Qualität Wifi7-Modul & Wifi HaLow Modul Hersteller

Bluetooth HDT has been officially adopted by the Bluetooth SIG as an optional feature in Bluetooth Core Specification 7.0. The peak data rate of the Bluetooth Low Energy physical layer has increased from 2 Mbps to 7.5 Mbps, a 275% improvement. The first devices supporting HDT are expected to appear around early 2027, with the first flagship application targeting standardized high-end wireless audio. The key constraint is that HDT requires entirely new radio frequency hardware; existing Bluetooth modules cannot acquire this capability through firmware upgrades. I. The Technical Essence of HDT Standard Implementation: Three Facts That Need to Be Clarified On November 4, 2026, the Bluetooth Special Interest Group (SIG) officially adopted Bluetooth High Data Throughput (HDT) technology and incorporated it as an optional feature in Bluetooth Core Specification 7.0. This technology, by introducing a new physical layer (PHY), increases the peak bit rate of Bluetooth Low Energy from 2 Mbps to 7.5 Mbps while maintaining the 2.4 GHz band and 2 Msymbol/s symbol rate. It employs coherent π/4 QPSK, 8PSK, and 16QAM modulation combined with forward error correction. Fact 1: 7.5 Mbps is the physical layer peak bit rate, not the actual application layer throughput available to the user. Actual speed is affected by multiple factors, including distance, interference, device RF capabilities, protocol overhead, and connection configuration. HDT defines five speed levels—2, 3, 4, 6, and 7.5 Mbps—of which 4 Mbps and below are mandatory, while 6 and 7.5 Mbps are optional. This means that a device's stated support for HDT does not necessarily mean it can run at the highest speed. When selecting a device, the key question is which specific speed level it supports, rather than simply looking at the general label "supports HDT." Fact 2: The logic behind energy efficiency gains is "faster transmission, earlier sleep," but peak power consumption may increase. The Bluetooth SIG explains that when the same batch of data is transmitted in a shorter time, the time the RF circuit is in active transmission mode is reduced, and battery-powered devices have more time to maintain a low-power state. However, for wearable devices and sensors, changes in peak power consumption are also a design variable. This is not a simple equation of "faster = more energy-efficient"; actual power consumption performance needs to be verified through testing at the system level. Fact 3: HDT is an optional feature. Bluetooth 7.0 devices are not automatically HDT devices, and existing hardware cannot achieve this through software upgrades. The Bluetooth SIG has clarified that existing GFSK-only devices cannot obtain HDT rates solely through firmware updates because the new physical layer requires new RF hardware support. A report by Taiwan's CTIMES further reminds users that even if a device is labeled as supporting Bluetooth 7.0, it is still necessary to verify whether HDT is implemented at both ends of the connection. This constraint directly impacts module selection: customers cannot assume that modules purchased today will gain HDT capability through OTA updates in the future. From a market perspective, data from the Bluetooth Special Interest Group (SIG) market platform shows that global Bluetooth device shipments are projected to approach 6 billion units in 2026 and exceed 8 billion units in 2030 (data source: ABI Research, 2026). This massive existing device base and continuously growing shipment volume mean that HDT penetration will be a process measured in years, and the demand for existing Bluetooth 5.x/6.x modules will not suddenly disappear due to the emergence of a new standard. The transition period is long enough that module manufacturers and customers have time for rational planning, rather than panic-driven switching. II. The Engineering Gap Between Chip-Level Progress and Modularization Realtek's strategy at the HDT chip level is directly related to its supply chain with Oufexix, a