Das stärkste Signal dieser Ausstellung ist, dass Edge AI und drahtlose Konnektivität von "unabhängig voneinander entwickeln" zu "tief gekoppelt" werden.In Halle 12 werden erstklassige Leistungen wie KI-Chips, Edge Computing und integrierte intelligente Roboter präsentiert, während sich Halle 10 auf industrielle IoT- und Kommunikationsmodule konzentriert.Das koordinierte Layout der beiden Hallen selbst stellt eine räumliche Interpretation der industriellen Logik "KI + Konnektivität" dar.
Die Integration von Edge AI und drahtlosen Modulen ist im Wesentlichen eine technologische Entwicklung, die von den Anforderungen der Industrie getrieben wird.
Das zentralisierte Modell, das ausschließlich auf Cloud-Computing-Leistung beruht, stößt auf mehrere Engpässe:die Cloud-Rundreisetardenz nicht erfüllen kannDie Datensicherheit ist in den Bereichen Medizin und Sicherheit sehr sensibel, und das Hochladen von Daten in die Cloud birgt Risiken für die Einhaltung der Vorschriften.und das kontinuierliche Hochladen von Daten durch massive IoT-Geräte treibt die Kosten für Bandbreite und Cloud Computing nach obenDie Standard-Architektur für die Implementierung von KI wird zu einer, in der das Terminal die Wahrnehmung, die Edge die Schlussfolgerung handhabt,und die Cloud übernimmt die Ausbildung und Koordinierung.
Dieser Trend wird eindeutig durch Daten unterstützt. Laut einem von IIM Information veröffentlichten Bericht wird erwartet, dass der weltweite Markt für drahtlose Module 2026 48,62 Milliarden US-Dollar erreichen wird, ein Anstieg von 17,8% gegenüber 41 US-Dollar.27 Milliarden im Jahr 2025Unter diesen Entwicklungen steigt die Integrationsrate von KI-spezifischen Beschleunigungschips in Modulen weiter.Im zweiten Quartal 2026 überstiegen die Lieferungen von neuen KI-Edge-Inferenzmodulen (integrierte NPU) 12 Millionen Einheiten., die eine Verschiebung der Module von einfachen Übertragungsgeräten zu Rechenleistungsknoten markiert.und werden voraussichtlich eine signifikante Annahme in Routern sehen, VR/AR-Geräte und andere Anwendungen im Jahr 2026.
Wireless-Module entwickeln sich von "Datenübertragungsleitungen" zu "intelligenten Konnektivitätsbasen" mit lokalen intelligenten Verarbeitungskapazitäten.Die Wettbewerbslogik der drahtlosen Kommunikationsmodule der nächsten Generation verändert sich grundlegend: von einer einzigen Wi-Fi-Konnektivität zur Wi-Fi + Bluetooth + Multi-Protokoll-Zusammenarbeit; von der einfachen Datenübertragung zur Integration von Konnektivität, Sensorik und Edge-Intelligenz.
Auf der IOTE 2026 haben führende weltweit tätige Unternehmen für drahtlose Konnektivität die Branchenlandschaft dieses Trends durch ihr jeweiliges Produktportfolio klar dargestellt.Von Chipherstellern zu Modullösungsanbietern, the core positions of their booths were generally occupied by edge AI-related solutions—whether it was a wireless SoC integrating AI/ML hardware accelerators or a main control platform for embodied intelligence and generative AI terminals, hat sich der strategische Schwerpunkt der führenden Akteure der Branche eindeutig auf Dual-Core-Fähigkeiten von "Kommunikation + Computing" verlagert.
Unter den zahlreichen innovativen Produktpreisen, die gleichzeitig mit der Ausstellung präsentiert wurden, haben Edge-KI-Computing-Module und leistungsstarke KI-Chips herausragende Positionen eingenommen.Mehrere Aussteller präsentierten innovative KI-Demonstrationslösungen, die Funktionen wie lokale Schlüsselwort-Erweckung und Echtzeit-Gesichts- und Gesichtserkennung unterstützenInzwischen hat die Ausstellung von unterstützenden Technologien wie hochpräzise drahtlose Sensorik und Multi-Protocol-Fusion die Fähigkeiten der drahtlosen Konnektivität in KI-Szenarien weiter erweitert.
