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CHINA Shenzhen Ofeixin Technology Co., Ltd Unternehmensnachrichten

Von Hardware zu Intelligenz: KI-Kamera-Plattform treibt die Integration und Verbesserung von Sicherheit und autonomem Fahren voran

  Auf der ISC West 2026 präsentierte Qualcomm systematisch die neuesten Fortschritte seiner AI Camera Platform. Während die Branche vom "Video-Capture" zur "intelligenten Wahrnehmung und Entscheidungsfindung" übergeht, werden Kameras zu einem der wichtigsten KI-Sensoren in der physischen Welt und integrieren sich zunehmend in breitere intelligente Systeme, einschließlich Kernszenarien wie autonomes Fahren, industrielle Bildverarbeitung und Smart Cities. Von der Einzelgeräte- zur Systemintelligenz: Der Paradigmenwechsel bei KI-Kameras Traditionelle Sicherheit konzentriert sich auf die Leistung eines einzelnen Geräts, während sich der Wettbewerb im KI-Zeitalter auf "skalierbare intelligente Fähigkeiten" verlagert. Unternehmen kümmern sich nicht mehr nur um die Kameraauflösung oder Nachtsichtfähigkeiten; sie achten mehr darauf, ob KI-Fähigkeiten schnell repliziert und kontinuierlich über Zehntausende von Geräten weiterentwickelt werden können. Qualcomms vorgeschlagene Lösung ist die Systemskalierung von KI-Fähigkeiten durch eine kollaborative Architektur aus "Chip + Software + Plattform": Chip-Ebene:​ Integriert hochleistungsfähige ISP und NPU zur Unterstützung komplexer KI-Aufgaben wie visueller Erkennung und Verhaltensanalyse. Software-Ebene:​ Ein einheitlicher Entwicklungsrahmen ermöglicht "einmal entwickeln, überall bereitstellen" für KI-Modelle. Plattform-Ebene:​ Unterstützt die Verwaltung von Geräteflotten und kontinuierliche serviceorientierte Operationen. Der Kernwert dieser Architektur liegt in der Umwandlung von KI von einer "Punktfähigkeit" in "skalierbare Produktivität".   Drei technische Säulen: Aufbau eines vollständigen KI-Vision-Ökosystems     Mit dem Fokus auf die großflächige Bereitstellung von KI-Kameras hat Qualcomm ein System aus drei Kernkompetenzen aufgebaut: Energieeffizientes, skalierbares Computing Durch eine SoC-Produktlinie, die verschiedene Leistungsstufen abdeckt, wird eine umfassende Abdeckung von Einstiegskameras bis hin zu High-End-Multi-Sensor-Systemen erreicht, wobei Leistung, Stromverbrauch und Kosten ausgeglichen werden. End-to-End-KI-Entwicklungskompetenz Eine integrierte KI-Entwicklungswerkzeugkette ermöglicht es Entwicklern, Modelltraining, Bereitstellung und Optimierung schnell abzuschließen, was die Hürde für die KI-Anwendungsentwicklung erheblich senkt und die Markteinführungszeit beschleunigt. KI-Video-Serviceplattform Durch lokale Inferenz und Edge-Computing ermöglicht sie latenzarme, datenschutzkonforme intelligente Videoanalysen. Sie unterstützt auch kollaborative Fähigkeiten von Gerät zu Cloud und fördert ein Geschäftsmodell-Upgrade von "Hardwareverkauf" zu "Servicebetrieb". Szenarioerweiterung: Von intelligenter Sicherheit zu autonomem Fahren Die Fähigkeiten von KI-Kameras erweitern sich schnell auf weitere Szenarien, wobei autonomes Fahren am repräsentativsten ist. Ein autonomes Fahrsystem ist im Wesentlichen ein komplexes System aus "Multi-Sensor-Fusion + Echtzeit-Entscheidungsfindung", und seine Kernfähigkeiten sind denen von KI-Kameras sehr ähnlich: Echtzeitverarbeitung von Mehrkanal-Videodaten Umgebungswahrnehmung und Objekterkennung Edge-KI-Inferenz und Entscheidungsdurchführung Mit der Beschleunigung der technologischen Integration teilen sich KI-Kameras und In-Vehicle-Vision-Systeme die gleiche technologische Grundlage. In diesem Prozess wird ein kritisches Thema immer wichtiger: Konnektivität. Schlüsselinfrastruktur: Drahtlose Konnektivität wird zur Kernkompetenz Ob für intelligente Sicherheit oder autonomes Fahren, die Systemanforderungen an Kommunikationsfähigkeiten steigen erheblich: Hochgeschwindigkeitsübertragung von Multi-Kamera-HD-Videodaten Fahrzeug-Cloud-Koordination und Fernsteuerung Online-KI-Modell-Updates und kollaboratives Edge-Computing Einheitliche Konnektivität und Verwaltung von Großgeräten Dies macht "Hochbandbreiten-, Latenzarm-, Hochzuverlässigkeits-" drahtlose Konnektivität von einer Zusatzfunktion zur grundlegenden Infrastruktur für den Systembetrieb.   QOGRISYS Beschleunigt die Bereitstellung von KI-Vision und autonomem Fahren     Im Zuge dieses Branchentrends hat QOGRISYS mit seinen ausgereiften Gesamtproduktlösungen das 02072PB Wi-Fi 7 Modul für KI-Vision und autonome Fahrszenarien auf den Markt gebracht. Dieses Modul erfüllt nicht nur die Anforderungen an eine Hochdurchsatz-Datenübertragung, sondern zeichnet sich auch durch Stabilität und geringe Latenz aus. Es kann in KI-Kameras, intelligenten Cockpits, autonomen Fahrsystemen und industriellen Bildverarbeitungsgeräten eingesetzt werden und hilft Kunden, die "letzte Meile" von der Chip-Fähigkeit zu Endprodukten zu überbrücken und den Prozess von der Lösungsprüfung bis zur großflächigen Bereitstellung zu beschleunigen. Von KI-Kameras zu autonomem Fahren, von Einzelgeräteintelligenz zu systemweiter Zusammenarbeit, bewegt sich die Branche in eine neue Phase von "hoher Rechenleistung + starker Konnektivität". Mit Chips als Grundlage, Modulen als Träger und Lösungen als Brücke werden Kommunikationsfähigkeiten zum Schlüsselmotor für die großflächige Bereitstellung intelligenter Systeme. Verwandtes Video:​ ISC West 2026 Ausstellungsrundgang #AICamera #AutonomousDriving #WiFi7 #CommunicationModule #IoT #Qualcomm #IntelligentVision #QOGRISYS  

2026

04/10

Qualcomm und Neura tun sich zusammen und setzen stark auf das Feld der KI-Robotik

