Qualität Wifi7-Modul & Wifi HaLow Modul Hersteller

I. Das „unmögliche Dreieck“ von IoT-Endgeräten Mit der schnellen Weiterentwicklung von IoT-Endgeräten bewegen sich immer mehr Geräte in Richtung Miniaturisierung und Batteriebetrieb, während Produkte vor Designherausforderungen wiebegrenztem PCB-Platz, unzureichender Akkulaufzeit und instabiler drahtloser Konnektivität stehen. Dies ist kein isoliertes Phänomen in einem bestimmten Teilsektor, sondern eine systemische Herausforderung für die gesamte Internet of Things (IoT)-Branche. Im Jahr 2026 erreichten die weltweiten Lieferungen von drahtlosen Modulen 870 Millionen Einheiten mit einer Marktgröße von über 41,2 Milliarden US-Dollar. Bis 2030 werden die weltweiten Lieferungen voraussichtlich auf 1,52 Milliarden Einheiten steigen, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 11,8 %, und die Marktgröße wird voraussichtlich 79,8 Milliarden US-Dollar erreichen. Im gleichen Zeitraum wird die Zahl der vernetzten IoT-Geräte weltweit voraussichtlich 39 Milliarden übersteigen. Dieses explosive Wachstum der Geräteanzahl verstärkt die Herausforderungen jeder Design-Dimension zu Schlüsselfaktoren, die über Erfolg oder Misserfolg eines Produkts entscheiden. Kleine Größe, geringer Stromverbrauch und hohe Stabilität – diese drei Anforderungen bilden das „unmögliche Dreieck“ im Design von IoT-Endgeräten.Bei herkömmlichen Lösungen schränken sich diese drei oft gegenseitig ein: Das Streben nach kleiner Größe begrenzt die Antennenleistung, das Streben nach geringem Stromverbrauch beeinträchtigt die Übertragungsrate und das Streben nach Stabilität erhöht den Stromverbrauch und die Größe. Das Finden eines Gleichgewichts zwischen diesen drei ist zu einem Kernproblem für Anbieter von Modullösungen geworden. II. Herausforderung 1: Extrem knapper PCB-Platz Industrielle Triebkraft der Platzkompression Von Smart-Ringen und TWS-Kopfhörern bis hin zu Mikrosensoren und intelligenten Schlössern wird der physische Raum von Endgeräten kontinuierlich komprimiert. Der Markt für Mikrobatterien wird voraussichtlich von 1,59 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 1,81 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 wachsen, was einer CAGR von 13,5 % entspricht. Diesesschnelle Wachstum des Mikrobatteriemarktes ist ein direkter Spiegel der Tendenz zur Geräte-Miniaturisierung– je kleiner das Gerät, desto höher sind die Anforderungen an das Batterievolumen und die Energiedichte. Eine der größten Herausforderungen für Hardware-Ingenieure ist die Erzielung hochdichter, hochstabiler elektrischer Verbindungen zwischen der Tochterplatine und der Hauptplatine bei extrem begrenzter Gesamtdicke des Geräts und begrenztem PCB-Platz. Als unverzichtbare Hochfrequenzkomponente im Gerät bestimmt die Grundfläche des drahtlosen Moduls direkt die Machbarkeit des gesamten Geräte-Layouts. Lösungsansatz für miniaturisierte Module Die Industrie geht die räumlichen Herausforderungen aus mehreren Perspektiven an. Das O9101SA-Modul von Qogrisys hat seine Größe aufEs unterstützt eine gleichzeitige Dual-Band-Architektur (DBS) im 2,4-GHz/5-GHz-Bereich, Uplink/Downlink MU-OFDMA und MU-MIMO sowie den BT/BLE-Dual-Mode-Betrieb.komprimiert und unterstützt gleichzeitig Dual-Band Wi-Fi 6 und BLE 5.4 mit Geschwindigkeiten von bis zu 600 Mbit/s. Diese Größe gehört zu den branchenführenden Niveaus für Wi-Fi 6 + Bluetooth Combo-Module. Diese extreme Größenreduzierung ermöglicht nicht nur mehr Platz für die Unterbringung, sondern gibt auch wertvollen PCB-Platz für andere Komponenten wie die Batterie, Sensoren und den Hauptsteuerchip frei – die kleinere Modulgrundfläche ermöglicht mehrSpeicherplatz. Die Multi-Protokoll-Single-Chip-Integration ist ein weiterer wichtiger Weg.Zwei unabhängige Module plus ihre jeweiligen Peripherieschaltungen und Antennenabstände belegen eine deutlich größere PCB-Fläche als ein einzelnes Multi-Protokoll-integriertes Modul. Bei kleinen Produkten wie intelligenten Glühbirnen und Schalterpaneelen ist dieser Bereich der größte limitierende Faktor. Die Wi-Fi/Bluetooth-Combo-Lösung reduziert die PCB-Grundfläche grundlegend, indem sie die beiden Protokolle in einem einzigen Chip integriert. Die von Antennen belegte Fläche ist ebenfalls beträchtlich. Herkömmliche