Die Ausstellung zeigt deutlich, daßDer Wettbewerb im Bereich der drahtlosen Konnektivität hat sich von einem einfachen Wettbewerb um "Kommunikationsleistung" zu einem umfassenden Wettbewerb um "Kommunikations- + Rechenfähigkeiten" entwickelt.Die Bereitstellung stabiler, schneller Datenübertragungskanäle reicht nicht mehr aus, um einen differenzierten Vorteil zu erzielen. The ability to provide computing power support and intelligent collaboration for edge AI applications on top of connectivity capabilities is becoming a new benchmark for measuring the technological strength of module manufacturers.
Die Integration von Edge-KI und drahtlosen Modulen wird in mehreren vertikalen Szenarien rasch umgesetzt.
Industrieerzeugungist eines der reifsten Szenarien für die Integration von Edge AI und drahtlosen Modulen.Anbindung von drei wichtigen Technologie-StreckenIn intelligenten Produktionsszenarien werden AGV/AMR-autonome Verkehrsfahrzeuge, industrielle Sensoren,und Überwachungssysteme haben starre Anforderungen an eine drahtlose Konnektivität mit geringer Latenz und lokale KI-InferenzfunktionenWireless-Module müssen eine stabile Konnektivität in industriellen Umgebungen mit hoher Interferenz bieten.Gleichzeitig liefern sie eine Kommunikationsbasis für KI-Anwendungen wie visuelle Inspektion und vorausschauende Wartung an der Ausrüstungseite..
Intelligente Häuser und GebäudeIm Smart Home-Szenario bedeutet die lokale KI-Verarbeitung, dass Sprachbefehle beantwortet werden können, ohne dass sie in die Cloud hochgeladen werden.Dies ist der Kernwert von Edge AI..
Smart Retail und Smart CitiesDie Ausstellung befasste sich umfassend mit mehr als 20 Kernanwendungsszenarien, einschließlich intelligenter Logistik und intelligenter Konsumtion.AI-POS-Terminals, intelligente Verkaufsautomaten und andere Geräte müssen Schlußfolgerungsaufgaben wie Bilderkennung und Verhaltensanalyse lokal erledigen,Wird die Datenübertragung in die Cloud übertragen, wird die Datenübertragung in die Cloud übertragen, wobei wirkungslose Module zur Datensynchronisierung und Fernverwaltung mit der Cloud verwendet werden.
Drohnen und RoboterDie Drohnenlösungen integrieren Wi-Fi-Module, 5G-Kommunikation und edge AI-Computing-Fähigkeiten und unterstützen Anwendungen wie Fernbildübertragung.,Fernbedienung, Echtzeit-Bilderkennung und intelligente Überwachung.Wireless-Konnektivität mit geringer Latenz und lokale KI-Inferenz-Fähigkeiten werden weiter zunehmen.
Im Hinblick auf diese Branchenentwicklung ist die Struktur derQOGRISYS Technology Co., Ltd. mit Sitz in Shenzhen,ist sehr repräsentativ.
Qogrisys Technology wurde 2014 gegründet und konzentriert sich auf die Kommunikationskonnektivitätsbranche und setzt sich dafür ein, Kunden umfassende IoT-Konnektivitätslösungen anzubieten.Das Unternehmen arbeitet mit Chipherstellern wie Qualcomm zusammen., Realtek, Woogi und HiSilicon sowie nachgelagerte Kunden in den Bereichen Smart Home, Industrial IoT und Automotive Electronics.PLC-Module, HF-Antennenkomponenten und intelligente Hardware-Lösungen.
Qogrisys hatzwei Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 Combo Module, die O2072PM und O2072PB, basierend auf der QualcommFastConnect C7700 (Chipcode QCC2072). Der QCC2072 ist für eine hochgeschwindige Konnektivität mit Spitzengeschwindigkeiten von bis zu 5,8 Gbps ausgelegt und verfügt über einen 320 MHz-Kanal, 4K QAM,und Multi-Link-Operation (MLO) .
