlage des LianXinTong VC6330-Chip entwickelt wurde und ein 32-Bit-ARM Cortex M3 MCU, 32-Bit-DSP, eingebetteten Flash, 1 MB SRAM integriert,und reichhaltige KommunikationsschnittstellenDas Modul verwendet eine LCC-Verpackung mit ultra-kompakten Abmessungen und integriert Line Drivers auf dem Chip mit geringem Stromverbrauch und starker Lärmbekämpfung. In Ladestellen, Photovoltaikkommunikation und anderen SzenarienOfexinDas S130N-ISI-Modul ermöglicht eine zuverlässige Kommunikation der Geräte über bestehende Stromleitungen.- eine einzige Stromleitung, die gleichzeitig Strom und Daten liefert.Die Marktnachfrage nach PLC-Modulen in Ladestellen-Szenarien dürfte explosiv wachsen. IV. Vom Cockpit zur Infrastruktur: Die Connectivity Foundation von intelligenten vernetzten Fahrzeugen Intelligente vernetzte Fahrzeuge und das Internet der Fahrzeuge schreiten mit einer jährlichen Wachstumsrate von mehr als 30% voran.Die drahtlosen Kommunikationsmodule im Fahrzeug sind von "Hinter-die-Szenen-配角" zu "Core Hub" umgestellt worden. Auf der Seite des intelligenten Cockpits sind sie die Übertragungskanäle für die Interaktion mit mehreren Bildschirmen, die Positionierungsbasis für digitale Autoschlüssel, die einen schlüssellosen Zugang ermöglichen,und die Anschlusssicherung für OTA-Upgrades, um eine kontinuierliche Weiterentwicklung des Fahrzeugs zu gewährleistenAuf der Seite der Ladeinfrastruktur bilden sie den Grundstein für die Kommunikation und ermöglichen intelligente Funktionen wie Plug & Charge und V2G-Zwei-Wege-Lade. Ofeixin Technologies Fahrzeug-Konnektivitätslösungen bieten eine klare "Dual-Track"-Architektur: Auf dem intelligenten Cockpit und dem digitalen Schlüssel, dieO2072PM und O2072PBWir sind der Ansicht, dass wir in diesem Bereich eine wichtige Rolle spielen müssen.8 Gbps Spitzendatenrate unterstützt die hohen Bandbreitenanforderungen von HD-Video-Streaming auf mehreren Bildschirmen und AR-Navigation im FahrzeugBluetooth 6.0 Channel Sounding bietet eine zentimetergenaue Positionierungsgrundlage für digitale Autoschlüssel.2 versus SMD-Paket flexible Auswahlmöglichkeiten für verschiedene Fahrzeughardware-Architekturen bieten. Auf dem Gebiet der Ladeinfrastruktur, dieS130N-ISIund andere PLC-Modul-Produkte erfüllen die durch die neuen EU-Vorschriften vorgeschriebenen Anforderungen an die Modernisierung,Bereitstellung von GreenPHY PLC-Kommunikationsfunktionen, die den ISO 15118-20-Standards für Ladestellen entsprechen. Mit Partnerschaften mit Qualcomm und anderen führenden Herstellern von Originalgeräten für Chips verwandelt Ofeixin Technology die neuesten Chip-Plattformen rasch in massenfertigbare Modulprodukte.Von Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 in-Fahrzeug drahtlose Lösungen zum Laden Stapel PLC Kommunikationslösungen, die volle Abdeckungermöglicht es Ofeixin, komplette drahtlose Modullösungen für intelligente vernetzte Fahrzeuge zu liefern, von der Fahrzeugverbindung bis zur Kommunikation der Infrastruktur.Dies stellt sowohl die Vollständigkeit des Produktportfolios als auch die Flexibilität dar, um unterschiedliche Szenarien und Anforderungen zu erfüllen.. Im Hinblick auf 2027-2030 dringen zusammengesetzte Kommunikationsmodule, die 5G-Zellfunk integrieren, allmählich in die Fahrzeugsegmente der mittleren und niedrigen Klasse ein.während softwaredefinierte Fahrzeugarchitekturen höhere Programmierbarkeit und Sicherheitsisolierung von Modulen verlangen.Die starre Nachfrage nach intelligenten Cockpits und autonomem Fahren für hohe Geschwindigkeiten und zuverlässige Datenverbindungen, kombiniert mit dem durch die EU-Ladestellenvorschriften geschaffenen obligatorischen Upgrade-Fenster,gemeinsam die langfristigen positiven Grundlagen sowohl der Märkte für drahtlose Kommunikation im Fahrzeug als auch für Ladeinfrastruktur-Kommunikationsmodule sicherstellen.