Wenn „WALL-E“ auf „Ultraschnelle Netzwerke“ trifft: Der Kommunikationsstein in der Ära der Edge-Intelligenz   Kürzlich sind der Chipherstellerriese Qualcomm und der deutsche Robotik-Innovator Neura Robotics eine strategische Schlüsselpartnerschaft eingegangen. Letzterer wird Qualcomms neuesten IQ10-Prozessor, der auf der CES 2026 vorgestellt wurde, als „Gehirn“ für seine humanoide Roboter der nächsten Generation einsetzen. Dies ist weit mehr als eine gewöhnliche Lieferantenvereinbarung; es signalisiert Qualcomms ehrgeizigen Schritt, stark in den KI-Robotikmarkt zu investieren und damit direkt die Dominanz von NVIDIA im Bereich der KI-Hardware herauszufordern.   Der strategische Wandel: Von Mobilchips zum robotischen „Herz“   Qualcomm gibt sich nicht mehr mit seinem Erfolg auf dem Smartphone-Markt zufrieden. Diese Zusammenarbeit mit Neura Robotics stellt eine bedeutende Aufwertung seiner Diversifizierungsstrategie dar. Neura Robotics, bekannt für seine kognitive Automatisierungstechnologie, hat sich für den IQ10-Prozessor von Qualcomm entschieden, gerade wegen seiner Kernfähigkeit, die für Edge-KI-Workloads entwickelt wurde – der Fähigkeit, große Sprachmodelle und Computer-Vision-Algorithmen lokal auf dem Gerät auszuführen, um Entscheidungen in Echtzeit zu treffen. Dies ist entscheidend für humanoide Roboter, die sich in dynamischen Umgebungen bewegen, Objekte erkennen und mit Menschen zusammenarbeiten müssen, und vermeidet die Latenz von Cloud-Verbindungen, was einen wichtigen Schritt in Richtung echter Autonomie darstellt.     Ein Wendepunkt in der Branche: Der neue „Konnektivitäts“-Engpass im Wettlauf um Rechenleistung   Die Robotikbranche befindet sich derzeit an einem Wendepunkt und wandelt sich von der experimentellen Phase zur Industrialisierung. Während sich die Branche jedoch auf den Wettlauf um KI-Rechenleistung (Prozessoren) konzentriert, wird ein paralleler kritischer Engpass immer deutlicher: die Echtzeit-Funkübertragungsfähigkeit für massive Daten.Ob es sich um den kontinuierlichen Datenstrom handelt, der von mehreren Sensoren eines Roboters erzeugt wird (wie hochauflösende Kameras, LiDAR), um Koordinationsbefehle zwischen Roboter-Schwarmen oder um die sofortige Kommunikation mit zentralen Steuerungssystemen, all dies stellt extreme Anforderungen an die Bandbreite, Latenz und Zuverlässigkeitvon Funkverbindungen. Leistungsstarke lokale Rechenleistung (wie der IQ10) erfordert eine ebenso leistungsfähige Datenpipeline, um „gefüttert“ und „interagiert“ zu werden, um ihr volles Potenzial zu entfalten.     Die komplementäre Grundlage: Wie Wi-Fi 7 Roboter befähigt   Dies unterstreicht den Kernwert der Funkverbindungstechnologie der nächsten Generation – Wi-Fi 7. Sie ergänzt perfekt leistungsstarke KI-Prozessoren und zielt darauf ab, den oben genannten „Konnektivitäts“-Engpass zu lösen. Von Wi-Fi 7 unterstützte Technologien wie 320-MHz-Ultra-Breitband, Multi-Link Operation (MLO) und 4K-QAM-Modulationkönnen eine extrem niedrige Latenz und Multi-Gigabit-Bandbreiten liefern, die mit kabelgebundenen Netzwerken vergleichbar sind. Dies bedeutet, dass Roboter bedenkenlos mehr hochauflösende Sensoren einsetzen können, eine reibungslosere Echtzeit-Umgebungsmodellierung und Video-Backhaul erreichen und sicherstellen können, dass die Übertragung von Steuerbefehlen auch in dichten Multi-Geräte-Szenarien stabil und sofortig bleibt, was den Weg für komplexe autonome Entscheidungsfindung und präzise kollaborative Operationen ebnet.   eine ausgereifte drahtlose Konnektivitätslösung. Sein Flaggschiffprodukt, das Um dieser Spitzenanforderung gerecht zu werden, bietet   QOGRISYSeine ausgereifte drahtlose Konnektivitätslösung. Sein Flaggschiffprodukt, das O2072PM Wi-Fi 7 Tri-Band-Modul, ist speziell für High-End-Geräte wie Roboter und autonome Fahrsysteme konzipiert.Das Modul unterstützt vollständig Wi-Fi 7 und Bluetooth 6.0. Im 6-GHz-Band erreicht es unter Nutzung von 2x2 MIMO und 320-MHz-Kanalbreite eine theoretische Spitzenrate von bis zu 5,8 Gbit/s     , ausreichend, um Datenströme von mehreren Sensoren zu bewältigen. Seine Bluetooth-Komponente unterstützt LE Audiound High Accuracy Distance Measurement (HADM), was die Gerätevernetzung und -positionierung erleichtert. Die Wahl des O2072PM bedeutet den Erwerb einer umfassenden Hardwarelösung, die vollständig validiert ist und die Markteinführungszeit beschleunigen kann.Verwandtes Video: Qualcomm ist bereit, IHREN Roboter anzutreiben!   #Qualcomm#KI #EdgeComputing #WiFi7 #Robotik #WirelessCommsModule #AutonomousDriving #QOGRISYS#O2072PM  

2026

04/02

Realtek präsentiert Hochgeschwindigkeitskonnektivität und intelligentes Networking auf der Convergence India Expo 2026

Realtek präsentiert Hochgeschwindigkeits-Konnektivität und Intelligentes Netzwerk auf der Convergence India Expo 2026     Vom 23. bis 25. März 2026 wird die 33. Convergence India Expo am Pragati Maidan in Neu-Delhi stattfinden.Realtek wird seine Full-Stack-Lösungen für Kommunikationsinfrastruktur und intelligente Terminals auf Stand C5-275 präsentieren, Halle 5, die seine neuesten Leistungen in den Bereichen Hochgeschwindigkeitsverbindung, intelligentes Rechnen und Netzwerkkonvergenz vorstellt.     Full-Stack-Ethernet-Fähigkeiten: Von Kernnetzen bis Edge Computing   Im Bereich der Kommunikationsinfrastruktur verstärkt Realtek sein Ethernet-Produktportfolio weiter und entwickelt umfassende Lösungen von Kern bis Rand: ·100GbE optische PHY (RTL9164-Serie):Entwickelt für Telekommunikations- und Edge-KI-Server, die fortschrittliche CMOS-Prozesse und optimierte Verpackungen zur Verbesserung der Signalstabilität nutzen ·10GbE-Produktlinie (RTL8127 / RTL8159 / RTL8261D):Basierend auf einer SoC-Architektur mit geringer Leistung, die PCIe- und USB-Schnittstellen unterstützt, um reibungslose Upgrades auf 10G-Netzwerke zu ermöglichen ·PCIe Multi-Interface Bridge (RTL9151-Serie):Erweitert Ethernet, USB und SATA über einen einzigen PCIe-Kanal und ermöglicht hochintegrierte Systemdesigns Insgesamt setzt Realtek sowohl bei Bandbreiten-Upgrades als auch bei der hohen Integration fort, um der wachsenden Nachfrage nach Hochleistungsnetzwerken in Rechenzentren und Edge Computing gerecht zu werden.     Dual AI-Driven Evolution: Konvergenz von Multimedia und Edge Computing   Auf der Seite der intelligenten Endgeräte nutzt Realtek eine kollaborative AI-Architektur, um Multimedia-Erlebnisse zu verbessern: ·RTD1635 Dual-AI Set-Top-Box Lösung:Unterstützt Offline-Spracherkennung und intelligentes Debugging, während die Audio- und Videoverarbeitung durch KI für eine klarere Spracherkennung und eine intelligentere Bilderkennung optimiert wird ·RTD1325 4K OTT-LösungBietet ein stabiles und reibungsloses 4K/IPTV-Streaming-Erlebnis ·RTD1920S Low-Power Laptop Lösung:Balance zwischen Leistung und Akkulaufzeit, die den Bedürfnissen von mobilen Arbeits- und Lernszenarien gerecht wird Diese Lösungen spiegeln eine Verschiebung in der KI von der "Funktionsverbesserung" zur "Erlebnisrekonstruktion" wider.     Smart Cockpit: Multi-Screen-Integration mit sicheren Computern Im Automobilbereich führt Realtek hochintegrierte KI-gestützte intelligente Cockpit-Lösungen ein: • Ein einziger Chip steuert das Instrumentenkluster, das IVI-System und die Unterhaltungsbildschirme und ermöglicht die Zusammenarbeit auf mehreren Bildschirmen · Die CPU/GPU-Hardware-Isolation-Architektur sorgt für einen stabilen Betrieb kritischer Systeme · Integrierte NPU unterstützt die Fahrerüberwachung (DMS) und die Umweltwahrnehmung (Fußgänger-/Fahrzeugerkennung) Mit der Integration von KI entwickeln sich die Cockpit-Systeme von "Informationsdisplay" zu "proaktiver Sicherheit + intelligenter Interaktion".     Wi-Fi 7 und Hochgeschwindigkeitsverbindung: Auf dem Weg zu einer drahtlosen Erfahrung der nächsten Generation In der drahtlosen Konnektivität hebt Realtek seine Wi-Fi 7 Router-Lösungen hervor: · Unterstützt doppelte 2,5GbE- und 10G-Schnittstellen und bereitet sich auf die zukünftige Entwicklung von Wi-Fi 8 vor ·BE7200 Lösung:4T5R-Architektur für eine stärkere Abdeckung und Stabilität ·BE6400 Lösung:Unterstützt 4K-QAM und Hochgeschwindigkeitsvideotransmission ·BE3600 Lösung:Konzentration auf niedrigen Stromverbrauch und hohe Integration, geeignet für kompakte Geräte Wi-Fi bewegt sich von "Geschwindigkeitswettbewerb" zu einer neuen Phase "stabiler Konnektivität und Anpassungsfähigkeit für verschiedene Szenarien".     Bluetooth und IoT: Aufbau eines vielfältigen intelligenten Ökosystems Die Bluetooth-Produktpalette von Realtek erstreckt sich von der Unterhaltungselektronik bis hin zu industriellen Anwendungen: · Intelligente Armaturenbretter und Helme: Unterstützung von LE Audio und KI-basierter Geräuschminderung · Peripherie-Lösungen: Unterstützung der 8K-Stimmungsrate und nahtloser Verknüpfung · ESL (Electronic Shelf Labels): Niedriger Stromverbrauch und sichere Kommunikation · Intelligente Wearables: Unterstützung der Wi-Fi-Videoübertragung und effizienter Rechenleistung Dieses Ökosystem stärkt seine Wettbewerbsfähigkeit im IoT-Sektor weiter.     PON und Switching: Ermöglichung von Netzwerkupgrades auf Carrier-Ebene · Vollmodus-PON-Lösungen (GPON/XGS-PON + Wi-Fi 6/7/8): Für Heimgateways und Betreibernetzwerke entwickelt · 25G PON SoC: Erfüllt hohe Bandbreitenanforderungen für Unternehmen und Backhaul · Wechseln von Produktlinie: L2/L3 und Cloud-managed Lösungen, Leistung und Flexibilität ausbalancieren     Von Chips zu Modulen: Ein entscheidender Schritt für den Anschluss Es ist klar, dass Realtek von Ethernet und Wi-Fi bis hin zu PON eine umfassende Kommunikationstechnologie aufbaut.Die Übersetzung von Chip-Funktionen in Endgeräte-Leistungen beruht nach wie vor auf hochintegrierten und zuverlässigen Kommunikationsmodulen.   In diesem Stadium,QOGRISYS Sie nutzt ihre ausgereiften End-to-End-Lösungskapazitäten, umO8852PMModul für Wi-Fi 6, hilft Kunden, den gesamten Prozess von der Validierung der Lösung bis zur groß angelegten Bereitstellung zu beschleunigen.       Da sich KI, Wi-Fi 7 und 10G-Netzwerke weiterentwickeln, bewegt sich die Kommunikationsindustrie rasch in eine neue Ära hoher Bandbreite, geringer Latenz und hoher Zuverlässigkeit.Module als Brücke, und Lösungen als Förderer, wird die Zusammenarbeit der Industrie zur wichtigsten Triebfeder für die nächste Konnektivitätsgeneration werden.     Verwandtes Video:Taiwan AI Team präsentiert sich auf der größten Tech Expo Indiens #WiFi6 #WiFi7 #Kommunikationsmodul #Internet der Dinge #Ethernet #EdgeComputing#QOGRISYS #Realtek  