Die O2072PM verwendet eine M.2 Key E Standard-Schnittstelle (22×30mm), die 4K QAM, 320MHz-Kanäle und MLO (Multi-Link Operation) mit einer Spitzenrate von 5,8Gbps vollständig unterstützt.Unterstützung von Tri-Band 2.4 GHz/5 GHz/6 GHz, wobei jedes Band bis zu 4096 QAM-Modulation unterstützt.0, unterstützt Dual-Mode Bluetooth, Tx Beamforming, MRC, LE Audio und 2 Mbps Bluetooth Low Energy (BLE).
Besonders erwähnenswert ist, daßDas O2072PM unterstützt auch eine hochpräzise Entfernungsmessung (HADM/Channel-Detektion) und bietet neue technologische Möglichkeiten für Szenarien wie Innenpositionierung und Vermögensverfolgung.
Das O2072PM ist eindeutig darauf ausgelegt, die Anforderung an die "Konnektivitätsbasis" in Edge-KI-Szenarien zu erfüllen, indem es stabile, hohe Bandbreite,Wireless-Verbindungen mit geringer Latenzzeit für Hochleistungs-Edge-PlattformenMit der kontinuierlichen Verbesserung der Edge AI-Rechenleistung werden die geringe Latenz und die hohe Zuverlässigkeit von Wi-Fi 7 zur Kernkommunikationsbasis für Edge Computing.Die höhere Geschwindigkeit und die geringere Latenzzeit von Wi-Fi 7 ermöglichen es dem Modul, ein besseres Produkterlebnis für eine breitere Palette von Geräten zu erzielen..
Der Einstieg von Qogrisys in den Bereich Wi-Fi 6 ist ebenfalls bemerkenswert. Seine Module der Serie O9201 SB/O9 1 01 SA/O9201PM haben die Anpassung und Verifizierung von Treibern auf inländischen Plattformen wie RK3588 abgeschlossen,Sieger, und Rockchip, und kann in industriellen Tablets, Edge-Computing-Gateways, industriellen Steuerungsgeräten und anderen Szenarien weit verbreitet werden.Dies zeigt die tiefe technische Erfahrung von Qogrisys bei der Anpassung an nationale Plattformen und drahtlose Konnektivität..
Was das Produktportfolio angeht, so entwickelt Qogrisys eine vollständige Lösung für drahtlose Konnektivität, die Wi-Fi 4/5/6/7 und BLE abdeckt.Der Weg der "Full-Hardware-Plattform als Grundlage und vertikale Szenarien als Richtung" .
Im Hinblick auf 2026-2030 wird die Branche in das Zeitalter der "intelligenten Konnektivität" eintreten.,Der weltweite Markt für drahtlose Module wird bis 2030 voraussichtlich 90 Mrd. USD übersteigen, wobei die Wachstumsrate von Edge-KI- und Satelliten-Direktverbindungsmodulen voraussichtlich jährlich um mehr als 30% steigen wird.
Die tiefe Integration von Edge-KI und drahtlosen Modulen ist nicht nur ein optionales "Käse auf dem Kuchen", sondern ein unvermeidlicher Weg für die Entwicklung der IndustrieFür die Hersteller von drahtlosen Modulen ist ihre Fähigkeit, mit Edge-KI-Plattformen über bloße Konnektivität hinaus Synergien zu schaffen und eine sehr zuverlässige Kommunikationsgrundlage für Edge-KI-Anwendungen zu schaffen,Sie werden ihre Position in der nächsten Phase des Wettbewerbs bestimmen..
Die Ausstellung IOTE 2026 zeigt ein echtes Bild dieser fortlaufenden Transformation von "alles verbinden" zu "alles intelligent verbinden".mit Ursprung in Shenzhen, Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 als seine Konnektivitätsplattform, und Voll-Szenario-Abdeckung als sein Ziel, trägt seine Stärke zu dieser Transformation bei.
