Qualität Wifi7-Modul & Wifi HaLow Modul Hersteller

9th to 11th, 2026 , the 27th China International Optoelectronic Exposition (CIOE), in conjunction with the IICIE International Integrated Circuit Innovation Expo and Elexcon Shenzhen International Electronics Exhibition & Embedded Systems Exhibition, will be held concurrently at the Shenzhen World Exhibition & Convention Center. The three exhibitions will be held together, covering a total exhibition area of 320,000 square meters, bringing together more than 5,000 exhibitors and attracting over 240,000 professional visitors . This is a grand industry event covering the entire optoelectronics, semiconductor, and electronics industry chain.   For the Wi-Fi module industry, this exhibition sent a clear signal: the value proposition of Wi-Fi 7 modules is undergoing a fundamental shift—from providing "high-speed connectivity channels" to becoming "industrial-grade intelligent nodes" that integrate sensing, positioning, and edge intelligence. The Industry Logic Revealed by the Collaboration of Three Exhibitions: Why "Sensory Integration" Has Become a Must-Answer Question The essence of the three exhibitions working together is a forced "alignment" of the upstream and downstream of the industry chain. In the past, the optoelectronic industry focused on optical chips and devices, the semiconductor industry focused on chip design and advanced packaging, and the electronics industry focused on the development of terminal equipment and embedded systems. The three major industry systems were fragmented, with different technical standards and poor supply and demand matching, forming obvious industry barriers . The rapid popularization of large-scale AI models and supercomputing clusters has changed this landscape. The industry's demand for ultra-high bandwidth, ultra-low power consumption, and ultra-high integration has increased significantly. The previously independent industry boundaries have been completely broken down. Optical engines and switching chips are deeply integrated, and optoelectronic devices are directly embedded inside chip packages, forcing optical design, semiconductor processes, advanced packaging, and electronic systems to develop in a coordinated manner . This trend is particularly evident in the Wi-Fi module industry. Wi-Fi 7 is not only a generational upgrade in communication speed, but also provides a technological foundation for "integrated communication and sensing" due to its introduction of Multi-Link Operation (MLO), 320MHz channels, and fine-grained timing measurement capabilities. The China Academy of Information and Communications Technology (CAICT) explicitly proposed in its research report on 10 Gigabit AI Park Networks that wireless access points should be upgraded to "integrated communication and sensing" anchor points, natively integrating IoT access, environmental perception, and terminal positioning capabilities to break the data silos and protocol fragmentation dilemmas caused by traditional siloed network construction. The competitive logic in the module industry has therefore undergone a qualitative change: connectivity itself is "depreciating," and "intelligent connectivity" that integrates perception and edge intelligence is the new pricing power. The triple capability leap of Wi-Fi 7 modules The "integration" of Wi-Fi 7 modules is not a functional aggregation, but rather a fusion of capabilities at the underlying chip architecture level. Solutions represented by Qualcomm FastConnect C7700 (chip code name QCC2072) integrate three capabilities that previously belonged to different radio frequency domains on a single chip. The first capability: an industrial-grade leap in Wi-Fi 7 communication performance. The QCC2072 supports 320MHz channel bandwidth, 4096-QAM modulation, and 2×2 MU-MIMO, achieving a peak PHY rate of 5.8 Gbps . Its introduced Enhanced Multi-Link Single Radio (eMLSR) technology allows data to be transmitted through other links when interference occurs in a certain frequency band, effectively maintaining high throughput and low latency . This is crucial for deterministic transmission requirements in industrial environments. The second capability: Wi-Fi sensing and high-precision positioning. This chip solution supports IEEE 802.11az Wi-Fi ranging. 