2026

03/25

Realtek präsentiert auf der AWE 2026: Von Wi-Fi 7 zu AIoT, Upgrading Full-Scenario-Konnektivitätsfähigkeiten

Realtek präsentiert auf der AWE 2026: Von Wi-Fi 7 zu AIoT, Upgrading Full-Scenario-Konnektivitätsfähigkeiten   Hsinchu (Taiwan) 10. März 2026 Auf der Weltmesse für Geräte und Elektronik (AWE 2026), die vom 12. bis 15. März stattfand.Realtek Semiconductor präsentiert seine neuesten technologischen Leistungen in den Bereichen drahtlose Konnektivität und AIoT (Stand Nr.: W3-3F61). Auf dieser Ausstellung, die sich auf das Kernthema “Konnektivität + Intelligenz” konzentriert, stellt Realtek ein umfassendes Produktportfolio vor, das Wi-Fi 7-Routerplattformen, ultra-low-power AI SoCs,IoT Mesh-NetzwerkeDies stärkt seine technologische Positionierung im Smart Home- und IoT-Ökosystem weiter.     Wi-Fi 7 Router-Plattform: Ausgleich von Leistung und Entwicklung Auf der Ebene der drahtlosen Infrastruktur präsentiert Realtek seine Wi-Fi 7 AP-Router-Lösungen der nächsten Generation.Bei gleichzeitiger Aufstockung für die künftige Entwicklung von Wi-Fi 8. Unter anderem bietet die BE7200-Lösung, die auf einer 4T5R-HF-Architektur basiert, eine stabilere Konnektivität und eine größere Abdeckung in komplexen Umgebungen.Die BE3600-Lösung verwendet eine hoch integrierte, ist ein leistungsarmes Gerät, das sich ideal für kosten- und platzsensitive Anwendungen eignet. Durch eine einheitliche Plattformarchitektur ermöglicht Realtek eine vollständige Produktdeckung von Einstiegssegmenten bis hin zu Hochleistungssegmenten.Unterstützung der Kunden bei einer effizienten Entwicklung und einer schnelleren Markteinführungszeit für die unterschiedlichsten Marktanforderungen.     AIoT-SoCs: Tiefe Integration von Low Power und Intelligenz Im Segment AIoT-Chips hebt Realtek seine multimodalen AI-SoCs der Ameba Pro-Serie hervor. Die Ameba Pro 3 integriert eine Multi-Core-CPU, doppelte KI-NPUs und Wi-Fi 6/BLE 5.3, die eine leistungsstarke KI-Verarbeitung unter einer ultra-low-power-Architektur liefert.Ideal für Sicherheits- und Vision-basierte Anwendungen. Mittlerweile optimiert die Ameba Pro 2, die für batteriebetriebene Kamera-Szenarien entwickelt wurde, die Energieeffizienz weiter.Es balanciert stabile Konnektivität mit Edge AI Computing und High-Definition-Video-Verarbeitung, so dass es für intelligente Türglocken, intelligente Haushaltsgeräte und tragbare Geräte geeignet ist.     R-Mesh: Aufbau eines stabileren Netzwerks für das gesamte Heim Um der zunehmenden Verbreitung von Smart Home-Geräten und der wachsenden Nachfrage nach einer breiteren Netzwerkabdeckung gerecht zu werden, stellt Realtek seine neue R-Mesh IoT-Lösung vor. Diese Lösung verwendet eine Baumtopologie und konstruiert automatisch optimale Übertragungswege durch kooperative Relaismechanismen zwischen Geräten,Aufrechterhaltung stabiler Verbindungen auch in Umgebungen mit langer Entfernung oder schwachem SignalGleichzeitig leitet es Daten ohne Entschlüsselung weiter, wodurch sowohl die Netzwerkleistung als auch die Privatsphäre der Benutzerdaten gewährleistet werden. Dies löst effektiv die Einschränkungen der traditionellen Wi-Fi-Abdeckung und Instabilität und bietet eine zuverlässigere Netzwerkbasis für die Intelligenz des gesamten Hauses und die groß angelegte IoT-Einführung.     Intelligente Terminallösungen für mehrere Szenarien Auf der Anwendungsseite bietet Realtek eine breite Palette von Lösungen für verschiedene Szenarien: HMI-Smart Display-Lösungen: Unterstützung von Schnittstellen wie MIPI, DSI, RGB und SPI, die verschiedene Bedürfnisse von High-End-Hausgeräten bis hin zu tragbaren Geräten abdecken Bluetooth-Smart Mobility-Lösungen: Integration von Kommunikation, Audio, MCU und Display für ein All-in-One-Design UWB-Fernsteuerungslösungen: Kombination von UWB-, IMU- und Bluetooth-Technologien, um eine hochpräzise, langfristige räumliche Positionierung und Interaktion zu ermöglichen Diese Lösungen werden in Haushaltsgeräten, industrieller Steuerung und medizinischer Ausrüstung weit verbreitet und erweitern die Anwendungsgrenzen von AIoT-Technologien weiter.     Von Chip zu Modul: Beschleunigung der Bereitstellung drahtloser Konnektivität Da sich die Wi-Fi 7 und AIoT-Technologien weiterentwickeln, stellen Endgeräte höhere Anforderungen an drahtlose Konnektivitätslösungen.und schnelle Integrationsfähigkeiten werden zu Schlüsselfaktoren für die Produktentwicklung. In diesem ZusammenhangQOGRISYSNutzung seiner langjährigen Erfahrung in der drahtlosen Kommunikation,hat ausgereifte End-to-End-Produktlösungen entwickelt, um Geräteherstellern dabei zu helfen, schnell Verbindungsfähigkeiten von Chips zu Endprodukten aufzubauen.   Unter anderem dieO8852PMDas Wi-Fi 6-Modul zeichnet sich als Schlüsselprodukt aus, das für Hochleistungs-Wireless-Konnektivitätsbedürfnisse entwickelt wurde und eine ausgezeichnete Balance zwischen Leistung, Stabilität und Integration erzielt.Es eignet sich für Anwendungen wie intelligente Häuser, industrielles IoT und intelligente Gateways, die eine stabile und effiziente drahtlose Konnektivitätsunterstützung für Endgeräte bieten.   Da sich die drahtlose Kommunikation von “Performance-first” zu “Experience-first” entwickelt, wird die Konnektivität zur Infrastruktur intelligenter Geräte.Durch die gemeinsame Entwicklung von Chip-Plattformen und Modullösungen, wird der Einsatz des AIoT-Ökosystems weiter beschleunigt.   Der Präsident. - Nach der Tagesordnung folgt die Aussprache über den Bericht (Dok.337.search-card.all.click&vd_source=6ee4c8f8e96d252c5e52264db64e87bd #WiFi7 #WiFi6 #AIoT #Realtek #WiFi Modul #QHÖRLICHS #8852PM  

