Qualität Wifi7-Modul & Wifi HaLow Modul Hersteller

Am 3. November 2026 kündigte Universal Scientific Industrial (USI) offiziell seine Wi-Fi 8-Produkt-Roadmap an und erwartet die Einführung von Wi-Fi 8-Modulen auf Basis von SiP-Gehäusen im ersten Quartal 2027. Diese Nachricht löste erhebliche Diskussionen in der Modulindustrie aus, und wir verfolgen diese Entwicklung ebenfalls. Wir möchten ein praktischeres Thema erörtern: Wi-Fi 8 ist der "nächste Schritt", der Aufmerksamkeit verdient, während Wi-Fi 7 derzeit das "Arbeitspferd" ist, das in großen Mengen geliefert wird beginnen.   Für Hardwareteams, die ihre Produkte definieren, ist die Erkenntnis dieser Zeitverzögerung wichtiger als das Jagen von Trends.   I. Die großen Schritte von Wi-Fi 8: Wie weit ist die Massenproduktion entfernt? Die Roadmap von Universal Scientific Industrial (USI) enthüllt zwei wichtige Informationen. Erstens eine klare Zeitachse: Produkte werden im 1. Quartal 2027 auf den Markt kommen. Zweitens eine Verlagerung des technologischen Schwerpunkts: Wi-Fi 8 (IEEE 802.11bn) wird nicht mehr die Spitzenleistung als primäres Verkaufsargument priorisieren, sondern sich stattdessen auf ultrahohe Zuverlässigkeit (UHR), Energieeffizienz und ein konsistentes Benutzererlebnis konzentrieren. Zu den im Ankündigung genannten Schlüsseltechnologien gehören Co-BF/Co-SR, Dynamic Subchannel Operation (DSO) und physikalische Schichttechnologien wie Distributed Resource Unit (DRU), Enhanced Long-Range Transmission (ELR) und Unequal Modulation (UEQM). Diese Technologien zielen auf spezifische Szenarien ab: miniaturisierte Terminals mit extrem begrenztem Antennenplatz, begrenzter Akkukapazität und hochkomplexen Funkumgebungen, wie z. B. KI-Brillen, Smart Rings und TWS-Ohrhörer. Als Anbieter von Modullösungen ist es jedoch unsere Gewohnheit, bei der Betrachtung solcher Nachrichten der Zeitachse zu folgen und zu sehen, wo der Standard finalisiert und die Zertifizierung geöffnet wird. Laut dem Tracking-Bericht von ABI Research ist der Standardisierungsfortschritt von 802.11bn wie folgt: Draft 2.0 trat im August 2026 in die Abstimmung der Arbeitsgruppe ein, die Abstimmung über Draft 3.0 ist für den Januar 2027 geplant, die Abstimmung über Draft 4.0/initiale Standards Association ist im Mai 2027 geplant, die endgültige Genehmigung der Arbeitsgruppe wird im März 2028 erwartet und die Ratifizierung durch das IEEE Standards Board (RevCom) im Mai 2028 . Das Wi-Fi 8-Zertifizierungsprojekt der Wi-Fi Alliance wird voraussichtlich erst im Januar 2028 beginnen. Was bedeutet das? Wenn ein Produkt im 1. Quartal 2027 auf den Markt kommt, wird es sich in einer Phase befinden, in der die Standards noch nicht finalisiert und die Zertifizierungskanäle noch nicht geöffnet sind. Draft 3.0 wurde noch nicht abgestimmt, Draft 4.0 ist noch nicht in die SA-Abstimmung eingegangen, und das Zertifizierungsprogramm der Wi-Fi Alliance hat noch nicht einmal sein Startdatum für ein weiteres Jahr festgelegt. Für die überwiegende Mehrheit der Endprodukte, die eine Typgenehmigung und eine Alliance-Zertifizierung durchlaufen müssen, bevor sie auf den Markt gebracht werden können, erfüllt dieser Zeitrahmen nicht die Bedingungen für die Massenproduktion. Dell'Oro Group teilt diese Ansicht: Der Marktanteil von Wi-Fi 7 überstieg im September 2026 50 %, während frühe Einnahmen aus Wi-Fi 8 frühestens 2027 erwartet werden. ABI Research verwendete in der Überschrift seines Berichts direkt den Ausdruck "lukrative Chancen und beispiellose Herausforderungen", was darauf hindeutet, dass Chancen und Herausforderungen nebeneinander bestehen, aber das Zeitfenster der Chancen im Jahr 2028 liegt, nicht im 1. Quartal 2027. II. Warum Wi-Fi 7 die realistische Wahl für Kunden heute ist Nur auf Nachrichten-Trendthemen zu schauen, kann leicht zu einer Fehlinterpretation führen. Aber die Daten präsentieren ein völlig anderes Bild. Laut Daten von Dell'Oro Group machten Wi-Fi 7-Geräte im September 2026 über 50 % des globalen WLAN-Marktanteils aus . Auf dem chinesischen Routermarkt liefert die