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Doppelband-Wifi Modul 2X2 11ac SDIO RISC MCU 3.3Vdc 3,0 MTK7661RSN

Produkt-Details

Herkunftsort: China

Markenname: OFLYCOMM

Zertifizierung: ROHS/REACH

Modellnummer: 5261B-SR

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke

Min Bestellmenge: 5/pcs

Preis: USD 5.2-7.5/pcs

Verpackung Informationen: Spule

Lieferzeit: 6-12 Wochen

Zahlungsbedingungen: T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 4000000pcs/month

Erhalten Sie besten Preis
Höhepunkt:

Doppelband-Wifi Modul RISC MCU

,

Doppelband-Wifi Modul 3.3Vdc

,

Modul SDIOs 3

Rf-Chip:
USE Gefahrenabwehr
Vereinbarkeit:
Linux/Android/Windows
Befolgung:
ROHS/REACH
Arbeitsfähigkeitsspg.versorgungsteil:
3.3VDC
Ausgangsleistung:
15dBm
Farbe:
Grün
Rf-Chip:
USE Gefahrenabwehr
Vereinbarkeit:
Linux/Android/Windows
Befolgung:
ROHS/REACH
Arbeitsfähigkeitsspg.versorgungsteil:
3.3VDC
Ausgangsleistung:
15dBm
Farbe:
Grün
Doppelband-Wifi Modul 2X2 11ac SDIO RISC MCU 3.3Vdc 3,0 MTK7661RSN

Ich...RISC MCU 3.3Vdc Dual Band Wifi Modul 2X2 11ac SDIO 3.0 MTK7661RSN

Einleitung

Fn-Link Technology möchte ein kostengünstiges und leistungsstarkes Modul mit allen Wi-Fi- und Bluetooth-Funktionen vorstellen.Das hochintegrierte Modul ermöglicht das Web-BrowsenMit nahtlosen Roaming-Fähigkeiten und fortschrittlicher Sicherheit, konnte auch mit verschiedenen Anbietern interagieren 802.11a/b/g/n/ac 2x2 Access Points im drahtlosen LAN.

5261B-SR Modul entspricht IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 2x2 Dual-Band-Wi-Fi-Subsystem und einem Bluetooth-Subsystem. Das Wi-Fi-Subsystem enthält das 802.11 a/b/g/n/ac-Radio, das Basisband,und MAC, die sowohl für die Anwendung mit geringer Leistung als auch mit hoher Durchsatzleistung ausgelegt sind.

5261B-SR verfügt über eine 32-Bit-RISC-MCU, die Wi-Fi- und Bluetooth-Aufgaben erledigt, und eine ARM Cortex-R4-MCU, die die Datenrahmenverarbeitung im Wi-Fi-Host-Treiber abladen kann.Das Bluetooth-Untersystem enthält das Bluetooth-RadioEs verwendet auch die 32-Bit RISC MCU für die Bluetooth-Protokolle.

Dieses kompakte Modul ist eine Gesamtlösung für eine Kombination aus Wi-Fi- und Bluetooth-V5.0-Technologien.

Eigenschaften

- Ich weiß.Integration einer hocheffizienten Stromversorgungseinheit mit einer einzigen 3,3-Volt-Stromversorgung

- Ich weiß.SDIO-Gerät vollständig konform mit der SDIO 3.0-Spezifikation
- Ich weiß.Programmierbare und multiplexierte GPIO-Pins
- Ich weiß.IEEE 802.11 a/b/g/n/ac konform
- Ich weiß.Unterstützung von 20 MHz, 40 MHz, 80 MHz Bandbreite im 2,4 GHz-Band 5 GHz-Band

- Ich weiß.Dual-Band 2T2R-Modus, Datenrate von bis zu 450 Mbps mit SDIO 3.0

- Ich weiß.Unterstützung von MU-MIMO RX und DBDC (dual-band dual concurrent)

- Ich weiß.Unterstützung für STBC, LDPC, TX Beamformer und RX Beamformee

- Ich weiß.Greenfield, Mixed-Modus, Unterstützung von älteren Modi
- Ich weiß.IEEE 802.11 d/e/h/i/j/k/mc/r/v/w Unterstützung

- Ich weiß.Sicherheitsunterstützung für WFA WPA/WPA2-Personal, WPS 2.0, WAPI

- Ich weiß.Qualitätssicherungsunterstützung von WFA WMM, WMM PS
- Ich weiß.Bluetooth 5 unterstützt.0

Allgemeine Spezifikation

Modellbezeichnung

5261B-SR

Beschreibung des Produkts

Unterstützung von Wi-Fi/Bluetooth-Funktionen

Abmessung

L x W x H: 15 x 13 x 1,65 mm

Unterstützung des Betriebssystems

Linux, Android

Wi-Fi-Schnittstelle

Unterstützung von SDIO V3.0

BT Schnittstelle

Unterstützung von SDIO V3.0

Betriebstemperatur

-10°C1bis 70°C

Lagertemperatur

-40°C bis 125°C

RoHS

Alle Hardwarekomponenten entsprechen vollständig der EU-RoHS-Richtlinie

 

Modulbild

Doppelband-Wifi Modul 2X2 11ac SDIO RISC MCU 3.3Vdc 3,0 MTK7661RSN 0 

Anmerkung

Respekt für den Kunden,bitte kontaktieren Sie vor dem Kauf des Moduls das Vertriebspersonal, um eine Beratung vor dem Verkauf durchzuführen.Andernfalls kann es sein,dass das Modul Ihren Bedürfnissen nicht entspricht oder dass die Module kein Inventar haben.
Detaillierte Spezifikationsdokumente können Sie auf der offiziellen Website oder beim Verkauf herunterladen.

Skype:+8618280383459