module manufacturer. The RTL8773J series is positioned by Realtek as a "Bluetooth 7-ready" audio SoC, supporting Bluetooth 7 dual-mode technology (Classic + LE Audio) and HDT transmission, with a peak rate of 7.5 Mbps. Realtek has also implemented a proprietary HDT+ mode, claiming it can reach 15 Mbps. This chip uses a quad-core architecture (Cortex-M55 + Cortex-M33 + dual HiFi DSPs) and is targeted at products such as TWS earphones, gaming headsets, smart speakers, and AI glasses. According to Realtek's official website, its HDT transmission bandwidth is sufficient to support 24-bit/96kHz Hi-Res high-resolution and lossless audio. Another noteworthy chip is the RTL8922D, Realtek's Wi-Fi 7 / Bluetooth 6.2 Combo chip. It also supports HDT mode for Hi-Res lossless audio transmission and integrates Channel Sounding indoor positioning capabilities. As a Combo solution, it has potential for integration with the existing Wi-Fi/Bluetooth module product line of OFEIXIN. However, there is a clear engineering gap between chip-level products and module-level deliverable solutions. From SoC to mass-produced modules, RF front-end design, antenna matching and debugging, pre-certification testing (FCC/CE/SRRC), mass production ramp-up, and long-term supply commitments are required. The RTL8773J was first showcased at COMPUTEX in May 2026, and as of now, no reference design or turnkey solution for the general-purpose module market has been publicly released. As a module manufacturer, Oufexix is tracking the modular feasibility of Realtek's HDT chip solution. Only after RF design verification and certification paths are clear will it enter the product definition phase. Therefore, the advice to customers is not to "wait," but to make tiered judgments based on the project timeline . III. OFEIXIN Selection Recommendations: Decision-making based on project mass production window Projects slated for mass production by 2026 do not need to wait for HDT. Currently, OFEIXIN's Bluetooth 5.4/6.0 modules cover mainstream scenarios such as smart speakers, smart locks, industrial data acquisition, and wearable devices. Bluetooth 5.4's 2 Mbps PHY remains a sufficient baseline for audio streaming, sensor data synchronization, and OTA upgrades. Delaying product launches to wait for HDT, before HDT chip solutions mature and module prices stabilize, is not commercially viable. Projects planned for the second half of 2027 should reserve a window for HDT evaluation during the chip selection phase. If the product roadmap points to mass production by the end of 2027 or early 2028, and the scenarios involve lossless/high-resolution audio, smart glasses sensor fusion, large file OTA, or high-speed industrial data backhaul, then when selecting a Bluetooth chip platform, it should be confirmed whether the platform has a clear HDT support roadmap and modularization timeline. Realtek's RTL8773J is an option worth considering, but it is necessary to confirm the module-level reference design and mass production ramp-up plan with the original manufacturer or authorized distributor. A CTIMES report also suggests that terminal manufacturers can prioritize scenarios with clear requirements, such as high-end audio or wearable data synchronization, and work with upstream and downstream partners to verify cross-brand interoperability, actual application throughput, and overall power consumption. Do not believe claims that "existing module software can be upgraded to HDT." HDT requires new RF hardware, and existing devices that only support GFSK cannot achieve higher data rates through firmware updates. Any statement claiming that existing Bluetooth modules can support HDT via OTA upgrades is technically untenable. This judgment needs to be clearly communicated to customers to avoid making selection decisions based on flawed assumptions. IV. Selection Q&A: Key Judgments During the HDT Transition Period When customers are evaluating Bluetooth modules, the most common question they ask is, "Should we wait for HDT now?" Depending on the project's