E-Commerce-Überwachungsdaten von Sandalwood ein konkreteres Bild: Im September 2026 stieg der Marktanteil von Wi-Fi 7 von 26 % auf 32 % , während der von Wi-Fi 5 von 22 % auf 12 % fiel, was auf eine schnelle Verlagerung der Marktstruktur hin zu Protokollen der nächsten Generation hindeutet. Die BE3600-Spezifikation ist zum Mainstream-Adoptionsniveau für Wi-Fi 7 geworden, mit einem Anteil, der von 13 % auf 17 % gestiegen ist. Der Austauschzyklus im Heimverbrauchermarkt hat eine beschleunigte Phase eingeleitet, anstatt gerade erst zu beginnen. Auf seiner Gewinnmitteilung Anfang 2026 gab Realtek seine Prognose für den Chipsektor ab: Die Penetration von Wi-Fi 7 in PCs und Routern wird voraussichtlich im Jahr 2026 doppelt so hoch sein und 30 % bei PCs und 25 % bei Routern erreichen. Angesichts der Tatsache, dass Realtek einer der Hauptlieferanten von Wi-Fi-Chips ist, spiegelt diese Prognose den Kapazitätsallokationsrhythmus der vorgelagerten Lieferseite wider. Für Kunden ist ein direkteres Kriterium dieses: Wenn Ihr aktuelles Produktprojekt für die Massenproduktion zwischen Ende 2026 und 2027 geplant ist, ist Wi-Fi 7 die einzige Option mit vollständiger Lieferkettenunterstützung. Die modulare Lösung von Wi-Fi 8 wird frühestens ab der Öffnung der Zertifizierung im Jahr 2028 zur Evaluierung bereitstehen. Während dieses einjährigen Zeitfensters können die Produkte der Kunden nicht warten, und die Produktionslinien können nicht stillstehen. III. OFEIXIN Wi-Fi 7 Strategische Bereitstellung Zurück zu unseren eigenen Produkten: Unsere beiden Wi-Fi 7-Module auf Basis der Qualcomm QCC2072-Plattform bedienen die Bedürfnisse zweier gängiger Hardwarearchitekturen auf dem Markt. Unsere ursprüngliche Motivation für dieses Dual-Package-Layout war einfach: unterschiedliche Entscheidungsphasen der Kunden erfordern unterschiedliche Modulformen. Das O2072PM verwendet einen M.2 2230 Key E-Steckplatz und ist für Geräte mit Standard-M.2-Schnittstellen wie Gateways, Router und Industrie-PCs konzipiert. Diese Kunden benötigen in der Regel steckbare Module für einfache Wartung und Upgrades und haben spezifische Anforderungen an die Treiberkompatibilität mit der Intel x86-Plattform. Das O2072PM ist bereits mit den Kernen 5.15.24+, 6.1.99 und 6.12.0 kompatibel und unterstützt auch die OpenWrt-Version V1. Kunden können das Modul sofort debuggen, ohne den Treiber von Grund auf neu entwickeln zu müssen , hier haben wir am meisten in die Softwareanpassung investiert. Für viele Kunden, die Wi-Fi 7-Module evaluieren, ist die erste Hürde nicht die HF-Leistung, sondern ob der Treiber funktioniert und das SDK kompatibel ist. Wir haben dieses Problem im Voraus gelöst. Das O2072PB ist ein 13x15x2,3mm Oberflächenmontagegehäuse, das für platzbeschränkte Szenarien wie FTTR-Gateways, Sub-Router und IoT-Terminals mit hoher Dichte entwickelt wurde. Es unterstützt Wi-Fi über PCIe und Bluetooth über UART/PCM, integriert Bluetooth 6.0 und unterstützt mehrere Betriebsmodi, darunter AP/AP+STA/P2P/Monitor. Kunden, die Oberflächenmontage verwenden, legen in der Regel die Modulgröße und die Pin-Definitionen während der Onboard-Designphase fest, was ihnen ein längeres Auswahlfenster als bei steckplatzbasierten Designs gibt . Deshalb muss das O2072PB neben dem O2072PM existieren. Wenn ein Kunde in der Schaltplanphase eine Oberflächenmontagelösung festlegt und vor der Massenproduktion zu einer steckplatzbasierten Lösung wechseln möchte, sind die Kosten für die Neukonstruktion sehr hoch. Beide Module teilen sich die gleichen Kernfunktionen von Wi-Fi 7: 802.11be, 2x2 MIMO, Tri-Band 2,4/5/6 GHz, 320 MHz Bandbreite im 6-GHz-Band, 4096-QAM und eine Spitzengeschwindigkeit von 5,8 Gbit/s . Die einzigen Unterschiede liegen in ihrem physischen Formfaktor und ihren Schnittstellen; Kunden können je nach ihrer Hardwarearchitektur wählen. Erwähnenswert ist der technische Wert von eMLSR (Enhanced Multi-Link Single Radio). Das O2072PM unterstützt 320 MHz eMLSR. In einer Single-Radio-Hardwarearchitektur überwacht es den Status mehrerer Frequenzband-Links