2026

03/19

Wi-Fi 8: Eine neue Ära der „zuverlässigen Konnektivität“ jenseits des Geschwindigkeitswettbewerbs

Wi-Fi 8: Eine neue Ära der „zuverlässigen Konnektivität“ jenseits des Geschwindigkeitswettbewerbs     Auf der diesjährigen MWC (Mobile World Congress) in Barcelona, war die Ausstellungsfläche für Wi-Fi 8 nicht die größte. Aus Branchensicht könnte sie jedoch eine der Technologien mit den weitreichendsten Auswirkungen auf die Zukunft der Konnektivität darstellen, die auf der Veranstaltung vorgestellt wurden.   Im Gegensatz zu früheren Generationen drahtloser Technologie, die sich hauptsächlich auf maximale Datenraten konzentrierten, verschiebt sich das Kernziel von Wi-Fi 8 hin zur Zuverlässigkeit. Diese Änderung bedeutet, dass zukünftige drahtlose Netzwerke nicht nur schneller sein müssen, sondern auch stabile Verbindungen mit geringer Latenz in komplexen Umgebungen, Szenarien mit vielen Geräten und gleichzeitigen Multi-Service-Anwendungen aufrechterhalten müssen.     Wi-Fi 8: Zuverlässigkeit wird zur Kern-Designphilosophie Obwohl Wi-Fi 8 die Zuverlässigkeit betont, bedeutet dies nicht, dass Leistungsverbesserungen übersehen werden. Tatsächlich stellte Qualcomm auf der MWC Barcelona diese Woche mehrere neue Dragonwing Wi-Fi 8-Netzwerkplattformen vor, deren Leistungsspezifikationen die der Vorgängergeneration erheblich übertreffen. Qualcomm hat fünf neue KI-native Netzwerk-SoC-Plattformen auf den Markt gebracht, die eine breite Palette von Einsatzszenarien abdecken, von Heimnetzwerken bis hin zu Unternehmensinfrastrukturen. Die Flaggschiff-Plattform, Dragonwing NPro A8 Elite, bietet extrem leistungsfähige Netzwerkfunktionen. Laut Qualcomm kann sie eine Spitzenkapazität von bis zu 33 Gbit/s erreichen und gleichzeitig bis zu 1.500 gleichzeitige Client-Verbindungen erfordern. Daher wäre die Annahme, dass Wi-Fi 8 sich nicht mehr auf Geschwindigkeit konzentriert, ein Missverständnis. Während das Hauptziel die Verbesserung der Netzwerkstabilität ist, erfordert ein echter Generationswechsel immer noch, dass Chiphersteller umfassende Durchbrüche bei Leistung, Kapazität und Effizienz erzielen. Die auf der MWC vorgestellten neuen Plattformen spiegeln diese integrierte technologische Entwicklung deutlich wider.     Die Integration von KI und Wi-Fi beschleunigt sich Alle neu veröffentlichten Wi-Fi 8-Plattformen verfügen über native KI-Funktionen. Qualcomm integriert eine Agentic AI-Engine direkt in die Netzwerkplattform und nutzt die Hexagon NPU für die Rechenleistung. Dies ermöglicht es Netzwerken, intelligentere Verkehrsplanung, Interferenmanagement und Ressourcenoptimierung erfordern. Gleichzeitig führen die neuen Plattformen eine 5x5-Radioarchitektur ein, die bis zu fünf Frequenzbänder und 20 Antennenkonfigurationen unterstützt und die Netzwerkkapazität und -abdeckung erheblich verbessert. Laut offiziellen Qualcomm-Daten können die neuen Plattformen bei typischen Übertragungsdistanzen einen bis zu 40 % höheren Durchsatz im Vergleich zur Vorgängergeneration liefern, während die Netzwerklatenz um etwa das 2,5-fache reduziert werden kann erfordern. Ganesh Swaminathan, Vice President und General Manager bei Qualcomm, sagte: “Unser neues Wi-Fi 8-Portfolio wurde entwickelt, um die Konnektivitätsgrundlage für das KI-Zeitalter zu schaffen. Neben Verbesserungen der drahtlosen Leistung haben wir auch Stromoptimierungsmodi eingeführt, die den Energieverbrauch um bis zu 30 % senken können. Die Plattformen werden weiterhin auf RDK-B und prpl Middleware laufen, was es Dienstanbietern ermöglicht, Dienste schneller bereitzustellen.“ Da die Anzahl der KI-Anwendungen, Cloud-Computing-Workloads und IoT-Geräte weiter wächst, werden zukünftige Netzwerke nicht nur höhere Geschwindigkeiten, sondern auch stabile, intelligente und effiziente drahtlose Konnektivität erfordern.     Von Netzwerkplattformen bis zu Endgeräten: Konnektivität wird zu einem kritischen Element   Die kontinuierliche Weiterentwicklung der Wi-Fi-Technologie stellt auch höhere Anforderungen an drahtlose Konnektivitätslösungen auf Geräte-Seite. Bessere Stabilität, Energieeffizienz und Systemintegration bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung einer starken Leistung sind zu einem wichtigen Schwerpunkt für Gerätehersteller geworden.   Vor diesem Hintergrund hat QOGRISYS mit seiner jahrelangen Expertise in der Forschung und Entwicklung drahtloser Kommunikation ausgereifte End-to-End-Produktlösungen für die IoT- und Smart-Device-Märkte entwickelt. Unter ihnen ist das O2072PM Wi-Fi-Modul ein Kernprodukt, das für hohe Anforderungen an die drahtlose Konnektivität entwickelt wurde und es Geräteherstellern ermöglicht, drahtlose Netzwerkfunktionen effizienter zu integrieren.   Das O2072PM Modul kombiniert hohe Leistung, starke Stabilität und hohe Systemintegration, wodurch es sich für eine breite Palette von Anwendungen wie Smart-Home-Geräte, IoT-Endgeräte, Smart-Gateways und verschiedene Netzwerkzugangsgeräte eignet und eine zuverlässige drahtlose Konnektivitätsgrundlage für intelligente Geräte der nächsten Generation bietet.     Da sich die Wi-Fi-Technologie weiter in Richtung größerer Zuverlässigkeit und Intelligenz entwickelt, werden stabile und leistungsstarke drahtlose Konnektivitätslösungen zu einer grundlegenden Fähigkeit für Smart Devices. Mit ausgereiften Modullösungen und Systemunterstützung können Gerätehersteller die Einführung von drahtlosen Technologien der nächsten Generation in realen Produkten beschleunigen.   Verwandte Videos: https://www.bilibili.com/video/BV1AkPizNELB/?spm_id_from=333.337.search-card.all.click&vd_source=6ee4c8f8e96d252c5e52264db64e87bd #WiFi8 #MWC2026 #Qualcomm #WiFiModule #IoT #SmartHome #QOGRISYS #O2072PM  

