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Qualcomm schließt Übernahme von Ventana ab und beschleunigt den RISC-V-Ökosystem-Ausbau

2025-12-25
Latest company news about Qualcomm schließt Übernahme von Ventana ab und beschleunigt den RISC-V-Ökosystem-Ausbau

 

Am 10. Dezember gab Qualcomm den Abschluss der Übernahme von Ventana Micro Systems bekannt, wodurch seine technologische Präsenz in den Bereichen RISC-V-Architektur und Hochleistungsrechnen weiter gestärkt wird. Der weltweit führende Anbieter von Chip- und Wireless-Konnektivitätsplattformen, Qualcomm, gab bekannt, dass er die Übernahme von Ventana Micro Systems offiziell abgeschlossen hat. Als führendes Unternehmen, das sich auf die Hochleistungs-RISC-V-Architektur spezialisiert hat, wird die Hinzufügung von Ventana Qualcomms Rechenleistungs-Layout für das KI-Zeitalter, die heterogene Rechenarchitektur-Designfähigkeiten und die Fähigkeiten zum Aufbau eines offenen Ökosystems erheblich verbessern und eine stärkere Grundlage für zukünftige intelligente Endgeräte, Industrieanlagen und Edge-Computing-Systeme schaffen.

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Architekturfähigkeiten, Beschleunigung der Innovation im heterogenen Rechnen
Da die Anforderungen an KI-Inferenz, lokales Rechnen, Sicherheitsisolation und energieeffiziente Verarbeitung weiter steigen, nehmen auch die Anforderungen an die CPU-Skalierbarkeit und Energieeffizienz in Endgeräten ständig zu. Ventana ist auf skalierbare RISC-V-Compute-Chiplets spezialisiert, und sein Team ist stark an der Weiterentwicklung offener Befehlssatzstandards beteiligt, was Qualcomms Oryon-CPU-Architektur weiteren Raum für architektonische Innovationen bieten wird.
Qualcomm erklärte, dass das neue Team mit der bestehenden CPU-Forschungs- und Entwicklungsabteilung zusammenarbeiten wird, um die Entwicklung vielseitigerer, effizienterer und offener Prozessorfunktionen für zukünftige mobile Endgeräte, XR, Automobilelektronik, Industrieanlagen und KI-Edge-Knoten voranzutreiben.

Verbesserung der Systemdesignfähigkeiten, Erweiterung der zukünftigen SoC-Produkt-Roadmap
Mit der Integration der Technologie von Ventana werden Qualcomms zukünftige SoC-Architekturen über stärkere modulare Erweiterungsmöglichkeiten verfügen, die eine effizientere Koordination zwischen Prozessoren, DSPs, KI-Engines und Konnektivitätssubsystemen ermöglichen. Das Unternehmen erklärte, dass dieser Schritt seine Wettbewerbsfähigkeit in Bereichen wie Data Center Edge, industrielle Steuerung und hocheffizientes Rechnen erheblich verbessern und durch ein offeneres RISC-V-Ökosystem mehr Partner anziehen wird, wodurch die Standardisierung von Systemplattformen der nächsten Generation gefördert wird.

Förderung der Branchenzusammenarbeit mit einem offenen Ökosystem, Bereitstellung flexiblerer technologischer Pfade für Endgeräte

Der Einstieg von Ventana vervollständigt nicht nur ein wichtiges Puzzleteil von Qualcomms im RISC-V-Ökosystem, sondern bedeutet auch, dass zukünftige OEMs, ODMs und IoT-Gerätehersteller Zugang zu offeneren und anpassbareren Referenzarchitekturen haben werden. Mit mehr kontrollierbarem Kern-IP, einem transparenteren Ökosystemmodell und einer effizienteren Rechenleistungsstruktur hofft Qualcomm, dass dieser strategische Schritt die Iteration verschiedener intelligenter Geräte in Bezug auf Sicherheit, Energieeffizienz und lokale intelligente Verarbeitung beschleunigen wird.

Integration der Innovationskette der Branche, Beschleunigung der Entwicklung von Wireless-Endgeräten der nächsten Generation
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Mit der Verbesserung der Rechenleistung und der architektonischen Fähigkeiten wird auch die Nachfrage nach drahtloser Konnektivität in Endgeräten der nächsten Generation gesteigert. Um eine stabile Geräteleistung in Umgebungen mit hoher Dichte, geringer Latenz und mehreren Verbindungen zu gewährleisten, QOGRISYS hat das O2072PM Tri-Band-Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0-Modul auf der Qualcomm-Plattform auf den Markt gebracht. Dieses Modul bietet tiefgreifende Optimierungen für 320 MHz, 4K QAM, eMLSR Multi-Link und Qualcomms fortschrittliche RF-Architektur, wodurch zuverlässigere Hochbandbreitenverbindungen in Haushalten, Industrieumgebungen, auf Campusgeländen und in intelligenten Geräten ermöglicht werden. Mit seiner kompakten Verpackung und dem PCIe-Design bietet das O2072PM den Endgeräteherstellern eine schnell massenproduzierbare, leistungsstarke und zukunftssichere Wi-Fi 7-Konnektivitätsgrundlage.