802.11az uses Time-of-Flight (ToF) technology to measure the actual distance between the device and the access point, replacing the traditional RSSI fingerprint comparison method, achieving sub-meter positioning accuracy of less than 1 meter. In industrial scenarios, this means that the Wi-Fi module can not only transmit data but also accurately sense the device's location and spatial status. The third capability: Bluetooth 6.0 Channel Sounding and Aux Radio. Bluetooth 6.0 introduces Channel Sounding technology, improving Bluetooth positioning accuracy to sub-meter levels . Simultaneously, this solution is equipped with a dedicated Wi-Fi Aux Radio for background scanning and low-latency listening while the main radio is in sleep mode, balancing power consumption and response speed . The integration of these three capabilities enables a single Wi-Fi 7 module to possess integrated "communication + sensing + positioning" capabilities for the first time. VOXMICRO's AIRETOS C27 industrial-grade module is a typical example of this architecture. It integrates capabilities that were previously belonging to three independent radio frequency domains into a single module package, enabling industrial OEMs to shift their design goals from "adding a radio" to "accomplishing more tasks with a single industrial-grade module" . Market data: The inflection point for the large-scale deployment of Wi-Fi 7 modules has arrived. The global Wi-Fi module market is currently experiencing a period of structural growth. According to market research reports, the global Wi-Fi module market size is projected to reach US$16.82 billion in 2026, a 17.9% increase from US$14.27 billion in 2025. Among these, Wi-Fi 7 modules are rapidly increasing their market share to 17.2%, with projected shipments reaching 234 million units for the year . From a broader perspective, the global Wi-Fi 7 module market was valued at $3.8 billion in 2025 and is projected to reach $22.6 billion by 2034, representing a CAGR of 21.9% . The Wi-Fi Alliance predicts that global shipments of Wi-Fi 7 devices will reach approximately 1.1 billion units in 2026, of which approximately 196 million will be IoT devices. The Industrial Internet of Things (IIoT) is one of the fastest-growing sub-sectors. Global demand for IIoT modules is projected to reach $9.81 billion, with an annual growth rate of 17.8% . The reliability requirements of industrial applications—wide operating temperature range, interference resistance, and deterministic low latency—are driving the accelerated evolution of Wi-Fi 7 modules from consumer to industrial applications. Qogrisys early strategic moves: from chip solutions to module productization O2072PM and O2072PB, launched simultaneously by O2072 with the QCC2072 chip, is not simply an expansion of the product line, but rather an engineering choice for different deployment scenarios. The O2072PM uses an M.2 Key E standard interface (2230 specification), a 2T2R dual-antenna design, and supports both Wi-Fi and Bluetooth operation. This module incorporates all the functions of the QCC2072: the Wi-Fi portion covers the full IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be standards, supporting tri-band 2.4 GHz/5 GHz/6 GHz, with a channel bandwidth of up to 40 MHz at 2.4 GHz, 160 MHz at 5 GHz, and 320 MHz at 6 GHz. The Bluetooth portion is compatible with Bluetooth 6.0, supporting LE Audio, 2 Mbps BLE, and high-precision distance measurement (HADM channel sounding) . In terms of driver adaptation, the O2072PM has been adapted and is running stably on Intel x86 platforms with kernels 5.15.24+, 6.1.99, and 6.12.0. The O2072PB uses a 13×15mm surface mount package, targeting space-constrained embedded scenarios. Its core functions are identical to the O2072PM, also supporting a peak data rate of 5.8 Gbps, a 320MHz channel, 4K QAM modulation, Bluetooth 6.0 channel detection, and 802.11az Wi-Fi ranging . The O2072PB explicitly supports various operating modes including AP/AP+STA/P2P/Monitor, providing a PCIe interface for Wi-Fi and a UART/PCM interface for Bluetooth, supporting Class 1 and Class 2 power level transmission without the need for an external power amplifier . The differentiated positioning of the two modules