2026

03/11

Vom „Labor“ zum „Himmel“: Wie Hangzhou den Aufstieg der Low-Altitude-Wirtschaft beflügelt

  Verkörperte Intelligenz beschleunigt ihren Start, die Wirtschaft in geringer Höhe gewinnt an Dynamik,und künstliche Intelligenz in die öffentliche Verwaltung und die Dienstleistungen für den Lebensunterhalt durchdringen, Hangzhou nutzt institutionelle Innovationen, Szenario-Offenheit und Ökosystem-Zusammenarbeit, um die Reise wissenschaftlicher Leistungen von den Laboren zum Markt zu beschleunigen.Die Stadt bemüht sich, ein national einflussreiches Zentrum für künstliche Intelligenz zu schaffen.   Im vergangenen Oktober, unter dem Motto "Eine Stadt der Innovation und Vitalität aufbauen", befasste sich das Hauptbüro des Parteikomitees der Stadt Hangzhou offen mit Herausforderungen wie der Gewinnung von Talenten, der Entwicklung von Arbeitsplätzen und der Entwicklung von Arbeitsplätzen.Koordinierung der Politik, und unzureichende Anwendungsszenarien während eines Fernsehprogramms zur öffentlichen Verwaltung.Wurden die Verpflichtungen erfüllt?? Kürzlich wurde eine Nachprüfungsgruppe aus kommunalen Abteilungen, Abgeordneten des Volkskongresses, Mitgliedern der CPPCC,und Medienvertreter führten Untersuchungen vor Ort durch und gaben Zwischenantworten.   Schließung von Engpässen bei Szenario-Daten Innovationen über das Labor hinaus   In der Computing Power Town des Linping-Distrikts ist ein intelligenter Roboter namens Turing Nr. 1 zu einem neuen Kollegen in der täglichen Reinigung geworden.Von der automatischen Erkennung von Flecken bis hin zur Durchführung von ReinigungsaufgabenDie Zusammenarbeit zwischen Mensch und Maschine ist innerhalb weniger Minuten von Konzept zu Realität geworden.   Für technologieorientierte Unternehmen sind reale Anwendungsszenarien nicht nur Schaufenster, sondern auch kritische Datenquellen für eine schnelle Iteration.Unzureichende Offenheit war ein häufiges Problem.Heute, da öffentliche Räume wie Bürgerzentren, Flughäfen und Straßen allmählich für Unternehmen geöffnet werden, können Unternehmen Technologien in realen Umgebungen validieren und optimieren.Beschleunigung des Übergangs von "nutzbar" zu "hochnutzbar".??   Die zuständigen Abteilungen des Bezirks Linping haben auch systematische Fördermaßnahmen für Technologieunternehmen eingeführt.von Innovationsfonds und Computersubventionen bis hin zu Talenten- und LandgarantienZusammen bilden sie einen langfristigen Unterstützungsmechanismus, der den Weg von 0 auf 1 abdeckt und den Unternehmen institutionelle Unterstützung bietet, um Wachstumsengpässe zu überwinden.   Erweiterung des Vorteils des “First-to-Fly” Aufbau eines Hangzhou-Modells für die Wirtschaft in niedrigen Höhen Im Zukunfts-Wissenschaftspark Nanhu im Distrikt Yuhang wurde das "China Fly Valley" offiziell als zivile Drohnen-Testflug- und Betriebsbasis zugelassen.Einheitliche Dienstleistungen wie FuE-Tests anbietenDiese Plattform befasst sich direkt mit langjährigen Problemen von Drohnenunternehmen,einschließlich hoher Prüfkosten und fragmentierter Prüfstandorte.   Companies deeply engaged in the drone sector generally believe that the scaled development of the low-altitude economy requires not only application scenarios but also the parallel improvement of standards and infrastructureDerzeit fördert der Distrikt Yuhang den beschleunigten Einsatz von Drohnen bei städtischer Inspektion, Notfallfeuerbekämpfung,und land- und forstwirtschaftliche Betriebe durch Maßnahmen wie standardisierte Start- und Landeplätze, Testdienstsystemen und steuerlicher Unterstützung" und stärkt kontinuierlich seinen "First-Mover"-Industrievorteil.   Die Grenzen intelligenter Dienste erweitern Technologische Errungenschaften ins öffentliche Leben bringen   Von exoskelettartigen Robotern, die in Parks eintreten, bis hin zu intelligenten Hilfsgeräten, die in altersgerechte Förderprogramme einbezogen werden,Hangzhou setzt künstliche Intelligenztechnologien von “Laborergebnissen” in “Haustürdienstleistungen” ein." Um die Herausforderung zu bewältigen, dass einige technologische Produkte gut aufgenommen, aber nicht weit verbreitet werden,Die Regierung hilft Unternehmen, ihre Marktsicht zu erhöhen und die Reichweite ihrer Anwendungen durch Plattform-Matchmaking zu erweitern., Szenarioversuche und koordinierte Mechanismen.   Dieser nachfrageorientierte Innovationsweg, auf dem Szenarien in die technologische Entwicklung einfließen, bildet allmählich das charakteristische Modell der lokalisierten Technologievermarktung in Hangzhou.- die praktische Grundlage für eine tiefe Integration der künstlichen Intelligenz und der Niedrighöhenwirtschaft zu schaffen.   Von “Flugfähig” zu “Flugend stabil” Die Konnektivitätsbasis für Anwendungen in geringer Höhe nimmt Gestalt an   Da Drohnen zunehmend in städtischer Verwaltung, Notfallreaktion und industriellen Dienstleistungen eingesetzt werden,und störungsbeständige drahtlose Konnektivität zu einer kritischen Infrastruktur für die groß angelegte Entwicklung der Wirtschaft in geringer Höhe gewordenIn komplexen elektromagnetischen Umgebungen und regionalen OperationenDie Zuverlässigkeit der Kommunikationssysteme bestimmt unmittelbar die Sicherheitsgrenzen und die Effizienzgrenzen von Anwendungen in geringer Höhe..   Vor diesem Hintergrund verfolgt Shenzhen Ofeixin Technology Co., Ltd. den Trend der Niedrigflugwirtschaft genau.Qogrisyshat eine ausgereifte, End-to-End-Produktlösung eingeführtO9201UDHKommunikationsmodul für Drohnen, das speziell für Flüge in geringer Höhe entwickelt wurde und diese Anwendungen nahtlos unterstützen kann.Das Modul unterstützt eine externe FEM-Lösung, mit einer maximalen Übertragungsleistung von bis zu 30 dBm, die das Verbindungsbudget und die Abdeckung erheblich erhöht.Niedrige Interferenz, und hochstabile Szenarien.   Ob für städtische Drohneninspektionsnetzwerke oder campusweite, gruppierte Niedrighöhen-Einsätze, der O9201UDH schafft ein Gleichgewicht zwischen Leistung, Stabilität und Bandbreitenflexibilität,Bereitstellung einer zuverlässigen geräteseitigen drahtlosen Konnektivitätsbasis für die Wirtschaft in geringer Höhe. Wenn Politik, Szenarien und Technologie in Synergie zusammenarbeiten, geht es in der Niedrighöhenwirtschaft nicht mehr nur darum, abzuheben, sondern auch, stabil, weiter und länger zu fliegen.Hangzhou steht an der Spitze dieser Transformation..    