mass production timeline: projects scheduled for mass production in 2026 do not need to wait, as HDT chip solutions are still in their early stages and modular products are not yet ready; waiting will only delay the market launch window. For projects planned after the second half of 2027, it is recommended to assess HDT support during chip selection and confirm the delivery schedule with the module supplier. Regarding the upgradeability of existing modules, it is clear that they cannot be upgraded—HDT introduces a new physical layer and requires new RF hardware, which existing modules cannot acquire through firmware upgrades. Which scenarios require HDT most? The Bluetooth SIG's first flagship scenario is high-end wireless audio, including lossless and high-resolution audio, multi-channel surround sound, and spatial audio. This is followed by low-latency interaction for XR/spatial computing, data exchange for AI edge devices, commercial and industrial automation monitoring, and fast OTA synchronization for wearable devices. Regarding pricing, an accurate figure cannot be provided at this time. HDT initially appears as a high-end audio SoC, with Realtek's RTL8773J positioned for the TWS flagship and gaming headset market. Its cost structure differs from general-purpose BLE modules. OFEIXIN will evaluate its pricing strategy and share it with customers once the chip solution matures and modularization is feasible. In terms of current product coverage, OFEIXIN's Bluetooth 5.0 to 6.0 modules already cover smart home, wearable, and industrial terminal scenarios, making it a prudent choice for current projects until the HDT chip solution is available. If your product is geared towards 2027, you should confirm three things with the chip manufacturer when selecting a chip now: whether the platform supports the HDT physical layer, whether there is a module-level reference design or turnkey solution, and whether the mass production schedule and long-term supply commitment match the project milestones—don't just look at the chip launch date, look at the module's delivery time.  

Am 3. November 2026 kündigte Universal Scientific Industrial (USI) offiziell seine Wi-Fi 8-Produkt-Roadmap an und erwartet die Einführung von Wi-Fi 8-Modulen auf Basis von SiP-Gehäusen im ersten Quartal 2027. Diese Nachricht löste erhebliche Diskussionen in der Modulindustrie aus, und wir verfolgen diese Entwicklung ebenfalls. Wir möchten ein praktischeres Thema erörtern: Wi-Fi 8 ist der "nächste Schritt", der Aufmerksamkeit verdient, während Wi-Fi 7 derzeit das "Arbeitspferd" ist, das in großen Mengen geliefert wird beginnen.   Für Hardwareteams, die ihre Produkte definieren, ist die Erkenntnis dieser Zeitverzögerung wichtiger als das Jagen von Trends.   I. Die großen Schritte von Wi-Fi 8: Wie weit ist die Massenproduktion entfernt? Die Roadmap von Universal Scientific Industrial (USI) enthüllt zwei wichtige Informationen. Erstens eine klare Zeitachse: Produkte werden im 1. Quartal 2027 auf den Markt kommen. Zweitens eine Verlagerung des technologischen Schwerpunkts: Wi-Fi 8 (IEEE 802.11bn) wird nicht mehr die Spitzenleistung als primäres Verkaufsargument priorisieren, sondern sich stattdessen auf ultrahohe Zuverlässigkeit (UHR), Energieeffizienz und ein konsistentes Benutzererlebnis konzentrieren. Zu den im Ankündigung genannten Schlüsseltechnologien gehören Co-BF/Co-SR, Dynamic Subchannel Operation (DSO) und physikalische Schichttechnologien wie Distributed Resource Unit (DRU), Enhanced Long-Range Transmission (ELR) und Unequal Modulation (UEQM). Diese Technologien zielen auf spezifische Szenarien ab: miniaturisierte Terminals mit extrem begrenztem Antennenplatz, begrenzter Akkukapazität und hochkomplexen Funkumgebungen, wie z. B. KI-Brillen, Smart Rings und TWS-Ohrhörer. Als Anbieter von Modullösungen ist es jedoch unsere Gewohnheit, bei der Betrachtung solcher Nachrichten der Zeitachse zu folgen und zu sehen, wo der Standard finalisiert und die Zertifizierung geöffnet wird. Laut dem Tracking-Bericht von ABI Research