reflects a profound change in the module industry: as chip capabilities become highly integrated, the core competitiveness of module manufacturers is shifting from "how much throughput can be achieved" to "whether the full capabilities of the chip can be efficiently released under specific physical constraints." The M.2 interface module targets industrial PCs, gateways, and edge computing devices that require standard slots and replaceable designs; the surface-mount module targets embedded terminals with extremely limited PCB space, requiring module manufacturers to possess more refined engineering capabilities in RF design, antenna matching, and thermal management. Validation in industrial scenarios: from technical feasibility to deployment Wi-Fi 7 sensing technology is being practically validated in industrial scenarios. In the mining sector, Shanxi Coal International's Hequ Open-pit Coal Mine's pilot project of a 10-gigabit optical network based on 50G-PON + Wi-Fi 7 has passed the Ministry of Industry and Information Technology's acceptance test. Fifty-seven Wi-Fi 7 gateways have been deployed in the core area, allowing dispatchers to remotely control unmanned mining trucks several kilometers away via Wi-Fi 7 tablets. In the field of smart buildings, the Longgang International Art Center uses Wi-Fi 7 + CSI sensing technology to accurately detect the presence of people, achieving a reduction of over 15% in venue energy consumption and a 30% improvement in operation and maintenance efficiency . These cases share a common characteristic: Wi-Fi networks are no longer just for data transmission, but have also become the infrastructure for environmental sensing and spatial positioning. For the module industry, this means that downstream customers' needs are upgrading from "providing stable wireless connectivity" to "providing integrated capabilities that converge connectivity, sensing, and positioning." Conclusion The industry landscape revealed by the three exhibitions is clear and definite: the demand for AI computing power is driving the deep integration of the optoelectronics, semiconductor, and embedded electronics industries, and Wi-Fi 7 modules are at the intersection of this integration. The shift from "high-speed connectivity" to "integrated sensing" is not just a product iteration, but a systemic reconstruction of the value proposition of the module industry. For Wi-Fi module manufacturers, their ability to establish competitive advantages in chip solution integration, cross-platform adaptation, and industrial-grade reliability will determine their position in the new industry cycle. However, the real test lies in whether module manufacturers can continue to efficiently translate chip capabilities into deployable industrial-grade products as "integrated sensing" transitions from a technological trend to an industry standard.  

I. Das „unmögliche Dreieck“ von IoT-Endgeräten Mit der schnellen Weiterentwicklung von IoT-Endgeräten bewegen sich immer mehr Geräte in Richtung Miniaturisierung und Batteriebetrieb, während Produkte vor Designherausforderungen wiebegrenztem PCB-Platz, unzureichender Akkulaufzeit und instabiler drahtloser Konnektivität stehen. Dies ist kein isoliertes Phänomen in einem bestimmten Teilsektor, sondern eine systemische Herausforderung für die gesamte Internet of Things (IoT)-Branche. Im Jahr 2026 erreichten die weltweiten Lieferungen von drahtlosen Modulen 870 Millionen Einheiten mit einer Marktgröße von über 41,2 Milliarden US-Dollar. Bis 2030 werden die weltweiten Lieferungen voraussichtlich auf 1,52 Milliarden Einheiten steigen, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 11,8 %, und die Marktgröße wird voraussichtlich 79,8 Milliarden US-Dollar erreichen. Im gleichen Zeitraum wird die Zahl der vernetzten IoT-Geräte weltweit voraussichtlich 39 Milliarden übersteigen. Dieses explosive Wachstum der Geräteanzahl verstärkt die Herausforderungen jeder Design-Dimension zu Schlüsselfaktoren, die über Erfolg oder Misserfolg eines Produkts entscheiden. Kleine Größe, geringer Stromverbrauch und hohe Stabilität – diese drei Anforderungen bilden das „unmögliche Dreieck“ im Design von IoT-Endgeräten.Bei herkömmlichen Lösungen schränken sich diese drei oft gegenseitig ein: Das Streben