Antennenimplementierungen verbrauchen 15-25 % der gesamten PCB-Fläche in mobilen Geräten und IoT-Anwendungen.Das Aufkommen der Antenna-in-Package (AiP)-Technologie integriert die Antenne in das Modulgehäuse und erzielt eine Platzersparnis von 40-60 %. Die Ökonomie der Reichweitenangst Für batteriebetriebene IoT-Geräte ist die Akkulaufzeit kein „Nice-to-have“, sondern eine „Überlebensfrage“. Der globale IoT-Batteriemarkt wurde 2024 auf 15,9 Milliarden US-Dollar geschätzt und wird voraussichtlich bis 2033 auf 36,88 Milliarden US-Dollar wachsen, was einer CAGR von 9,8 % entspricht. Diese fortlaufende Expansion spiegelt die starre Nachfrage von Endgeräten nach längerer Akkulaufzeit wider. Die Betriebsdauer von batteriebetriebenen Knoten beeinflusst direkt die Wartungskosten und die Skalierbarkeit der Bereitstellung.Der industrielle Wert der Niedrigstromverbrauchstechnologie Das robuste Wachstum dieser beiden Segmente bestätigt, dass der geringe Stromverbrauch zu einer der wichtigsten Wettbewerbsdimensionen in der Modulindustrie geworden ist. IV. Herausforderung 3: Instabile drahtlose VerbindungÜberfülltes 2,4-GHz-Band und begrenzte Antennen Die Grundursache für instabile drahtlose Verbindungen liegt in zwei strukturellen Widersprüchen. Das erste Problem ist die Frequenzüberlastung. Das 2,4-GHz-ISM-Band wird von mehreren Protokollen wie Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee und Thread gemeinsam genutzt, was zu schweren Ko-Kanal-Interferenzen führt. In Szenarien mit hoher Dichte wie in Smart Homes und Büros sind Signalüberschneidungen und eine Verringerung der Datenrate an der Tagesordnung. Der zweite Widerspruch ist die Begrenzung der Antennenleistung.Die Geräte-Miniaturisierung bedeutet, dass der verfügbare Platz für die Antenne komprimiert wird und die Antenneneffizienz und Bandbreite entsprechend abnehmen. Es gibt eine inhärente physikalische Einschränkung zwischen Hochfrequenzleistung und Gerätegröße– je kleiner die Antennengröße, desto geringer die Strahlungseffizienz und desto schlechter die Kommunikationsdistanz und Stabilität.V.Qogrisys Systemische LösungenUm die oben genannten dreifachen Designherausforderungen zu bewältigen, bietet QOGRISYS ein umfassendes Produktportfolio, das End-to-End-Lösungen von Chips bis zu Modulen und von Hardware bis zu Software bietet.Extrem miniaturisierte Produktmatrix Qogrisys hat eine vollständige Abdeckung im Bereich kleiner Module erreicht, von Wi-Fi 6 bis Wi-Fi 5 und von Combo bis zu einzelnen Wi-Fi-Modulen. Das O9101SA weist eine kompakte Größe von 12 x 12 mmauf, unterstützt Dual-Band Wi-Fi 6 und BLE 5.4 mit Geschwindigkeiten von bis zu 600 Mbit/s und verwendet eine SDIO 3.0-Schnittstelle.Es unterstützt eine gleichzeitige Dual-Band-Architektur (DBS) im 2,4-GHz/5-GHz-Bereich, Uplink/Downlink MU-OFDMA und MU-MIMO sowie den BT/BLE-Dual-Mode-Betrieb.Das O9101SA gehört zusammen mit dem O9101UE und O9101UD zur Oufixin 1x1 Wi-Fi 6-Modulserie, die auf dem WQ9101-Chip basiert.Das O9101UE misst 13 x 12,2 mm und verwendet eine USB 2.0-Schnittstelle; das O9201SB misst nur 13 x 15 mm, basiert ebenfalls auf dem WQ9201-Chip und bietet Geschwindigkeiten von bis zu 1200 Mbit/s. Das O9201UB teilt sich die gleiche Plattform wie das O9201SB und verwendet eine USB 2.0-Schnittstelle. Das O8852PB misst 13 x 15 mm, basiert auf dem Realtek RTL8852BE-Chip, unterstützt Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2 mit einer Geschwindigkeit von 1200 Mbit/s und verwendet eine PCIe-Schnittstelle. Für Szenarien mit strengeren Platzbeschränkungen ist die geringe Größe dieser Module besonders vorteilhaft.Die kleinere Modulgrundfläche gibt wertvollen PCB-Platz für andere Komponenten wie die Batterie, Sensoren und den Hauptsteuerchip frei.Niedrigstromverbrauch-Design: Co-Optimierung von Chip bis System Die Niedrigstromverbrauch-Fähigkeit von Qogrisys beruht hauptsächlich auf der Auswahl und der engen Zusammenarbeit mit vorgelagerten Chips. Der Wuqi WQ9201-Chip zeichnete sich mit seiner stabilen Übertragungsleistung und seinem international führenden Niedrigstromverbrauchaus 364 Produkten von 280 Chipherstellern aus und gewann den „China Chip“ Excellent Technological Innovation Product Award 2024.Interferenzresistenz und stabile Verbindung: Durchbruchtechnologien in