ist der Standardisierungsfortschritt von 802.11bn wie folgt: Draft 2.0 trat im August 2026 in die Abstimmung der Arbeitsgruppe ein, die Abstimmung über Draft 3.0 ist für den Januar 2027 geplant, die Abstimmung über Draft 4.0/initiale Standards Association ist im Mai 2027 geplant, die endgültige Genehmigung der Arbeitsgruppe wird im März 2028 erwartet und die Ratifizierung durch das IEEE Standards Board (RevCom) im Mai 2028 . Das Wi-Fi 8-Zertifizierungsprojekt der Wi-Fi Alliance wird voraussichtlich erst im Januar 2028 beginnen. Was bedeutet das? Wenn ein Produkt im 1. Quartal 2027 auf den Markt kommt, wird es sich in einer Phase befinden, in der die Standards noch nicht finalisiert und die Zertifizierungskanäle noch nicht geöffnet sind. Draft 3.0 wurde noch nicht abgestimmt, Draft 4.0 ist noch nicht in die SA-Abstimmung eingegangen, und das Zertifizierungsprogramm der Wi-Fi Alliance hat noch nicht einmal sein Startdatum für ein weiteres Jahr festgelegt. Für die überwiegende Mehrheit der Endprodukte, die eine Typgenehmigung und eine Alliance-Zertifizierung durchlaufen müssen, bevor sie auf den Markt gebracht werden können, erfüllt dieser Zeitrahmen nicht die Bedingungen für die Massenproduktion. Dell'Oro Group teilt diese Ansicht: Der Marktanteil von Wi-Fi 7 überstieg im September 2026 50 %, während frühe Einnahmen aus Wi-Fi 8 frühestens 2027 erwartet werden. ABI Research verwendete in der Überschrift seines Berichts direkt den Ausdruck "lukrative Chancen und beispiellose Herausforderungen", was darauf hindeutet, dass Chancen und Herausforderungen nebeneinander bestehen, aber das Zeitfenster der Chancen im Jahr 2028 liegt, nicht im 1. Quartal 2027. II. Warum Wi-Fi 7 die realistische Wahl für Kunden heute ist Nur auf Nachrichten-Trendthemen zu schauen, kann leicht zu einer Fehlinterpretation führen. Aber die Daten präsentieren ein völlig anderes Bild. Laut Daten von Dell'Oro Group machten Wi-Fi 7-Geräte im September 2026 über 50 % des globalen WLAN-Marktanteils aus . Auf dem chinesischen Routermarkt liefert die E-Commerce-Überwachungsdaten von Sandalwood ein konkreteres Bild: Im September 2026 stieg der Marktanteil von Wi-Fi 7 von 26 % auf 32 % , während der von Wi-Fi 5 von 22 % auf 12 % fiel, was auf eine schnelle Verlagerung der Marktstruktur hin zu Protokollen der nächsten Generation hindeutet. Die BE3600-Spezifikation ist zum Mainstream-Adoptionsniveau für Wi-Fi 7 geworden, mit einem Anteil, der von 13 % auf 17 % gestiegen ist. Der Austauschzyklus im Heimverbrauchermarkt hat eine beschleunigte Phase eingeleitet, anstatt gerade erst zu beginnen. Auf seiner Gewinnmitteilung Anfang 2026 gab Realtek seine Prognose für den Chipsektor ab: Die Penetration von Wi-Fi 7 in PCs und Routern wird voraussichtlich im Jahr 2026 doppelt so hoch sein und 30 % bei PCs und 25 % bei Routern erreichen. Angesichts der Tatsache, dass Realtek einer der Hauptlieferanten von Wi-Fi-Chips ist, spiegelt diese Prognose den Kapazitätsallokationsrhythmus der vorgelagerten Lieferseite wider. Für Kunden ist ein direkteres Kriterium dieses: Wenn Ihr aktuelles Produktprojekt für die Massenproduktion zwischen Ende 2026 und 2027 geplant ist, ist Wi-Fi 7 die einzige Option mit vollständiger Lieferkettenunterstützung. Die modulare Lösung von Wi-Fi 8 wird frühestens ab der Öffnung der Zertifizierung im Jahr 2028 zur Evaluierung bereitstehen. Während dieses einjährigen Zeitfensters können die Produkte der Kunden nicht warten, und die Produktionslinien können nicht stillstehen. III. OFEIXIN Wi-Fi 7 Strategische Bereitstellung Zurück zu unseren eigenen Produkten: Unsere beiden Wi-Fi 7-Module auf Basis der Qualcomm QCC2072-Plattform bedienen die Bedürfnisse zweier gängiger Hardwarearchitekturen auf dem Markt. Unsere ursprüngliche Motivation für dieses Dual-Package-Layout war einfach: unterschiedliche Entscheidungsphasen der Kunden erfordern unterschiedliche Modulformen. Das O2072PM verwendet einen M.2 2230 Key E-Steckplatz und ist für Geräte mit Standard-M.2-Schnittstellen wie Gateways, Router und Industrie-PCs konzipiert. Diese