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Analyse des IP-Kamera-Marktes der geringen Energie

2021-12-16
Latest company news about Analyse des IP-Kamera-Marktes der geringen Energie

Laut Branchenumfragen ist der Markt für intelligente Heimvision (Consumer IPC) von 2018 bis 2020 rasant gewachsen.Die jährliche Wachstumsrate der chinesischen Heimkamera-Verkäufe erreichte 53Nach dem explosionsartigen Wachstum in den vergangenen Jahren ist der Heimkamera-Markt jetzt relativ ausgereift.Das ist ungefähr 2Die Wachstumsrate wird in den nächsten fünf Jahren voraussichtlich bei 19,3% liegen.Im Jahr 2025 werden weltweit mehr als 200 Millionen Heimkameras verkauft

In den vergangenen Jahren war der Markt für Heimkameras von langlebigen Kameras mit niedrigen Kosten und großen Lieferzahlen dominiert.Zusammen mit der niedrigeren technischen Schwelle der traditionellen langleistenden Kamera, war der Marktwettbewerb extrem heftig, und ab 2020 herrschte ein Knappheit an Chips.Die Gewinne verschiedener Unternehmen sind drastisch gesunken.In diesem Zusammenhang haben sich Unternehmen und Chiphersteller auf den Markt für IPC mit niedrigem Stromverbrauch konzentriert.Seine größte Eigenschaft ist der ultra-niedrige Stromverbrauch und die batteriebetriebene Leistung, die die Probleme der externen Stromversorgung und der Netzwerkverkabelung perfekt löst und das Problem vollständig löst.Vor allem für Länder mit hohen Arbeitskosten wie im Ausland, Europa und den Vereinigten Staaten, löst leicht das Problem der hohen Installationskosten.

 

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Im Anschluss werden mehrere gemeinsame IPC-Lösungen mit geringer Leistung eingeführt:

1.Hisilicium Hi3518EV300+Hi3861L

Der Hi3518EV300-Chip wird im Bereich der Videoüberwachung weit verbreitet.Um einen geringen Stromverbrauch zu erzielen und die Erweckungsgeschwindigkeit des Geräts zu beschleunigen, diese Lösung verwendet im Allgemeinen das LiteOS-System, HiSilicon mit seinen Vorteilen hoher Integration, kurzer Entwicklungszyklus, geringer Entwicklungsschwierigkeit, niedriger Preis und lokalen Dienstleistungen,hat sich in diesem Markt rasant ausgebaut und seinen Marktanteil auf 70% erreicht.Ein halbes Jahr nachdem HiSilicon sanktioniert wurde, konnten andere Chiphersteller die Marktnachfrage nicht erfüllen, was den Marktmangel an Chips noch ernster machte.aufgrund der Schwierigkeit, Lösungen mit geringer Leistung zu wechseln, gab es eine Versorgungslücke in der Mitte.

2.Ingenische T31ZL/T21+Hi3861L/MTK7682

Ingenic hat zuerst Fuß in Low-Power-Produkte gesetzt ist T21, und hat jetzt auf T31-Chip gewechselt, 22nm Spezifikationen annehmen, derzeit ist es hauptsächlich mit MTK7682 oder Hi3861L Module ausgestattet, in der Tat,im Jahr 2020Mit der Zunahme der Kunden, die sich mit Ingenics-Lösungen verbinden, sind dieDie Optimierungs- und Verbesserungsschnelligkeit der ursprünglichen Fabrik wurde ebenfalls beschleunigt.Die Energiesparlösungen von Ingenic sind mittlerweile zu einer der gängigsten Lösungen auf dem Markt geworden.Zweitens ist die Entwicklungsdokumentation des Ingenic-Programms relativ vollständig und die Entwicklungsschwierigkeiten relativ gering..

3.Realtek RTL8715

RTL8715 integriert den Hauptschip und das WLAN, was nicht nur Kostenvorteile bietet, sondern den Kunden auch einen einfachen technischen Support bietet.Es nimmt ein kleines RTOS-System, um die Startgeschwindigkeit des Geräts zu beschleunigen und ist auch freundlich zum StromverbrauchAufgrund der Schwierigkeit der Entwicklung von RTOS-Systemen gibt es jedoch nur wenige Kunden, die diese Lösung wirklich übernehmen, aber sie hat auch Vorteile.Die Lieferung hat bestimmte Vorteile..

Obwohl HiSilicon auf der Technologie-Schwarzliste steht, ist die hervorragende Leistung von Hi3861L in allen Bereichen des geringen Stromverbrauchs immer noch die erste Wahl für Lösungen mit niedrigem Stromverbrauch.Mit der Unterstützung von HiSilicon für andere Mainstream-Hauptcontroller, ist die Marktbekanntheit von Hi3861L sehr hoch.OfexinAuch die3161A-SLWi-Fi-Modul auf Basis von Hi3861L-Chip im Jahr 2020, die spezifischen Parameter sind wie folgt:

1Unterstütztes drahtloses Protokoll: IEEE 802.11b/g/n

2Bandbreite und Geschwindigkeit: unterstützt 20 MHz Standardbandbreite und 5 MHz / 10 MHz schmale Bandbreite und bietet bis zu 72,2 Mbit/s physikalische Schichtrate

3Unterstützte Modulationstechnologie: Orthogonal Frequenzdivision Multiplexing (OFDM), Spread Spectrum Technology (DSSS), Komplementäre Code Keying Technologie (CCK)

4- umfangreiche Peripherie-Schnittstellen: SPI, UART, I2C, PWM, GPIO und mehrkanaler ADC

5. Betriebstemperatur: -40°C+85°C

6. andere: integrierte Hochleistungs-Mikroprozessoren mit 32-Bit-Leistung