nach kleiner Größe begrenzt die Antennenleistung, das Streben nach geringem Stromverbrauch beeinträchtigt die Übertragungsrate und das Streben nach Stabilität erhöht den Stromverbrauch und die Größe. Das Finden eines Gleichgewichts zwischen diesen drei ist zu einem Kernproblem für Anbieter von Modullösungen geworden. II. Herausforderung 1: Extrem knapper PCB-Platz Industrielle Triebkraft der Platzkompression Von Smart-Ringen und TWS-Kopfhörern bis hin zu Mikrosensoren und intelligenten Schlössern wird der physische Raum von Endgeräten kontinuierlich komprimiert. Der Markt für Mikrobatterien wird voraussichtlich von 1,59 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 1,81 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 wachsen, was einer CAGR von 13,5 % entspricht. Diesesschnelle Wachstum des Mikrobatteriemarktes ist ein direkter Spiegel der Tendenz zur Geräte-Miniaturisierung– je kleiner das Gerät, desto höher sind die Anforderungen an das Batterievolumen und die Energiedichte. Eine der größten Herausforderungen für Hardware-Ingenieure ist die Erzielung hochdichter, hochstabiler elektrischer Verbindungen zwischen der Tochterplatine und der Hauptplatine bei extrem begrenzter Gesamtdicke des Geräts und begrenztem PCB-Platz. Als unverzichtbare Hochfrequenzkomponente im Gerät bestimmt die Grundfläche des drahtlosen Moduls direkt die Machbarkeit des gesamten Geräte-Layouts. Lösungsansatz für miniaturisierte Module Die Industrie geht die räumlichen Herausforderungen aus mehreren Perspektiven an. Das O9101SA-Modul von Qogrisys hat seine Größe aufEs unterstützt eine gleichzeitige Dual-Band-Architektur (DBS) im 2,4-GHz/5-GHz-Bereich, Uplink/Downlink MU-OFDMA und MU-MIMO sowie den BT/BLE-Dual-Mode-Betrieb.komprimiert und unterstützt gleichzeitig Dual-Band Wi-Fi 6 und BLE 5.4 mit Geschwindigkeiten von bis zu 600 Mbit/s. Diese Größe gehört zu den branchenführenden Niveaus für Wi-Fi 6 + Bluetooth Combo-Module. Diese extreme Größenreduzierung ermöglicht nicht nur mehr Platz für die Unterbringung, sondern gibt auch wertvollen PCB-Platz für andere Komponenten wie die Batterie, Sensoren und den Hauptsteuerchip frei – die kleinere Modulgrundfläche ermöglicht mehrSpeicherplatz. Die Multi-Protokoll-Single-Chip-Integration ist ein weiterer wichtiger Weg.Zwei unabhängige Module plus ihre jeweiligen Peripherieschaltungen und Antennenabstände belegen eine deutlich größere PCB-Fläche als ein einzelnes Multi-Protokoll-integriertes Modul. Bei kleinen Produkten wie intelligenten Glühbirnen und Schalterpaneelen ist dieser Bereich der größte limitierende Faktor. Die Wi-Fi/Bluetooth-Combo-Lösung reduziert die PCB-Grundfläche grundlegend, indem sie die beiden Protokolle in einem einzigen Chip integriert. Die von Antennen belegte Fläche ist ebenfalls beträchtlich. Herkömmliche Antennenimplementierungen verbrauchen 15-25 % der gesamten PCB-Fläche in mobilen Geräten und IoT-Anwendungen.Das Aufkommen der Antenna-in-Package (AiP)-Technologie integriert die Antenne in das Modulgehäuse und erzielt eine Platzersparnis von 40-60 %. Die Ökonomie der Reichweitenangst Für batteriebetriebene IoT-Geräte ist die Akkulaufzeit kein „Nice-to-have“, sondern eine „Überlebensfrage“. Der globale IoT-Batteriemarkt wurde 2024 auf 15,9 Milliarden US-Dollar geschätzt und wird voraussichtlich bis 2033 auf 36,88 Milliarden US-Dollar wachsen, was einer CAGR von 9,8 % entspricht. Diese fortlaufende Expansion spiegelt die starre Nachfrage von Endgeräten nach längerer Akkulaufzeit wider. Die Betriebsdauer von batteriebetriebenen Knoten beeinflusst direkt die Wartungskosten und die Skalierbarkeit der Bereitstellung.Der industrielle Wert der Niedrigstromverbrauchstechnologie Das robuste Wachstum dieser beiden Segmente bestätigt, dass der geringe Stromverbrauch zu einer der wichtigsten Wettbewerbsdimensionen in der Modulindustrie geworden ist. IV. Herausforderung 3: Instabile drahtlose VerbindungÜberfülltes 2,4-GHz-Band und begrenzte Antennen Die Grundursache für instabile drahtlose Verbindungen liegt in zwei strukturellen Widersprüchen. Das erste Problem ist die Frequenzüberlastung. Das 2,4-GHz-ISM-Band wird von mehreren Protokollen wie Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee und Thread gemeinsam genutzt, was zu schweren Ko-Kanal-Interferenzen