Dual-Band- und Multi-Protokoll-IntegrationO9201SB, O9101UE und O8852PB unterstützen alle Dual-Band Wi-Fi 6 im 2,4-GHz/5-GHz-Bereich. Der Kernwert der Dual-Band-Architektur liegt in der „Selektivität“ – wenn das 2,4-GHz-Band aufgrund der Koexistenz von Protokollen wie Bluetooth und Zigbee überlastet ist, kann das Gerät auf das 5-GHz-Band umschalten, um die Übertragungsgeschwindigkeit und die Verbindungsstabilität zu gewährleisten.Dual-Band Wi-Fi 6 bringt auch Kerntechnologien wie OFDMA und MU-MIMO mit sich, die die Spektrumsnutzungseffizienz in Szenarien mit mehreren gleichzeitigen Geräten verbessern. In Umgebungen mit hoher Dichte wie Smart Homes und Büros führen diese Technologien direkt zu einer verbesserten Benutzererfahrung – geringere Latenz, weniger Verbindungsabbrüche und stabilere Verbindungen. Die Multi-Protokoll-Integration ist ein weiterer Ansatz. Ein einzelnes Modul kann gleichzeitig mehrere Protokolle wie Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee und Thread unterstützen und kann intelligent die beste Verbindungsmethode entsprechend der Umgebung auswählen und flexibel zwischen verschiedenen Szenarien wechseln. VI. Branchenaussichten: Von „nutzbar“ zu „effektiv“ Mit Blick auf die Jahre 2026-2032 wird sich der Designtrend für kleine, Niedrigstromverbrauch-Module entlang der folgenden Richtungen weiterentwickeln: Erstens werden die Grenzen der Größe weiter durchbrochen werden. Der Wettbewerb um die Modulgröße ist noch lange nicht vorbei, und die Annäherung an physikalische Grenzen erzwingt kontinuierliche Innovationen in der Verpackungstechnologie.Zweitens wird sich der geringe Stromverbrauch von einem „Feature“ zu einem „Standard-Feature“ entwickeln.QYResearch-Daten zeigen, dass der Markt für Niedrigstromverbrauch-Wi-Fi-Module mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 16,4 % weiter expandieren wird. Geringer Stromverbrauch wird kein differenzierendes Verkaufsargument mehr für High-End-Module sein, sondern eine Grundvoraussetzung für alle Modulprodukte.Drittens werden Multi-Protokoll-Integration, Miniaturisierung und geringer Stromverbrauch tief miteinander verknüpft sein.Die Integration mehrerer Protokolle wie Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee und Thread auf einem einzigen Chip ist eine grundlegende Lösung für die Probleme mit Platz und Stromverbrauch. Die weit verbreitete Einführung des Matter-Protokolls wird diesen Trend weiter verstärken – zukünftige Module werden von den Benutzern nicht mehr verlangen, Protokolle „auszuwählen“, sondern sich automatisch an die optimale Konnektivitätslösung basierend auf der Umgebung und der Anwendung anpassen.Viertens entwickelt sich die Modulauswahl von der „Komponentenbeschaffung“ zur „strategischen Entscheidungsfindung“.Unter den doppelten Einschränkungen von Miniaturisierung und geringem Stromverbrauch ist die Modulauswahl nicht mehr nur ein Vergleich technischer Parameter, sondern eine strategische Wahl bezüglich Produktdefinition, Entwicklungszyklus und Markteinführungszeit. Eine geeignete Modullösung kann den Entwicklungszyklus von Monaten auf Wochen verkürzenundeine vierlagige PCB auf eine zweilagige PCB vereinfachen.  

Bis 2026 wird Edge AI kein Konzept mehr sein, das „definiert“ werden muss, sondern eine Realität, die „quantifiziert“ wird – und die Geschwindigkeit und das Ausmaß dieser Quantifizierung übersteigen die Erwartungen der meisten Analysten vor einem Jahr bei weitem.Edge AI bewegt sich von „Proof of Concept“ zur „großflächigen Bereitstellung“. I.Qualcomms strategischer Schachzug: Dragonwing Dual-ProzessorChip zur Steigerung von Edge AI veröffentlicht Am Vorabend der IFA Berlin 2026 hat Qualcomm offiziell zwei Prozessoren, den Dragonwing Q-2390 und IQ-2390, auf den Markt gebracht. Der Q-2390 integriert Edge-AI-Inferenz, Mobilfunkkonnektivität, Positionierung und Display-Unterstützung in einem einzigen Chip, um die Entwicklungsschwelle für Edge-AI-Geräte zu senken. DerIQ-2390 konzentriert sich auf die Verbesserung der Beschleunigung von maschinellem Sehen, die Unterstützung von TSN (Time-Sensitive Networking) und verfügt über einen weiten Betriebstemperaturbereich von -30 °C bis +115 °C, konzipiert für anspruchsvolle Szenarien wie industrielle Automatisierung, maschinelles Sehen