Kunden benötigen in der Regel steckbare Module für einfache Wartung und Upgrades und haben spezifische Anforderungen an die Treiberkompatibilität mit der Intel x86-Plattform. Das O2072PM ist bereits mit den Kernen 5.15.24+, 6.1.99 und 6.12.0 kompatibel und unterstützt auch die OpenWrt-Version V1. Kunden können das Modul sofort debuggen, ohne den Treiber von Grund auf neu entwickeln zu müssen , hier haben wir am meisten in die Softwareanpassung investiert. Für viele Kunden, die Wi-Fi 7-Module evaluieren, ist die erste Hürde nicht die HF-Leistung, sondern ob der Treiber funktioniert und das SDK kompatibel ist. Wir haben dieses Problem im Voraus gelöst. Das O2072PB ist ein 13x15x2,3mm Oberflächenmontagegehäuse, das für platzbeschränkte Szenarien wie FTTR-Gateways, Sub-Router und IoT-Terminals mit hoher Dichte entwickelt wurde. Es unterstützt Wi-Fi über PCIe und Bluetooth über UART/PCM, integriert Bluetooth 6.0 und unterstützt mehrere Betriebsmodi, darunter AP/AP+STA/P2P/Monitor. Kunden, die Oberflächenmontage verwenden, legen in der Regel die Modulgröße und die Pin-Definitionen während der Onboard-Designphase fest, was ihnen ein längeres Auswahlfenster als bei steckplatzbasierten Designs gibt . Deshalb muss das O2072PB neben dem O2072PM existieren. Wenn ein Kunde in der Schaltplanphase eine Oberflächenmontagelösung festlegt und vor der Massenproduktion zu einer steckplatzbasierten Lösung wechseln möchte, sind die Kosten für die Neukonstruktion sehr hoch. Beide Module teilen sich die gleichen Kernfunktionen von Wi-Fi 7: 802.11be, 2x2 MIMO, Tri-Band 2,4/5/6 GHz, 320 MHz Bandbreite im 6-GHz-Band, 4096-QAM und eine Spitzengeschwindigkeit von 5,8 Gbit/s . Die einzigen Unterschiede liegen in ihrem physischen Formfaktor und ihren Schnittstellen; Kunden können je nach ihrer Hardwarearchitektur wählen. Erwähnenswert ist der technische Wert von eMLSR (Enhanced Multi-Link Single Radio). Das O2072PM unterstützt 320 MHz eMLSR. In einer Single-Radio-Hardwarearchitektur überwacht es den Status mehrerer Frequenzband-Links über ein Hilfsradio und schaltet schnell zu einem Backup-Link um, wenn der primäre Link auf Störungen stößt, ohne einen vollständigen Scan- und Verbindungsprozess durchlaufen zu müssen. Für kostenempfindliche und platzbeschränkte Designs wie FTTR-Sub-Router bietet eMLSR einen machbaren Weg, um eine Latenzleistung nahe der von Multi-Radio-Architekturen auf einer Single-Radio-Architektur zu erreichen . Dies ist auch eine der bemerkenswertesten technischen Verbesserungen von Wi-Fi 7 im Vergleich zu Wi-Fi 6, die die Kostenstruktur von Hochdichte-Netzwerken verändert. IV. Eine zu berücksichtigende Variable: die Auswirkungen des Speichermangels Ein aktueller Bericht von Dell'Oro Group macht eine bemerkenswerte Einschätzung: Der Mangel und der Preisanstieg von DDR4-Speicherchips könnten die Einführung einiger Enterprise-Wi-Fi-8-Systeme beschleunigen, da Lieferanten Anreize haben, ihre Abhängigkeit von teurem Speicher durch Designänderungen zu reduzieren. Realtek erwähnte in seiner Gewinnmitteilung auch ausdrücklich, dass es 2026 mit der Herausforderung "Speichermangel und Preiserhöhungen" konfrontiert ist. Dies widerspricht jedoch nicht der Aussage, dass "Wi-Fi 7 weiterhin das Arbeitspferd der Auslieferungen bleibt". Dell'Oro erklärte im selben Bericht ausdrücklich, dass das Umsatzwachstum von Wi-Fi 7 fortgesetzt wird, wobei der Spitzenumsatz voraussichtlich den Gesamtumsatz von Wi-Fi 6E über dessen gesamten Lebenszyklus übersteigen wird . Der Speichermangel veranlasst einige Unternehmenskunden, die Machbarkeit von Wi-Fi 8 bereits 2027 zu prüfen, während der Austauschzyklus von Wi-Fi 7 in zahlreichen Szenarien wie Consumer-Routern, industriellen Steuerungssystemen, CPEs und FTTRs gerade erst die beschleunigte Phase erreicht, die von den Sandalwood-Daten gezeigt wird. Für Kunden ist eine realistischere Einschätzung: Wenn Ihr Produkt vor dem ersten Halbjahr 2027 in die Massenproduktion gehen soll, ist Wi-Fi 7 derzeit die einzige Option, die den Lieferplan garantieren kann. Wenn der Produktzyklus länger