führt. In Szenarien mit hoher Dichte wie in Smart Homes und Büros sind Signalüberschneidungen und eine Verringerung der Datenrate an der Tagesordnung. Der zweite Widerspruch ist die Begrenzung der Antennenleistung.Die Geräte-Miniaturisierung bedeutet, dass der verfügbare Platz für die Antenne komprimiert wird und die Antenneneffizienz und Bandbreite entsprechend abnehmen. Es gibt eine inhärente physikalische Einschränkung zwischen Hochfrequenzleistung und Gerätegröße– je kleiner die Antennengröße, desto geringer die Strahlungseffizienz und desto schlechter die Kommunikationsdistanz und Stabilität.V.Qogrisys Systemische LösungenUm die oben genannten dreifachen Designherausforderungen zu bewältigen, bietet QOGRISYS ein umfassendes Produktportfolio, das End-to-End-Lösungen von Chips bis zu Modulen und von Hardware bis zu Software bietet.Extrem miniaturisierte Produktmatrix Qogrisys hat eine vollständige Abdeckung im Bereich kleiner Module erreicht, von Wi-Fi 6 bis Wi-Fi 5 und von Combo bis zu einzelnen Wi-Fi-Modulen. Das O9101SA weist eine kompakte Größe von 12 x 12 mmauf, unterstützt Dual-Band Wi-Fi 6 und BLE 5.4 mit Geschwindigkeiten von bis zu 600 Mbit/s und verwendet eine SDIO 3.0-Schnittstelle.Es unterstützt eine gleichzeitige Dual-Band-Architektur (DBS) im 2,4-GHz/5-GHz-Bereich, Uplink/Downlink MU-OFDMA und MU-MIMO sowie den BT/BLE-Dual-Mode-Betrieb.Das O9101SA gehört zusammen mit dem O9101UE und O9101UD zur Oufixin 1x1 Wi-Fi 6-Modulserie, die auf dem WQ9101-Chip basiert.Das O9101UE misst 13 x 12,2 mm und verwendet eine USB 2.0-Schnittstelle; das O9201SB misst nur 13 x 15 mm, basiert ebenfalls auf dem WQ9201-Chip und bietet Geschwindigkeiten von bis zu 1200 Mbit/s. Das O9201UB teilt sich die gleiche Plattform wie das O9201SB und verwendet eine USB 2.0-Schnittstelle. Das O8852PB misst 13 x 15 mm, basiert auf dem Realtek RTL8852BE-Chip, unterstützt Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2 mit einer Geschwindigkeit von 1200 Mbit/s und verwendet eine PCIe-Schnittstelle. Für Szenarien mit strengeren Platzbeschränkungen ist die geringe Größe dieser Module besonders vorteilhaft.Die kleinere Modulgrundfläche gibt wertvollen PCB-Platz für andere Komponenten wie die Batterie, Sensoren und den Hauptsteuerchip frei.Niedrigstromverbrauch-Design: Co-Optimierung von Chip bis System Die Niedrigstromverbrauch-Fähigkeit von Qogrisys beruht hauptsächlich auf der Auswahl und der engen Zusammenarbeit mit vorgelagerten Chips. Der Wuqi WQ9201-Chip zeichnete sich mit seiner stabilen Übertragungsleistung und seinem international führenden Niedrigstromverbrauchaus 364 Produkten von 280 Chipherstellern aus und gewann den „China Chip“ Excellent Technological Innovation Product Award 2024.Interferenzresistenz und stabile Verbindung: Durchbruchtechnologien in Dual-Band- und Multi-Protokoll-IntegrationO9201SB, O9101UE und O8852PB unterstützen alle Dual-Band Wi-Fi 6 im 2,4-GHz/5-GHz-Bereich. Der Kernwert der Dual-Band-Architektur liegt in der „Selektivität“ – wenn das 2,4-GHz-Band aufgrund der Koexistenz von Protokollen wie Bluetooth und Zigbee überlastet ist, kann das Gerät auf das 5-GHz-Band umschalten, um die Übertragungsgeschwindigkeit und die Verbindungsstabilität zu gewährleisten.Dual-Band Wi-Fi 6 bringt auch Kerntechnologien wie OFDMA und MU-MIMO mit sich, die die Spektrumsnutzungseffizienz in Szenarien mit mehreren gleichzeitigen Geräten verbessern. In Umgebungen mit hoher Dichte wie Smart Homes und Büros führen diese Technologien direkt zu einer verbesserten Benutzererfahrung – geringere Latenz, weniger Verbindungsabbrüche und stabilere Verbindungen. Die Multi-Protokoll-Integration ist ein weiterer Ansatz. Ein einzelnes Modul kann gleichzeitig mehrere Protokolle wie Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee und Thread unterstützen und kann intelligent die beste Verbindungsmethode entsprechend der Umgebung auswählen und flexibel zwischen verschiedenen Szenarien wechseln. VI. Branchenaussichten: Von „nutzbar“ zu „effektiv“ Mit Blick auf die Jahre 2026-2032 wird sich der Designtrend für kleine, Niedrigstromverbrauch-Module entlang der folgenden Richtungen weiterentwickeln: Erstens werden die Grenzen der Größe weiter durchbrochen werden. Der Wettbewerb um die Modulgröße ist noch lange nicht vorbei, und die