und Energiemanagement. Qualcomms Kernabsicht bei dieser Ankündigung ist es, die Komplexität der Implementierung von Edge AI in industriellen Szenarien durch Chip-Integration und industrielle Härtung zu reduzieren. II.Edge-AI-Markt: Eine Billionen-Dollar-Strecke beschleunigt Die Marktgröße von Edge AI wächst in erstaunlichem Tempo. Laut einem aktuellen Bericht von Global Market Insights wird der globale Edge-AI-Markt im Jahr 2025 auf rund 25,2 Milliarden US-Dollar geschätzt, bis 2026 voraussichtlich 30,9 Milliarden US-Dollar erreichen und bis 2035 auf 225,5 Milliarden US-Dollar anwachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 24,7 % von 2026 bis 2035 entspricht. Daten von Mordor Intelligence bestätigen diesen Trend ebenfalls: Der Markt für Edge-AI-Hardware wird voraussichtlich von 25,08 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 30,74 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 wachsen und bis 2031 68,73 Milliarden US-Dollar erreichen. Der globale Edge-AI-Markt (Hardware + Software + Dienstleistungen) nähert sich bis 2026 einer Größe von 47-50 Milliarden US-Dollar, mit einer jährlichen Wachstumsrate von über 28 %.IDC prognostiziert, dass der gesamte Edge-Computing-Markt bis 2029 450 Milliarden US-Dollar erreichen wird, wobei KI der wichtigste Wachstumstreiber ist. Aus regionaler Sicht ist die asiatisch-pazifische Region der am schnellsten wachsende Edge-AI-Markt weltweit. China ist als wichtiger Wachstumsmotor weltweit führend bei den Auslieferungen von Edge-Geräten, die mit heimisch produzierten Rechenchips ausgestattet sind. Massenbeschaffungen in Bereichen wie Smart Security, Smart Cities und Fabrikautomatisierung treiben die Nachfrage weiter an, wobei der heimische Markt mit einer jährlichen Rate von über 34 % wächst.III. Die KI-gesteuerte Transformation der Modulindustrie: Von „Konnektivität“ zu „Computing + Konnektivität“ Das explosive Wachstum des Edge-AI-Marktes verändert die Wettbewerbslogik der Modulindustrie tiefgreifend.Traditionelle Modulhersteller verlassen sich stark auf die Anzahl der Verbindungen und das Umsatzwachstum, aber dieses Modell stößt an seine Grenzen.Im ersten Quartal 2026 gingen die Auslieferungen von KI-eingebetteten Mobilfunk-IoT-Modulen im Jahresvergleich um 17 % zurück, was den ersten Rückgang nach 12 aufeinanderfolgenden Quartalen des Marktwachstums darstellt. Die Penetrationsrate von KI-Modulen in globalen Mobilfunk-IoT-Modulen liegt derzeit nur bei etwa 6 % – das bedeutetIn Bezug auf Anwendungsszenarien hat sich die Produktmatrix von Qogrisys auf mehrere Kernbereiche von Edge AI ausgeweitet: In der Zwischenzeit beschleunigen führende Unternehmen der Branche ihre Transformation hin zu „Konnektivität + Intelligenz“. Der Umsatz von Quectel Wireless Solutions erreichte in der ersten Hälfte des Jahres 2026 15,259 Milliarden RMB, ein Anstieg von 32,16 % im Jahresvergleich, wobei das Automobil-, das intelligente und das Lösungsgeschäft 46,76 % des Umsatzes ausmachten. Darüber hinaus ist die Bruttogewinnmarge dieses Segments (21,42 %) deutlich höher als die traditioneller Kommunikationsmodulgeschäfte (16,28 %)). Andrew Zignani, Senior Research Director bei ABI Research, wies darauf hin, dassdrahtlose Konnektivität nicht mehr nur Geräte verbindet, sondern auch skalierbare Edge AI in Verbraucher-, Unternehmens- und Industriemärkten ermöglicht.In Bezug auf Anwendungsszenarien hat sich die Produktmatrix von Qogrisys auf mehrere Kernbereiche von Edge AI ausgeweitet: Trends bei Modulprodukten, die von Edge AI angetrieben werdenDie großflächige Bereitstellung von Edge AI verändert die Definition von Modulprodukten in drei Dimensionen. Trend 1: Von „Kommunikationsmodulen“ zu „Rechenmodulen“ Die Integration von Edge-Computing-Chips für KI ist im Jahr 2026 zum wichtigsten Unterscheidungsmerkmal für Module geworden. Die Auslieferungen von Modulen, die Edge-Inferenz unterstützen, überstiegen 2025 80 Millionen Einheiten, und dieser Anteil wird voraussichtlich bis 2030 auf 35 % der gesamten Modulauslieferungen ansteigen. Die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von Hochleistungs-Rechenmodulen wird voraussichtlich in sieben Jahren 60 % erreichen, und der Anteil von intelligenten und KI-Modulen an Mobilfunk-IoT-Modulen wird weiter