über ein Hilfsradio und schaltet schnell zu einem Backup-Link um, wenn der primäre Link auf Störungen stößt, ohne einen vollständigen Scan- und Verbindungsprozess durchlaufen zu müssen. Für kostenempfindliche und platzbeschränkte Designs wie FTTR-Sub-Router bietet eMLSR einen machbaren Weg, um eine Latenzleistung nahe der von Multi-Radio-Architekturen auf einer Single-Radio-Architektur zu erreichen . Dies ist auch eine der bemerkenswertesten technischen Verbesserungen von Wi-Fi 7 im Vergleich zu Wi-Fi 6, die die Kostenstruktur von Hochdichte-Netzwerken verändert. IV. Eine zu berücksichtigende Variable: die Auswirkungen des Speichermangels Ein aktueller Bericht von Dell'Oro Group macht eine bemerkenswerte Einschätzung: Der Mangel und der Preisanstieg von DDR4-Speicherchips könnten die Einführung einiger Enterprise-Wi-Fi-8-Systeme beschleunigen, da Lieferanten Anreize haben, ihre Abhängigkeit von teurem Speicher durch Designänderungen zu reduzieren. Realtek erwähnte in seiner Gewinnmitteilung auch ausdrücklich, dass es 2026 mit der Herausforderung "Speichermangel und Preiserhöhungen" konfrontiert ist. Dies widerspricht jedoch nicht der Aussage, dass "Wi-Fi 7 weiterhin das Arbeitspferd der Auslieferungen bleibt". Dell'Oro erklärte im selben Bericht ausdrücklich, dass das Umsatzwachstum von Wi-Fi 7 fortgesetzt wird, wobei der Spitzenumsatz voraussichtlich den Gesamtumsatz von Wi-Fi 6E über dessen gesamten Lebenszyklus übersteigen wird . Der Speichermangel veranlasst einige Unternehmenskunden, die Machbarkeit von Wi-Fi 8 bereits 2027 zu prüfen, während der Austauschzyklus von Wi-Fi 7 in zahlreichen Szenarien wie Consumer-Routern, industriellen Steuerungssystemen, CPEs und FTTRs gerade erst die beschleunigte Phase erreicht, die von den Sandalwood-Daten gezeigt wird. Für Kunden ist eine realistischere Einschätzung: Wenn Ihr Produkt vor dem ersten Halbjahr 2027 in die Massenproduktion gehen soll, ist Wi-Fi 7 derzeit die einzige Option, die den Lieferplan garantieren kann. Wenn der Produktzyklus länger ist, die Kostenempfindlichkeit geringer ist und es sich um High-End-Unternehmensszenarien handelt, können Sie den Standardisierungsfortschritt von Wi-Fi 8 verfolgen, aber die Entscheidung über die Modulauswahl wird immer noch nach der zweiten Jahreshälfte 2027 getroffen. Zusammenfassend lässt sich sagen Die Wi-Fi 8-Roadmap von Universal Scientific Industrial (USI) liefert wertvolle zukunftsweisende Informationen. Sie zeigt der Branche, dass der Standard der nächsten Generation Zuverlässigkeit über Geschwindigkeit stellt, mit Modulformfaktoren, die sich zur SiP-Miniaturisierung entwickeln, und Zielanwendungen, die sich von Mobiltelefonen/PCs auf KI-Brillen und Wearables ausdehnen. Oufexin verfolgt ebenfalls die Entwicklung von Wi-Fi 8 und wird die modulare Anpassung fördern, sobald der Standard finalisiert und die Zertifizierung geöffnet ist. Jedoch zwischen dem Entwurf und der Massenproduktion liegen vier Stufen: Standardfinalisierung, Öffnung der Zertifizierung, Chip-Reife und Modulanpassung . Die Zeitachse von ABI Research zeigt, dass alle vier Stufen bis Mai 2028 abgeschlossen sein werden. In der Zwischenzeit spiegeln die Auslieferungsdaten von Wi-Fi 7 wider, was gerade passiert: ein globaler Marktanteil von über 50 % bis September 2026 und ein Verkaufsanteil von 32 % auf dem chinesischen Routermarkt . Hinter diesen Zahlen steht eine etablierte Lieferkette und in Chargen ausgelieferte Endprojekte. Für Oufexin ist entscheidend, dass wenn Kunden ein Wi-Fi 7-Modul benötigen, das sofort in ein Projekt integriert werden kann, über eine ausgereifte Treiberkompatibilität verfügt und zwei Verpackungsoptionen bietet, wir bereits eines auf Lager haben . In der Modulindustrie ist die Liefergeschwindigkeit weitaus wichtiger als das Tempo der Nachrichten. Datenquellen für diesen Artikel: ABI Research, Dell'Oro Group, Sandalwood und öffentlich zugängliche Informationen aus den Gewinnmitteilungen von Realtek. Informationen zu Oufexix-Produkten stammen aus offiziellen Spezifikationsdokumenten.  