Annäherung an physikalische Grenzen erzwingt kontinuierliche Innovationen in der Verpackungstechnologie.Zweitens wird sich der geringe Stromverbrauch von einem „Feature“ zu einem „Standard-Feature“ entwickeln.QYResearch-Daten zeigen, dass der Markt für Niedrigstromverbrauch-Wi-Fi-Module mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 16,4 % weiter expandieren wird. Geringer Stromverbrauch wird kein differenzierendes Verkaufsargument mehr für High-End-Module sein, sondern eine Grundvoraussetzung für alle Modulprodukte.Drittens werden Multi-Protokoll-Integration, Miniaturisierung und geringer Stromverbrauch tief miteinander verknüpft sein.Die Integration mehrerer Protokolle wie Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee und Thread auf einem einzigen Chip ist eine grundlegende Lösung für die Probleme mit Platz und Stromverbrauch. Die weit verbreitete Einführung des Matter-Protokolls wird diesen Trend weiter verstärken – zukünftige Module werden von den Benutzern nicht mehr verlangen, Protokolle „auszuwählen“, sondern sich automatisch an die optimale Konnektivitätslösung basierend auf der Umgebung und der Anwendung anpassen.Viertens entwickelt sich die Modulauswahl von der „Komponentenbeschaffung“ zur „strategischen Entscheidungsfindung“.Unter den doppelten Einschränkungen von Miniaturisierung und geringem Stromverbrauch ist die Modulauswahl nicht mehr nur ein Vergleich technischer Parameter, sondern eine strategische Wahl bezüglich Produktdefinition, Entwicklungszyklus und Markteinführungszeit. Eine geeignete Modullösung kann den Entwicklungszyklus von Monaten auf Wochen verkürzenundeine vierlagige PCB auf eine zweilagige PCB vereinfachen.  

Bis 2026 wird Edge AI kein Konzept mehr sein, das „definiert“ werden muss, sondern eine Realität, die „quantifiziert“ wird – und die Geschwindigkeit und das Ausmaß dieser Quantifizierung übersteigen die Erwartungen der meisten Analysten vor einem Jahr bei weitem.Edge AI bewegt sich von „Proof of Concept“ zur „großflächigen Bereitstellung“. I.Qualcomms strategischer Schachzug: Dragonwing Dual-ProzessorChip zur Steigerung von Edge AI veröffentlicht Am Vorabend der IFA Berlin 2026 hat Qualcomm offiziell zwei Prozessoren, den Dragonwing Q-2390 und IQ-2390, auf den Markt gebracht. Der Q-2390 integriert Edge-AI-Inferenz, Mobilfunkkonnektivität, Positionierung und Display-Unterstützung in einem einzigen Chip, um die Entwicklungsschwelle für Edge-AI-Geräte zu senken. DerIQ-2390 konzentriert sich auf die Verbesserung der Beschleunigung von maschinellem Sehen, die Unterstützung von TSN (Time-Sensitive Networking) und verfügt über einen weiten Betriebstemperaturbereich von -30 °C bis +115 °C, konzipiert für anspruchsvolle Szenarien wie industrielle Automatisierung, maschinelles Sehen und Energiemanagement. Qualcomms Kernabsicht bei dieser Ankündigung ist es, die Komplexität der Implementierung von Edge AI in industriellen Szenarien durch Chip-Integration und industrielle Härtung zu reduzieren. II.Edge-AI-Markt: Eine Billionen-Dollar-Strecke beschleunigt Die Marktgröße von Edge AI wächst in erstaunlichem Tempo. Laut einem aktuellen Bericht von Global Market Insights wird der globale Edge-AI-Markt im Jahr 2025 auf rund 25,2 Milliarden US-Dollar geschätzt, bis 2026 voraussichtlich 30,9 Milliarden US-Dollar erreichen und bis 2035 auf 225,5 Milliarden US-Dollar anwachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 24,7 % von 2026 bis 2035 entspricht. Daten von Mordor Intelligence bestätigen diesen Trend ebenfalls: Der Markt für Edge-AI-Hardware wird voraussichtlich von 25,08 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 30,74 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 wachsen und bis 2031 68,73 Milliarden US-Dollar erreichen. Der globale Edge-AI-Markt (Hardware + Software + Dienstleistungen) nähert sich bis 2026 einer Größe von 47-50 Milliarden US-Dollar, mit einer jährlichen Wachstumsrate von über 28 %.IDC prognostiziert, dass der gesamte Edge-Computing-Markt bis 2029 450 Milliarden US-Dollar erreichen wird, wobei KI der wichtigste Wachstumstreiber ist. Aus regionaler Sicht ist die asiatisch-pazifische Region der am schnellsten wachsende Edge-AI-Markt weltweit. China ist als wichtiger Wachstumsmotor weltweit führend bei den Auslieferungen von