ist, die Kostenempfindlichkeit geringer ist und es sich um High-End-Unternehmensszenarien handelt, können Sie den Standardisierungsfortschritt von Wi-Fi 8 verfolgen, aber die Entscheidung über die Modulauswahl wird immer noch nach der zweiten Jahreshälfte 2027 getroffen. Zusammenfassend lässt sich sagen Die Wi-Fi 8-Roadmap von Universal Scientific Industrial (USI) liefert wertvolle zukunftsweisende Informationen. Sie zeigt der Branche, dass der Standard der nächsten Generation Zuverlässigkeit über Geschwindigkeit stellt, mit Modulformfaktoren, die sich zur SiP-Miniaturisierung entwickeln, und Zielanwendungen, die sich von Mobiltelefonen/PCs auf KI-Brillen und Wearables ausdehnen. Oufexin verfolgt ebenfalls die Entwicklung von Wi-Fi 8 und wird die modulare Anpassung fördern, sobald der Standard finalisiert und die Zertifizierung geöffnet ist. Jedoch zwischen dem Entwurf und der Massenproduktion liegen vier Stufen: Standardfinalisierung, Öffnung der Zertifizierung, Chip-Reife und Modulanpassung . Die Zeitachse von ABI Research zeigt, dass alle vier Stufen bis Mai 2028 abgeschlossen sein werden. In der Zwischenzeit spiegeln die Auslieferungsdaten von Wi-Fi 7 wider, was gerade passiert: ein globaler Marktanteil von über 50 % bis September 2026 und ein Verkaufsanteil von 32 % auf dem chinesischen Routermarkt . Hinter diesen Zahlen steht eine etablierte Lieferkette und in Chargen ausgelieferte Endprojekte. Für Oufexin ist entscheidend, dass wenn Kunden ein Wi-Fi 7-Modul benötigen, das sofort in ein Projekt integriert werden kann, über eine ausgereifte Treiberkompatibilität verfügt und zwei Verpackungsoptionen bietet, wir bereits eines auf Lager haben . In der Modulindustrie ist die Liefergeschwindigkeit weitaus wichtiger als das Tempo der Nachrichten. Datenquellen für diesen Artikel: ABI Research, Dell'Oro Group, Sandalwood und öffentlich zugängliche Informationen aus den Gewinnmitteilungen von Realtek. Informationen zu Oufexix-Produkten stammen aus offiziellen Spezifikationsdokumenten.  

Am 27. Oktober 2026 wurde die seit langem bestehende Knappheit an heimisch produzierten Wi-Fi-AP-Chips durchbrochen. Die Einführung des WQ9301 von Wuqi bot erstmals eine realistische Grundlage für die Massenproduktion und Einführung von „rein heimischen AP-Lösungen“. Für Terminalhersteller ist der Chip selbst jedoch nur der Anfang – was wirklich darüber entscheidet, ob ein Produkt pünktlich auf den Markt gebracht und stabil ausgeliefert werden kann, ist die Engineering-Fähigkeit der Modulstufe.. I. Warum ist der AP-Chip der schwierigste Teil der heimischen Wi-Fi-Entwicklung? Wi-Fi-Chips werden funktionell in STA (Station) und AP (Access Point) unterteilt. In den letzten Jahren haben sich die Durchbrüche bei heimisch produzierten Wi-Fi-Chips hauptsächlich auf den STA-Bereich konzentriert – Wi-Fi-Module in Set-Top-Boxen, Kameras und IoT-Geräten –, wo heimisch produzierte Chips bereits einen erheblichen Marktanteil erobert haben. Bei AP-Chips sieht die Situation jedoch ganz anders aus. Der AP-Chip ist die zentrale Drehscheibe eines Wi-Fi-Netzwerks, der den gleichzeitigen Zugriff mehrerer Geräte verarbeitet, Kanalressourcen plant, QoS-Warteschlangen verwaltet und die allgemeine Netzwerkstabilität gewährleistet. In der Branche ist allgemein anerkannt, dass der Forschungs- und Entwicklungsaufwand und die erforderlichen Investitionen für AP-Chips weitaus höher sind als für STA-Chips. Laut Daten von Shangpu Consulting halten Broadcom, Qualcomm und MediaTek zusammen über 70 % des globalen High-End-Wi-Fi-Chip-Marktanteils, während heimische Unternehmen nur etwa 4,86 % ausmachen. In Kern-AP-Szenarien wie Routern und Smart-Gateways ist die Durchdringungsrate heimisch produzierter Chips seit langem niedrig. Die direkte Folge dieser Situation ist, dass heimische Hersteller von Routern, Gateways und optischen Modems fast keine heimisch produzierten Chips für ihre AP-Produktlinien zur Auswahl haben. Die Sicherheit der Lieferkette ist eine Belastung, und die Kostenkontrolle ist eine weitere – ohne Alternativen ist die Verhandlungsmacht äußerst begrenzt. Die Bedeutung des WQ9301 liegt darin, dass er zum ersten Mal das Konzept des „heimischen AP-Chips“ in ein Produkt verwandelt hat, das angefragt, bemustert und für die Massenproduktion bewertet werden kann. II. Inwieweit hat der Wuqi WQ9301 dies erreicht? Der WQ9301 von Wuqi Microelectronics ist einer der wenigen in China massenproduzierten Wi-Fi-6-Router-Chips mit RISC-V-Architektur. Basierend auf seinen öffentlich zugänglichen Spezifikationen ist er darauf ausgelegt, direkt mit gängigen Wi-Fi-6-Access-Point-(AP)-Lösungen zu konkurrieren.   