On October 27, 2026, the long-standing shortage of domestically produced Wi-Fi AP chips was broken. The launch of the WQ9301 from Wuqi provided a realistic foundation for the mass production and adoption of "all-domestic AP solutions" for the first time. For terminal manufacturers, however, the chip itself is only the starting point—what truly determines whether a product can be launched on time and shipped stably is the engineering capability of the module stage . I. Why is the AP chip the most difficult part of domestic Wi-Fi development? Wi-Fi chips are functionally categorized into STA (Station) and AP (Access Point). Over the past few years, breakthroughs in domestically produced Wi-Fi have primarily focused on the STA field—Wi-Fi modules in set-top boxes, cameras, and IoT devices—where domestically produced chips have already captured a significant market share. However, the situation is quite different for AP chips. The AP chip is the central hub of a Wi-Fi network, handling concurrent access from multiple devices, scheduling channel resources, managing QoS queues, and ensuring overall network stability. It is widely acknowledged in the industry that the R&D difficulty and investment required for AP chips are far greater than those for STA chips. According to data from Shangpu Consulting, Broadcom, Qualcomm, and MediaTek collectively hold over 70% of the global high-end Wi-Fi chip market share, while domestic companies account for only about 4.86%. In core AP scenarios such as routers and smart gateways, the penetration rate of domestically produced chips has long remained low. The direct consequence of this situation is that domestic manufacturers of routers, gateways, and optical modems have almost no domestically produced chips to choose from in their AP product lines. Supply chain security is one layer of pressure, and cost control is another—without alternatives, bargaining power is extremely limited. The significance of the WQ9301 lies in the fact that it has, for the first time, transformed the concept of "domestic AP chip" into a product that can be inquired about, sampled, and evaluated for mass production. II. To what extent has the Wuqi WQ9301 achieved this? The WQ9301, launched by Wuqi Microelectronics, is one of the very few mass-produced RISC-V architecture Wi-Fi 6 router chips in China. Based on its publicly available specifications, it is positioned to directly compete with mainstream Wi-Fi 6 access point (AP) solutions.   The architecture employs a RISC-V multi-core instruction set, runs the IEEE 802.11ax protocol stack, and is backward compatible with 802.11 a/b/g/n/ac. In terms of speed, it supports 160MHz bandwidth and 1024QAM modulation, utilizes DL/UL MU-MIMO and OFDMA technologies, and achieves a maximum dual-band concurrent speed of 3Gbps at the physical layer, targeting 4K/8K video and large-scale online gaming scenarios. The radio frequency (RF) is the chip's core differentiator: It features a self-developed 2.4GHz and 5GHz dual-band RF circuit and a unique high-performance CMOS PA technology, controlling power consumption and heat generation while ensuring transmit power. In terms of integration, a single chip integrates baseband, RF, and FEM, while also supporting external FEM solutions to meet diverse needs. More importantly, there's the progress of industrialization. The WQ9301 has passed authoritative industry certification and domestic production assessment, and has already achieved small-batch supply to ZTE Microelectronics and Changhong. It is expected to be adopted by major terminal customers such as China Mobile by 2026. Simultaneously, Wuqi is advancing the development of Wi-Fi 7 AP chips, aiming to complete Wi-Fi Alliance certification as early as the end of 2026. This means that the WQ9301 is not just a chip that remains in the release draft, but has already entered the evaluation and adoption process by real customers. For terminal manufacturers that make routers, smart gateways, and set-top boxes, there is finally a domestic AP solution that they can seriously evaluate. III. From Chips to Modules: Ofeixix Role is "Translation" A Wi-Fi chip is shipped as a packaged bare die, but terminal manufacturers need a module that can be plugged in and run immediately. Antenna matching, RF calibration, driver adaptation, heat dissipation design, protocol stack verification, certification testing—if these tasks are not completed, the chip's performance cannot be released, and the terminal product cannot be launched . This is what OufiXin does. It's a proven fact that the Wuqi WQ9201 chip has been adopted by multiple China Mobile set-top boxes and has achieved mass production. The O9201SB module developed by Oufexin based on this chip is