2026

01/16

Qualcomm lanciert eine neue Generation von Full-Stack-Robotiktechnologien, die die Einführung physischer KI für Heim- und humanoide Roboter beschleunigt

Auf der kürzlich abgeschlossenen CES zeichnete sich ein klarer Konsens ab: Roboter sind nicht länger bloße „Konzeptdemonstrationen“ der Technologie, sondern entwickeln sich rasant zu intelligenten Produktivitätswerkzeugen, die in der Lage sind, in großem Maßstab eingesetzt zu werden.   Chiphersteller und Plattformanbieter, vertreten durch Qualcomm, gestalten Roboterarchitekturen durch „Physical Artificial Intelligence (Physical AI)“ neu — von Computing, Wahrnehmung, Entscheidungsfindung, Kommunikation und Zusammenarbeit, um echte End-to-End-Systemfähigkeiten zu bilden. Diese Transformation ermöglicht es Robotern, kontinuierlich zu lernen, ihre Umgebung zu verstehen und autonome Entscheidungen zu treffen, wobei ein breites Spektrum an Formfaktoren abgedeckt wird, von persönlichen Servicerobotern und Logistik- oder Einzelhandels-AMRs bis hin zu vollformatigen humanoiden Robotern.   Von „Point Intelligence“ zu „System-Level Intelligence“   Der Kern der Roboterarchitekturen der nächsten Generation ist nicht mehr die einfache Anhäufung von Rechenleistung, sondern die Zusammenarbeit auf Systemebene, die hohe Leistung, geringen Stromverbrauch und starke Konnektivität kombiniert.   Die neuesten Roboterplattformen, die auf der CES vorgestellt wurden, zeichnen sich üblicherweise aus durch: - Hocheffiziente Rechenarchitekturen, die für Edge-KI optimiert sind - Heterogene Rechenfähigkeiten, die komplexe Wahrnehmung und Bewegungsplanung unterstützen - Industriequalität in Bezug auf Sicherheit, Zuverlässigkeit und Echtzeit-Design - Offene Software-Stacks, die mit großen Modellen (VLA / VLM) arbeiten können   Diese architektonischen Veränderungen ermöglichen es Robotern, sich von der passiven Ausführung von Befehlen zu intelligenten Agenten zu entwickeln, die in der Lage sind, zu verstehen, zu argumentieren und Entscheidungen zu treffen, wodurch der Einsatz in der Fertigung, Logistik, Lagerhaltung und in Serviceszenarien beschleunigt wird.   Ein wichtiger Engpass beim großflächigen Einsatz von Robotern wird unterschätzt   Mit der Reife von Rechenplattformen und KI-Fähigkeiten wird die Konnektivität zu einem der entscheidenden Faktoren, die darüber entscheiden, ob Roboter in realen Umgebungen tatsächlich einsetzbar sind.   Ob humanoide Roboter oder AMRs, reale Einsätze stellen beispiellose Anforderungen an die drahtlose Konnektivität: - Ultra-niedrige Latenz für Echtzeit-Wahrnehmung, Remote-Zusammenarbeit und Cloud-Edge-Koordination - Ultra-hohe Bandbreite für Multi-Kanal-Vision, Radar und Sensor-Datenübertragung - Hohe Zuverlässigkeit für stabile Kommunikation in komplexen Industrieumgebungen - Multi-Device-Concurrency für die Koordination und Planung von Roboterflotten   Das bedeutet, dass herkömmliche Wi-Fi-Lösungen an ihre Grenzen stoßen. Roboter der nächsten Generation benötigen zukunftsorientierte Konnektivitätstechnologien als ihr „neuronales Netzwerk“.   Wi-Fi 7 wird zu einer Standardfähigkeit für Roboter der nächsten Generation   Bei mehreren Roboterdemonstrationen auf der CES wurde Wi-Fi 7 (802.11be) häufig hervorgehoben. Im Vergleich zu früheren Standards bietet Wi-Fi 7 einen besonders hohen Wert für Roboteranwendungen: - 320 MHz Ultra-Breitband für Hochdurchsatz-Datenübertragung - Multi-Link Operation (MLO) zur deutlichen Reduzierung von Latenz und Jitter - Modulation höherer Ordnung (4K QAM) zur Verbesserung der spektralen Effizienz - Bessere Eignung für industrielle und kommerzielle Umgebungen mit hoher Dichte und vielen gleichzeitig online befindlichen Geräten   Wi-Fi 7 ist nicht nur ein Geschwindigkeits-Upgrade — es ist eine Konnektivitätsgrundlage, die speziell für die Physical-AI-Ära entwickelt wurde.   Vom Computing zur Konnektivität: Echte, vollständige Robotersysteme nehmen gerade erst Gestalt an   Mit der Reife von Hochleistungs-Roboterprozessoren und dem Beitritt von Ökosystempartnern tritt die Robotikindustrie in eine neue Phase ein — der Übergang von „funktionierenden Prototypen“ zu „replizierbaren und skalierbaren intelligenten Systemen“.   In diesem Prozess wird derjenige, der zuerst ausgereifte, stabile und in Massenproduktion herstellbare Kommunikationsmodule der nächsten Generation liefern kann, eine entscheidende Position in der Wertschöpfungskette der Robotik einnehmen.   Aufbau einer wirklich einsetzbaren Wi-Fi 7-Konnektivität für die nächste Robotergeneration   Vor diesem industriellen Hintergrund hat QOGRISYS das O2072PM Wi-Fi 7-Kommunikationsmodul auf den Markt gebracht.   Das O2072PM ist ein Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 Tri-Band 2×2 MIMO-Modul, das für High-End-Roboter, Industrieanlagen und intelligente Terminals entwickelt wurde. Es unterstützt 2,4 / 5 / 6 GHz-Bänder mit bis zu 320 MHz Bandbreite über alle Bänder und liefert Datenraten von bis zu 5,8 Gbit/s, was den strengen Anforderungen für Multi-Sensor-Fusion, hochauflösende Videoübertragung und Low-Latency-Steuerung gerecht wird.   Darüber hinaus ist QOGRISYS im chinesischen Markt einer der Pioniere im Bereich der Wi-Fi 7-Module. Nur eine Handvoll Anbieter verfügen wirklich über umfassende Wi-Fi 7-Engineering-Fähigkeiten, Massenproduktionsbereitschaft und reale Einsatzbereitschaft — und QOGRISYS hat bereits die Führung übernommen, indem es die Lücke von Lösungen zu Modulen und von Laboren zu realen Anwendungsszenarien schließt.   Wenn Roboter über Ausstellungshallen hinaus in die reale Welt vordringen, wird stabile, leistungsstarke und zukunftssichere Konnektivität zu einer unverzichtbaren Infrastruktur. Das O2072PM ist das Konnektivitätsmodul, das für diese Ära gebaut wurde.  

2026

01/15

Qualcomm schließt Übernahme von Ventana ab und beschleunigt den RISC-V-Ökosystem-Ausbau

  Am 10. Dezember gab Qualcomm den Abschluss der Übernahme von Ventana Micro Systems bekannt, wodurch seine technologische Präsenz in den Bereichen RISC-V-Architektur und Hochleistungsrechnen weiter gestärkt wird. Der weltweit führende Anbieter von Chip- und Wireless-Konnektivitätsplattformen, Qualcomm, gab bekannt, dass er die Übernahme von Ventana Micro Systems offiziell abgeschlossen hat. Als führendes Unternehmen, das sich auf die Hochleistungs-RISC-V-Architektur spezialisiert hat, wird die Hinzufügung von Ventana Qualcomms Rechenleistungs-Layout für das KI-Zeitalter, die heterogene Computing-Architektur-Designfähigkeiten und die Fähigkeiten zum Aufbau eines offenen Ökosystems erheblich verbessern und eine stärkere Grundlage für zukünftige intelligente Terminals, Industrieanlagen und Edge-Computing-Systeme schaffen. Architekturfähigkeiten, Beschleunigung der Innovation im heterogenen Computing Da die Anforderungen an KI-Inferenz, lokales Computing, Sicherheitsisolation und energieeffiziente Verarbeitung weiter steigen, nehmen auch die Anforderungen an die CPU-Skalierbarkeit und Energieeffizienz in Endgeräten ständig zu. Ventana ist auf skalierbare RISC-V-Compute-Chiplets spezialisiert, und sein Team ist stark an der Weiterentwicklung offener Befehlssatzstandards beteiligt, was Qualcomms Oryon-CPU-Architektur weiteren Raum für architektonische Innovationen bieten wird. Qualcomm erklärte, dass das neue Team mit der bestehenden CPU-Forschungs- und Entwicklungsabteilung zusammenarbeiten wird, um die Entwicklung vielseitigerer, effizienterer und offener Prozessorfunktionen für zukünftige mobile Terminals, XR, Automobilelektronik, Industrieanlagen und KI-Edge-Knoten voranzutreiben. Verbesserung der Systemdesignfähigkeiten, Erweiterung der zukünftigen SoC-Produkt-Roadmap Mit der Integration der Technologie von Ventana werden Qualcomms zukünftige SoC-Architekturen über stärkere modulare Erweiterungsmöglichkeiten verfügen, die eine effizientere Koordination zwischen Prozessoren, DSPs, KI-Engines und Konnektivitätssubsystemen ermöglichen. Das Unternehmen erklärte, dass dieser Schritt seine Wettbewerbsfähigkeit in Bereichen wie Data Center Edge, industrielle Steuerung und hocheffizientes Computing erheblich verbessern und durch ein offeneres RISC-V-Ökosystem mehr Partner anziehen wird, wodurch die Standardisierung von Systemplattformen der nächsten Generation gefördert wird. Förderung der Branchenzusammenarbeit mit einem offenen Ökosystem, Bereitstellung flexiblerer technologischer Pfade für Endgeräte Der Einstieg von Ventana vervollständigt nicht nur ein wichtiges Puzzleteil von Qualcomms im RISC-V-Ökosystem, sondern bedeutet auch, dass zukünftige OEMs, ODMs und IoT-Gerätehersteller Zugang zu offeneren und anpassbareren Referenzarchitekturen haben werden. Mit mehr kontrollierbarem Kern-IP, einem transparenteren Ökosystemmodell und einer effizienteren Rechenleistungsstruktur hofft Qualcomm, dass dieser strategische Schritt die Iteration verschiedener intelligenter Geräte in Bezug auf Sicherheit, Energieeffizienz und lokale intelligente Verarbeitung beschleunigen wird. Integration der Innovationskette der Branche, Beschleunigung der Entwicklung von Wireless-Terminals der nächsten Generation Mit der Verbesserung der Rechenleistung und der architektonischen Fähigkeiten wird auch die Nachfrage nach drahtloser Konnektivität in Terminals der nächsten Generation gesteigert. Um eine stabile Geräteleistung in Umgebungen mit hoher Dichte, geringer Latenz und mehreren Verbindungen zu gewährleisten, hat QOGRISYS das Tri-Band-Wi-Fi-7- + Bluetooth-6.0-Modul O2072PM auf der Qualcomm-Plattform auf den Markt gebracht. Dieses Modul bietet tiefgreifende Optimierungen für 320 MHz, 4K QAM, eMLSR-Multi-Link und Qualcomms fortschrittliche RF-Architektur, wodurch zuverlässigere Verbindungen mit hoher Bandbreite in Haushalten, Industrieumgebungen, auf Campusgeländen und in intelligenten Geräten ermöglicht werden. Mit seiner kompakten Verpackung und dem PCIe-Design bietet das O2072PM Terminalherstellern eine schnell massenproduzierbare, leistungsstabile und zukunftssichere Wi-Fi-7-Konnektivitätsgrundlage.  