Die Architektur verwendet einen RISC-V-Multi-Core-Befehlssatz, läuft auf dem IEEE-802.11ax-Protokollstapel und ist abwärtskompatibel mit 802.11 a/b/g/n/ac. In Bezug auf die Geschwindigkeit unterstützt er eine Bandbreite von 160 MHz und eine 1024QAM-Modulation, nutzt DL/UL MU-MIMO- und OFDMA-Technologien und erreicht eine maximale dual-band-gleichzeitige Geschwindigkeit von 3 Gbit/s auf der physikalischen Schicht, mit Ziel auf 4K/8K-Video und groß angelegte Online-Gaming-Szenarien. Die Funkfrequenz (RF) ist das Kernunterscheidungsmerkmal des Chips: Er verfügt über eine selbst entwickelte Dual-Band-RF-Schaltung für 2,4 GHz und 5 GHz sowie eine einzigartige Hochleistungs-CMOS-PA-Technologie, die den Stromverbrauch und die Wärmeentwicklung kontrolliert und gleichzeitig die Sendeleistung gewährleistet. In Bezug auf die Integration integriert ein einzelner Chip Basisband, RF und FEM und unterstützt auch externe FEM-Lösungen, um unterschiedliche Anforderungen zu erfüllen. Wichtiger ist der Fortschritt der Industrialisierung. Der WQ9301 hat die maßgebliche Branchenzertifizierung und die Bewertung der heimischen Produktion bestanden und wurde bereits in Kleinserien an ZTE Microelectronics und Changhong geliefert. Bis 2026 wird die Einführung durch große Endkunden wie China Mobile erwartet. Gleichzeitig treibt Wuqi die Entwicklung von Wi-Fi-7-AP-Chips voran und strebt die Wi-Fi-Alliance-Zertifizierung bereits Ende 2026 an. Das bedeutet, dass der WQ9301 nicht nur ein Chip ist, der im Entwurfsstadium verbleibt, sondern bereits in den Bewertungs- und Einführungsprozess durch reale Kunden eingetreten ist. Für Terminalhersteller, die Router, Smart-Gateways und Set-Top-Boxen herstellen, gibt es endlich eine heimische AP-Lösung, die sie ernsthaft bewerten können. III. Von Chips zu Modulen: Ofeixix Rolle ist „Übersetzung“ Ein Wi-Fi-Chip wird als verpackter nackter Die geliefert, aber Terminalhersteller benötigen ein Modul, das sofort eingesteckt und ausgeführt werden kann. Antennenanpassung, HF-Kalibrierung, Treiberanpassung, Wärmeableitungsdesign, Protokollstapelverifizierung, Zertifizierungstests – wenn diese Aufgaben nicht erledigt sind, kann die Leistung des Chips nicht freigesetzt werden und das Endprodukt kann nicht auf den Markt gebracht werden. Das ist es, was OufiXin tut. Es ist eine bewährte Tatsache, dass der Wuqi WQ9201 Chip von mehreren China Mobile Set-Top-Boxen übernommen wurde und die Massenproduktion erreicht hat. Das von Oufexin auf Basis dieses Chips entwickelte Modul O9201SB ist ein entscheidendes Glied in dieser Massenproduktionskette. Dieses nur 13×15 mm große Modul unterstützt 2×2 MU-MIMO und Dual-Band-Gleichzeitigkeit und adressiert die Schwachstellen von Video-Ruckeln und Spielverzögerungen in Set-Top-Box-Szenarien. Vom Chip über das Modul bis hin zur Großeinkauf durch Betreiber wurde dieser Weg erfolgreich etabliert. Das Modul O9201PM von Oufexin ist für industrielle Anwendungen konzipiert, verwendet eine M.2-Schnittstelle und das PCIe-Protokoll und hat die Treiberanpassung auf heimischen Plattformen wie RK3588, Allwinner und Rockchip abgeschlossen. Der Stromverbrauch wird um 40 % reduziert, wenn Wi-Fi und Bluetooth zusammenarbeiten. Dies zeigt, dass die Fähigkeiten von Oufexin über Consumer-Module hinausgehen und das Unternehmen auch Erfahrung in der Lieferung für heimische IT-Innovationen und industrielle Steuerungsszenarien hat. Als der WQ9301 in die Modularisierungsphase eintrat, stellte die bestehende Erfahrung