a crucial link in this mass production chain. This module, measuring only 13×15mm, supports 2×2 MU-MIMO and dual-band concurrency, addressing the pain points of video stuttering and game latency in set-top box scenarios. From chip to module to bulk procurement by operators, this path has been successfully established. Designed for industrial applications, the O9201PM module from Oufexin adopts an M.2 interface and PCIe protocol, and has completed driver adaptation on domestic platforms such as RK3588, Allwinner, and Rockchip. Power consumption is reduced by 40% when Wi-Fi and Bluetooth work together. This demonstrates that Oufexin's capabilities extend beyond consumer-grade modules, and it also has delivery experience in domestic IT innovation and industrial control scenarios. When the WQ9301 entered the modularization stage, Oufexin's existing mass production experience with the Wuqi solution constituted a real first-mover advantage. New module manufacturers would need to go through the entire process of RF calibration, driver adaptation, and certification testing from scratch, while Oufexin had already accumulated a large amount of reusable engineering data and production line experience on the Wuqi platform. IV. Market Window: Wi-Fi 6 Remains the Core Market, and the Time is Ripe for Domestic APs. A common misconception is that Wi-Fi 7 is rapidly becoming widespread, so is it too late to develop Wi-Fi 6 AP chips now? The data tells us otherwise. According to a report by Luotu Technology, in the first half of 2026, Wi-Fi 6 accounted for 57.5% of the online market share for home routers in China, while Wi-Fi 7 accounted for 30.1%. Wi-Fi 6, with its cost-effectiveness advantage in the core price range of 100-300 yuan, covers the replacement needs of the vast majority of ordinary families and remains the absolute market mainstream. More macro-level data comes from Shangpu Consulting: in 2024, China's Wi-Fi chip shipments exceeded 2 billion units, with a market size approaching 40 billion yuan; it is projected that the Chinese market size will reach 100 billion yuan by 2030, but domestic companies currently only hold about 4.86% of the high-end chip market share. This figure itself illustrates the substitution potential of domestic AP chips—not a competition for existing market share, but a climb from almost zero to a double-digit market share. For Oufexin's target customers—set-top box manufacturers, gateway manufacturers, and industrial control equipment manufacturers—Wi-Fi 6 is currently the product line with the largest shipment volume, and the availability of domestic AP chips is directly related to BOM cost and supply chain security. V. Conclusion: When choosing chips, it's even more important to choose module partners who have already proven their capabilities. While the options for domestically produced Wi-Fi AP chips are indeed increasing, more options do not equate to easier implementation. The transition from "sampleable" to "mass-producible module" for a new chip involves a series of significant challenges, including RF debugging, driver adaptation, certification cycles, and production line yield ramp-up. If a terminal manufacturer chooses a module supplier without experience in mass-producing that chip platform, the project risks will not automatically disappear simply because "domestic chips are available." Oufeixin's core value lies not in its "distribution" of Wuqi's chips, but in its completion of a full engineering loop from chip to module on the Wuqi platform, which has been validated by mass shipments of China Mobile set-top boxes. When the WQ9301 enters the modularization stage, this proven engineering system can be directly reused, significantly reducing the adoption cycle for end customers. Congratulations again to Wuqi on the successful deployment of its WQ9301. For router, gateway, and set-top box manufacturers evaluating domestic AP solutions, the most pragmatic choice is not to wait for "more chip options," but to find a module partner that has already successfully run mass production using domestic chips . The combination of Oufexin and Wuqi provides a starting point for immediate evaluation. Data source notes : Wuqi WQ9301 parameters and industrialization progress are from reports by China Electronics Network and IT Times, as well as Wuqi's IPO prospectus; Oufexin module and mass production information are from Oufexin's official public information and reports by Electronic Engineering Times; market size data is from Shangpu Consulting's "WiFi Chip Industry Research Report (2026)"; router market structure data is from Luotu Technology's online market statistics for the first half of 2026.  

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