2025

12/25

LitePoint 2025: Steuerung der drahtlosen Innovation der nächsten Generation mit Wi-Fi 8 und optischer Kommunikationsprüfung

Inmitten der beschleunigten Konvergenz zwischen KI und drahtlosen Technologien,LitePoint veranstaltete im September 2025 sein jährliches technisches Seminar in Hsinchu und Taipei unter dem Motto “Intelligente Vernetzung ohne Grenzen”: Testgesteuerte Innovation.  Als weltweit führender Anbieter drahtloser Testlösungen hob LitePoint die wichtigsten Herausforderungen der Multi-Technologie-Ära hervor und stellte Fortschritte in den Bereichen Wi-Fi 8, 5G RedCap, Bluetooth 6 vor.0, UWB und optische Kommunikationstests. Schaubild 1. Glenn Farris, Global Vice President für Vertrieb bei LitePoint   Die Konvergenz der verschiedenen Technologien als Schwerpunkttrend der Industrie Die Veranstaltung begann mit einer Rede von Glenn Farris, Vice President Global Sales von LitePoint,Sie betonte, dass die zunehmende Ausweitung der drahtlosen Anwendungen und die zunehmend komplexen Einsatzumgebungen höhere Anforderungen an Testsysteme stellen.Adam Smith, Vizepräsident für Marketing, stellte fest, dass sich die KI-gesteuerte drahtlose Innovation in Richtung einer Multi-Technologie-Zusammenarbeit bewegt, bei der 5G RedCap, Wi-Fi, Bluetooth,und UWB werden nebeneinander existieren und sich ergänzenSicherheit, Stabilität und Störbeständigkeit werden wesentliche Wettbewerbsfaktoren für zukünftige Geräte sein.   Smith fügte hinzu, dass, während die Entwicklung von 6G vorsichtig bleibt, sich 5G FWA weltweit rasant ausbreitet.Wireless-Erlebnis-Metriken werden sich von schneller zu niedrigerer Latenz priorisieren, hohe Zuverlässigkeit und koordinierter Betrieb mit mehreren Geräten.   Wi-Fi 8: Von hoher Geschwindigkeit zu hoher Zuverlässigkeit Ein Vertreter von MediaTek beschrieb vier wichtige Verbesserungen, die mit Wi-Fi 8 kommen: Erweiterte Fernstrecke (ELR), koordinierte räumliche Wiederverwendung (Co-SR), dynamischer Unterkanalbetrieb (DSO),und Nicht-Primärkanalzugang (NPCA). Diese Funktionen sollen die Wi-Fi-Leistung in überfüllten, störungsstarken Umgebungen verbessern. ELR verbessert die Konnektivität über größere Entfernungen;Co-SR verbessert die Effizienz bei Multi-Router Mesh-EinführungenMediaTek erwartet, dass Wi-Fi 8 grundlegend für Heim-, Unternehmens- und Industrie-Szenarien wird.Unterstützung durch das umfassende Testökosystem von LitePoint.   Optische Kommunikation und CPO Die steigenden Anforderungen an KI-Computing beschleunigen das Bandbreitenwachstum in Rechenzentren und machen optische Kommunikation zu einem Schlüsselthema des Seminars.Quantifi Photonics präsentierte Parallelprüflösungen für Siliziumphotonik und Co-Packed Optics (CPO)Mit der Massenproduktion von 800 Gbps und 1,6 Tbps-Modulen wird die Prüfung der gesamten Kette vom Wafer bis zum fertigen System immer wichtiger.Quantifi demonstrierte automatisierte Mehrkanaltests auf einer PXI-Plattform, unterstrich seine Bedeutung für die Herstellung großer optischer Module.   Bluetooth 6 ist da.0, UWB und RedCap: Gemeinsame Entwicklung der Multiradio-Technologien Auf dem Seminar wurden auch Fortschritte im Bereich Bluetooth 6 hervorgehoben.0, UWB 802.15.4ab und 5G RedCap. Bluetooth 6.0 ermöglicht Submeter-Genauigkeit für die Verfolgung und Innennavigation; UWBs neue Schmalband-Hilfsverbindung verbessert die Langstreckenstabilität;und 5G RedCap/eRedCap unterstützt eine breitere Einführung von IoT mit geringerem Stromverbrauch und geringeren Kosten. Die Plattformen IQxel, IQgig und IQcell von LitePoint unterstützen umfassende Tests für diese Technologien. Abbildung 2. Zhiwei Huang, stellvertretender Direktor für Anwendungstechnik bei LitePoint   IIoT und Edge AI: Neue Möglichkeiten durch industrielle Zusammenarbeit Ein rundes Tischgespräch untersuchte die Integration von IIoT und Edge AI.medizinische SystemeWi-Fi 7, 5G RedCap, GNSS und UWB bilden zusammen das Kommunikationsrückgrat für intelligente Geräte der nächsten Generation.Erwachsene Testplattformen werden der Schlüssel für eine groß angelegte Bereitstellung sein.   Da sich die Zusammenarbeit mit mehreren Technologien vertieft, wird die drahtlose Fähigkeit zu einem Kernmerkmal des Geräts.Die Fähigkeit von Geräten, sich mit Netzwerkupgrades zu entwickeln, wird entscheidend seinGerätehersteller fragen sich nun: In komplexen, konkurrenzstarken Umgebungen, welche drahtlose Basis ist für Geräte erforderlich, um die Netzwerke der nächsten Generation voll auszunutzen?   QOGRISYSDie neue Wi-Fi-Technologie wird in den kommenden Jahren in Europa eingeführt.O2072PMundO2072PBTri-Band Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 Module bieten eine optimierte 320 MHz Bandbreite, eMLSR Multi-Link-Leistung, 4K QAM und CSI-Sensing.Diese Funktionen verbessern die Leistung in Umgebungen mit hoher Dichte und geringer LatenzzeitMit einem kompakten Design und einer PCIe-Schnittstelle lässt sich O2072PM problemlos in intelligente Geräte, industrielle Geräte und IoT-Knoten integrieren und bietet eine solide Grundlage für den Übergang in die Wi-Fi 7-Ära.    