steigen.Trend Zwei: Industrielle breite Betriebstemperaturbereiche werden zum „Eintrittsticket“ Die Fähigkeit, in einem breiten Temperaturbereich zu arbeiten, spiegelt die strengen Zuverlässigkeitsanforderungen von Modulen in industriellen Edge-AI-Szenarien wider. Industrielle Module erfordern typischerweise einen Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C.In Szenarien wie Öl und Gas, Energie und Außeninfrastruktur bestimmt die Fähigkeit, in einem breiten Temperaturbereich zu arbeiten, direkt, ob die Ausrüstung in realen Umgebungen stabil betrieben werden kann. Trend 3: Multi-Technologie-Integration wird zum StandardEdge-AI-Szenarien erfordern oft die gleichzeitige Unterstützung mehrerer Konnektivitätsmethoden – industrielle Automatisierung benötigt Wi-Fi/Bluetooth für die Kommunikation zwischen Geräten, Energiemanagement benötigt PLCs zur Lösung von Problemen bei der Übertragung durch Wände und über lange Distanzen, und industrielle Gateways benötigen Mobilfunknetze, um Daten in die Cloud hochzuladen.Module mit einzelnen Kommunikationsmethoden werden durch integrierte Lösungen ersetzt, die mehrere Modi kombinieren.In Bezug auf Anwendungsszenarien hat sich die Produktmatrix von Qogrisys auf mehrere Kernbereiche von Edge AI ausgeweitet: Qogrisys' Produktstrategie: KI-Fähigkeiten, die mit der Basis verbunden sindAngesichts der Branchenwelle von Modulherstellern, die sich in Richtung KI bewegen, zeigt der strategische Weg von QOGRISYS klar die Branchenlogik der Integration von „Konnektivität + Computing“.Der strategische Weg von Qogrisys lässt sich wie folgt zusammenfassen: Verwendung von Hochgeschwindigkeitskonnektivität als Grundlage und Edge AI als inkrementellen Faktor, um eine intelligente Modulproduktmatrix zu erstellen, die mehrere Szenarien abdeckt. Wi-Fi 7 Modul: Vollständige Produktpalette Im Bereich Wi-Fi 7 unterstützen die beiden Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 Combo-Module O2072PM und O2072PB auf Basis des Qualcomm QCC2072-Chips vollständig 4K QAM, 320MHz Kanäle, MLO (Multi-Link Operation) mit einer Spitzenrate von 5,8 Gbit/s und eMLSR Enhanced Multi-Link Switching. Das O2072PM verwendet eine M.2 Key E-Schnittstelle (22×30 mm) und eignet sich daher für High-End-Roboter und Industrieanlagen. Aus Sicht des Branchentrends hält Wi-Fi 7 schnell Einzug in die Phase der großflächigen Bereitstellung. IDC-Daten zeigen, dass Wi-Fi 7 im ersten Quartal 2026 bereits 44,5 % des weltweiten Umsatzes mit WLAN-abhängigen APs für Unternehmen ausmachte.Das Wachstum von Wi-Fi 7 beschränkt sich nicht mehr nur auf Router und Unternehmens-APs; IoT-Geräte werden in der nächsten Phase zu einer wichtigen Wachstumsquelle. Multi-Plattform- und Multi-Szenario-Abdeckung Das Kern-F&E-Team von Qogrisys ist seit langem tief in Mainstream-globale Wireless-Chip-Plattformen wie Qualcomm, Realtek und MediaTek involviert und verfügt über Full-Stack-Erfahrung von Chip-Bring-up und RF-Kalibrierung bis hin zu Massenproduktionstests.Diese Multi-Plattform- und Full-Stack-Technologiekompetenz ermöglicht es Qogrisys, kompatible Konnektivitätslösungen für die wichtigsten Steuerungsökosysteme verschiedener Kunden bereitzustellen.In Bezug auf Anwendungsszenarien hat sich die Produktmatrix von Qogrisys auf mehrere Kernbereiche von Edge AI ausgeweitet: Industrie und intelligente Fertigung , Module wie O9201PM haben die Treiberanpassung und vollständige Verifizierung auf heimischen Plattformen wie RK3588, Allwinner und Rockchip abgeschlossen und können in Szenarien wie Industrie-Tablets, Edge-Computing-Gateways, Industrie-Steuergeräten, Smart-Retail-Terminals und Digital Signage eingesetzt werden. Robotik und verkörperte Intelligenz , die ultrahohe Bandbreite und extrem niedrige Latenz von Wi-Fi 7 bilden eine unsichtbare Infrastruktur für die Zusammenarbeit zwischen Cloud, Edge und Geräten – Roboter laden Sensordaten in Echtzeit auf Edge-Server für VLA-Modellinferenz hoch, empfangen Befehle und führen sie sofort aus. Die Wi-Fi 7-Modulproduktlinie von Qogrisys deckt bereits die Bedürfnisse von High-End-Robotern und Industrieanlagen ab.VI. Trendanalyse: Drei sichere Richtungen für Edge-AI-ModuleBasierend auf den Chip-Veröffentlichungstrends von Qualcomm lassen sich im Bereich der Edge-AI-Module drei