Edge-Geräten, die mit heimisch produzierten Rechenchips ausgestattet sind. Massenbeschaffungen in Bereichen wie Smart Security, Smart Cities und Fabrikautomatisierung treiben die Nachfrage weiter an, wobei der heimische Markt mit einer jährlichen Rate von über 34 % wächst.III. Die KI-gesteuerte Transformation der Modulindustrie: Von „Konnektivität“ zu „Computing + Konnektivität“ Das explosive Wachstum des Edge-AI-Marktes verändert die Wettbewerbslogik der Modulindustrie tiefgreifend.Traditionelle Modulhersteller verlassen sich stark auf die Anzahl der Verbindungen und das Umsatzwachstum, aber dieses Modell stößt an seine Grenzen.Im ersten Quartal 2026 gingen die Auslieferungen von KI-eingebetteten Mobilfunk-IoT-Modulen im Jahresvergleich um 17 % zurück, was den ersten Rückgang nach 12 aufeinanderfolgenden Quartalen des Marktwachstums darstellt. Die Penetrationsrate von KI-Modulen in globalen Mobilfunk-IoT-Modulen liegt derzeit nur bei etwa 6 % – das bedeutetIn Bezug auf Anwendungsszenarien hat sich die Produktmatrix von Qogrisys auf mehrere Kernbereiche von Edge AI ausgeweitet: In der Zwischenzeit beschleunigen führende Unternehmen der Branche ihre Transformation hin zu „Konnektivität + Intelligenz“. Der Umsatz von Quectel Wireless Solutions erreichte in der ersten Hälfte des Jahres 2026 15,259 Milliarden RMB, ein Anstieg von 32,16 % im Jahresvergleich, wobei das Automobil-, das intelligente und das Lösungsgeschäft 46,76 % des Umsatzes ausmachten. Darüber hinaus ist die Bruttogewinnmarge dieses Segments (21,42 %) deutlich höher als die traditioneller Kommunikationsmodulgeschäfte (16,28 %)). Andrew Zignani, Senior Research Director bei ABI Research, wies darauf hin, dassdrahtlose Konnektivität nicht mehr nur Geräte verbindet, sondern auch skalierbare Edge AI in Verbraucher-, Unternehmens- und Industriemärkten ermöglicht.In Bezug auf Anwendungsszenarien hat sich die Produktmatrix von Qogrisys auf mehrere Kernbereiche von Edge AI ausgeweitet: Trends bei Modulprodukten, die von Edge AI angetrieben werdenDie großflächige Bereitstellung von Edge AI verändert die Definition von Modulprodukten in drei Dimensionen. Trend 1: Von „Kommunikationsmodulen“ zu „Rechenmodulen“ Die Integration von Edge-Computing-Chips für KI ist im Jahr 2026 zum wichtigsten Unterscheidungsmerkmal für Module geworden. Die Auslieferungen von Modulen, die Edge-Inferenz unterstützen, überstiegen 2025 80 Millionen Einheiten, und dieser Anteil wird voraussichtlich bis 2030 auf 35 % der gesamten Modulauslieferungen ansteigen. Die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von Hochleistungs-Rechenmodulen wird voraussichtlich in sieben Jahren 60 % erreichen, und der Anteil von intelligenten und KI-Modulen an Mobilfunk-IoT-Modulen wird weiter steigen.Trend Zwei: Industrielle breite Betriebstemperaturbereiche werden zum „Eintrittsticket“ Die Fähigkeit, in einem breiten Temperaturbereich zu arbeiten, spiegelt die strengen Zuverlässigkeitsanforderungen von Modulen in industriellen Edge-AI-Szenarien wider. Industrielle Module erfordern typischerweise einen Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C.In Szenarien wie Öl und Gas, Energie und Außeninfrastruktur bestimmt die Fähigkeit, in einem breiten Temperaturbereich zu arbeiten, direkt, ob die Ausrüstung in realen Umgebungen stabil betrieben werden kann. Trend 3: Multi-Technologie-Integration wird zum StandardEdge-AI-Szenarien erfordern oft die gleichzeitige Unterstützung mehrerer Konnektivitätsmethoden – industrielle Automatisierung benötigt Wi-Fi/Bluetooth für die Kommunikation zwischen Geräten, Energiemanagement benötigt PLCs zur Lösung von Problemen bei der Übertragung durch Wände und über lange Distanzen, und industrielle Gateways benötigen Mobilfunknetze, um Daten in die Cloud hochzuladen.Module mit einzelnen Kommunikationsmethoden werden durch integrierte Lösungen ersetzt, die mehrere Modi kombinieren.In Bezug auf Anwendungsszenarien hat sich die Produktmatrix von Qogrisys auf mehrere Kernbereiche von Edge AI ausgeweitet: Qogrisys' Produktstrategie: KI-Fähigkeiten, die mit der Basis verbunden sindAngesichts der Branchenwelle von Modulherstellern, die sich in Richtung KI bewegen, zeigt der strategische Weg von QOGRISYS klar die Branchenlogik der Integration von „Konnektivität + Computing“.Der