von Oufexin mit der Massenproduktion der Wuqi-Lösung einen echten First-Mover-Vorteil dar.Neue Modulhersteller müssten den gesamten Prozess der HF-Kalibrierung, Treiberanpassung und Zertifizierungstests von Grund auf neu durchlaufen, während Oufexin bereits eine große Menge wiederverwendbarer Ingenieurdaten und Produktionserfahrung auf der Wuqi-Plattform gesammelt hatte. IV. Marktfenster: Wi-Fi 6 bleibt der Kernmarkt, und die Zeit ist reif für heimische APs. Ein weit verbreiteter Irrtum ist, dass sich Wi-Fi 7 schnell verbreitet, also ist es zu spät, jetzt Wi-Fi-6-AP-Chips zu entwickeln? Die Daten zeigen etwas anderes. Laut einem Bericht von Luotu Technology entfielen im ersten Halbjahr 2026 57,5 % des Online-Marktanteils für Heimrouter in China auf Wi-Fi 6, während Wi-Fi 7 30,1 % ausmachte. Wi-Fi 6 deckt mit seinem Kostenvorteil im Kernpreisbereich von 100-300 Yuan die Ersatzbedürfnisse der überwiegenden Mehrheit der normalen Familien ab und bleibt der absolute Markttrend. Makro-Daten von Shangpu Consulting: Im Jahr 2024 überstiegen die Wi-Fi-Chip-Lieferungen in China 2 Milliarden Einheiten, mit einer Marktgröße von fast 40 Milliarden Yuan; es wird prognostiziert, dass die chinesische Marktgröße bis 2030 100 Milliarden Yuan erreichen wird, aber heimische Unternehmen halten derzeit nur etwa 4,86 % des High-End-Chip-Marktanteils.Diese Zahl allein verdeutlicht das Substitutionspotenzial heimisch produzierter AP-Chips – kein Wettbewerb um bestehende Marktanteile, sondern ein Aufstieg von fast Null auf einen zweistelligen Marktanteil. Für die Zielkunden von Oufexin – Hersteller von Set-Top-Boxen, Gateway-Hersteller und Hersteller von Industrieanlagen – ist Wi-Fi 6 derzeit die Produktlinie mit dem größten Liefervolumen, und die Verfügbarkeit heimisch produzierter AP-Chips steht in direktem Zusammenhang mit den Stücklistenkosten und der Sicherheit der Lieferkette. V. Fazit: Bei der Auswahl von Chips ist es noch wichtiger, Modulpartner zu wählen, die ihre Fähigkeiten bereits unter Beweis gestellt haben. Während die Optionen für heimisch produzierte Wi-Fi-AP-Chips tatsächlich zunehmen, bedeuten mehr Optionen nicht einfachere Implementierung. Der Übergang von „bemusterbar“ zu „massengefertigtes Modul“ für einen neuen Chip beinhaltet eine Reihe erheblicher Herausforderungen, darunter HF-Debugging, Treiberanpassung, Zertifizierungszyklen und die Steigerung der Produktionsausbeute. Wenn ein Terminalhersteller einen Modullieferanten ohne Erfahrung in der Massenproduktion dieser Chip-Plattform wählt, verschwinden die Projektrisiken nicht automatisch nur, weil „heimische Chips verfügbar sind“. Der Kernwert von Oufeixin liegt nicht in der „Distribution“ von Wuqis Chips, sondern in der vollständigen technischen Umsetzung vom Chip zum Modul auf der Wuqi-Plattform, die durch Massenlieferungen von China Mobile Set-Top-Boxen validiert wurde.Wenn der WQ9301 in die Modularisierungsphase eintritt, kann dieses bewährte technische System direkt wiederverwendet werden, was den Einführungszyklus für Endkunden erheblich verkürzt. Herzlichen Glückwunsch nochmals an Wuqi zur erfolgreichen Einführung seines WQ9301. Für Hersteller von Routern, Gateways und Set-Top-Boxen, die heimische AP-Lösungen bewerten, ist die pragmatischste Wahl nicht, auf „mehr Chip-Optionen“ zu warten, sondern einenModulpartner zu finden, der bereits erfolgreich Massenproduktion mit heimischen Chips durchgeführt hat.Die Kombination von Oufexin und Wuqi bietet einen Ausgangspunkt für die sofortige Bewertung. Datenquellenhinweise:: Wuqi WQ9301 Parameter und Industrialisierungsfortschritt stammen aus Berichten von China Electronics Network und IT Times sowie aus dem Börsenprospekt von Wuqi; Oufexin Modul- und Massenproduktionsinformationen stammen aus Oufexins offiziellen öffentlichen Informationen und Berichten von Electronic Engineering Times; Marktdaten stammen aus dem „WiFi Chip Industry Research Report (2026)“ von Shangpu Consulting; Router-Marktstrukturdaten stammen aus den Online-Marktstatistiken von Luotu Technology für das erste Halbjahr 2026.