eindeutige Trends identifizieren: Erstens werden KI-Fähigkeiten zu einer Standardfunktion und nicht zu einer optionalen Funktion für Module. Wie der Bericht „Edge Intelligence 2026: Das erste Jahr der großflächigen Bereitstellung“ hervorhebt, ist 2026 ein entscheidender Wendepunkt für Edge Intelligence, der von der Machbarkeitsstudie zur großflächigen Bereitstellung übergeht. Der Marktanteil reiner Konnektivitätsmodule ohne KI-Beschleunigungsfunktionen wird weiter schrumpfen. Die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von intelligenten Modulen und KI-Modulen erreichte 60 % bzw. 28 % , und dieser Wachstumsunterschied ist der stärkste Beweis dafür.Zweitens stellen industrielle Szenarien den sichersten Markt mit hohem Wert für Edge-AI-Module dar. Der Markt für KI-Beschleuniger-Chips für die Industrie wächst mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 40 %. Die industrielle visuelle Inspektion wandert von traditionellen Algorithmen zum Deep Learning, und die vorausschauende Wartung erzeugt eine explosive Nachfrage nach Edge-Inferenz-Rechenleistung.Drittens wird die Konvergenz von „Konnektivität + Computing“-Modulen zur Infrastruktur des AIoT-Zeitalters. Wi-Fi 7 bietet eine Verbindungsbasis mit extrem niedriger Latenz und extrem hohem Durchsatz, während Edge AI lokale intelligente Entscheidungsfähigkeiten bietet.Wenn die Abdeckungsdichte von Wi-Fi 7 und die Rechenleistungsdichte von Edge AI am Geräteende konvergieren, wird das Modul von einer „Kommunikationskomponente“ zu einem „intelligenten Rechenknoten“ aufgewertet.    

Am 31. August 2026 erschütterte ein Bericht von CCTV Finance die gesamte Halbleiterindustrie. Laut Branchenforschungsdaten lag die Nachfrage nach heimisch produzierten KI-Chips im Jahr 2026 bei etwa 4 Millionen Einheiten, während die tatsächlichen Lieferungen nur etwa 3 Millionen Einheiten erreichten, was eine Kapazitätslücke von Millionen hinterlässt . Einige Unternehmen mit hoher Rechenleistung hatten bereits drei Jahre im Voraus gebuchte Aufträge.   Welcher Zusammenhang besteht zwischen dieser "Rechenleistungsknappheit" im Bereich Cloud Computing und den täglich ausgelieferten Wi-Fi-, Bluetooth- und PLC-Modulen? Die Antwort liegt verborgen in drei Übertragungspfaden. I. Drei Übertragungswege des Rechenleistungsdefizits Pfad 1: Strukturelle Verknappung von Speicherchips Die enorme Nachfrage nach High-Bandwidth Memory (HBM) von KI-Servern gestaltet die globale DRAM-Lieferlandschaft neu. Speicherhersteller priorisieren die Kapazität für die profitablere KI-taugliche HBM und reduzieren gleichzeitig die Produktion traditioneller Speicherchips wie LPDDR4. Laut TrendForce-Daten stiegen die Vertragspreise für traditionelles DRAM im ersten Quartal 2026 im Vergleich zum Vorquartal um 90 % bis 95 %. Im zweiten Quartal stiegen die allgemeinen DRAM-Vertragspreise im Vergleich zum Vorquartal weiter um 58 % bis 63 %, während die NAND-Flash-Vertragspreise um 70 % bis 75 % stiegen . Changxin Memory Technologies, ein führendes Speicherchipunternehmen, meldete im ersten Halbjahr einen Umsatz von 150,3 Milliarden Yuan, ein erstaunlicher Anstieg von 873,64 % im Jahresvergleich. Für Wi-Fi- und Bluetooth-Module, die die Integration von DRAM und Flash erfordern, bedeutet dies, dass die Stücklistenkosten systematisch steigen . Pfad Zwei: Kostenresonanz in der gesamten Industriekette Der Nachfrageschub nach KI-Chips hat nicht nur die Speicherpreise in die Höhe getrieben, sondern auch eine Kettenreaktion von Preiserhöhungen in der gesamten Industriekette ausgelöst. Am 1. Juli 2026 kündigte ASE Technology Holding Co., Ltd., der weltweit führende Anbieter von Halbleiterverpackung und -test, eine weitere Preiserhöhungsrunde für seine Verpackungsprodukte an, wobei die höchste Erhöhung über 20 % lag , die hauptsächlich fortschrittliche Verpackungskategorien wie CoWoS und FoCoS betraf. Es besteht weiterhin eine Lücke von etwa 10 % zwischen Angebot und Nachfrage bei fortschrittlichen Verpackungstechnologien. Von Komponenten wie Quarzoszillatoren, Leiterplatten, MLCCs und Induktivitäten bis hin zu Halbleiterstufen wie Chipverpackung und -test, Substraten und Wafern werden steigende Kosten über jede Stufe bis zur Modulstufe weitergegeben. Die Stücklistenkosten jedes Wi-Fi/Bluetooth-Moduls