2025

12/22

Das Projekt „Intelligenter Campus mit integrierter Sensorik und Kommunikation“ des Huawei Nanjing Forschungsinstituts als exzellenter WAA-Fall ausgewählt und setzt einen neuen Maßstab für die digitale und intelligente Transformation der Industrie.

Abbildung 1: WAA überreicht Huawei das Zertifikat für den herausragenden Fall der integrierten WLAN-Sensorik und -Kommunikation Das "Digital-Intelligent Campus Innovation Practice Meetup", das sich auf Netzwerk-Erweiterungen und intelligente Innovationen für Büro-Campusse konzentrierte, wurde im Huawei Nanjing Research Institute erfolgreich abgeschlossen. Branchenorganisationen, Unternehmenskunden und Ökosystempartner trafen sich vor Ort zu eingehenden Gesprächen über neue Campus-Netzwerktechnologien, -architekturen und -szenarien und erlebten eine Reihe innovativer Implementierungen wie intelligente Besprechungsräume, Inspektionspflege, Inventarisierung von Vermögenswerten und KI-Navigation. Insbesondere wurde das AI Integrated Sensing and Communication Smart Campus des Huawei Nanjing Research Institute (im Folgenden als "AI Digital-Intelligent NRI" bezeichnet) von der World Wireless LAN Application Development Alliance (WAA) erfolgreich als "Herausragender Fall der integrierten WLAN-Sensorik und -Kommunikation" ausgewählt. Neueste Netzwerktechnologien zuerst auf dem eigenen Campus angewendet, um ein "replizierbares" zukünftiges Campusmodell zu schaffen In seiner Rede erklärte Zhao Shaoqi, Präsident der Campus Network Domain, Data Communication Product Line bei Huawei, dass Huawei konsequent der Anwendung der neuesten Technologien auf seinen eigenen Campussen Priorität einräumt und sich an den praktischen Geist hält, "zuerst den eigenen Fallschirm zu testen", um ein Benchmark-Modell für die Branche zu schaffen, auf das sie sich beziehen kann. Das Projekt "AI Digital-Intelligent NRI" basiert genau auf dieser Philosophie. Durch die Integration von "Wi-Fi + Sensing" und "Wi-Fi + IoT"-Funktionen werden dem 10-Gigabit-Campus-Netzwerk leistungsstarke Intelligenz- und Visualisierungsfähigkeiten verliehen, wodurch eine neue Richtung für digital-intelligente Upgrades für Industriekunden gesetzt wird. WAA: Herausragender Fall bietet Demonstrationswert für den globalen Campus-Netzwerkaufbau WAA-Generalsekretär Yang He wies darauf hin, dass die Allianz kontinuierlich globale WLAN-Brancheninnovationen fördert und den Campus-Netzwerkaufbau durch Whitepapers und Bewertungsmethodensysteme unterstützt. Das Auftreten von Fällen wie "AI Digital-Intelligent NRI" bietet der Branche ein hochwertiges Referenzmodell, das von oben nach unten gefördert werden kann, wodurch die großflächige Anwendung der integrierten Sensorik- und Kommunikationstechnologie in intelligenten Campussen beschleunigt wird. Tiefe Integration mit Geschäftsszenarien, die Campusse in Richtung "vollständig digital, vollständig wahrnehmend, vollständig intelligent" treibt In einer Grundsatzrede teilte Lu Xin, Vizepräsident der IT Platform Service Department von Huawei, die Konstruktionsphilosophie von "AI Digital-Intelligent NRI". Ausgehend von typischen Szenarien wie Büroarbeit, Zugang, Inspektion und Sicherheit nutzt das Projekt das Galaxy AI 10 Gigabit Campus Network und das HIS Digital Operating System von Huawei. Durch digitale Elementaggregation, KI-Governance und szenariobasierte Anwendungen wird eine umfassende Verbesserung der Mitarbeiterbüroerfahrung erreicht und effizientere, Echtzeit-intelligente Betriebsfähigkeiten für den Campus ermöglicht. Chen Jiefu vom Shanghai Institute of Architectural Design & Research teilte ebenfalls seine Erfahrungen bei der intelligenten Gebäudesanierung für städtische Strukturen. Er erwähnte, dass im Projekt Shanghai Design Mansion die 10 Gigabit Campus Office Network Solution von Huawei eingesetzt wurde. Die All-Optical-Ethernet-Architektur und die Wi-Fi 7 Integrated Sensing and Communication-Technologie bildeten zusammen eine stabile drahtlose Grundlage, die es dem Gebäude ermöglichte, einen echten digitalen Fortschritt zu erzielen. KI-gesteuerte Netzwerkentwicklung, die "Dual-Upgrade" in Betrieb und Erfahrung erreicht Chen Yongxing, Vizepräsident der Campus Network Domain, Data Communication Product Line bei Huawei, betonte, dass die Einführung von KI die Sicherheit des Campus-Netzwerks, die Anwendungsleistung, die drahtlose Erfahrung und das Betriebsmanagement erheblich verbessert hat. Huawei zielt darauf ab, eine Campus-Netzwerk-Grundlage zu schaffen, die sich durch hohe Stabilität, hohe Intelligenz und hohe Betriebseffizienz für seine Kunden auszeichnet, durch eine tiefe Synergie zwischen Technologie und Geschäft. Das "Tiangang Laboratory" am Tag der offenen Tür ermöglichte es den Teilnehmern, die realen Anwendungsergebnisse der integrierten Sensorik- und Kommunikationsfähigkeiten in Büroszenarien eingehend zu erleben. Zum Beispiel die Verwendung der CSI-Sensoriktechnologie, um intelligente Besprechungsraumfunktionen wie "Lichter an, wenn Personen eintreten, aus, wenn sie gehen" und "automatische Freigabe, wenn unbesetzt" zu ermöglichen; präzise Sicherheitsinspektionen in der Nacht durch das Erfassen von menschlichen Figuren zu erreichen; die automatische Inventarisierung von Vermögenswerten in Lagern zu ermöglichen, wodurch die Verlustwahrscheinlichkeit erheblich reduziert wird; den Betrieb in vollem Umfang durch iMaster NCE und den AI Network Agent visuell, selbstoptimierend und intelligent zu diagnostizieren; und die KI-Navigationsfunktion, die eine metergenaue präzise Ortung von Büroressourcen ermöglicht und große Vorteile für die Arbeit auf großen Campussen bringt. Abbildung 2 Chen Yongxing, Vizepräsident der Campus Network Domain, Data Communication Product Line bei Huawei Diese Reihe von Erfolgen zeigt nicht nur die Reife und Replizierbarkeit der integrierten Sensorik- und Kommunikationstechnologie, sondern spiegelt auch den entscheidenden Übergang von Campus-Netzwerken von "Konnektivität" zu "Intelligenz" wider. Ausblick: O2072PM befähigt mehr intelligente Campusgeräte in Richtung Wi-Fi 7 Da sich Campus-Netzwerke rasant von "High-Bandwidth" zu "intelligentem Sensing" und "Multi-Service-Integration" entwickeln, bewegen sich auch verschiedene Endgeräte in Richtung höherer Leistung, geringerer Latenz und stärkerer Sensorikfähigkeiten. Als Reaktion auf diesen Trend stellt QOGRISYS das O2072PM Tri-Band Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 Modul vor, das mehr flexible und leistungsstarke drahtlose Basisfähigkeiten für die neue Generation intelligenter Campus-Terminals bietet. Das O2072PM verwendet eine Tri-Band-Architektur und unterstützt wichtige Wi-Fi 7-Funktionen wie 320 MHz Bandbreite, eMLSR Multi-Link-Betrieb, 4K QAM und CSI-Sensorik. Es kann stabilere und kontrollierbarere Verbindungserfahrungen in Büros mit hoher Dichte, intelligenten Inspektionsterminals, Indoor-Ortungsgeräten und allgemeinen IoT-Geräten liefern. Sein kompaktes Package-Design ermöglicht es verschiedenen Campus-Terminals, Wi-Fi 7-Fähigkeiten mit leichtem Design zu integrieren, wodurch der großflächige Einsatz der Technologie "intelligente Szenarien + drahtlose Sensorik" beschleunigt und einen höheren Wert für den Bau intelligenter Campusse bringt.

2025

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