strategische Weg von Qogrisys lässt sich wie folgt zusammenfassen: Verwendung von Hochgeschwindigkeitskonnektivität als Grundlage und Edge AI als inkrementellen Faktor, um eine intelligente Modulproduktmatrix zu erstellen, die mehrere Szenarien abdeckt. Wi-Fi 7 Modul: Vollständige Produktpalette Im Bereich Wi-Fi 7 unterstützen die beiden Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 Combo-Module O2072PM und O2072PB auf Basis des Qualcomm QCC2072-Chips vollständig 4K QAM, 320MHz Kanäle, MLO (Multi-Link Operation) mit einer Spitzenrate von 5,8 Gbit/s und eMLSR Enhanced Multi-Link Switching. Das O2072PM verwendet eine M.2 Key E-Schnittstelle (22×30 mm) und eignet sich daher für High-End-Roboter und Industrieanlagen. Aus Sicht des Branchentrends hält Wi-Fi 7 schnell Einzug in die Phase der großflächigen Bereitstellung. IDC-Daten zeigen, dass Wi-Fi 7 im ersten Quartal 2026 bereits 44,5 % des weltweiten Umsatzes mit WLAN-abhängigen APs für Unternehmen ausmachte.Das Wachstum von Wi-Fi 7 beschränkt sich nicht mehr nur auf Router und Unternehmens-APs; IoT-Geräte werden in der nächsten Phase zu einer wichtigen Wachstumsquelle. Multi-Plattform- und Multi-Szenario-Abdeckung Das Kern-F&E-Team von Qogrisys ist seit langem tief in Mainstream-globale Wireless-Chip-Plattformen wie Qualcomm, Realtek und MediaTek involviert und verfügt über Full-Stack-Erfahrung von Chip-Bring-up und RF-Kalibrierung bis hin zu Massenproduktionstests.Diese Multi-Plattform- und Full-Stack-Technologiekompetenz ermöglicht es Qogrisys, kompatible Konnektivitätslösungen für die wichtigsten Steuerungsökosysteme verschiedener Kunden bereitzustellen.In Bezug auf Anwendungsszenarien hat sich die Produktmatrix von Qogrisys auf mehrere Kernbereiche von Edge AI ausgeweitet: Industrie und intelligente Fertigung , Module wie O9201PM haben die Treiberanpassung und vollständige Verifizierung auf heimischen Plattformen wie RK3588, Allwinner und Rockchip abgeschlossen und können in Szenarien wie Industrie-Tablets, Edge-Computing-Gateways, Industrie-Steuergeräten, Smart-Retail-Terminals und Digital Signage eingesetzt werden. Robotik und verkörperte Intelligenz , die ultrahohe Bandbreite und extrem niedrige Latenz von Wi-Fi 7 bilden eine unsichtbare Infrastruktur für die Zusammenarbeit zwischen Cloud, Edge und Geräten – Roboter laden Sensordaten in Echtzeit auf Edge-Server für VLA-Modellinferenz hoch, empfangen Befehle und führen sie sofort aus. Die Wi-Fi 7-Modulproduktlinie von Qogrisys deckt bereits die Bedürfnisse von High-End-Robotern und Industrieanlagen ab.VI. Trendanalyse: Drei sichere Richtungen für Edge-AI-ModuleBasierend auf den Chip-Veröffentlichungstrends von Qualcomm lassen sich im Bereich der Edge-AI-Module drei eindeutige Trends identifizieren: Erstens werden KI-Fähigkeiten zu einer Standardfunktion und nicht zu einer optionalen Funktion für Module. Wie der Bericht „Edge Intelligence 2026: Das erste Jahr der großflächigen Bereitstellung“ hervorhebt, ist 2026 ein entscheidender Wendepunkt für Edge Intelligence, der von der Machbarkeitsstudie zur großflächigen Bereitstellung übergeht. Der Marktanteil reiner Konnektivitätsmodule ohne KI-Beschleunigungsfunktionen wird weiter schrumpfen. Die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von intelligenten Modulen und KI-Modulen erreichte 60 % bzw. 28 % , und dieser Wachstumsunterschied ist der stärkste Beweis dafür.Zweitens stellen industrielle Szenarien den sichersten Markt mit hohem Wert für Edge-AI-Module dar. Der Markt für KI-Beschleuniger-Chips für die Industrie wächst mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 40 %. Die industrielle visuelle Inspektion wandert von traditionellen Algorithmen zum Deep Learning, und die vorausschauende Wartung erzeugt eine explosive Nachfrage nach Edge-Inferenz-Rechenleistung.Drittens wird die Konvergenz von „Konnektivität + Computing“-Modulen zur Infrastruktur des AIoT-Zeitalters. Wi-Fi 7 bietet eine Verbindungsbasis mit extrem niedriger Latenz und extrem hohem Durchsatz, während Edge AI lokale intelligente Entscheidungsfähigkeiten bietet.Wenn die Abdeckungsdichte von Wi-Fi 7 und die Rechenleistungsdichte von Edge AI am Geräteende konvergieren, wird das Modul von einer „Kommunikationskomponente“ zu einem „intelligenten Rechenknoten“ aufgewertet.