steigen passiv . Pfad Drei: Der "Saug-Effekt" der Produktionskapazität KI-Chips verbrauchen nicht nur fortschrittliche Prozesskapazitäten, sondern beanspruchen auch eine große Menge an reifen 8-Zoll-Waferkapazitäten. Waferfabriken und Verpackungs- und Testanlagen priorisieren die Kapazitäten für hochprofitable KI-Rechenleistungsaufträge und verdrängen damit die Kapazitäten für IoT-Chips. Yole prognostiziert, dass der Markt für 2,5D/3D-fortschrittliche Verpackungen bis 2030 fast 35 Milliarden US-Dollar erreichen wird. Branchenexperten gehen allgemein davon aus, dass die angespannte Angebots- und Nachfragesituation für fortschrittliche Verpackungen anhalten wird . Counterpoint prognostiziert, dass der durchschnittliche Verkaufspreis von Mobilfunk-IoT-Modulen in der zweiten Jahreshälfte 2026 unter Aufwärtsdruck geraten wird , hauptsächlich aufgrund der kontinuierlich steigenden Speicherkosten. Dies bedeutet, dass die Produktionskapazität von IoT-Chips wie Wi-Fi und Bluetooth langfristig unter Druck geraten könnte, wobei knappe Lieferungen und verlängerte Lieferzeiten zur Norm werden. II. Eine Geschichte von zwei Extremen: Branchenunterschiede inmitten von Rechenleistungsengpässen Die "Eis"-Seite: Kurzfristige Schmerzen Die direktesten Auswirkungen des Mangels an KI-Chips auf die Modulindustrie haben sich bereits in den Daten gezeigt. Laut einem Bericht von Counterpoint Research sanken die Auslieferungen von eingebetteten KI-Mobilfunk-IoT-Modulen im ersten Quartal 2026 im Jahresvergleich um fast 17 % , was den ersten Rückgang nach 12 aufeinanderfolgenden Quartalen des Wachstums darstellt. Im Jahr 2025 verzeichnete diese Kategorie ein Wachstum von 19 % im Jahresvergleich. Da die Speicherkosten steigen, sind die durchschnittlichen Verkaufspreise von eingebetteten KI-Mobilfunkmodulen im zweistelligen Bereich gestiegen , was die Modulhersteller zwingt, die Preise zu erhöhen. Letztendlich haben die gestiegenen Hardwarekosten die Nachfrage in verschiedenen Anwendungsbereichen beeinträchtigt. Inzwischen wuchs die weltweite Auslieferung von Mobilfunk-IoT-Modulen im ersten Quartal 2026 nur um 4 % im Jahresvergleich , was zum ersten Mal seit sieben aufeinanderfolgenden Quartalen mit zweistelligem Wachstum auf ein einstelliges Wachstum zurückfiel. Die Auslieferungen auf dem chinesischen Markt gingen im selben Quartal im Jahresvergleich um 2 % zurück. Die "Feuer"-Seite: Langfristige Chancen Kurzfristige Kostendrucke haben jedoch die langfristige Ausrichtung der Branche nicht verändert. Ein Bericht von Shanxi Securities weist darauf hin, dass sich IoT-Module von grundlegenden Kommunikationsfunktionen hin zu hoher Rechenleistung und Intelligenz entwickeln. Counterpoint Research prognostiziert, dass bis 2030 die Durchdringungsrate von künstlicher Intelligenz in Mobilfunkmodulen 25 % erreichen wird . "Künstliche Intelligenz wird nicht mehr auf einige Nischenanwendungen beschränkt sein, sondern zu einer Standardfunktion werden." Im Wi-Fi-Sektor wird die globale Marktgröße für Wi-Fi-Module im Jahr 2026 voraussichtlich 16,82 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem jährlichen Wachstum von 17,9 % entspricht. Der Marktanteil von Wi-Fi 7-Modulen wird schnell auf 17,2 % steigen, mit geschätzten 234 Millionen ausgelieferten Einheiten im gesamten Jahr . IDC-Daten zeigen, dass Wi-Fi 7 im ersten Quartal 2026 bereits 44,5 % des globalen Umsatzes mit WLAN-APs für Unternehmen ausmachte, ein deutlicher Anstieg gegenüber 11,8 % im ersten Quartal 2025. Die Wi-Fi Alliance prognostiziert, dass die weltweiten Auslieferungen von Wi-Fi 7-Geräten im Jahr 2026 etwa 1,1 Milliarden Einheiten erreichen werden . III. Die Reaktionslogik von Modulherstellern: Von "passivem Druck" zu "proaktivem Durchbruch" Angesichts der Kostenbelastung der gesamten Industriekette, die durch den Mangel an Cloud-KI-Chips verursacht wird, hat Shenzhen Qogrisys durch seine Notfallstrategien externen Druck in einen Impuls zur Verbesserung umgewandelt: Auf der Seite der Lieferkette haben wir tiefe ökologische Kooperationen mit Chipherstellern wie Qualcomm, Realtek, Wuqi und HiSilicon aufgebaut und die Beschaffungsbeziehung in ein Modell der "gemeinsamen Entwicklung + Kapazitätsbindung" umgewandelt, um die Versorgungssicherheit in Zeiten knapper Kapazitäten durch groß angelegte Operationen und langfristige Zusammenarbeit zu gewährleisten. Auf der Produktseite zielt das Unternehmen darauf ab, Risiken durch vollständige Szenarioabdeckung zu mindern. Das Wi-Fi 7-Modul (O2072PM/ O2072PB) ist darauf ausgelegt, das Fenster für Hochgeschwindigkeitskonnektivität der nächsten Generation zu nutzen, das PLC-Modul (3121N-H/S130N-ISI) dient als Kosten"Ballast" mit geringer Speicherabhängigkeit, und das heimische Innovationsmodul (O9201SB/O9201PM) tritt in den heimischen Substitutionsmarkt von 2,66 Billionen Yuan ein. Gleichzeitig entwickelt das Unternehmen auch Spitzentechnologien wie Wi-Fi HaLow und AIoT-Module. Auf der Dienstleistungsseite verlagert sich das Unternehmen von "Verkauf von Standardprodukten" zu "Verkauf von tief kundenspezifischen Lösungen", wodurch die Kundenbindung mit einer vollständigen Hardwareplattform und umfassenden technischen Dienstleistungen verbessert wird. Auf der Compliance-Seite haben Produkte Zertifizierungen aus mehreren Ländern erhalten, darunter FCC, CE und SRRC, wodurch Handelshemmnisse umgangen werden. Dieser Kostenschock, der durch den Mangel an KI-Rechenleistung verursacht wird, beschleunigt die Auslese schwächerer Akteure in der Modulindustrie, während tiefe Ökosystemkollaboration, eine vollständige Szenario-Produktmatrix und kundenspezifische Servicefähigkeiten zu den Kernbarrieren für Modullösungsanbieter werden, um den Zyklus zu überstehen. IV. Der "sichere Hafen"-Effekt von PLCs In dieser Runde des Mangels an KI-Chips sind PLC (Power Line Carrier)-Module relativ weniger betroffen . PLC-Module sind weniger auf High-Bandwidth Memory angewiesen, im Gegensatz zu High-End-Wi-Fi/Bluetooth-Modulen, die die Integration von DRAM und Flash mit großer Kapazität erfordern. PLC-Hauptsteuerchips verwenden meist ausgereifte Fertigungsprozesse, und obwohl sie auch einigen Kapazitätsbeschränkungen unterliegen, ist das Ausmaß weit geringer als bei KI-bezogenen Chips. In wichtigen PLC-Anwendungsszenarien wie intelligenter Beleuchtung und Smart Homes sind die Anforderungen an Echtzeit-Performance und Stabilität höher als an Rechenleistung, und die Auswirkungen des KI-Chip-Preisanstiegs sind relativ indirekt. Wenn Wi-Fi/Bluetooth-Module mit umfassenden Kostensteigerungen konfrontiert sind, werden PLC-Module zu einer relativ kostengünstigen und stabilen Verbindungslösung. V. Vom "Verkauf von Konnektivität" zum "Verkauf von Konnektivität + Computing": Ein Paradigmenwechsel in der Modulindustrie Dieser Mangel an Rechenleistung offenbart einen tieferen Branchentrend: Die Modulindustrie bewegt sich von "einfacher Konnektivität" zu einem umfassenden Wettbewerb, der "Konnektivität + Computing + Ökosystem" umfasst. Laut Daten von IoT Analytics erreichte die Anzahl der vernetzten IoT-Geräte weltweit im Jahr 2025 etwa 21,1 Milliarden und wird voraussichtlich bis 2030 etwa 39 Milliarden erreichen. Diese Zunahme der Geräteanzahl ist nur die erste Ebene der Veränderung; wichtiger ist, dass immer mehr IoT-Geräte KI-Algorithmen, NPUs, lokale Inferenz, Sprachinteraktion und Edge-Computing-Fähigkeiten besitzen . Dies bedeutet, dass die Menge der von Endgeräten generierten und verarbeiteten Daten ständig zunimmt, was höhere Anforderungen an drahtlose Module stellt – nicht nur, um "schneller zu übertragen", sondern auch, um "näher zu berechnen und stabiler zu verbinden" . VI. Fazit Während alle dem "Gehirn" der Rechenleistung hinterherjagen, braucht selbst das leistungsfähigste Gehirn ein empfindliches "neuronales Netz", um die Welt wahrzunehmen und Anweisungen zu übertragen. Drahtlose Module sind ein unverzichtbares neuronales Netz in diesem KI-Zeitalter. Wie CCTV Finance berichtete, ist der zugrunde liegende Grund für diese Wachstumsrunde nicht nur passive Preiserhöhungen aufgrund von "Knappheit", sondern auch proaktive Entscheidungen, die von "Benutzerfreundlichkeit" angetrieben werden. Heimisch produzierte Chips haben einen kritischen Punkt in Bezug auf Leistung und Stabilität überschritten und sich von "nutzbar" zu "leicht nutzbar" entwickelt. Die gleiche Logik entfaltet sich in der drahtlosen Modulindustrie – Module entwickeln sich von "Konnektivität" zu "guter Konnektivität" und von "Konnektivität" zu "Konnektivität + Intelligenz" .